IC研发ERP系统

项目研发管理是集成电路产业ERP系统管理的重要一项内容，其中SAP系统是更加适合这种行业的一种ERP系统。

判断一套项目管理软件是否适合本公司，看看它是否能在研发过程中有效控制从而加速产品的上市时间，从产品设计到制造设计是否全面协同化。

设计结果、设计模拟、光罩测试到工程验证与生产制造BOM的发布，转换过程需要进行全生命周期管理，项目管理软件往往能让整个过程清晰、透明、可控，加速产品上市周期，从下面的项目研发生命周期管理的一般流程图也可以看出。

一套完整的研发项目管理软件会由以下几个方面内容构成：
（1）产品研发版本的管理
（2）项目研发计划及进度管理
（3）研发缺陷追踪管理
（4）Wafer/chip完整的料件资料管理
（5）研发费用及成本管理
（6）产品研发知识库的积累
如今完整的集成电路产业链包括设计、芯片制造、封装测试等环节，各环节具有各自独特的技术体系及特点，已分别发展成独立、成熟的子行业。

其中，集成电路设计系根据终端市场的需求设计开发各类芯片产品，集成电路设计水平的高低决定了芯片的功能、性能及成本；集成电路制造通过版图文件生产掩膜，并通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路；集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，封装是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，实现电气连接，确保电路正常工作；测试主要是对芯片产品的功能、性能测试等，将功能、性能不符合要求的产品筛选出来。

这
是需要有强大的数据作为支撑和处理的，而这也正是SAP系统的优势所在。

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公司拥一个完整的服务团队体系，依托数年ERP行业的实施及研发经验，基于SAP系列产品为核心，以一体化产品体系支撑企业管理各级应用, 帮助广大企业快速、持续地提高管理水平、经营绩效和综合竞争力。

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