电子产品工艺基础01课程介绍
电子工艺实习课程介绍
课程内容与安排
焊接技术
掌握手工焊接、机器焊接等焊接 技术，了解焊接原理及工艺要求 。
电子元器件识别与检测
学习常用电子元器件的识别、性 能参数及检测方法。
印制电路板设计与制作
学习PCB设计基础知识，掌握 PCB设计软件的使用，了解PCB 制作工艺。
功能验证
按照产品设计要求，对电路板 上的各项功能进行逐一验证， 确保其实现预期的功能。
调试记录
在调试过程中，要详细记录各 项测试数据和结果，为后续的
产品改进和维修提供参考。
06
课程总结与展望
Chapter
课程重点回顾
电子工艺基础知识
包括电子元器件的识别与检测、电子焊接技 术、电子测量技术等。
嵌入式系统入门
电子产品装配与调试
学习电子产品装配工艺，掌握常 用调试方法和技巧。
电子工艺综合实践
完成一个综合性电子工艺项目， 将所学知识应用于实践。
实习目标与要求
01
掌握基本电子工艺 知识和实践技能， 能够独立完成电子 产品的装配和调试 。
02
了解电子工艺的前 沿技术和发展趋势 ，增强创新意识和 实践能力。
03
将多个电子元件集成在一块硅片 上，实现特定功能。
三极管
具有放大电流的功能，是电子电 路的核心元件。
二极管
具有单向导电性，可将交流电变 为直流电。
元器件识别方法与技巧
01
02
03
通过外观识别
不同元器件有不同的外观 特征，如电阻的色环、二 极管的箭头等。
通过标识识别
元器件上通常会印有型号 、规格等标识，可通过查 询资料识别。
《电子产品装配工艺》课程标准
《电子产品装配工艺》课程标准一、课程概述1、课程性质《电子产品的装配工艺》课程是电子电器应用与维修、应用电子技术专业的一门专业核心课程。
用“工作过程导向”的教学方式培养学生电子产品装配与调试的技能。
2、设计思路本课程借鉴德国“基于工作过程导向”的教学设计，以四个实际的工作情境为教学载体，使学生在真正的工作中掌握电子产品生产装配工艺技能和调试的方法。
把“三段式”的学科课程体系改变为项目（情境）引领的课程体系。
紧紧围绕工作过程的需要来选择课程内容；以工作过程和职业能力为依据设定能力培养目标；把书本知识的传授改变为动手能力的培养，以典型产品（设备）为载体，将实训室建成车间（公司），让学生担任生产过程的各个角色，在工作过程中培养学生的职业技能和提高职业素质。
其次，本课程标准是以工作过程为导向，根据行业、企业专家对本专业所对应的职业岗位群进行的职业能力分析，紧密结合《电子设备装接工》和《电子产品维修工》职业资格中的相关考核要求，确定本课程的教学内容。
本课程以技能培养为主，理实一体化。
按照从简单到复杂的工作内容、符合工作过程的具体工艺流程来安排教学内容，使学生掌握元器件检测、元器件成型、插装、手工焊接、机械焊接（波峰焊、回流焊）、整机装配、调试等技能；并掌握电子产品工艺文件的识读，生产线操作、设定方法等技能。
本课程将教学内容分解为电子产品辅件加工、通孔技术安装、贴片技术安装、混装技术安装四个项目，以项目为单位内容，通过具体项目操作使学生掌握电子产品的工艺流程、操作方法和工艺文件的识读，并培养、提高学生的综合素养。
二、课程培养目标1、总目标本课程是电子电器应用与维修、应用电子技术专业的一门专业核心课程。
针对我校的办学定位、人才培养目标、岗位需求和生源情况，结合电子行业迅猛发展的现状，我们将它定位为服务于电子企业，直接为现代电子制造业培养掌握电子产品生产工艺技术，具有工艺操作、设备操作、质量检测能力的技能人才。
电子产品制作工艺课件培训课件(共79张PPT) (1)
3
培训专用
2.1 常用工具
普通工具 专用工具
4
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
普通工具是指既可用于电子产品装配，又可用于其他 机械装配的通用工具，如螺钉旋具、尖嘴钳、斜口钳、钢 丝钳、剪刀、镊子、扳手、手锤、锉刀等。
