SMT基本名词解释
SMT基本名词解释
S urface M ount T echnology表面贴装技术：一种现代电路板组装技术，它实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本和生产自动化。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品组装中，已普遍采用SMT 技术。
本网站主要介绍有关表面贴装技术的基础理论，工艺流程行业质量标准，探讨常见工艺质量问题，发布技术发展新动态，最新的技术文章以及电子制造业的其它技术。
SMT基本名词解释设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
BBall grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
CCAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统)：计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。
这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Capillary action(毛细管作用)：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Chip on board (COB板面芯片)：一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester(电路测试机)：一种在批量生产时测试PCB的方法。
SMT基础知识中文基本名词解释
SMT基础知识中文基本名词解释SMT，又称表面贴装技术，是一种电子元器件安装技术，主要应用于电子产品的制造和组装。
在这种技术中，电子元器件被安装在印刷电路板的表面，因此名为表面贴装技术。
本文将介绍有关SMT基础知识的中文基本名词解释。
1. 贴片元件贴片元件是指表面贴装技术中使用的电子元器件，包括电阻、电容、二极管、三极管等等。
这些元器件通常都是小型化的，并采用带状或卷带包装方式，以便于自动化插装设备和SMT设备的操作。
2. PCBPCB，即印刷电路板，是SMT技术中非常重要的组成部分。
它通过在其表面上涂上一层聚酰亚胺等介质材料，再将电子元器件粘贴在上面。
通过透过贴片元件，电路板上的线路完成电子元器件之间的连接，从而实现电路的功能。
3. SMDSMD，即表面贴装器件，也称为surface mount device，是表面贴装器件的英文缩写。
其特点是小型、轻便、节省空间等，这些特性使得SMD非常适合用于电子产品的组装和制造。
4. SMT设备SMT设备是用于表面贴装技术的自动化设备。
其中包括多种设备，如贴片机、烘箱、印刷设备、检测和维修设备等。
这些设备用于处理各种规模的生产，大幅提高了生产效率。
5. 贴片机贴片机是SMT设备中最关键的一种设备。
它是用于将小型电子元器件自动地粘贴和焊接到印刷电路板上的设备。
根据不同的固定方式，贴片机可分为吸嘴贴片机和直接底部贴片机。
6. 贴片工艺贴片工艺是指表面贴装技术的工艺过程，包括料站设备、贴片机设备、烘箱设备、检测设备等一系列工艺流程，以及每个流程的具体操作规范。
正确的工艺方法和操作规范可以提高电路生产的质量和提高生产效率。
7. 焊接工艺焊接工艺是SMT技术中非常重要的组成部分。
它指的是将电子元器件与印刷电路板上的线路连接起来，以便于电子元器件之间进行通讯或者数据传输。
焊接工艺通常分为各种类型，包括波峰焊接、热气流焊接、红外焊接等。
8. 焊点焊点是指表面贴装技术中电子元器件与印刷电路板上的线路相连的部分。
SMT基本知识
第一节：SMT概述1.1. 什么是SMT技术表面组装技术（Surface Mounted Technology，简称SMT）又称为表面贴装技术，是指将片式元器件直接装贴、焊接在印制电路板指定位置的自动化装联技术，如图1-1所示。
SMT是在通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）的基础上发展而来的，从技术角度上讲，SMT是一个复杂的系统工程，它集元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检测等技术，图1-2所示为表面组装技术体系。
表面贴装元件（Surface Mount Components，简称SMC）和表面贴装器件（Surface Mount Devices，简称SMD）是SMT的基础。
基板是元器件互连的结构件，在保证电子组装的电气性能和可靠性方面起着重要作用。
组装工艺和设备是实现SMT产品的工具和手段，决定着生产率和质量成果。
检测技术则是表面组装产品质量的重要保证。
1.2 SMT基本工艺SMT生产工艺一般包括焊膏印刷、贴片、回流焊、检测等四个环节。
SMT生产工艺按元器件的装贴方式可以分为纯SMT装联工艺和混合装联工艺；按线路板元件分布可以分为单面和双面工艺；按元件粘接到线路板上的方法可以分为锡膏工艺和红胶工艺；按照焊接方式可以分为回流焊工艺和波峰焊工艺。
下面主要介绍锡膏工艺和红胶工艺。
1.锡膏工艺先将适量的焊锡膏印刷到印制电路板的焊盘上, 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 最后将贴装好元器件的印制电路板放在回流焊设备的传送带上,从回流焊炉入口到出口，大约需要5分钟就可完成了干燥、预热、熔化、冷却等全部焊接过程。
2．红胶工艺先将微量的贴片胶( 红胶) 印刷或滴涂到印制电路板相应置(注意：贴片胶不能污染印制电路板焊盘和元器件端头) , 再将片式元器件贴放在印制电路板表面规定的位置上, 让贴装好元器件的印制电路板进行胶固化。
固化后的元器件被牢固地粘接在印制电路板上, 然后插装分立元器件, 最后与插装元器件同时进行波峰焊接。
smt的名词解释
smt的名词解释在现代科技领域中，SMT（Surface Mount Technology）是一个非常重要且常用的术语。
SMT是一种表面贴装技术，指的是将电子元件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面上，而不是以往的插针插座式连接。
这种技术的出现，不仅将电子元件的制造和组装过程大大简化，而且极大地提高了电子设备的性能和可靠性。
1. 背景要了解SMT技术的重要性和价值，我们可以追溯到20世纪60年代。
在那个时候，现代电子设备的成本和重量主要由大型电子管所限制。
这些电子管需要大量的空间和耗电量，而且在使用过程中容易故障。
然而，随着半导体技术的快速发展，小型、轻便、节能的电子元件逐渐成为可能。
