2.3 嵌体和高嵌体

ｃｈａｍｆｅｒ
ｈｏｌｌｏｗ－ｇｒｏｕｎｄ ｆｅｒ
• 暴露的釉柱与边缘线垂直 • 形成良好的封闭 • 使陶瓷与牙体交界更加隐蔽
ｃｈａｍ
预备原则
• 原有龋坏＼修复体＼充填体＼垫底都要完全去除 • 洞形态自然，去除牙体组织尽量保守
牙体预备要求
• • • • • 峡部最小宽度为１.５ｍｍ 聚拢度可达１０度 窝沟处最小厚度为１.５ｍｍ 牙尖最小出厚度为２.０ｍｍ 内角圆钝
瓷嵌体的牙体预备特点
• • • • • • 与金属嵌体差别明显 不要底平壁直 圆钝内角 不制备洞缘斜面 倒凹不要求完全去除 不要求鸠尾
洞形设计
• • • • • 不强调修复体和牙体之间的摩擦力 不需要轴壁的平行 不需要箱型 过大的摩擦力容易导致修复体的折裂 树脂粘接剂提供足够的固位
修复体的试戴和粘接
嵌体的粘接
• 金属嵌体可以使用各种粘接剂 • 树脂粘接剂粘接力最好
瓷嵌体的适应症
• • • • • • • 较金属嵌体适应症广泛 小到中等的龋坏 需要全冠修复的大面积缺损 牙髓治疗后牙体脆弱的患牙 对金属材料过敏 对合牙为瓷修复体，防止过度磨耗 剩余牙体组织固位型难以获得
瓷嵌体的禁忌症
• 口腔副功能及牙体过度磨耗 • 牙体组织隔湿困难（龋坏过深）
高嵌体的优缺点
优点：可使牙体洞壁的受力性质由嵌体时的拉应力改为压应力，避免了牙体组 织不耐抗的弱点，从而减少牙折的可能性。 缺点：牙体预备有难度，边缘线长易龋坏 • 嵌体只能修复代替缺损的牙体组织，不能保护剩余的牙体组织，而高嵌体可 以。
嵌体牙体预备
牙齿冠部完好，就有 结构完整性，如果在 牙合面进行了一类洞 的制备，牙齿的抗折 裂强度会下降8%— 49%(取决于洞的大小)
牙尖是否需要覆盖
• 直接充填：牙尖一般不需要覆盖 • 间接修复：过薄牙尖需要覆盖
保护剩余牙体组织
• ＭＯＤ洞型，剩余牙体组织薄弱时可以采用高嵌体覆盖咬合面 • 垫底：洞型底壁不平时需要垫底
Ｏｎｌａｙ
• 由ＭＯＤ嵌体演化而来 • 覆盖全部或部分咬合面 • 保护剩余牙体组织
瓷嵌体粘接
高嵌体
高嵌体（onlay）：是嵌体的一种类型，由MOD嵌体衍变而来。 适应证 （1）后牙的多面嵌体。 （2） 合面洞型较大时。 （3） 合面较大范围缺损，或有严重磨损而需要作咬合重建者，有牙尖需恢 复但有完整的颊舌壁可保留时。
瓷嵌体的缺点
• • • • • 治疗耗时长，粘接困难，技术依赖性高 陶瓷本身强度不高，试戴时容易发生瓷折裂 价格贵 对颌牙磨耗大（低温瓷磨耗小，ｅ．ｍａｘ） 调合时表面颜色会磨除
瓷嵌体的材料
• • • • • 热压铸陶瓷（二矽酸锂增强玻璃陶瓷）：ｅ．ｍａｘ ＣＡＤ／ＣＡＭ：Ｃｅｒｅｃ ｓｙｓｔｅｍ 长石质玻璃陶瓷：Ｖｉｔａ ＭａｒｋⅡ 二矽酸锂增强玻璃陶瓷：ｅ．ｍａｘＣＡＤ 高强度氧化锆陶瓷？
嵌体牙体预备
高嵌体的牙体预备
• 按邻牙合嵌体要求预备：
嵌体牙体预备
高嵌体的牙体预备
• 降低牙尖高度：
嵌体牙体预备
高嵌体的牙体预备
• 肩台预备：
嵌体牙体预备
高嵌体的牙体预备
• 精修斜面：
嵌体牙体预备
谢 谢
邻面洞形预备
• 龈壁：底平，近远中宽度至少１ｍｍ • 髓壁和颊舌轴壁：壁直，一定聚拢度 • 边缘远离接触区
洞缘斜面预备
• 所有边缘需要洞缘斜面：４５度 • 牙尖斜度大，合面洞缘斜面可用无角肩台代替 • 邻面洞缘斜面方向与就位道方向一致
ＭＯＤ高嵌体牙体预备
• • • • 功能尖磨除１.５ｍｍ 非功能尖磨除１.０ｍｍ 边缘位于功能尖斜面咬合接触点龈方１ｍｍ 边缘形态为１ｍｍ宽直角或无角肩台
嵌体 强度 美观性 洞型预备 固位方式 高，耐久性能好 金属嵌体差，瓷嵌体优 不能有任何倒凹 粘固力和摩擦力
充填体 一般 银汞差，树脂类优 可有倒凹，甚作出倒凹 倒凹机械固位
制作
外形 功能恢复 卫生情况
百度文库
间接法，口外制作
精细雕刻 与对牙合牙协调，恢复功能 高度抛光，易清洁