5
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
43
培训专用
2.2 专用设备
9．插件机
插件机是指各类能在电子整机印制电路板上自动、正确 装插元件的专用设备。
44
培训专用
2.2 专用设备
10．自动切脚机 自动切脚机用于切除电路板上的元器件多余引 脚。
45
培训专用
2.2 专用设备
11．自动元器件引脚成形设备 自动元器件引脚成形设备是一种能将元器件的引线 按规定要求自动快速地弯成一定形状的专用设备。
19
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
固定扳手
20
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
套筒扳手
21
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
活动扳手
活动扳手正确扳动方向
22
培训专用
2.1 常用工具-普通工具
9.手锤 手锤俗称榔头。用于凿削和装拆机械零件等操作的 辅助工具。使用手锤时，用力要适当，要特别注意平安。
单功能的剥头机
37
培训专用
2.2 专用设备
3．套管剪切机
套管剪切机用于剪切塑胶管和黄漆管。
38
培训专用
2.2 专用设备
4．捻线机
捻线机的功能是捻紧松散的多股导线芯线。
39
培训专用
《电子产品生产及工艺》课程标准
《电子工艺》课程标准适用专业：电子电器应用与维修学制：三年学时：84 开设时间：一年级第二学期一、课程定位《电子工艺》是电子电器应用与维修专业骨干课程。
该课程基于电子产品生产过程的岗位职业能力分析为依据，以电子产品的工序为载体设计学习情境，强化与电子产品主要工序相关的操作、工艺技术、质量控制和管理以及质量问题的分析等基础理论知识和实践操作技能等方面的训练，解决电子产品生产过程中容易出错的工艺、技术质量问题和现代电子产品生产工艺、质量过程控制技术，培养学生吃苦耐劳的精神和解决生产实际问题的能力。
本课程的任务是通过对学生进行电子产品制造工艺的理论和实践一体化教学，使学生掌握必要的电子设备结构的基础理论和简单结构工艺知识，对电子设备的结构和加工工艺有一个完整的概念，为学生将来从事本专业工作铺路奠基。
前导课程：《电工电子基础》后续课程：《电子ＣＡＤ》《电子整机装配》二、课程教学目标（一）总体目标通过本课程的教学，要求学生掌握电子产品生产与管理的基础知识和基本技能，学以致用。
学会编制生产工艺文件，能够在工艺文件的指导下，完成识别及检测常用电子元器件，使用常用工具装配、焊接电子产品，按照工艺标准和要求完成电子产品整机调试工作；树立在生产过程中组织、协调、控制、监督电子产品的生产管理意识和责任安全、严格质量标准的生产意识，培养严谨务实的分析问题与解决问题能力。
（二）具体目标1、知识目标（1）了解生产工艺的含义及其研究范围；掌握电子产品制造过程中的基本要素；理解常用电子元器件的分类和命名；掌握常用电子元器件的选择和使用方法。
(2)了解安全生产与文明生产的意义，理解企业推行5S、6S管理的意义，掌握6S管理的内容及要求；了解安全用电常识，掌握安全隐患防范办法及触电急救措施；了解静电的产生、危害及防护等有关知识；掌握常用工艺文件的编制和识读方法。
(3)了解常用电子工程图的类型及其特点；了解电子产品装配中常用的线材、绝缘材料、焊料、助焊剂、工具与设备的外形、结构、基本性能、使用知识及其选用原则；熟悉电子产品元器件的装接工艺，掌握元器件引线成形的技术要求和加工方法；掌握各种导线的加工、元器件引线成形的方法；理解印制电路板设计的一般原则；了解锡铅焊接的基本知识；掌握锡铅焊接和拆焊的步骤、方法和焊点的质量检验方法；掌握电子产品基板的一般调试方法和故障查找及故障处理办法。