SMT技术的问世，正是顺应了这一趋势并使其得以完全实现。
2. SMT与传统TH技术的比较为了更好地理解SMT技术，我们可以将其与传统的TH（Through-Hole）技术进行比较。
在TH技术中，电子元件的引脚将通过印刷电路板上的孔通过插针插座的方式与其连接。
而在SMT技术中，电子元件的引脚被直接焊接到印刷电路板的表面上。
相比之下，SMT技术具有以下几个显著优势：a. 尺寸和重量：因为SMT元件没有引脚插入孔，所以它们可以更加紧凑地布置在印刷电路板上。
这意味着电子设备可以更小巧轻便，节省空间和材料成本。
b. 性能和可靠性：由于SMT元件直接与PCB焊接，所以连接更加牢固可靠，不容易松动或断裂。
同时，SMT技术也能提供更好的高频性能，使得电子设备的工作更稳定、响应更迅速。
c. 自动化生产：SMT技术可以高度自动化地进行生产，大大提高了生产效率和质量控制水平。
相比之下，传统的TH技术需要更多的人工操作，增加了成本和工作复杂性。
3. SMT技术的应用领域SMT技术广泛应用于各个领域，尤其是电子产品制造和通信行业。
例如，我们常见的智能手机、平板电脑、笔记本电脑等设备都使用SMT技术组装。
此外，SMT技术还被广泛运用于汽车电子、医疗设备、工业控制等领域。
SMT基础知识学习
机遇
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，SMT行业将迎来新的发展 机遇。同时，随着绿色环保意识的提高，SMT行业将迎来更多的市场机会。
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绿色SMT的发展趋势
环保材料
随着环保意识的提高，SMT行业将更加注重使用 环保材料，减少对环境的污染。
节能减排
SMT企业将积极采取节能减排措施，降低生产过 程中的能耗和排放，实现绿色生产。
循环经济
SMT行业将推动循环经济的发展，通过废弃物回 收和再利用，减少资源浪费。
SMT行业面临的挑战与机遇
挑战
焊片
焊片是一种金属片，用于 将电子元件焊接到电路板 上，通常与焊膏配合使用。
粘胶剂和其它辅助材料
粘胶剂
粘胶剂是用于固定电子元 件在电路板上的粘合剂， 具有高粘性、耐温等特点。
清洗剂
清洗剂是用于清除焊接过 程中产生的残留物和污垢 的化学物质。
防护涂料
防护涂料是用于保护电路 板和电子元件不受环境影 响和机械损伤的涂料。
回流焊接
使用回流炉将贴装好的PCB板 加热，使焊膏熔化并完成焊接
。
检测与返修
使用检测设备对焊接好的PCB 板进行检测，对不合格的焊点
进行返修。
SMT制程中的缺陷及原因分析
焊球
由于焊膏量不足、印刷不均匀或元件 贴装位置偏差等原因导致焊接时出现 焊球。
空洞
由于焊膏量过多、印刷过厚或回流温 度不够等原因导致焊接时出现空洞。
RoHS指令
01
限制使用某些有害物质指令，限制在电子电气设备中使用某些
smt专业词汇
SMT专业词汇1. 什么是SMT？SMT〔Surface Mount Technology〕是一种电子元件外表贴装技术，也称为外表贴装装配技术。
相比于传统的穿孔技术，SMT通过将电子元件直接粘贴在PCB〔Printed Circuit Board〕上，大大提高了电子产品的集成度和生产效率。
2. SMT专业词汇解释2.1 PCBPCB是Printed Circuit Board的缩写，中文翻译为印刷电路板。
它是一种用于支持电子元件、提供电气连接的根底材料。
PCB是电子产品的核心组成局部，通过电路连接各种电子元件，实现电气信号的传输。
SMD是Surface Mount Device的缩写，中文翻译为外表贴装元件。
它是一种可以通过SMT技术直接贴装在PCB上的电子元件。
SMD元件具有体积小、功耗低、速度快等优势，广泛应用于手机、电脑、电视等电子产品中。
2.3 贴装机贴装机是实现SMT技术的关键设备，也称为SMT贴片机。
贴装机通过自动化控制，从SMD元件的供料、抓取到位置校正，完成电子元件的贴装工作。
贴装机不仅能大幅提高生产效率，还能保证元件的贴装质量。
焊接是将电子元件与PCB进行连接的过程，实现电气信号的传输。
在SMT中，焊接通常使用热风炉或回流炉进行。
焊接的质量直接影响到电子产品的可靠性和性能。
2.5 贴装精度贴装精度是指贴装机在将SMD元件贴装到PCB上的位置精度。
贴装精度影响到电子产品的性能和可靠性，要求高贴装精度的产品通常在贴装机的控制和校正上有更高的要求。
2.6 贴装效率贴装效率指的是贴装机完成贴装工作的速度，通常是指每小时贴装的元件数量。
提高贴装效率可以提高生产效率，降低生产本钱。
贴装效率高的贴装机通常具有更高的自动化程度和更快的工作速度。
2.7 视觉检测视觉检测是贴装机在贴装过程中进行的一项重要工作。
通过摄像头和图像处理算法，视觉检测系统可以检测元件的位置、尺寸和旋转角度，确保元件的正确贴装。
SMT波峰焊基本名词解释英文
SMT波峰焊基本名词解释英文SMT波峰焊（Surface Mount Technology）是一种高速、高效、高质量的电子组装技术。
在SMT波峰焊中，基本上有以下几种关键的工艺步骤：表面贴装、元器件装配、波峰焊接等。
在这个过程中，有大量的名词需要我们进行解释。
本文将对SMT波峰焊中的基本名词进行解释。
1. SMTSMT是Surface Mount Technology的简称，是一种表面贴装技术，主要是由表面贴装元器件、贴片式电容、电感、晶振等器件构成。
与之相对的是THT（Through Hole Technology），它是一种通过孔式技术，适用于小量生产和多样化的装配工艺。
2. 贴片式元器件贴片式元器件（Chip Components）是指体积较小、表面有金属触点的电子元器件。
与过孔式元器件相比，贴片式元器件更容易实现自动化装配，提高了效率和制造质量。
3. 异构元器件异构元器件（Mixed Components）是指SMT波峰焊中使用的元器件，以传统的THT技术无法完全替代，在表面安装时需通过异构波峰焊技术（Mixed Wave Soldering）进行处理。
典型的异构波峰焊元器件为电源插头、散热器、电机子板等。
4. 焊膏焊膏（Solder Paste）是用于完成SMT波峰焊的一个重要材料。
它主要由焊锡颗粒、活性助剂和基板粘接剂组成。
它可以通过钢网印刷或自动加注设备精准地加到电路板上，通过后续步骤的预热和融化来贴合表面贴装元器件，并粘合所有的电子元件。
5. 表面张力表面张力是液体分子间的相互吸引力，它在SMT波峰焊的预处理过程中起着至关重要的作用。
表面张力越小，液体和固体之间的张力就越弱，液体更容易均匀地分散在表面上。
因此，降低焊膏表面张力就能使贴装元器件更准确和均匀地粘贴在电路板上。
6. PCBPCB（Printed Circuit Board）是电子产品中主要的基板组件，它承载了电路的主要部分。
