各元器件耐静电电压值

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静电测试标准

静电测试标准批准：审核：张闯编制：赵继勇2004年12月24日上传：开发部静电测试标准一般情况下，静电测试分为两种方式，一种为接触静电测试，另一种是非接触静电测试，通常电子元器件的接触防静电电压值要低于非接触防静电电压值。

工业防静电标准：接触防静电电压6 kV，非接触防静电电压8 kV。

静电测试前的准备工作：·连接好准备测试的设备，确保测试前的设备是正常运行的。

·连接好静电放电测试仪，确保测试仪的地线与设备的地线相互连接，形成放电回路。

1. 接触静电测试测试项目包括设备机箱外壳，电源接口，控制接口，以及通讯接口等。

测试电压标准，测试静电电压从2 kV开始增加，每次增加2 kV，直到20 kV为止，即测试静电电压分别为2 kV，4 kV，6 kV，8 kV，10 kV，12 kV，14 kV，16 kV，18 kV，20 kV。

测试频率标准，测试放电分为两种频率，但放电次数均为10次。

一种频率是1秒钟放电1次，连续放电10次，为低频静电放电测试；另一种频率是0.1秒钟放电1次，连续放电10次，为高频静电放电测试。

测试通过标准，硬件无任何损坏，通讯正常，数据无错误，丢失等情况。

测试停止标准，在测试某一项目时，如果硬件发生损坏，通讯异常或其他任何不正常的情况，测试将不向更高标准进行，而只统计当前测试结果。

测试转为下一项。

为提高测试精度，也可以在测试设备出现异常情况时，先调低静电电压1 kV进行测试，如果测试通过，则调高静电电压0.5 kV进行测试，如果测试不通过，则继续调低静电电压0.5 kV进行测试，依次类推，调节幅度不断减小为0.25 kV，0.125 kV等，直到精度达到要求为止，统计临界静电电压测试结果。

测试顺序标准，测试顺序为先确定电压，再确定频率。

电压由低到高，频率由慢到快。

即依次为2 kV低频测试，2 kV高频测试，4 kV低频测试，4 kV高频测试，直到20 kV低频测试，20 kV高频测试。

防静电技术要求

防静电技术要求主题内容及适用范围本标准规定了电子设备研制生产全过程中，对静电放电危害的防护技术基本要求，静电敏感器件的采购、检测、储存、运输、装配过程中的防静电操作要求，对防静电工作区的管理以及人员教育培训等内容。

本标准适用于研制、生产、维修电子设备的部门及采购、储运、检测电子元器件，也适用于其它任何涉及静电敏感元器件的部门。

1术语1.1静电：物体表面过剩或不足的静止电荷。

1.2静电放电：静电电场的能量达到一定程度后，击穿其间介质而进行放电的现象。

英文缩写ESD。

1.3静电敏感度：元器件所能承受的静电放电电压值。

静电放电敏感（的）英文缩写ESDS。

1.4静电敏感器件：（承受静电放电电压较低的器件）对静电放电敏感的器件。

1.5泄放：将静电荷安全传导到地。

1.6中和：利用导性电荷（异性离子）使静电消失。

1.7静电导体：表面电阻率在105~108Ω范围内的物体。

1.8接地：电气连接到能提供或接受大量电荷物体上。

（如大地、舰船或运载工具金属外壳。

）接地连接点英文缩写：EBP。

1.9防静电工作区：用各种防静电设施、器件及明确区域的界限形成的工作场地。

（用必要的防静电防护材料和设备建立和装备起来有明显标志的区域能防护静电损害。

）英文缩写：EPA。

1.10静电放电保护材料具备以下特征：1.10.1防止产生摩擦起电。

1.10.2免受静电场的影响。

1.10.3防止与带电人体或带电物体接触而产生直接放电。

1.11静电放电损伤：由静电放电造成的电子元器件性能退化或功能失效。

1.12静电耗散材料：其表面电阻率等于或大于1*105～1012Ω或体积电阻104～1011Ω的材料。

2静电放电造成电子元器件失效及对静电放电敏感性分类2.1 静电放电造成电子元器件失效：静电放电对电子元器件的损伤可造成功能失效和损伤。

失效的主要机理有：a 热二次击穿b 金属镀层融熔c 介质击穿d 气弧放电e 表面击穿f 体击穿2.2电子元器件易遭受静电放电损伤的敏感结构见附录A（参考件）附录 A对ESD敏感的元器件组成部分2.3静电放电敏感器件的分类：按敏感度电压被分级为：1级：损坏敏感的放电电压从0V ～1999V 。

GJB 1649--93电子产品防静电放电控制大纲2003

GJB 中华人民共和国国家军用标准FL0111GJB1649--93电子产品防静电放电控制大纲Electrostatic discharge controlprogram for protection ofelectronic products1993-09-30 发布1994-06-01实施国防科学技术工业委员会批准中华人民共和国国家军用标准电子产品防静电放电控制大纲GJB 1649—93Electrostatic discharge controlprogram for protection ofelectronic products1、范围1．1 主题内容本标准规定了静电敏感电子产品的静电放电控制要素,还规定了质量保证规定、资料要求、检查及评审等内容。