电子产品装配工艺培训教材(PPT 58页)
本章要点
电子产品装配工艺
能描述电子产品组装内容、级别、特点及其发展 能掌握电路板组装方式、整机组装过程 能描述整机连接方式与整机质检内容 会熟练加工与安装元器件 会熟练组装HX108-2型收音机电路板 会熟练装配HX108-2型收音机整机
电子工艺与技能实训教程
- 1-
第 5章
电子产品装配工艺
6.1 组装基础 电子设备的组装是将各种电子元器件、机电元件以及结构件，按照设计 要求，装接在规定的位置上，组成具有一定功能的完整的电子产品的 过程。 6.1.1 组装内容与级别 1 ．电子设备组装内容 电子设备的组装内容主要有： 1）单元电路的划分。 2）元器件的布局。 3）各种元件、部件、结构件的安装。 4）整机联装。 2 ．电子设备组装级别 在组装过程中，根据组装单位的大小、尺寸、复杂程度和特点的不同， 将电子设备的组装分成不同的等级。电子设备的组装级别如表所示。
Ω
Ω
×1
K
×1
K
IN4148 电子工艺与技能实训教程
IN4148
-22-
第 5章
电子产品装配工艺
区分电容的极性判别如图所示：
根据反接时漏电流小（阻值大），正接时 漏电流大来判断。 ＋
－
+ 电子工艺与技能实训教程
－+
长 短
-23-
第 5章
电位器阻值的测量
电子产品装配工艺
转动旋钮，1与2， 2与3 间的阻值 应随之改变
大约1- 2 mm
电子工艺与技能实训教程
镊子
-27-
第 5章
元 件 脚 的 弯 制 成
电子产品装配工艺
形 2
立式插法的 元件只要弯 一边
别太短
电子工艺实训教案
手工焊接技术要点
焊接准备
清洁焊件表面，选择合 适的焊锡和烙铁。
烙铁握法
握笔法、正握法、反握 法。
焊接步骤
加热焊件，送入焊锡， 移开焊锡，移开烙铁。
焊接注意事项
保持烙铁头的清洁，控 制焊接时间，防止虚焊、 夹渣等缺陷。
焊接质量检查与评估
外观检查
检查焊缝的外观形状、尺寸是否符合要求， 有无裂纹、夹渣等缺陷。
破坏性检测
无损检测
采用X射线、超声波等无损检测方法，检测 焊缝内部质量。
通过拉伸、弯曲等破坏性试验，评估焊缝的 力学性能。
02
01
评估标准
根据检测结果，对焊缝质量进行评估，判断 是否符合相关标准和要求。
04
03
04 PCB设计与制作
PCB基本概念及设计流程
PCB基本概念
PCB（Printed Circuit Board），即印制电路板，是电子元器 件的支撑和连接提供者，采用电子印刷技术制成。
电阻识别 电容识别 电感识别 二极管识别 三极管识别
通过色环或数字标识识别阻值大小及精度。
通过标识识别容量大小及耐压值。
通过标识识别电感量大小及额定电流。
通过外观及标识识别类型及极性。 通过外观及标识识别类型、极性、放大倍数 等参数。
元器件检测方法与步骤
电阻检测
电容检测
电感检测
二极管检测
三极管检测
电子工艺实训教案
目录
• 课程介绍与目标 • 电子元器件识别与检测 • 焊接技术基础与实践 • PCB设计与制作 • 电子产品组装与调试 • 课程总结与展望
01 课程介绍与目标
电子工艺实训的目的
01
培养学生掌握基本电子工艺技能，了解电子产品的制造流 程和工艺要求。
电子产品工艺与管理教材
现代化工业需要大批懂得现代工艺技术的高 级蓝领；
今后几年，我国企业对技术工人的需求将增 加25%，其中技师、高级技师的需求量将 翻一番。
目前，我国对中、高级技术人才的社会需求 量继续攀高，对高素质的复合技术工人的需 求更旺。
（5）管理（Management） 电子工业是劳动密集型又是技术密集型的产业。生
研究电子整机产品的制造过程，材料、设备 、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术 的基本重点，通常用“4M+M”来简化电子产 品制造过程的基本要素。