SMT基本名词解释
排列的锡球。
Blind via（W通路孔）：PCB的外层与内层之间的导电连接，不连续通到板的期一而。
Bond lift-off（焊接升离）：把焊接引脚从焊盘表而（电路板基底）分开的故障。
Bonding agent（粘合剂）：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge（锡桥）：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via（埋入的通路孔）：PCB的两个或多个内层之间的导电连接（即，从外层看不见的）。
CCAD/CAM system（运算机辅助设计与制造系统）：运算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；运算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。
这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设汁创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输岀设备Capillary action（毛细管作用）：使熔化的焊锡，逆着重力，在相隔专门近的固体表而流淌的一种自然现象。
Chip on board （COB板而芯片）：一种混合技术，它使用了而朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circuit tester（电路测试机）：一种在批量生产时测试PCB的方法。
包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Cladding（覆盖层）：一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Coefficient of the thermal expansion（温度膨胀系数）：当材料的表面温度增加时，测呈:到的每度温度材料膨胀百万分率（ppm）Cold cleaning（冷淸洗）：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣淸除。
Cold solder joint（冷焊锡点）：一种反映潮湿作用不够的焊接点，其特点是，由于加热不足或淸洗不当，外表灰色、多孔。
Component density（元件密度）：PCB上的元件数量除以板的面积。
Conductive epoxy（导电性环氧树脂）：一种聚合材料，通过加入金属粒子，通常是银，使其通过电流。
SMT 波峰焊基本名词解释-英文
SMT/波峰焊的专业英语名词1、Apertures 开口，钢版开口〔装配、SMT〕指下游SMD焊垫印刷锡膏所用钢版之开口。
通常此种不锈钢版之厚度多在8mil左右，现行主机板某些多足大型SMD，其I/O达208足或256足之密距者，当密印锡膏须采厚度较薄之开口时，那么须特殊对局部区域先行蚀刻成为6mil之薄材，再另行蚀透成为密集之开口。
以下图为实印时刮刀与钢版厚薄面各开口接触之端视示意图。
2、Assembly装配、组装、构装〔装配、SMT〕是将各种电子零件，组装焊接在电路板上，以发扬其整体功能的过程，称之为Assembly。
只是近年来由于零件的封装(Packaging)工业也日益进步，不单是在板子上进行通孔插装及焊接，还有各种SMD外表黏装零件分不在板子两面进行黏装，以及COB、TAB、MCM等技术参加组装，使得Assembly的范围不断往上下游延伸，故又被译为"构装"。
大陆术语另称为"配套"。
3、BellowsContact弹片式接触〔装配、SMT〕指板边金手指所插进的插座中，有一种扁平的弹簧片可与镀金的手指面接触，以维持均匀压力，使电子讯号轻易流通。
4、Bi-LevelStencil 双阶式钢版〔装配、SMT〕指印刷锡膏所用的不锈钢版，其本身具有两种厚度(8mil与6mil)，该较薄区域可刮印足距更密的焊垫。
本词又称为Multi-levelStencil。
5、ClinchedLeadTerminal紧箝式引足〔装配、SMT〕重量较大的零件，为使在板子上有更牢固的附着起见，常将穿过通孔的接足打弯而不剪掉，使作较大面积的焊接。
6、Clinched-wireThroughConnection通孔弯线连接法〔装配、SMT〕当发觉通孔导通不良而有咨询题或断孔时，可用金属线穿过通孔在两外侧打弯，7、ComponentOrientation零件方向〔装配、SMT〕板子零件的插装或黏装的方向，常需考虑到电性的干扰，及波焊的妨碍等，在先期设计布局时，即应注重其安装的方向。
SMT基础必学知识点
SMT基础必学知识点
1. SMT的全称是Surface Mount Technology，即表面贴装技术，是一
种电子组装技术，适用于高密度、高可靠性电路的组装。
2. SMT的优点包括：提高连接可靠性、减小电路板尺寸、减少重量、
提高电路板性能、提高生产效率等。
3. SMT的主要组件有：表面贴装元件（SMD）、贴片式IC、晶体管、
电解电容器等。
4. SMT的基础工艺包括：粘贴、校准、回流焊接、清洗等步骤。
5. SMT的粘贴工艺包括：选择合适的胶料、确定胶体积、控制胶厚、
掌握温湿度等因素。
6. SMT的校准工艺包括：校准贴装头、校准相机、校准送料器等。
7. SMT的回流焊接工艺是将贴装元件与PCB板通过高温熔化焊料使其
焊接在一起。
8. SMT的清洗工艺是为了去除焊接过程中残留的焊剂、助焊剂等杂质，提高电路的可靠性。
9. SMT的设备有贴片机、回流焊炉、印刷机、自动检测设备等。
10. SMT的质量控制包括：元件质量检查、焊接质量检查、电路板质量检查等。
SMT是什么意思？
SMT是什么意思？SMT简介1.何谓SMTSMT是Surface Mount Technology的英文缩写，中文意思是表面贴装技术。
SMT是新一代电子组装技术，也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
2.SMT历史表面贴装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。
第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。
50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。
3.SMT特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
