金属烤瓷修复体崩瓷原因及临床修补原理

金属烤瓷修复体崩瓷原因及临床修补原理

作者：林晓华文章来源：

2006-12-18 14:28:42 【请投稿博客】【打印】【关闭】

[摘要]随着烤瓷熔附金属修复体的广泛应用，相应的出现了一些问题。本文主要针对金属烤瓷修复过程中常出现的崩瓷现象，分析其发生的原因及出现崩瓷后如何在临床上进行修补。

[关键词] 烤瓷熔附金属修复体崩瓷瓷裂瓷剥脱

烤瓷熔附金属修复体(Porcelain-Fused-to-Metal

简称PFMC)自1950年问世以来，在不断的发展中日趋完善。因其色泽美观质感逼真具有良好的机械性能，能很好地恢复缺失牙的形态和功能，广泛应用于牙体缺损和牙列缺损的修复。该项修复技术也常作为牙齿美容的主要项目，深受患者喜爱。但是应用PFMC后，临床上还会遇到一些问题，如崩瓷﹑色调不准﹑透明感差﹑颈缘变色，如牙体龋坏未进行彻底治疗还可继发牙髓病根尖周病等。其中最常见的就是崩瓷，即由于在金属烤瓷修复过程中的操作﹑设计疏漏和患者使用不当（如咬过硬物体）导致修复体粘固在口内后出现瓷部分或全部从修复体上崩脱的现象，它包括瓷折裂与瓷剥脱。PFMC发生崩瓷后最理想的处理方法是重作，但有时因患者的时间﹑经济原因及可能对基牙造成损害等原因不宜重作，此时口内直接修复崩瓷的研究就是一件十分有意义的工作。本文主要对崩瓷的原因进行探讨，并对现有的崩瓷修补方法原理进行分析。

一.金属烤瓷修复体发生崩瓷的主要原因

1.适应症选择不当：①患者合力过大,或因职业因素而易造成前牙折裂者；②患者严重深覆合﹑咬合紧，在没有矫正而又无法预备出足够的空间者。在上述的情况下，个别前牙

的牙体缺损就不应选择烤瓷修复。

2.金属底冠外形不符要求：①底层冠太薄或厚薄不均②底层冠有穿孔③底层冠表面深凹或锐角造成应力集中。底层冠应有一定的厚度和强度才不致因变形而崩瓷。金属烤瓷冠底层冠厚度不应小于0.2mm。而造成基底冠不合要求的原因主要是牙体预备不规范，使得蜡型制作中厚度达不到均匀一致。金属底层冠厚薄不均使得底层冠热膨胀收缩不均，造成瓷层内存在较大而不利的残余应力，从而导致了崩瓷。而临床上常因各种原因造成打磨不当使基底冠边缘或局部过薄，而当金瓷冠受力就位时，金属底冠易变形而致崩瓷。因此在技工制作过程中切割铸道时，注意切片不要距基底冠切端过近；调磨时用卡尺控制表面厚度，特别注意边缘厚度，对防止崩瓷是有意义的。底层冠有穿孔而导致崩瓷并不绝对是因为瓷无底衬支持，而可能由于周围很薄的金属引起，试冠就位时易使薄的金属变形而致烤瓷折裂。在临床上对修复唇舌径较薄咬合紧的切牙，往往在牙体预备时以及在形成金属底冠时，易将切缘形成锐角，合力易集中在锐角处，引起崩瓷

3.金瓷结合线的位置：在金属烤瓷冠作为修复设计时，因为金瓷结合线是个薄弱区域，因此金瓷连接不应在正中合接触区。应距正中咬合区2mm处，以免对此交接处施加咬合力而造成崩瓷。另外，在正中合和非正中合不应存在合干扰。

4.瓷层局部过厚﹑过长：金属底冠表面和切端应磨出1~1.5mm的瓷层厚度，在临床上常因各种原因造成瓷层局部过厚﹑过长，瓷的热传导性较差，在烧成冷却过程中，表面瓷冷却收缩的瞬间，内层与表层瓷之间存在较大的温差，内层瓷将限制表层瓷的收缩，致使表层瓷内产生张应力，出现微裂。同时过厚的瓷层，气孔率出现机会增高，会降低瓷层的强度。切端瓷层过长，缺乏金属底冠支持更易致崩瓷。而为了美观采取的全瓷缘技术如颈缘游离瓷过长，则组织面易有早接触，冠戴入时易形成支点，造成局部压力过大而致瓷剥脱。

5.喷砂不当：用40~80目的Al2O3喷砂，可以形成粗度适宜的金属表面，以利瓷的熔附。因为粗糙的金属表面不仅增加了与瓷的机械嵌合作用，也增加了金属与瓷的结合面积，