（1）材料（Material）
电子产品制造所用到的材料，包括电子元器件、导 线类、金属或非金属的材料以及用它们制作的零部 件和结构件。（做硬件必须懂结构，但不一定要懂软件；做结构不一定要懂硬件；做软件，必须懂硬件）
在当代的电子产品制造技术领域，我国在整 体上还处在比较落后的水平 。
设备陈旧，工艺落后；
设备先进（引进），工艺落后；
“缺心”（工艺）、“少魂”（软件）、缺乏高 素质的工艺技术人才。
相比国内外各厂家生产的同类电子产品，它们的电 路原理并没有太大的差异，造成质量水平不同的主 要原因存在于生产过程及手段之中，即体现在电子 工艺技术和工艺管理水平的差别上。在我国经济比 较发达的沿海城市，或者工艺技术力量较强、实行 了现代化工艺管理的企业中，电子产品的质量就比 较稳定，市场竞争力就比较强。（主张先去南方，然后回来创业）
（2）设备（Machine）
电子产品制造过程中必然要使用各种工具、工装、 仪器、仪表、机器、设备，熟练掌握并正确使用它 们，是对电子产品制造过程中每一个岗位操作者的 基本要求；（工艺文件里必须注明使用设备、操作步骤、方法、注意事项，因此要求技术人员首先应会使用各类设备，否则，无法编写工艺
电子产品结构工艺基础(ppt 79页)
第1章 工艺基础
（3）吸附。 由于物体表面的分子对水分子具有吸引
力。当物体处于潮湿空气中时，水分子就会 吸附到物体表面上，形成一层水膜。含有碱 及碱土金属离子、非金属化合物离子以及离 子晶体化的固体材料，对水分子有较大的吸 附能力。
第1章 工艺基础
（4）凝露 当物体表面温度低于周围空气的露点时，
（4）产品所使用的原材料，其品种、规格越少 越好，应尽可能少用或不用贵重材料，立足于使用 国产材料和来源多、价格低的材料。
（5）产品（含零、部件）的加工精度和技术条 件要求要相适应，不允许无根据地追求高精度。
第1章 工艺基础
2. 经济性对电子产品的要求 经济性。 使用经济性包括产品在使用、储存和运输过程 中所消耗的费用，其中维修费所占的比例最大，电 源费次之。 生产经济性是指生产成本，包括生产准备费用、 原材料费用、工资和附加费用、管理费用等。
第1章 工艺基础
2. 机械环境 机械环境是指电子产品在使用和运输过程中， 所受到的振动、冲击、离心加速度等机械作用。它 对电子产品的影响主要是：元器件损坏失效或电参 数改变；结构件断裂或变形过大；金属件的疲劳等。 为了防止机械作用对电子产品产生不良影响，必须 采取减振缓冲措施，确保产品内的电子元器件和机 械零部件在受到外界强烈震动和冲击下不致变形和 损坏。提高电子产品的耐冲击、耐振动能力，保证 电子产品的可靠性。
第1章 工艺基础
1.1.4 电子产品的使用要求
1、对产品体积与重量的要求。 (1)对产品的体积与重量的要求主要有四方面的 因素：用途因素 、运载因素 、机械负荷因素 、经 济因素 。 (2)缩小体积产生的矛盾
①产品升温限制。 ②分布参数限制。 ③装配和维修困难。 ④产品成本增加。
电子产品制造工艺课程教学大纲
《电子产品制造工艺》课程教学大纲课程类别：公共基础课适用专业：应用电子技术适用层次：高起专适用教育形式：网络教育考核形式：考试所属学院：信息工程学院先修课程：《电路》、《数字电子技术》、《模拟电子技术》一、课程简介《电子产品制造工艺》是网络教育中一门电类专业的公共基础课，它完整的阐述了电子产品制作与生产的完整流程，是一门实用性和操作性很强的学科，是在电子企业就业，从事电子产品开发、生产、管理的技术人员必须学习和掌握的，具有不可替代的功能和作用。
二、课程学习目标本课程的主要目的是让学生掌握和熟悉电子产品的基本知识及设计制作技能，了解现代电子企业的产品制造设备、生产工艺及技术管理等方面的知识，帮助培养学生在电子产品制作的兴趣爱好，也为将来从事电子企业生产技术和生产管理工作打下良好的技术基础。