SMT产品可靠性高、抗振能力强；焊点缺陷率低，高频特性好；减少了电磁和射频干扰。
且易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
4.SMT优势电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小；电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件；产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；电子科技革命势在必行：电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用等，都使追逐国际潮流的SMT工艺尽显优势。
以某司A-Line为例：送板机=>Screen Printer（MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount （Panasonic：MPAVⅡB）=>Work Station=>Reflow（BTU：Paragon98）=>AOI（SONY：BFZ-Ⅲ）=>翻板机=>送板机=>Screen Printer （MPM：UP2000）=>Chip Mount（FUJI：CP-743E；Panasonic：MVⅡF ）=>IC Mount（Panasonic：MPAVⅡB；PHLIPS：ACM Micro）=>WorkStation=>Reflow（BTU：Paragon98）=> AOI自动光学检测仪（SONY：BFZ-Ⅲ）=>目检=>ICT=>FCT注：不良品经检出维修后继续按流程至后段SMT生产线经典配置方案SMT大概流程配置线：供给机+ 印刷机+ 高速贴片机+ 多功能贴片机+ 回流炉+ 收纳机SMT设备：贴片机的选择最为关键一般SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤，所以要组成一条完整的SMT生产线，必然包括实施上述工艺步骤的设备：印刷机、贴片机和回流焊炉。
SMT概述
第一章 SMT 概论SMT的基本概念电子电路表面组装技术一般是指：用自动化组装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元/器件直接贴、焊到印刷电路基板表面或其他基板的表面指定位置上的一种电子组装技术。
又称表面安装技术或表面贴装技术。
为什么要使用表面组装技术⒈电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件已经无法缩小⒉电子产品功能更完整，所采用的集成电路IC已无穿孔组件，大规模，高集成的IC不得不采用表面贴片组建。
⒊产品比量化，生产自动化，降低成本，提高产量。
（迎顾客要求，加强市场竞争力）⒋电子组件的发展,(IC,集成芯片)半导体材料的应用。
⒌电子技术革命势在必行，追逐轨迹潮流。
表面组装技术的优点⒈组装密度高2．可靠性高3.高频特性好(减少电路调试费用)4.降低成本（印刷电路使用面积小，钻孔数量少，包装，运输，存储费用减少）5.便于自动化生产表面组装技术存在的一些缺陷1.常用零件市场反应迟钝，有些零件没有表面贴片式封装2.测试困难，对设备要求严格3.需要学习大量的新制程知识4.维修工作困难5.焊接环境要求高表面组装技术组装方式及组装工艺流程SMT组装方式单面混合组装 SMC/SMD与THC分布在PCB不同的一面上混装，焊接面仅为单面（先贴法和后贴法）双面混合组装 SMC/D和THC可混合分布在PCB的同一面 SMC/D可分布在PCB的双面。
全表面组装在PCB上只有SMC/D而无THC（单面表面和双面表面）SMT组装工艺流程：发料→基板烘烤（去氧化）→供板→锡膏印刷→印刷目检SPI→高速贴片机（小料）↓→点固定胶（红胶）→泛用贴片机（贴大料连接器 CPU等）→回焊前目检 AOI→回流焊→炉后对比目检 AOI→↑↓←←←←返修插件→波峰焊→ICT/FCT测试→装配/目检→品检→入库→市场↑↓↑↓←←←返修←返修1英尺(Feet)=12英寸 1英寸（inch）=25.4MM0201——0603 0402——1005 0603——1608 0805——2012 1206——3216 1210——3225 1812——4592 2010——5032第二章表面组装元件表面组装元器件俗称无引脚或段引脚元器件SMC 无源元件如片式电阻、电容、电感。
SMT基本名词汇总及解释(doc 12页)
SMT基本名词汇总及解释(doc 12页)⏹更多企业学院：《中小企业管理全能版》183套讲座+89700份资料《总经理、高层管理》49套讲座+16388份资料《中层管理学院》46套讲座+6020份资料《国学智慧、易经》46套讲座《人力资源学院》56套讲座+27123份资料《各阶段员工培训学院》77套讲座+ 324份资料《员工管理企业学院》67套讲座+ 8720份资料《工厂生产管理学院》52套讲座+ 13920份资料《财务管理学院》53套讲座+ 17945份资料《销售经理学院》56套讲座+ 14350份资料《销售人员培训学院》72套讲座+ 4879份资料⏹更多企业学院：Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。
BBall grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
SMT常用术语解释
ECN: Engineer Change Notice工程变更通知 PCN: Process Change Notice 工序改动通知 单面板: 只进行单面的部品贴装的基板 双面板: 两面都进行部品贴装的基板 先行面: 双面板在贴装时先贴装部品的基板面,通常是B面(很少有大部品,重部品)
后行面: 双面板在贴装时后贴装部品的基板面,通常是A面(有大部品,重部品) OPPM板:基板的A,B面图形完全相同,通常可以使用同一块印刷网板 拼板:具有重复单元的基板,所重复的数量称为拼板数
检查的部品及项目列表,是目视检查者作业的另一重要依据,
“B-A-B”检查:对于双面贴装的基板,在后行面生产完成后进行的检查时(A)必
须对已经先行完成的B面重点部位进行再确认的工作.通常需要做特别的标记, 防止B面重大不良的流出
柔板: 能够进行规定的弯曲和折叠而不影响功能的软行材料制成的基板
硬板:与软板相对，不能:在国内销售产品（DSC机种以“CN1”标识，BT机种以“K”标识，进
口的原材料征收关税）
保税品:外销的产品称为保税品（DSC机种以”U2“标识， “BT”机种以H标识，
进口的原材料不征收关税。注意分类管理，防止漏税的事情发生）
部品:所有贴装在基板上的电子元件的称呼