1．2 适用范围本标准适用于从事表1所列功能的机构、承制方、转承制方。

本标准的某些部分不适用于所有的订购方或使用方，订购方应按本标准规定出相应的要求。

本标准不适用于电触发引爆装置，也不适用元器件的设计要求。

1．3 应用指南本标准可以剪裁，承制方应为订购方选定表1中合适的控制大纲功能和要素，并经订购方认可。

1．3．1 当订购方指明产品是重点工程中的关键件时，其ESD控制大纲还应包括3级静电放电敏感元器件、组件和设备(见5．2．1)。

1．3．2 对承制方没有执行ESD控制大纲的元器件、组件和设备，订购方可以拒收或另行采购。

2 引用文件GJB 450一88 装备研制与生产的可靠性通用大纲GJB 597—88：微电路总规范3 定义3．1 术语3．1．1 静电放电electrostatic discharge(ESD)两个具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电场感应引起的两物体间的静电电荷的转移。

3．1．2 接地grounding国防科学技术工业委员会1993—09—30发布1994—06—01实施电气连接到能供给或接受大量电荷的物体(如大地、舰船或运载工具外壳等)。

电子产品中的ESD防护

一
以及元器件的选择上做到对ＥＳＤ的可靠防护。关键词：静电放￣（ＥＳＤ）；可靠性；敏感元件；ＰＣＢ设计规则
同的电子元器件的ＥＳＤ防护能力是不一样的。电子元器件的
很大的危害。因此，电子产品的设计必须在ＰＣＢ的布局、布线
静电敏感度一般分为３级，１级静电放电敏感元器件的电压 ≤ ２ＫＶ，２级静电放电敏感器件电压为２ — ４ＫＶ，３级静电放电敏感元件器的电压为４１６ＫＶ。一般对ＥＳＤ敏感的器件有ＭＯＳ引言管、集成电路（ＩＣ）、光电器件、运算放大器、电荷耦合器件和微电子技术的快速发展推动了电子产品向小型化、智能化方波器件等。在设计电子产品时，需要考虑元器件的ＥＳＤ防护能向发展，同时也为电子产品的使用带来了可靠性和安全性的问力，特别是接口器件，对于ＥＳＤ防护能力差的元件应采取保护题。而静电放电（ＥＳＤ）会严重影响电子产品的可靠性和安全措施。减少敏感器件的应用能明显降低ＥＳＤ对电子产品的损性。据统计，美国每年因ＥＳＤ问题给十多个行业带来超过２００害。静电对于半导体器件损伤模式如表１所示。２．ＰＣＢ的ＥＳＤ防护亿美元的损失，其中给电子行业带来的损失就有１００多亿美ＰＣＢ是电子产品的基础。从电子产品的ＰＣＢ设计环节上元。因此，对于身处在充满了各种复杂的电磁环境里的电子产品来说，研究ＥＳＤ防护的问题显得格外重要。就做好ＥＳＤ的防护设计，可以有效提高电子产品的ＥＳＤ防护。二、静电这样，相比在电子产品进入测试、生产环节时再来着手考虑静电是以能量的形式存在于物体表面，当条件满足时就会ＥＳＤ的防护而言更有效果。产生放电现象。ＥＳＤ的能量传播一般有传导和耦合两种形式，在ＰＣＢ的ＥＳＤ防护设计中，电源平面、接地平面和信号线宽度的安排是应该主要ห้องสมุดไป่ตู้ 其中耦合又分为电容耦合和电感耦合。例如：通过人手的触摸，的环路布局和器件布局以及走线长度、就有可能将人体静电传导到电子电路或电子元件上。在干燥的考虑的因素。如果在ＰＣＢ层上设置大面积的接地平面和电源环境中，人体ＥＳＤ电压可达１０ＫＶ以上。而半导体器件的耐静平面，信号线必须靠近接地或电源平面，目的是保证信号环路电放电电压值一般从几百伏到几千伏，极易受到ＥＳＤ的损伤。面积最小。而多层ＰＣＢ能够更好地控制信号环路面积，相对于耦合则通过电磁波的形式穿透电子产品外壳耦合到敏感电路双层ＰＣＢ而言，多层ＰＣＢ中能够很好控制地平面和电源平面中，从而影响或导致电路不能正常工作。静电对电子产品造成以及排列紧密的信号线与地线之间的间距，其共模阻抗和感性的损伤包括硬损坏、软损坏和数据错误等。其中，硬损伤会对电耦合大为降低，一般只有双层ＰＣＢ的１／１０到１／１００，可以有效子产品造成永久性的损坏。软损坏则会使电子产品的可靠性下降低感应ＥＳＤ电流产生的高频电磁信号。降。数据错误一般会对电子产品造成较小的临时性影响。另外，在电源与接地之间设置高频旁路电容可以有效降低三、ＥＳＤ的防护电源与接地平面的环路面积，对低频的ＥＳＤ有很好的抑制效１．电子元器件的选择果。在ＰＣＢ器件布局上应该严格分开电路的模拟和数字部分表１静电对于半导体器件损伤模式以及低频和高频部分，要重点保护核心电路部分，可以采用系统地线或接地地平面将核心电路与其它电路部分间隔开来。器件类型损伤模式同时，电源部分可采用滤波电路、ＤＣ — ＤＣ隔离或光电隔反向漏电电流增加，击穿电压降低离，接地部分通常采用 Ⅳｓ器件及配套的旁路电容形成电压二极管反向压降增加钳位的效果，保持电源与接地之间的电压差。有条件的还可在发射结反向电流增加，击穿电压降低电路板容易放电的位置边缘设置一个８ —１０ａｒｍ的隔离区，这三极管噪声系数增大个隔离区也可以抵消８ —１０ＫＶ的静电电压。在器件布局时应考虑将容易受到ＥＳＤ干扰的器件布置在远离静电干扰的区域场效应管栅一源或栅一漏极短路或是尽量采用静电敏感度低的器件。电极开路通常情况下，对于易受ＥＳＤ干扰的器件，主要从辐射和传输入或输出端与源或漏极之间电流增大ＭＯＳ电路其导两个途径人手进行防护。针对辐射，ＥＳＤ可采用加屏蔽罩的他功能退化方法；针对传导，ＥＳＤ可在需要保护的器件人口处增加ＥＳＤ器输入电流增加件，从而吸收传导进来的ＥＳＤ。双极型数字电路失