直接法，口内制作
外形恢复不良 不以建牙合为目的 易附着菌斑，不易清洁
嵌体or高嵌体
何赐丁
• 嵌 体：是一种嵌入牙体 内部，用以恢复牙体缺 损的形态和功能的修复 体。嵌体只能修复缺损 部位的牙体而不能保护 剩余部分的牙体。
二、嵌体的种类
1. 按照嵌体所修复牙面情况不同 分为：
单面嵌体
双面嵌体
多面嵌体
2. 按其部位分为：
近中 远中 近中 颊 舌-
• （1） 去腐质，拆除原有修复体、充填体。
• （2） 颌面磨除，根据正常情况下对颌的情况，预备 • 出与对颌较均匀的间隙。功能尖磨除1.5mm，非功能 尖磨除1mm。 • （3）预备功能尖外斜面，斜面下轴壁与肩台。要求将 • • 1mm。在外斜面下沿就位 道作一轴壁，轴壁下形成1mm的肩台。
高嵌体的牙体预备
• 试戴只检查密合性，不检查咬合 • 永久粘接完成后再进行咬合调整
牙体预备原则
• • • • • • 尽量保守微创，无需预防性扩展 洞形轮廓尽量简单 无需特殊固位洞型 备牙量需合适，不能过大或过小 轴壁无需平行，聚拢度无过多要求 轴壁倒凹无需去除
牙体预备注意事项
• • • • 点线角不能太锐，需圆钝光滑 无需洞缘斜面，陶瓷容易折裂，树脂可以提供封闭 咬合面边缘可以预备成ｈｏｌｌｏｗ－ｇｒｏｕｎｄ 修复体－牙体交界线远离咬合接触点
瓷嵌体的粘接
• 使用铸瓷，进行酸蚀和硅烷化 • 只能使用树脂粘接剂
瓷嵌体的优点
• • • • • • • 美学性能好，牙体和修复体不着色 边缘密合，使用树脂粘接剂微漏少 瓷材料不易导致菌斑聚集 形态可控，可以获得良好的咬合面及邻面形态 抗磨损 Ｘ－ｒａｙ阻射 树脂粘接后可以提高剩余牙体组织的强度
边缘位置
• 咬合面边缘要离开咬合接触点至少1mm • 斜面边缘要远离接触区利于清洁
辅助固位形
• 金属嵌体主要为箱状固位形 • 辅助固位：钉洞固位形 沟固位形 • 邻合金属嵌体需要鸠尾固位形
鸠尾的设计
• 鸠尾峡 • 位置：牙尖三角嵴之间 • 宽度：颊舌尖宽度的1/3-1/2
合面洞型的预备
• • • • • 深度：至少２ｍｍ 底平壁直 聚拢度：２－６度 边缘离开咬合点至少１ｍｍ 鸠尾预备
20%——61%
41%——75%
在正常情况下，力学牙尖高度与解剖牙尖高度相等，为L1， 等于牙尖最高点到中央沟的垂直距离。在制备了MOD嵌体 之后，力学牙尖的长度大大增加，为L2，远高于解剖牙尖的 高度，这种杠杆臂的加长很容易造成牙体的折裂，尤其是根 管治疗后的牙齿。
• 3．高嵌体的牙体预备：
嵌体的禁忌证
• 青少年的恒牙和儿童乳牙； • 缺损范围大，有折裂隐患的牙，剩余牙体组织固位和抗力不足的（如宽而 深的鸠尾峡）； • 缺损范围小且表浅，嵌体固位不佳；
洞型无倒凹
• 不能有任何倒凹 • 聚拢度2-6度
洞缘斜面
• • • • 金属嵌体需要45度洞缘斜面 作用： 去除洞缘薄弱的牙体组织，防止牙折 增加密合性，防止继发龋。
4. 按制作嵌体的材料不同分为：
• • • 金属嵌体 瓷嵌体 复合树脂嵌体
…………
二、嵌体的适应证和禁忌证
嵌体的适应证
• • • • • 各种严重的牙体缺损要求咬合重建 因牙体缺损需恢复邻面接触点者 咬合过低恢复咬合原有高度者 楔状缺损达到龈缘以下 固定桥固位体
嵌体的适应证
• 能用充填法修复的牙体缺损原则上都可用嵌体修复。 • 牙体应有较大体积的健康牙体组织，能为嵌体提供足够的固位型，并能保 证其在各种咬合状态下的抗力型足够。
(M-O)嵌体
(D-O)嵌体 -远中(M-O-D)嵌体 (B-O)嵌体 (L-O)嵌体等
单面嵌体洞形
邻
嵌体洞形
MOD嵌体洞形
MOD嵌体洞形
3. 按缺损范围大小分为：
Inlay：类似于一种充填材料，范围在 牙尖以内，没有破还牙尖

Onlay：高嵌体，缺损范围较大，包括 一个或多个牙尖，覆盖并高于 面， 用以恢复患牙咬合关系。