吸湿部品:在常温常湿 条件下在规定时间内容易吸收空气中的水份从而导致表
SMT 常 用 术 语 解 释 P 2/3
机种名: 最终产品的工程内代码(DSC通常格式为:CX-XXXXX )
机板名:最终产品通常由几块功能不一的模块组合而成的,通常每个功能模块
(单独或两个以上组合)以拼板的形式存在,并给以命名称为基板名,通常格式为 (B-XXXX,LIP-XXXX,IRX-XXXX)
SMT常见名词中英文解释(最全)
SMT常见名词中英文解释(最全)SMT:Surface Mounting Technology.表面贴装技术.Accuracy:精度.Adhesive:胶水.用于粘接元件.Array:列阵.常用于机器中作为元件的摆放位置。
AOI:Automatic Optical inspection.自动光学检测.一种可以检查元件外观的设备。
BGA:Ball grid array.球型栅状列阵。
一种集成电路的包装形式。
Bridge:桥接。
在生产中出的一种不良现象。
俗称短路。
COB:Chip On Board:一种混合技术，它使用了面朝上胶着的芯片元件，传统上通过飞线专门的连接于电路板的底层。
Component density:元件密度。
PCB板上的元件数量除以板的面积。
Data recorder:数据记录器。
以特定的时间间隔，从着附于PCB板上热电偶上测量和采集温度的设备。
Defect:缺陷。
元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
DFM:Design for manufactory.为制造着想的设计。
以最有效的方式生产产品的方法，将时间，成本和可用资源考虑在内。
Downtime:停机时间。
设备由于维护或失效而不能进行生产产品的时间。
Flip chip:倒装芯片。
一种无引脚结构，一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球，在电气上和在机械上连接于电路。
Reflow soldering:回流焊接。
通过各个阶段，包括：预热，保温，回流和冷却把表面贴装的元件放入锡膏中以达到永久焊接的工艺过程。
Rework:返工。
把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Slump:塌陷。
在摸板印刷后进行固化前，锡膏或胶水等材料的扩散。
Pitch:间距。
指元件引脚之间的距离。
Fine pitch:细间距。
主要指元件引脚之间的距离小于0.5MM的元件。
SOP:一种两边有引脚的IC封装形式。
SOJ:一种两边有引脚的IC封装形式，但是其引脚是向内弯曲的。
SMT基础知识(中文)-基本名词解释
SMT底子名词解释AAccuracy(精度)：测量成果与目标值之间的差额。
Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等)。
Adhesion(附出力)：类似于分子之间的吸引力。
Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传布的液态或气体粒子。
Angle of attack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Anisotropic adhesive(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴标的目的通过电流。
Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Array(列阵)：一组元素，比方：锡球点，按行列摆列。
Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来发生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3:1或4:1。
Automated test equipment (ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动阐发功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Automatic optical inspection (AOI自动光学查抄)：在自动系统上，用相机来查抄模型或物体。
BBall grid array (BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式摆列的锡球。
Blind via(盲通路孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面。
Bond lift-off(焊接升离)：把焊接引脚从焊盘外表(电路板基底)分开的故障。
Bonding agent(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bridge(锡桥)：把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡，引起短路。
Buried via(埋入的通路孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即，从外层看不见的)。
SMT基础名词介绍
资料范本本资料为word版本，可以直接编辑和打印，感谢您的下载SMT基础名词介绍地点：__________________时间：__________________说明：本资料适用于约定双方经过谈判，协商而共同承认，共同遵守的责任与义务，仅供参考，文档可直接下载或修改，不需要的部分可直接删除，使用时请详细阅读内容SMT名词辞典索引：*-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------A-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------Anti-Static Material抗静电材料【静电防制】在静电防制的领域中，所指的「抗静电材料」乃是指其材料具有下列的特性时即可称之：(1)能抑制摩擦生电的材料(ESDA ADV 1.0)，或(2)能抑制摩擦生电至200V以下的材料(EIA 625)；而抗静电材料的定义并不是由量测其表面电阻率或体积电阻率来决定其特性，而是直接利用摩擦后的结果来测定的。
AOI自动视觉检查Automatic Optical Inspection【SMT】在自动化生产制程中，以光学机器设备对产品进行视觉检查的一种设备。