三、与其他课程的关系要能轻松学习《电子产品制造工艺》课程的相关知识，必须先修《电路、》《数字电子技术》、《模拟电子技术》等课程内容。
四、课程主要内容和基本要求课程的主要内容包括以下几个模块：模块一：介绍了常用的几类电子元器件的分类、技术参数和特性、识别、检测和选用。
模块二：主要电子原材料、辅料和工具方面的性能特点等基本知识。
模块三：电子产品的焊接技术，主要介绍对直插式元件的焊接工艺及SMT组装技术，几种工业焊接技术的工作原理、设备构造、基本操作和质量特点。
模块四：电子产品的安装工艺，印制电路板的设计与制作，主要介绍了使用Protel 99软件设计PCB 的方法，及（PCB）的打印、转印、腐蚀、钻孔成形操作流程。
模块五：电子产品的各种检验和测试知识。
第一章电子元器件『知识点』本章主要介绍了电阻元件、电容元件、电感元件、二极管、三极管、场效应管、集成器件的主要参数、标注方法、选用中应注意的事项以及用测量仪表对元器件的测量方法。
『基本要求』通过本章的学习，希望能够做到：1．掌握阻抗元器件（电阻，电容，电感）的标称值和标注，能够通过元器件的标注识别元器件的主要参数。
电子产品制造工艺简介PPT课件
制造工艺重要性
制造工艺是电子产品制造的核心，直 接影响产品质量、成本、生产效率等 方面，是决定企业竞争力的关键因素 。
电子产品制造流程简介
原材料采购与检验
根据产品设计需求，采购符合 要求的原材料，并进行严格的
提升个人竞争力建议
持续学习新知识
关注行业动态，学习新技术、新材料应用等 前沿知识。
培养创新思维
积极参与创新活动，锻炼独立思考和解决问 题的能力。
提高实践操作能力
通过参加实习、项目实践等方式，积累实际 操作经验。
拓展国际视野
关注国际电子产品制造发展趋势，了解不同 文化背景下的制造理念和技术应用。
THANKS FOR WATCHING
新材料与新技术应用
如纳米材料、3D打印技术在电子产品制造中的 创新应用。
智能制造与自动化生产探Fra bibliotek智能制造技术在提高生产效率、降低成本方面的作用。
行业发展挑战及机遇分析
挑战
市场竞争加剧、技术更新换代快、环保法规日益严格等带来的压力。
机遇
新兴市场需求增长、个性化定制趋势、跨界融合创新等带来的发展机遇。
化和智能化，提高生产效率和产品质量。
个性化与定制化生产
02
通过智能制造技术，满足消费者个性化和定制化需求，推动电
子产品制造业向更高附加值方向发展。
绿色制造与可持续发展
03
智能制造技术注重资源节约和环境保护，推动电子产品制造业
实现绿色、低碳、可持续发展。
柔性生产线设计思路分享
01
02
03
模块化设计
将生产线划分为多个相对 独立的模块，便于根据生 产需求进行灵活组合和调 整。
电子产品工艺培训课件.pptx
双向晶闸管：可关断晶闸管（GTO）； 特殊晶闸管：正反向阻断管、逆导管等。
2. 半导体分立器件的型号命名 国产半导体分立器件的型号命名（GB249-64）
第一部分
用数字表 示器件电
极数目
第二部分
用汉语拼音字母表 示器件的材料和极
性
第三部分
用汉语拼音字母表 示器件的类型
小结
今天要求掌握机电元件、半导体分 立器件、集成电路、电声元件、光电器 件等的主要技术参数；掌握器件的常用 封装形式及集成电路使用注意事项；选 用电声元件的注意事项；掌握静电对电 子元器件的危害及防护措施。
作业
P. 30
5，9，10
小结
今天要求掌握 阻容元件的种类、符号、构造和
命名；电容器、电感器、半导体器件的 主要技术参数；根据用途选用阻容及电 感元件。
② 输入信号的电平不得超出集成电路电源电压 的范围必要时，应在集成电路的输入端增加输入信 号电平转换电路。
③ 一般情况下，数字集成电路的多余输入端不 允许悬空，否则容易造成逻辑错误。
④ 数字集成电路的负载能力一般用扇出系数No