电子产品生产和使用中的静电防护

ＰＲＭＯ
１０３０ Βιβλιοθήκη — ０１００ＳＣＬ
Ｓ兀－
６８ —０００１０
３ —５００２００
负电，并且带电量会很
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为例，电子产品生产过
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维普资讯
兀裔１元器件千
ＥｅｔｎｓｅｂｌｒｉＡｓｍｌｃｏｃ
■宋竞男
电子产品生产和使用中的静电防护
ＥＳＰｏｅｔｎＭａｕａｔｒｎｎｅａｉｎｏｅｔｏｃＰｏｕｔＤｒｔｃｎｆｃｕｉｇａｄＯｐｒｔｆｉｏＥｌｃｒｎｉｒｄｃ
了解了集成电路的静电击穿隋况，
前言集成电路技术的迅速发展、生产规
电压值一
从表ｌ以看出，ＭＯ可Ｓ电路对静为了进行有效的防护，须清楚什么情必
模的扩大和集成化程度的提高使静电电放电的损伤最敏感。在微电子器件况下会产生静电，而以及各种情况下静电放电（Ｓ）ＥＤ的危害严重影响到电子产及电子产品的生产、运输和存储过程电压有什么不同。品的质量和性能：在电子业领域，由中，所产生的静电电压远远超过其阈静电是一种客观自然现象，生的产
英镑，日本不合格的电子器件中有７％０压ＭＯＳ器件栅氧化截面宽度的减小正、负电荷，处于带电（电）状态，静

ESD基础与防护知识

二、ESD防护的控制对象及控制技术手段
防止撞伤零件的渗碳型 ESD防护消散材质发泡棉
防止撞伤零件的ESD防护消散材质发泡棉
二、ESD防护的控制对象及控制技术手段
静电敏感产品的综合包装特性
场所要求产品防静电工作区内内包装邻近包装防静电工作区外内包装邻近包装
不产生静电的导静电 ESD敏感电子包装,或耗产品散静电包装
二、ESD防护的控制对象及控制技术手段
防静电椅
ESD防护椅阻抗值需为＜1.0 × 109Ω,每季度
测量一次
进入ESD防护区应该穿戴合适的ESD防护装备
进入防静电工作区必须穿ESD防护衣，鞋，戴ESD防护帽, 测试防静电手腕带及人体综合电阻, 且测试合格后才能进车间(ESD测试不合格时问题解决后才能进车间)。
等电位接地人体环境包装材料手腕带/防静电鞋中和阻值控制屏蔽湿度材选和工控保护设计
静电耗散材料防静电服安全电阻工作台垫防静电离子风机材料的阻值控地板,静电接地制防静电储运设备各工具材料的阻值控屏蔽袋,导防制静电周转箱材料的阻值控制防静电/导静电工具静电接地导静电材料材料的阻值控制
COMPUSPAR
ESD管理
1.防护政策及范围 2.防护措施之落实 3.标识符号的应用
一、静电基础知识静电(Electrostatic,static electricity): 静止未流动的电荷(能够停留在物体上) 静电放电(Electrostatic Discharge): 处于不同静电电位的两个物体间的静电电荷的转移就是静电放电; ESD的中文含意:静电放电;
静电的产生方式在乙烯基材质的地板上走动在人造地毯上走动座离发泡椅垫拿起聚乙烯塑胶袋在地板上滑动苯乙烯材料的箱子移除PC板上的Mylar胶带 PC板上的收缩膜使用真空吸锡器静电压(Kv) 相对湿度20% 12 35 18 20 18 12 16 8 静电压(Kv) 相对湿度80% 0.25 1.5 1.5 0.6 1.5 1.5 3 1

QJ1693_89电子元器件防静电要求

QJ 中华人民共和国航天工业部部标准QJ 1693-89电子元器件防静电要求1989-02-14发布 1989-10-31实施中华人民共和国航天工业部发布中华人民共和国航天工业部部标准QJ l693—89电子元器件防静电要求1 主题内容与适应范围1．1 主题内容本标准规定了静电放电敏感电子元器件和组件(以下统称电子元器件)在非工作情况下，免受静电放电损害的防护技术要求。