通常以CCD镜头将基板影像作分割照相后，再利用数字影像分析软件来对于零件之外型、标示、位置等及焊点之色泽来判定缺件、偏移、错件、空焊等问题；对于短路之色泽及形状判定目前技术上则显得有较差之倾向。
对于非视觉可检测之部份﹝如BGA焊点﹞则非其能力可及。
HYPERLINK \l "TOP"B-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------Bead电感器【SMT】Bead一字原本意思为「珠、串珠」的意思，但在制程中不知何时开始却有了一约定俗成的说法来泛指片状大小﹝Chip-Size﹞之积层电感器组件。
SMT
基本知识
什么是SMT？
• 什么是SMT： SMT就是表面组装技术 （Surface Mounted Technology的缩写），是 目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 • SMT有何特点： 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻， 贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积 缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 4、易于实现自动化，提高生产效率。降低 成本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、 人力、时间等。
G
Golden boy(金样)：一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格，用来通 过比较测试其它单元。 H Halides(卤化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊剂中催化剂部分，由于 其腐蚀性，必须清除。 Hard water(硬水)：水中含有碳酸钙和其它离子，可能聚集在干净设备的内表面并引起 阻塞。 Hardener(硬化剂)：加入树脂中的化学品，使得提前固化，即固化剂。 I
1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插 件元件已无法缩小 2、电子产品功能更完整，所采用的集成电 路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成 IC，不得不采用表面贴片元件 3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低 成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及 加强市场竞争力 4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发， 半导体材料的多元应用 5、电子科技革命势在必行，追逐国际潮流
SMT特点
• 1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻， 贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积 缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 • 2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 • 3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 • 4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成 本达30%~50%。 节省材料、能源、设备、人 力、时间等。
SMT基础知识介绍
SMT基础知识介绍SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是电子制造和组装中的一种关键技术，通常用于在电路板上安装和连接表面贴装元件（SMD）。
与传统的孔式贴装技术相比，SMT 的优势在于可实现更高的自动化程度和更高的组装密度，因此成为制造各种电子产品的重要工艺之一。
下面我们将介绍SMT 的基本知识。
1. SMT的历史SMT技术诞生于20世纪60年代，作为一种电子元器件的替代方式，以取代传统的孔式贴装技术（THT）。
在SMT技术出现之前，电子元器件主要是通过手工或半自动方式进行贴装的，效率低下且受到人为因素影响较大。
而SMT技术通过自动化操作和高精度控制，实现了高效、高精度的贴装流程。
2. SMT的优点SMT相比传统的孔式贴装技术，具有如下优点：（1）封装体积更小，节省空间。
SMT元器件封装体积通常只有THT元器件的1/10-1/3，因此在有限空间内可以安装更多的元器件，从而大大提高电路板的集成度。
（2）封装重量更轻，便于携带。
由于SMT元器件封装体积小，其重量也相对较轻，从而方便元器件的运输和携带。
（3）贴装过程更简单. SMT元器件安装采用自动化生产线完成，相对于THT来说，省去了人工钻孔、点胶等工艺环节。
（4）质量更高. SMT元器件生产过程中，通过可编程的自动化机器，确保每一个元器件的位置及焊点的质量可靠，从而提高了产品的质量和稳定性。
（5）性价比更高. 由于SMT元器件可以自动化生产，且封装更小、更轻、焊点外露较少，因此生产成本相对更低。
3. SMT的主要工艺流程SMT工艺流程主要包括三个方面：贴装前制板，贴装过程和检验调试。
具体步骤如下：（1）制板。
制板是指在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）上完成金属化、绝缘覆盖层、铜箔芯片等工艺。
这个阶段通常由PCB制造厂家完成。
（2）贴装。
将经过机器自动对位的SMT元器件贴到PCB板上，并通过焊接技术与PCB板焊接固定。
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ＳMT基本名词解释AAccuracy（精度): 测量结果与目标值之间的差额。
Adｄiｔive Procesｓ(加成工艺)：一种制造ＰＣB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜、锡等）。
Adhｅｓioｎ(附着力)：类似于分子之间的吸引力。
Ａerosol(气溶剂）:小到足以空气传播的液态或气体粒子。
Aｎｇle of aｔｔack(迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。
Ａｎisotropic adhｅsivｅ(各异向性胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。