使单位面积的氧化物增多，因而提高了金-瓷间的化学结合。但过于粗糙的金属表面会造成界面应力集中及界面气泡而导致金-瓷间结合强度下降。

6.金属表面清洁不当：因金属表面被瓷浸湿的越好，粘接性能越强，如果金属表面不清洁，将阻止合金表面浸湿，减少合金与瓷的吸附粘接强度。基底冠在堆瓷前最好用高浓度的乙醇﹑丙酮或30%的盐酸处理并加用超声波清洗15分钟，可增加金瓷结合和减少烧结气泡。

7.忽略除气：被融化的合金在离心浇铸过程中，晶间带入少量气体是必然的，而气泡存在降低金-瓷结合强度。通过除气可去除金属表面有机物和释放金属表层气体，以防发生瓷泡，并消除可能对金-瓷结合产生的不利因素。

8.预氧化不足或过分：预氧化是指合金在一定条件下表面形成一薄层氧化物，而合金表面的氧化层又是化学结合的必备条件。氧化层过薄，不能提供足够的金-瓷化学结合和良好的润湿效果；氧化层过厚，此氧化层热膨胀系数与瓷不匹配，在金-瓷复合体加热冷却过程中，就会形成薄弱易损的残余应力而导致界面直接折裂。理想的氧化层应为0.2~0.5mm，可达到最大结合强度。

9.瓷浆振荡不足：瓷浆轻度震荡，反复操作，使瓷浆尽快凝聚，多余水分浮在表面，用吸水纸吸去，使瓷浆中水分和气体减少到最低限度，同时减少瓷在烧结中的收缩和气孔，增加强度。如果瓷浆振荡不足，水分和气体残留于瓷浆中，烧结过程中可能形成气泡导致崩瓷。

10.操作不当：烤瓷烤出炉后，只能缓慢冷却，不得急冷。尽管临床上采用的金-瓷系统匹配良好，但他们的热膨胀和收缩不可能绝对一致，其结果将产生残余应力。金-瓷修复体的残余应力在瓷层处于软化状态（溶解）是并不发生，而是在冷却过程中才产生的，却与冷却速度有关。金-瓷修复体缓慢冷却至室温达到平衡时，残余应力较小，不至瓷裂。如烧烤时冷却速度过快时，瓷层将受到较大的瞬间应力，其瞬间应力大于瓷层本身的张力强度时，会导致瓷层裂开以释放应力。烤瓷冠烧结完成后，打磨施力要轻，速度应慢。

11.咬合不良导致应力集中而致崩瓷：包括修复体就位粘固后，由于存在咬合高点，但未调合而至使用过程中用力咬合引起。因此，修复体在试戴时应遵循调合原则，正中合多点均匀接触，非正中合无合干扰，以免形成早接触，使局部合力过大而致瓷剥脱。

12.金属与瓷热膨胀系数不匹配：金属与瓷在高温下结合，两者从高温到室温每个温度段的冷收缩率若差异较大，冷却过程中即会使烤瓷发生隐裂﹑脱落。当然，两者的收缩率也不可能完全一致，一般金属均略大于陶瓷，其差值应在1.08ｘ10-6以内。因此，对金属和瓷粉都应有所选择，并非任何一种合金均能与瓷粉相匹配。一般说来，同一个厂商生产的金属和瓷粉的匹配性较好。另外，多次烧结可使陶瓷中白榴石晶体的含量增加，热膨胀系数增大，从而使金瓷热膨胀系数失配。

二金瓷修复体崩瓷的临床修补

1.修补原理

早期的瓷修补多采用机械固位的方式，因涉及制作室操作，增加了就诊次数，且效果不佳。由于近年来对瓷﹑金属粘接技术的研究及一些化学偶联剂的成功应用，为口内直接修补瓷修复体提供了可能。金-瓷修复体发生崩瓷可能有两种情况：①单纯瓷碎裂不暴露金属基底；②瓷碎裂后暴露金属基底。而修补的方式有两种：a.将脱落的瓷面粘接到原位；b.用光敏固化复合树脂修复瓷缺损。

目前金瓷修复体崩瓷后多用复合树脂材料在偶联剂的作用下，与酸蚀后的粗糙瓷表面或喷砂的金属底层表面粘结予以修补，特别是光固化复合树脂，因其可以选色﹑配色，并有充分的时间堆塑外形和不易变色等优点，更为常用，修复效果也较好。

目前临床上常用的烤瓷修补材料很多，有3M系列，Kerr系列，Den-Mat系列，J/P系列等，它们都有自己配套的偶联剂﹑粘接剂及复合树脂。另外还有一种为Fusion修补材料系列，它没有配套的树脂。在这些材料中，起关键作用的是有机硅烷偶联剂，其化学结构通式为Ｘ－(ＣＨ2)３Ｓi－(ＯＲ)[10]３，它具有双重功能，一端可以与烤瓷等无机材料结合，另一端则可与有机物如树脂等作用，从而将树脂与烤瓷有机结合起来。因此从理论上讲，硅烷偶联剂应该能为修补材料与折裂的瓷表面提供一个牢固的连接。许多学者的研究也证实了