1．2 适用范围本标准适用于静电放电敏感度不大于4000V的静电敏感的电子元器件(电爆装置除外)的生产，检验、使用、装配、包装、运输和保管。

2 引用标准GJB 72 电磁干扰和电磁兼容性名词术语GJB 59 7 微电路总规范3 术语3．1 静电现象电荷产生和消失过程中引起的电现象的总称。

3．2 静电放电具有不同静电电位的物体，由于直接接触或静电场感应引起的物体间的静电电荷的转移。

3．3 静电放电敏感元器件对静电放电电压小于或等于4000V敏感的电子元器件。

电压测试方法如图1所示。

静电放电敏感元器件町分为两类：小于或等于1000V的静电电压敏感的元器件称为I类；大于1000V但小于或等于4000V的静电电压敏感的元器件称为Ⅱ类。

3．4 静电放电保护材料具有下面一种或多种能力的材料：限制产生静电，能迅速耗散材料表面或体积上的静电电荷，或屏蔽静电放电火花放电或静电场。

静电放电保护材料根据其表面电阻率(或导电性)分为导电的、静电耗散的和抗静电的。

3．5 导电材料表面电阻率最大为每方105Ω的静电放电保护材料。

航天工业部1989—02—14批准 1989-10-31实施注：见3.18条的注。

3．6 静电耗散材料表面电阻率大于每方105Ω，但不超过每方109Ω的静电放电保护材料。

3．7 抗静电材料表面电阻率为每方109Ω～1014Ω的静电放电保护材料。

3．8 静电放电保护包装使用静电放电保护材料进行包装，以防止静电放电损害静电放电敏感元器件。

车间防静电规定

生产车间防静电规定目录1.目的1.1.为避免静电敏感元器件在生产、运输、储存、检测等过程中受到静电释放的影响,从而产生短路、电阻漂移、开路、工作性能退化等不良现象.特建立电子产品制造静电防护技术要求,以保证产品品质,增加可靠性,减低不良率,节省产品工时成本,降低维修费用.1.2.基于电子产品制造静电防护技术要求文件的颁布,提高员工对ESD的认识,加强员工自觉防止ESD现象之观念,促进生产管理水平之提高.2.适用范围2.1.本文适用于所有车间中生产制程及电子元器件的采购、运输、储存、检测过程中的静电防护.3.名词术语3.1.静电：一种处于相对稳定状态的电荷.它所引起的磁场效应可以忽略不计静电可由物质的接触与分离、静电感应、介质极化和带电微粒的附着等物理过程而产生.3.2.ESD：Electronic Static Discharge,原意是指静电释放,即通过带静电区域直接接触或感应而引起的静电电荷在不同电势物体上的转移.后常指静电防护,即避免静电释放的发生.3.3.静电感应：当带电物体靠近某一介质时,在该介质表面因感应而带电荷,并形成感应电场.3.4.ESDS：Electronic Static Discharge Sensitive,静电放电敏感的,通常用来指静电敏感元器件.3.5.防静电工作区：由各种防静电设施、器件及明确的区域界限形成的工作场地.3.6.静电敏感度：Electrostatic Sensitivity,元器件所能承受的静电放电电压值.3.7.表面电阻/点对点电阻：在与材料的同一侧面相接触的两个规定形状的电极之间,直流电压对于流过的电流的比值.该测量结果以欧姆为单位来表示.3.8.体积电阻/对地电阻/系统电阻：在与材料的相对两面相接触的两个规定形状的电极之间,直流电压对于流过的电流的比值.该测量结果以欧姆为单位来表示.3.9.摩擦起电：当使两种材料接触或相互摩擦后分离时,产生静电荷.3.10.摩擦电压：物体被摩擦后,表面所带静电荷的电压.3.11.ESD 损伤：由静电放电引起的电子元器件性能退化或功能失效.3.12.消电时间Decay Time：一个静电压从其初始值降低到一个给定值通常是初始值的10%所需要的时间.3.13.注：国际惯例对于小于1E6欧姆的电阻使用10V电压测量,大于或等于1E6欧姆的电阻使用100V电压测量.4.防静电工作区系统4.1.防静电工作区的划分：4.1.1.根据GJB 1649规定的静电放电电压敏感的静电放电敏感元器件\组件和设备的分级. 静电放电敏感产品按敏感度电压被分级为:4.1.2.根据该项标准的规定,所要求的ESD控制大纲一般只包含对I和II级敏感产品的防护.现按照元器件静电敏感度和生产线实际情况如下：4.1.2.1.高速器件如蓝牙耳机等含高频器件的组件、较大规模集成电路如CMOS摄像模块的静电敏感度相对较高, 凡是含这些器件的半成品生产线均定为I级；4.1.2.2.普通器件如TI的计算器等,没有用到上述类型器件的产品,则生产这些产品的生产线不需要严格的防静电措施.仅仅是器件的存储和运输,也不需要严格的防静电措施,理由是器件在这个时候没有被操作.把这些生产线或车间定为II级；4.1.2.3.按照上述理由,现规定敏感级别为：4.1.3.公司内部由黄、黑双色斑马线围起的区域或门口挂有静电标示牌的车间为防静电工作区.4.1.4.元器件敏感度分级由QC1 ESD工程师按后附录1——ESDS元器件分类酌情分级,并确定.4.2.防静电工作区基本环境要求4.2.1.防静电工作区应保持洁净,避免有灰尘堆积或漂浮的状态发生4.2.2.车间内温湿度的控制结合车间的实际情况定为：4.2.3.在不对产品造成有害影响的前提下,允许使用增湿设备喷洒制剂或水,以增加环境湿度.4.2.4.防静电工作区应清楚标明区域界限以及警示标志,见附录14.4.2.5.要求使用防静电地板或在普通地面上铺设防静电地垫,并保证有效接地.禁止直接使用木制地板或铺设毛、麻、化纤地毯及普通地板革.4.2.6.天花板及墙壁建议使用防静电材料制品,一般情况下允许使用石膏制品或石灰涂料,禁止使用普通塑料制品.4.3.防静电工作区接地系统4.3.1.应有独立可靠的接地装置,接地电阻一般应小于10欧姆,为保证人员安全,在与人员直接接触的地方应加装1兆欧姆限流电阻.接地线的要求如下：新增的ESD地线应用绿色绝缘套标识,原来使用的黄绿色绝缘套标识可以继续使用.台垫等物品的接地配件按照来料的颜色使用.4.3.2.