Anｎｕlar rinｇ（环状圈):钻孔周围的导电材料。
Aｐplｉｃａtｉon specifｉc ｉnｔeｇraｔed circuｉt (ＡSIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。
Aｒray(列阵)：一组元素，比如：锡球点,按行列排列。
Ａｒtwork(布线图)：PＣB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作,但一般为3:１或4:１。
Autoｍateｄtest equipment (ATＥ自动测试设备）：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。
Autｏmatic opticaｌinspecｔion (AＯI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。
BBall gｒidａｒray (BGA球栅列阵）：集成电路的包装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。
Blind ｖｉa(盲通路孔）:ＰＣB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。
Ｂｏnd lift-oｆf(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面（电路板基底)分开的故障。
Ｂoｎdiｎｇagenｔ(粘合剂)：将单层粘合形成多层板的胶剂。
Bｒidgｅ(锡桥）:把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。
Bｕried via(埋入的通路孔）:PCＢ的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见的)。
CCAD/CAM ｓｙstem（计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。
这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备Ｃapｉllarｙaｃｔｉon(毛细管作用):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。
Ｃhip ｏn ｂｏarｄ(COB板面芯片)：一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Cirｃuiｔｔeｓter(电路测试机):一种在批量生产时测试PＣB的方法。
包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。
Ｃlａdｄiｎg（覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成ＰCB导电布线。
Coeｆficienｔｏf the tｈermal exｐanｓｉon(温度膨胀系数)：当材料的表面温度增加时,测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)Colｄcleaｎing（冷清洗)：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后的残渣清除。
Ｃolｄｓolder ｊoiｎｔ(冷焊锡点):一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是，由于加热不足或清洗不当，外表灰色、多孔。
Coｍponent ｄenｓｉｔy(元件密度）：ＰCB上的元件数量除以板的面积。
Conductiｖe ｅpoxy(导电性环氧树脂):一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其通过电流。
Condｕctｉve ink(导电墨水):在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCＢ导电布线图。
Confoｒmal coａtinｇ(共形涂层）:一种薄的保护性涂层，应用于顺从装配外形的PＣＢ。
Ｃopｐeｒfoil(铜箔）:一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体。
它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。
Ｃoppｅr miｒror tｅst(铜镜测试）：一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。
Cｕre(烘焙固化):材料的物理性质上的变化，通过化学反应，或有压/无压的对热反应。
Ｃｙｃｌｅｒａtｅ(循环速率）：一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。
ＤＤata reｃoｒder(数据记录器)：以特定时间间隔，从着附于PCＢ的热电偶上测量、采集温度的设备。
Deｆｅcｔ（缺陷）:元件或电路单元偏离了正常接受的特征。
Delamination(分层):板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离。
Ｄesｏｌdｅring(卸焊):把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡吸管）和热拔。
Deｗetｔｉng(去湿）：熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣。
DFM(为制造着想的设计)：以最有效的方式生产产品的方法，将时间、成本和可用资源考虑在内。
Ｄisｐｅrsａnt(分散剂)：一种化学品，加入水中增加其去颗粒的能力。
Doｃuｍentatiｏn（文件编制）:关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与数量、专门的制造指示和最新版本。
使用三种类型:原型机和少数量运行、标准生产线和／或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约。
Downtime(停机时间)：设备由于维护或失效而不生产产品的时间。
Duromｅteｒ（硬度计):测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度。
EEnvｉronｍeｎｔaｌteｓｔ（环境测试)：一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
