嵌体和高嵌体(课堂PPT)

• 二矽酸锂增强玻璃陶瓷：ｅ．ｍａｘＣＡＤ
• 高强度氧化锆陶瓷？
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瓷嵌体的牙体预备特点
• 与金属嵌体差别明显 • 不要底平壁直 • 圆钝内角 • 不制备洞缘斜面 • 倒凹不要求完全去除 • 不要求鸠尾
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洞形设计
• 不强调修复体和牙体之间的摩擦力 • 不需要轴壁的平行 • 不需要箱型 • 过大的摩擦力容易导致修复体的折裂 • 树脂粘接剂提供足够的固位
优点
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缺点
• 在咬合作用下产生楔力容 易导致牙折
• 对基牙固位和抗力要求高 • 金属嵌体不美观
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二、嵌体的种类
1. 按照嵌体所修复牙面情况不同 分为：
▪单面嵌体 ▪双面嵌体 ▪多面嵌体
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2. 按其部位分为：
▪ 近中- (M-O)嵌体 ▪ 远中- (D-O)嵌体 ▪ 近中- -远中(M-O-D)嵌体 ▪ 颊- (B-O)嵌体 ▪ 舌- (L-O)嵌体等
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牙尖是否需要覆盖
• 直接充填：牙尖一般不需要覆盖 • 间接修复：过薄牙尖需要覆盖
ｃｈａｍｆｅｒ
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ｈｏｌｌｏｗ－ｇｒｏｕｎｄ ｃｈａｍ ｆｅｒ
• 暴露的釉柱与边缘线垂直 • 形成良好的封闭 • 使陶瓷与牙体交界更加隐蔽
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预备原则
• 原有龋坏＼修复体＼充填体＼垫底都要完全去除 • 洞形态自然，去除牙体组织尽量保守
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牙体预备要求
• 峡部最小宽度为１.５ｍｍ • 聚拢度可达１０度 • 窝沟处最小厚度为１.５ｍｍ • 牙尖最小出厚度为２.０ｍｍ • 内角圆钝
证其在各种咬合状态下的抗力型足够。
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嵌体法修复和充填法修复的区别
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嵌体的禁忌证
•青少年的恒牙和儿童乳牙； •缺损范围大，有折裂隐患的牙，剩余牙体组织固位和抗力不足的（如宽而深 的鸠尾峡）； •缺损范围小且表浅，嵌体固位不佳；
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金属嵌体的修复设计
• 洞型设计 • 保护剩余牙体组织 • 嵌体的粘接
嵌体or高嵌体
何赐丁
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• 嵌 体：是一种嵌入牙体 内部，用以恢复牙体缺 损的形态和功能的修复 体。嵌体只能修复缺损 部位的牙体而不能保护 剩余部分的牙体。
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优点
• 牙体预备 相对简单，避免倒凹即可 • 印模更清晰、更准确 • 密合 • 生物学风险小，良好的远期效果。 • 微创
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• 可以精确恢复咬合关系 • 可以精确恢复邻接关系 • 机械性能突出
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修复体的试戴和粘接
• 试戴只检查密合性，不检查咬合 • 永久粘接完成后再进行咬合调整
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牙体预备原则
• 尽量保守微创，无需预防性扩展 • 洞形轮廓尽量简单 • 无需特殊固位洞型 • 备牙量需合适，不能过大或过小 • 轴壁无需平行，聚拢度无过多要求 • 轴壁倒凹无需去除
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牙体预备注意事项
• 点线角不能太锐，需圆钝光滑 • 无需洞缘斜面，陶瓷容易折裂，树脂可以提供封闭 • 咬合面边缘可以预备成ｈｏｌｌｏｗ－ｇｒｏｕｎｄ • 修复体－牙体交界线远离咬合接触点
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瓷嵌体的缺点
•治疗耗时长，粘接困难，技术依赖性高 •陶瓷本身强度不高，试戴时容易发生瓷折裂 •价格贵 •对颌牙磨耗大（低温瓷磨耗小，ｅ．ｍａｘ） •调合时表面颜色会磨除
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瓷嵌体的材料