厂房接地总线的接地电阻小于10欧姆,由行政部负责定期检查,周期为一个月一次.并填写厂房接地电阻测试记录表.4.3.3.车间内部的设备和工作台的接地线的接地状况由PE负责定期检查,周期为3个月一次.并填写工作台地线接地电阻测试记录表.4.3.4.测试台的防静电设备,工器具的接地由TE负责定期检查,周期为3个月一次.并填写工作台地线接地电阻测试记录表.4.4.防静电区域设备及辅料要求4.5.防静电工作区的ESD技术要求4.5.1.防静电地板4.5.1.1.用防静电PVC地板专用清洁剂或中性清洁用品定期进行清洁,严禁使用强酸、强碱或能溶解PVC材料的化学溶剂进行清洗,如果属于更严重的污渍,可以使用异丙烯基乙醇清洁.4.5.1.2.严禁带有尖刺、粗糙的重物在地板表面擦划、拖拉.4.5.1.3.不能将硫化物、丙酮、酒精等物品撒落在ESD地板上,如发生以上情况,应立即清洁.4.5.1.4.使用防静电地板蜡水进行定期涂敷、养护,一般6个月一次.4.5.1.5.地板蜡的电阻小于1E9欧姆.4.5.1.6.地板安装时应满足的ESD技术指标包括：表面电阻值和系统电阻值均在1E4~1E9欧姆范围以内.4.5.1.7.生产部应及时向行政部要求对防静电地板进行打蜡维护,行政部做好地板打蜡后应及时通知QC1部ESD工程师.4.5.1.8.对于K4洁净室的地板,经IE评估且经过ESD工程师的认可,可以不做地板打蜡.4.5.1.9.QC1部ESD工程师应在行政部对防静电地板打蜡后做一次防静电地板表面电阻、系统电阻测试,测试方法见附录2,并填写防静电地板电阻测试记录表.4.5.2.防静电安全工作台含测试台4.5.2.1.各区域的防静电安全工作台由负责该区域的PE或TE确定范围.例如：回流焊后的检查台、QC1检查台、修理台和测试台等.4.5.2.2.防静电安全工作台基本要求和禁止项目4.5.2.3.在防静电区内使用不符合防静电要求的物料且必须时,必须得到QC1ESD工程师的评估和认可.4.5.2.4.防静电台台面应满足ESD技术指标.表面电阻值和系统电阻值均在1E4~1E9欧姆范围以内.4.5.2.5.防静电台椅子应满足ESD技术指标.表面电阻值和系统电阻值均小于1E9欧姆范围.4.5.2.6.防静电胶帘的表面电阻应在1E4~1E11欧姆内.4.5.2.7.PE或TE应每6个月做一次相应的工作区域内的防静电台垫和防静电工椅电阻测试,防静电台垫测试方法见附录3,填写防静电台垫电阻测试记录表.防静电工椅测试方法见附录8,填写防静电工椅测试记录表,如果有不合格的,须及时更换.4.5.3.防静电辅料/工具4.5.3.1.防静电溶剂瓶：系统电阻在1E4~1E11欧姆范围.4.5.3.2.防静电烙铁/焊接工具：从热的端头到地的电阻应小于10欧姆.4.5.3.3.防静电文件袋夹: 表面电阻在1E4~1E11欧姆范围.4.5.3.4.PE应每6个月做一次防静电辅料电阻测试,测试方法见附录7,填写防静电辅料电阻测试记录表.4.5.4.防静电包装及容器4.5.4.1.防静电容器包括——ESDS原料包装袋盒/盘、装板的料盒、等一切包装、储存ESDS的容器.4.5.4.2.允许使用局部抗静电涂料对容器表面进行处理,但使用效果必须由相关PE定期检查.4.5.4.3.防静电容器应满足ESD技术指标：表面电阻包括内外表面在1E4~1E11欧姆范围,系统电阻在1E4~1E10欧姆范围.如果产品或产品的金属部分不直接与防静电容器接触,则允许防静电容器的电阻小于1E4欧姆.PE应每6个月做一次防静电容器包括吸塑、托盘、料箱等表面电阻和体积电阻测试,测试方法见附录4.填写防静电周转容器电阻测试记录表,测试结果由PE保存半年,并在符合标准的容器上做标记.QC2应按SEF对来料的包装袋和容器进行测试,并填写防静电包装袋容器电阻测试记录表.4.5.5.防静电运输工具及存放架等4.5.5.1.防静电运输工具包括—ESD运输车、ESD小推车等4.5.5.2.为保护ESDS不受到外部强静电场的影响,运送ESDS的防静电运输工具应由高导电性材料建议使用不锈钢制作,车子经常固定时要求硬接地.其对地电阻应小于10欧姆.4.5.5.3.当运输车由不锈钢组成时,且经常移动时,其对地电阻应小于1E9欧姆.4.5.5.4.存放架的表面电阻和对地电阻应小于1E9欧姆.4.5.5.5.防静电运输工具应满足ESD技术指标：表面电阻和对地电阻小于1E9欧姆.PE应每6个月做一次防静电运输车、ESD小推车之台面对轮脚系统电阻测试,测试方法见附录 5.填写防静电运输工具/存放架电阻测试记录表,测试结果由PE保存半年,并在符合标准的运输工具上做标记.4.5.6.除静电离子风机/离子棒4.5.6.1.当防静电区域内不可避免的需要使用会产生高静电的材料时,且该材料要求被放置在离ESDS 30厘米内时,必须使用离子风机或离子棒.4.5.6.2.对于不能接地又直接接触ESDS元件的物体,必须保证其保持在零电位状态,必要时,可以使用离子风机消除在这个过程中产生的静电.4.5.6.3.离子风机在使用的过程中会产生较大功率的RF信号,因此进行通信产品测试的车间不适用离子风机.如果要用,则需要通过QC1 ESD工程师的评估.4.5.6.4.悬挂式离子风机应悬挂在离工作台面60厘米的高度,特殊工位可例外,但须经ESD工程师认可离子风机的出风口不能有异物阻挡.离子风机的平衡电压保持在50V以内,消电时间从1000V中和到100V应小于10秒高风速.4.5.6.5.台式离子风机应放置在工作台上且离工作区域30~45厘米左右,以保证有足够的覆盖范围和快速的静电消除.离子风机的出风口不能有异物阻挡.离子风机的平衡电压保持在50V以内,消电时间从1000V中和到100V应小于3秒高风速.4.5.6.6.离子棒应悬挂在合适的工作高度以保证除静电效果,离子棒的平衡电压应保持在50V以内,消电时间从1000V中和到100V应小于60秒.4.5.6.7.QC1 ESD工程师应每6个月做一次离子风机平衡电压和消电时间测试,填写除静电离子发生器测试记录表,对不符合要求的离子风机,应及时处理.4.5.7.