表示，但它所指的情况是用同类门电路作为负载。 当负载是继电器或发光二极管等需要大电流的元器 件时，应该在集成电路的输出端增加驱动电路。
⑧ 对于MOS集成电路，要特别防止栅极静电感应 击穿。一切测试仪器（特别是信号发生器和交 流测量仪器）、电烙铁以及线路本身，均须良 好接地。当MOS电路的D-S电压加载时，若G 输入端悬空，很容易因静电感应造成击穿，损 坏集成电路。对于使用机械开关转换输入状态 的电路，为避免输入端在拨动开关的瞬间悬空， 应该在输入端接一个几十千欧的电阻到电源正 极（或负极）上。此外，在存储MOS集成电路 时，必须将其收藏在防静电盒内或用金属箔包 装起来，防止外界电场将栅极击穿。
电子工艺技术入门课件
3.材料消耗定额的管理
(1)建立元器件的失效分析制度
生产部门对失效元器件应认真的收集，建立一 物一卡一袋，并作好失效背景(失效时间、故障现 象、失效模式等)登记，
质量部门应定期进行分析，分清元器件厂及整 机厂责任(即元器件本身质量不良还是工艺故障引 起的失效)，以便进行元器件上机不良率及工艺不 良率的考核，努力将非工艺性消耗控制在最低程 度。
1、研制程序：
2.工装的编号
无线电工业的编号有三部分组成：
2.领用
各使用部门必须根据工艺文件中的工装明细 表向各有关仓库领取，并办理领用手续。
3.维护
设备及专用调试检测仪分别由设备科及工艺 科负责维护，其它工装由使用部门负责维护。
4.报废
工装正常损耗，无法修复，可办理报废补领 手续，如责任性损坏或遗失，要根据情节赔偿。
气网络等系统的配置，要尽量简化工艺 流程，缩短系统线路，节省投资。
3. 尽量保证物流的顺畅、管理方便等。 4. 要考虑生产环境的整洁、有序、噪音和
污染
1.4.3 电子企业的场地布局
1.4.3.2 电子整机产品生产工艺过程举例 1 2 3 ……………
补充1：工艺基础管理
1 工装管理 2 工艺定额管理
工装定额管理
工业企业定额管理的对象主要是材料消耗及 工时消耗两大类，
加强对工艺定额的管理工作，不断提高工 艺定额的水平，是企业降低成本、提高经济效 益的主要途径。
制订好工艺定额，加强工艺定额的贯彻实 施，及时修订定额，是工艺管理的重要任务之 一。
2.1 材料消耗定额
1.材料消耗的构成
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
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- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
•大型先进压水堆及高温气冷堆核电站
•大型油气田及煤层气开发
•水体污染的控制与治理
•转基因生物新品种培育
•………………………………………..
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电子产品工艺基础01课程介绍
微电子 光电子
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广义的电子工艺
大规模集成电路 芯片封装与测试 微电子组装 光电子组装
•INTEL •AMD •SAMSUN •MOTO
• 电子管
历史回顾
• 晶体管
• 新式封装
• SMT历史
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电子产品工艺基础01课程绍
•电子元器件和组装技术的发展
•年 代 •代表产品
•电子管 •收音机
•60 年 代 •黑白电视机
•器 件
•电子管
•晶体管
•元 件
•带引线的 •大型元件
• 轴向引线 •小型化元件
•组装技术
•札线，配线, •手工焊接
劳动者素质？
专业教育缺失？
……………….