• 热压铸陶瓷（二矽酸锂增强玻璃陶瓷）：ｅ．ｍａｘ
• ＣＡＤ／ＣＡＭ：Ｃｅｒｅｃ ｓｙｓｔｅｍ
•
长石质玻璃陶瓷：Ｖｉｔａ ＭａｒｋⅡ
• 口腔副功能及牙体过度磨耗 • 牙体组织隔湿困难（龋坏过深）
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瓷嵌体的粘接
• 使用铸瓷，进行酸蚀和硅烷化 • 只能使用树脂粘接剂
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瓷嵌体的优点
•美学性能好，牙体和修复体不着色 •边缘密合，使用树脂粘接剂微漏少 •瓷材料不易导致菌斑聚集 •形态可控，可以获得良好的咬合面及邻面形态 •抗磨损 •Ｘ－ｒａｙ阻射 •树脂粘接后可以提高剩余牙体组织的强度
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二、嵌体的适应证和禁忌证
嵌体的适应证
• 各种严重的牙体缺损要求咬合重建 • 因牙体缺损需恢复邻面接触点者 • 咬合过低恢复咬合原有高度者 • 楔状缺损达到龈缘以下 • 固定桥固位体
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嵌体的适应证
• 能用充填法修复的牙体缺损原则上都可用嵌体修复。 • 牙体应有较大体积的健康牙体组织，能为嵌体提供足够的固位型，并能保
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邻面洞形预备
• 龈壁：底平，近远中宽度至少１ｍｍ • 髓壁和颊舌轴壁：壁直，一定聚拢度 • 边缘远离接触区
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洞缘斜面预备
• 所有边缘需要洞缘斜面：４５度 • 牙尖斜度大，合面洞缘斜面可用无角肩台代替 • 邻面洞缘斜面方向与就位道方向一致
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ＭＯＤ高嵌体牙体预备
• 功能尖磨除１.５ｍｍ • 非功能尖磨除１.０ｍｍ • 边缘位于功能尖斜面咬合接触点龈方１ｍｍ • 边缘形态为１ｍｍ宽直角或无角肩台
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洞型设计
• 与银汞充填体的窝洞要求类似 • 底平壁直 • 预防性扩展 • 点线角清晰
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• 不能有任何倒凹 • 聚拢度2-6度
洞型无倒凹
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洞缘斜面
• 金属嵌体需要45度洞缘斜面 • 作用： • 去除洞缘薄弱的牙体组织，防止牙折 • 增加密合性，防止继发龋。
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边缘位置
•咬合面边缘要离开咬合接触点至少1mm •斜面边缘要远离接触区利于清洁
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辅助固位形
• 金属嵌体主要为箱状固位形 • 辅助固位：钉洞固位形 沟固位形 • 邻合金属嵌体需要鸠尾固位形
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鸠尾的设计
• 鸠尾峡 • 位置：牙尖三角嵴之间 • 宽度：颊舌尖宽度的1/3-1/2
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合面洞型的预备
• 深度：至少２ｍｍ • 底平壁直 • 聚拢度：２－６度 • 边缘离开咬合点至少１ｍｍ • 鸠尾预备
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单面嵌体洞形
邻 嵌体洞形
MOD嵌体洞形
MOD嵌体洞形
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3. 按缺损范围大小分为：
▪ Inlay：类似于一种充填材料，范围在 牙尖以内，没有破还牙尖
▪ Onlay：高嵌体，缺损范围较大，包括 一个或多个牙尖，覆盖并高于 面， 用以恢复患牙咬合关系。
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4. 按制作嵌体的材料不同分为：
5. 金属嵌体 6. 瓷嵌体 7. 复合树脂嵌体 …………
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嵌体的粘接
• 金属嵌体可以使用各种粘接剂 • 树脂粘接剂粘接力最好
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瓷嵌体的适应症
• 较金属嵌体适应症广泛 • 小到中等的龋坏 • 需要全冠修复的大面积缺损 • 牙髓治疗后牙体脆弱的患牙 • 对金属材料过敏 • 对合牙为瓷修复体，防止过度磨耗 • 剩余牙体组织固位型难以获得
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瓷嵌体的禁忌症