其它防静电物料及相关要求4.5.7.1.不在上面列出来的物料则按一般防静电要求,表面电阻在1E4~1E11欧姆内,系统电阻在1E4~1E11欧姆内.4.5.7.2.特殊情况下,如果找不到合适的供应商,又经过ESD专员的评估,确认不会对产品构成ESD隐患的情况下,可以引入表面电阻或体积电阻小于1E11欧姆的物料.5.人体防静电系统5.1.防静电腕带5.1.1.直接接触ESDS的任何人员都应按规定佩带防静电腕带俗称静电带,禁止使用无线防静电腕带.5.1.2.防静电腕带的接触线应内置一个1兆欧姆电阻,以保证人体安全以及快速泻放静电,防静电腕带的腕带应是导电性的,表面电阻应小于1E3欧姆.同时应保证防静电腕带与人体皮肤有良好的接触,系统电阻应小于35兆欧姆,且使用鳄鱼夹或插头座可靠的连接在ESD线上.5.1.3.应每天一次测量防静电腕带的系统电阻,由拉长填写静电带检查记录表,检查不合格时应交由修理检修,不能修复时,应及时更换.5.2.防静电鞋/防静电鞋套5.2.1.所有进入防静电区域的人员都应穿用防静电鞋/鞋套,防静电鞋/鞋套的使用要保证鞋的系统电阻在1E5~欧姆范围内.应每天一次测量防静电鞋/鞋套的系统电阻,由拉长填写防静电鞋/鞋套检查记录表,检查不合格时应及时更换.5.3.防静电工作服5.3.1.防静电工作服包括——防静电连体衣、防静电大褂、防静电工鞋鞋套和工帽,防静电工作服要求使用导电网格防静电绸制作,制造要求应符合GB 12014之规定,其各部分之间应存在电气连续性.工作服的设计应能保持在穿着状态下与人体皮肤直接或间接地接触.5.3.2.进入防静电区域时,防静电工作服、工鞋和工帽要求穿着整齐,全部纽扣拉链要系好拉完全,头发必须包在工帽内,不能有外露.5.3.3.购买防静电工衣时应满足ESD技术指标：表面电阻值1E5欧姆~1E10欧姆.5.3.4.生产部应每半年做一次防静电工衣表面电阻测试,测试方法见附录6,并填写防静电工衣表面电阻测试记录表,对于不符合指标要求的防静电工衣,予以更换.5.4.防静电手套/指套5.4.1.由消散性材料制成,人体穿戴对地电阻在1E5~1E11欧姆范围,摩擦电压小于50V.5.5.人体综合接地测试系统5.5.1.每个进入防静电区域的人员须进行人体综合接地效果测试,如果亮红灯,则表明测试失败,应更换工鞋/鞋套或手腕带重新进行测试并通知相关人员.5.6.人员防静电一般要求5.6.1.要求进入防静电区的人员尽量穿着棉质衣物,尽量避免穿着尼龙等合成纤维制品,以免产生强电场导致静电感应放电现象.5.6.2.在防静电工作区内不得大声喧哗,坐立姿势端正,避免不必要的走动,以及不必要的大幅度身体运动,如弯腰、晃动手臂等,在防静电工作区内如有必要走动,应缓步行走,禁止奔跑.5.6.3.接触静电敏感器件及组件之前应戴好防静电腕带,防静电腕带再接入防静电地线系统,要保证腕带与皮肤接触良好,在戴腕带处皮肤上不得涂护肤油、防冻油等绝缘物质.5.6.4.手持静电敏感器件及组件时应避免接触其导电金属管脚部分,操作过程中应尽量减少对静电敏感器件及组件的接触次数.按需要逐一取用,不得一次倒出一堆IC散乱地放在工作台面上,已装贴有元器件的PCB板不得裸露叠放,确需暂时叠放时必须用防静电材料隔离开.5.6.5.外来人员参观,必须有本公司人员全程陪同,按参观路线行进,不得随意走动,不得进入机器外围的斑马线地标,更不得随意触摸产品.6.职责6.1.生产经理、主管、科文等管理人员,职责包括：6.1.1.负责做好物料、作业员、及其他进出防静电工作区人员及物品的出入管理,确保其按ESD要求正确着装,6.1.2.确保作业员及在防静电工作区内的人员正确使用ESD设备,包括防静电工衣、防静电工帽、防静电工鞋、防静电腕带、防静电台垫、离子风机、ESD 料盒和ESD地板等；6.1.3.确保无关人员不接触产品,不对产品产生静电释放；6.1.4.对怀疑是静电损伤的产品,需要保存样品并报告给相应的部门作失效分析；6.1.5.定期检查防静电工衣、工鞋、腕带的ESD品质,如有品质异常,及时向采购部提出采购申请更换；6.1.6.每天检查ESD设备、台垫等的接地状况目视,确保接地线正确的连接到ESD总线上；6.1.7.每六个月要求服务组对防静电地板进行打蜡.6.2.QC1 ESD工程师/技术员,职责包括：6.2.1.统筹全厂的ESD控制,定期对生产线的静电防护水平做出评估,并给出改善意见,提高其静电防护水平；6.2.2.负责寻找新的防静电用品的供应商,评估新购的防静电用品的性能；6.2.3.协助人力资源部进行ESD培训；6.2.4.监督各个部门的ESD管理情况,及时反映ESD状况；6.2.5.对生产线的静电损伤样品作失效分析,解决工序中的ESD情况；6.2.6.定期检查除静电离子发生器的性能,确保其正常工作；6.2.7.负责对打蜡后的地板进行测量.6.3.行政部/维修组,职责包括：6.3.1.行政部负责派人做好清洁工作,保证车间内的相对空气湿度在各车间规定的范围内；6.3.2.维修组定期检查ESD总线的接地状况,确保其状况良好；6.3.3.服务组根据生产部的要求派人定期使用专用的防静电地板蜡水对防静电地板打蜡,打完蜡后通知QC1 ESD工程师进行电阻测试.6.4.人力资源部,职责包括：6.4.1.负责对新进厂的员工进行初步的防静电知识培训；6.4.2.定期对员工进行防静电知识培训,并进行培训的再审核.6.5.开发部,职责包括：6.5.1.开发部在设计新产品时应考虑到器件的静电敏感度,尽量选用具有最大静电抗扰度的元件；6.5.2.在新产品设计阶段应尽量引入防静电网络到电路设计中去,以保护产品里面的静电敏感元件；6.5.3.要求供应商提供元器件静电敏感度的级别.包括人体模型HBM、机器模型MM和带电器件模型CDM 应列明何种标准；6.5.4.做好SEF包括防静电指标,part number等给QC2部,供QC2部抽测来料.6.6.QA及QC2部,职责包括：6.6.1.