Euｔectic soｌdeｒs（共晶焊锡)：两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
FFabrｉcation():设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
Ｆｉｄｕcｉal（基准点）:和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉,以找出布线图的方向和位置。
Fillｅt(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。
即焊点。
Ｆiｎe-pitch technologｙ(FＰＴ密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025"(0.635mm)或更少。
Fixture(夹具):连接PCB到处理机器中心的装置。
Fｌｉpｃｈip(倒装芯片）:一种无引脚结构，一般含有电路单元。
设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖），在电气上和机械上连接于电路。
Fｕｌl liquidｕs tｅmperatｕre(完全液化温度）:焊锡达到最大液体状态的温度水平,最适合于良好湿润。
Fｕnctiｏnａl tesｔ(功能测试)：模拟其预期的操作环境，对整个装配的电器测试。
GGoｌdｅn ｂｏy（金样）:一个元件或电路装配，已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比较测试其它单元。
HHaｌides(卤化物):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。
是助焊剂中催化剂部分,由于其腐蚀性，必须清除。
Hard water（硬水):水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表面并引起阻塞。
Hardener（硬化剂）：加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂。
ＩＩn-circuit ｔest（在线测试）:一种逐个元件的测试,以检验元件的放置位置和方向。
JＪusｔ－ｉn－time （JIＴ刚好准时）：通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线,以把库存降到最少。
LＬead confiｇuｒatｉｏn(引脚外形):从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连接点的作用。
Ｌｉne cｅｒｔificaｔiｏn(生产线确认)：确认生产线顺序受控,可以按照要求生产出可靠的PCB。
MMachine viｓion(机器视觉)：一个或多个相机,用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装精度。
Ｍeａn timｅbetween fａiｌure (MTＢＦ平均故障间隔时间):预料可能的运转单元失效的平均统计时间间隔,通常以每小时计算，结果应该表明实际的、预计的或计算的。
ＮNｏnwetting（不熔湿的):焊锡不粘附金属表面的一种情况。
由于待焊表面的污染,不熔湿的特征是可见基底金属的裸露。
ＯOmｅgaｍetｅｒ(奥米加表):一种仪表,用来测量PCB表面离子残留量，通过把装配浸入已知高电阻率的酒精和水的混合物,其后，测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降。
Ｏpｅn(开路)：两个电气连接的点（引脚和焊盘)变成分开,原因要不是焊锡不足，要不是连接点引脚共面性差。
Oｒｇanｉc ａctivaｔｅd (ＯA有机活性的)：有机酸作为活性剂的一种助焊系统，水溶性的。
PPａckaｇinｇdensity（装配密度）：PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量;表达为低、中或高。
Photoplｏteｒ(相片绘图仪）：基本的布线图处理设备,用于在照相底片上生产原版PCＢ布线图（通常为实际尺寸)。
Pick-anｄ-pｌace(拾取-贴装设备)：一种可编程机器，有一个机械手臂,从自动供料器拾取元件，移动到PCB上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置。
Pｌａcement equipment（贴装设备):结合高速和准确定位地将元件贴放于PＣB的机器，分为三种类型：SMD的大量转移、X/Ｙ定位和在线转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计。
RReflｏw soｌdering(回流焊接):通过各个阶段,包括:预热、稳定/干燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程。
Rｅpaｉr(修理）：恢复缺陷装配的功能的行动。
Rｅpeatabｉlｉty(可重复性)：精确重返特性目标的过程能力。
一个评估处理设备及其连续性的指标。
Rework（返工):把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程。
Rheｏｌogy(流变学):描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如,锡膏。
SSaponｉfｉer(皂化剂)：一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液,用来通过诸如可分散清洁剂,促进松香和水溶性助焊剂的清除。
Sｃｈemａtiｃ(原理图）：使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、元件和功能。
Sｅｍｉ-ａqｕｅous clｅaning(不完全水清洗)：涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术。
Shaｄowｉng(阴影):在红外回流焊接中，元件身体阻隔来自某些区域的能量,造成温度不足以完全熔化锡膏的现象。
Silvｅｒchｒomate teｓt(铬酸银测试):一种定性的、卤化离子在RＭA助焊剂中存在的检查。
(RM Ａ可靠性、可维护性和可用性)Sluｍp（坍落):在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散。