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电子产品工艺基础01课程介绍
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电子组装相关设备综述
• 通孔插装生产线设备 • 波峰焊生产线设备 • 回流焊生产线设备 • 后焊生产线设备 • 外观质量检测设备 • 邦定生产线设备设备 （附加内容） • 热压生产线设备 （附加内容） • 辅助设备
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电子产品工•电艺基子础0管1课功程介放绍
•Transitor
•晶体管
•1947年12月，美国物理学家肖克利、巴丁和 布拉顿三人合作发明了晶体管——照片中的第 一只晶体管放大器。
•他们三人共同获得了该年度的诺贝尔发明奖。 Bardeen和Brattain继续从事研究。Shockley 离开后创建了Palo Alto半导体公司，虽然该公 司以失败告终，但该公司的员工后来发明了 集成电路(“chip”)并且创建了Intel公司。 •到了1960，所有重要的计算机都采用了晶体 管逻辑电路。
电子产品工艺基础-01课 程介绍
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2020/11/27
电子产品工艺基础01课程介绍
电子产品工艺基础
• 目标： • 通过本课程的学习，使学生了解电子产
品的生产工艺流程，常用工艺材料，加工 设备和方法，工艺文件和管理的基本知识； 掌握各种工艺加工的技能，表面组装的生 产操作方法和现场的管理方法。
•TI
•回流焊 •波峰焊 •手工焊
电子产品工艺基础01课程介绍
精密制造与精益生产
例：国产手机与国外名牌手机的差距
原因：
生产设备
华为的设备引进反例
生产工艺？
品质不是被检查出来的，而是生产出来的！
前端设计？
十个生产工程师对付不了一个不专业的设计师！
生产管理？
5S,6σ,TPM,ISO9000,ISO14000,QC8000………
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电子产品工艺基础01课程介绍
电子制造的历史
• 波峰焊接：20世纪50年代英国研制出世界 第一台波峰焊机
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电子产品工艺基础01课程介绍
电子制造的历史
• SMT：
– 60年代：出现SMT雏形 – 70年代：在日本推广应用 – 80年代：进入中国，且发展完善 – 90年代：国内广泛应用 – 现今：逐渐与封装合并
列
•核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品。
•21世纪的三 •大支柱产业：
新材料新能源 生命科学与生物技术 现代信息技术
•极大规模集成电路制造装备及成套工艺
•新一代宽带无线移动通信网 •大型飞机 •高分辨率对地观测系统
•8亿条裤子＝一 架空中客车A380
•载人航天与探月工程
•高档数控机床与基础制造装备
•1970年，半导体存储器也全部取代了铁磁芯 存储器。
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电子产品工艺基础01课程介绍
•1954年5月24日，贝尔实验 室使用800只晶体管组装了 世界上第一台晶体管计算机 TRADIC。而此时的计算机， 诸如IBM的701和650系列均 是 使用电子管的庞然大物。 •在TRADIC之后没多久的时 间，仙童公司和TI公司就先 后研制成功了集成电路，尤 其是曾经师从于晶体管发明 者之一肖克利的诺伊 斯，更 是率先创造了拍照光蚀印刷 的方法，为集成电路的大规 模生产提供了技术保障。
•半自动插 •装浸焊接
•70 年 代 •彩色电视机
•80 年 代
• 录象机 •电子照相机
•集成电路
•大规模集成电路
•整形引线的 •小型化元件
•表面贴装元件 • SMC
•自动插装 •波峰焊接
•表面组装自动贴 • 装和自动焊接
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电子产品工艺基础01课程介绍
• 1883年，发明大王托马 斯·爱迪生无意中发现，没 有连接在电路里的铜丝， 却因接收到碳丝发射的热 电子产生了微弱的电流。 命名为“爱迪生效应”。
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电子产品工艺基础01课程介绍
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电子产品工艺基础01课程介绍
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电子产品工艺基础01课程介绍
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电子产品工艺基础01课程介绍
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电子产品工艺基础01课程介绍
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电子产品工艺基础01课程介绍
电子制造的历史
• 手工焊接
• 1904年，世界上第一只电 子二极管在英国物理学家 弗莱明的手下诞生了。
• 1907年，美国发明家德福 雷斯特（De Forest Lee）， 发明了第一只真空三极管。
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•电子管收音机，是上世纪初的产物，随着 电台的开播马上成为那个年代的"新宠"由于 科技不断地发展晶体管的出现，上世纪六、 七十年代电子管被晶体管的强大洪流冲走， 九十年代人民生活富裕了对声音有了认识， 又回到了电子管收音机（音响）发出美妙 的声音中。.
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电子产品的变化
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本课程的位置
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从制造大国到制造强国
•国家“十一五”科学技术发展规划： •龙芯系
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电子产品工艺基础
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• 内容：
• 1．电子元器件 • 2．印制电路板 • 3．装配焊接技术 • 4．电子装联技术 • 5．表面组装技术 • 6．电子产品技术文件 • 7．电子产品的组装与调试 • 8．产品质量和可靠性
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