确定ESDS敏感级别,对成品进行静电放电模拟测试,确认静电敏感度；6.6.2.根据SEF负责抽测、监控静电敏感器件来料和静电敏感器件产品的品质,如发现异常,应及时反馈信息给QC1 ESD工程师或相应的部门.6.7.PE工程师/技术员,职责包括：6.7.1.定期检查防静电设备,确保其可以正常使用,包括防静电台垫、地垫、防静电容器、运输工具和其它辅助工具的表面电阻和系统电阻测试等；6.7.2.定期检查台垫和机器的接地状况,确保接地良好.6.8.TE工程师/技术员,职责包括：6.8.1.负责测试架,测试台的接地和测试工位内的防静电设备的定期检查与控制.6.9.货仓工程师/技术员,职责包括：6.9.1.负责货仓防静电措施的维护和管理.6.9.2.定期通知QC1 ESD工程师进行检测使用中的防静电用具.7.培训7.1.对所有可能接触或接近ESDS的人员,必须进行相关的ESD知识培训,并加以教育与训练,使之树立有效的ESD防护观念.培训的有效期为一年.人力资源部应填写员工防静电知识培训考核记录表.7.2.防静电培训的内容包括：7.2.1.静电学基础和静电损害7.2.2.静电性能测试7.2.3.防静电的标示与包装7.2.4.防静电控制7.2.5.防静电设备的使用和检测相关人员8.采购8.1.所有防静电用品的采购均须要按照附录16防静电制品采购流程图执行9.文件生效日期9.1.本文件从文控中心正式发行日起开始生效.10.记录12. 附录附录1：ESDS元器件分类I级：0V ~ 1999VII级：2000V ~ 3999V序号元器件类别条件及说明1 分立MOS场效应管包括VMOS、VDMOS等2 结型场效应晶体管3 运算放大器包括双极工艺和MOS工艺4 超高速集成电路5 其他集成电路包括CMOS、PMOS、NMOS、TTL等6 精密电阻网络包括ECL、HCMOS、FAST等工艺7 混合电路使用II级静电敏感元器件组装的混合电路8 低功率双极工艺晶体管 PT<100mW, IC<100mA附录2：防静电地板表面电阻/系统电阻测试方法1. 按下图确定防静电地板测试点每一个方格均代表一块地板,测试用的电极一个放在中间的地板上,另外一个电极依次放在此地板相对角的四块地板上面,测量其表面电阻值.2. 随机抽样测试点不少于20个区域,按下图所示,每点测量地板4点表面电阻值,并记录数据3. 随机抽样测试点不少于5个区域,按下图所示测量地板系统电阻,并记录数据附录3：防静电台垫/地垫电阻测试方法1. 按下图所示,每张台垫/地垫测量2组表面电阻值,并记录数据2. 按下图所示,每张台垫/地垫测量2组对地电阻值,并记录数据附录4：防静电容器电阻测试方法1. 按下图所示,测量容器表面电阻值,并记录数据2. 按下图所示,测量容器体积电阻值,并记录数据附录5：防静电运输工具/存放架测试方法1. 按下图所示,测量运转车/存放架电阻值,并记录数据附录6：防静电工衣表面电阻测试方法1. 将防静电工衣平坦展开放置在光滑的绝缘电阻大于1E12欧姆的平板表面上2. 测试用两电极应顺着导电丝放置3. 按上图所示,测量3个测试点：同片测试裤腰以上一点对裤腰以下一点；袖对腰下部位测试袖对裤腰以下一点对于连体服,用袖对脚测试取代袖对腰测试；袖对袖测试.其中连体服需要加测鞋套的对地电阻.附录7：普通防静电材料电阻测试方法1. 对于新引入的物料要求随机抽样至少三个样品,每一个样品至少随机测量三次.材料的测试纪录应包括表面电阻和体积电阻.2. 表面电阻的测试方法：将材料放置在一个光滑、平整、洁净,且表面绝缘电阻大于1E12欧姆的台面.在材料表面放置两个测试电极30cm是建议值,如果材料小于这个尺寸,则电极放在两对角面上,如下图所示:3. 体积电阻的测试方法：将材料放置在一个光滑、平整、洁净,且表面电阻小于10欧姆的金属面上,一个电极放置在金属面上,另外一个电极放置在被测物上.对于烙铁,只需要测量热的金属头到地之间的电阻.附录8：防静电工椅的测试方法1. 要求随机抽样至少5个样品,每一个样品至少随机测量三次三个点.防静电工椅的测试纪录应包括表面电阻和体积电阻.2. 表面电阻的测试方法：在表面放置两个测试电极,如下图所示:3. 体积对地电阻的测试方法：一个电极放置在金属面上,另外一个电极放置在椅子上.注意,在生产线进行定期检测的时候,允许直接把一个电极放置在防静电地板上,另外一个电极放置在椅子上.附录9：物体表面的静电压测量方法1. 使用Simco FMX002静电压表去测量物体表面的静电压,要注意以下几点：仪表的红外灯指示器要两个重合,才算对焦,此时仪表距离被测物大约厘米.静电压表在使用的过程中需要接地.否则读数不准确.静电压表的读数的单位为KV.测试图例如下:附录10：悬挂式/台式离子风机测试方法1. 测量悬挂式离子风机应使用标准的离子风机测试仪,在评估新引入的离子风机时候需要测量标准的12个点的平衡电压和消电时间.在平时的定期测量时,只需测量3个风扇口正下方的平衡电压和消电时间.标准的12个点以小网格表示如下所示：2. 对每一个点均应测量不少于三次.对每一个测试点的平衡电压的测量时间不得少于1分钟.应纪录平衡电压的最大偏移零点最远值.消电时间应纪录最大值.3. 对新引入的悬挂式离子风机的要求列表：ANSI / ESD / ANSI / ESD 只对平衡电压提出了要求,未强制规定消电时间,因此,下表的平衡电压是强制执行,消电时间只是建议值4. 测量台式离子风机应使用标准的离子风机测试仪测试,在评估新引入的离子风机时候需要测量标准的12个点的平衡电压和消电时间.在平时的定期测量时,只需测量正对风扇口30厘米和60厘米两个点的平衡电压和消电时间.标准的12个点以黑竖条表示如下所示：5. 对每一个点均应测量不少于三次.对每一个测试点的平衡电压的测量时间不得少于1分钟.应纪录平衡电压的最大偏移零点最远值.消电时间应纪录最大值.6. 对新引入的台式离子风机的要求列表：ANSI / ESD / ANSI / ESD 只对平衡电压提出了要求,未强制规定消电时间,因此,下表的平衡电压是强制执行,消电时间只是建议值。

电子元器件选型规范-实用经典

1目录2总则 (3)2.1目的 (3)2.2适用范围 (3)2.3电子元器件选型基本原则 (3)2.4其他具体选型原则： (3)3各类电子元器件选型原则 (5)3.1电阻选型 (5)3.2电容选型 (6)3.2.1铝电解电容 (6)3.2.2钽电解电容 (7)3.2.3片状多层陶瓷电容 (7)3.3电感选型 (7)3.4二极管选型 (8)3.4.1发光二极管： (8)3.4.2快恢复二极管： (8)3.4.3整流二极管： (8)3.4.4肖特基二极管： (9)3.4.5稳压二极管： (9)3.4.6瞬态抑制二极管： (9)3.5三极管选型 (9)3.6晶体和晶振选型 (10)3.7继电器选型 (10)3.8电源选型 (11)3.8.1AC/DC电源选型规则 (11)3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11)3.9运放选型 (11)3.10A/D和D/A芯片选型 (12)3.11处理器选型 (13)3.12FLASH选型 (14)3.13SRAM选型 (14)3.14EEPROM选型 (14)3.15开关选型 (15)3.16接插件选型 (15)3.16.1选型时考虑的电气参数： (15)3.16.2选型时考虑的机械参数： (15)3.16.3欧式连接器选型规则 (15)3.16.4白色端子选型规则 (16)3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16)3.17电子线缆选型 (16)4附则 (17)2总则2.1目的为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。

2.2适用范围适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。

2.3电子元器件选型基本原则1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。

2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。

3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。

4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。

防静电接地事项

防静电接地及解释1）地任何一点的电位按惯例取为零的大地或导电物质。

2）接地电气连接到能提供或接受大量电荷的物体上（如在地、舰船或运载工具金属外壳等）。

3）（静电）接地将金属导体（通过接地极）与大地进行电气上的连接，使金属导体的电位接近大地电位的措施。

4）接地a、直接接地或通过一个低阻抗同地相连。

b、通过一个具有很小或几乎为零电阻（阻抗）的导线或其他导体与地连接。

5）软接地通过足够的阻抗接地，把电流限制在人身安全的电平（通常为5mA）之下。

软接地所需要的阻抗取决于靠近接地点的人员可能接触的电压电平。

6）直接接地将金属体与大地进行导电性连接的一种接地方式。

7）间接接地为使金属以外的物体进行静电接地，将其表面的全部或局部与接地的金属体紧密相接的一种接地方式。

8）静电放电接地装置一个公共装置，在静电放电防护工作区内与该装置连接的无器件被接地。

9）接地参考平面一个平的导电表面，其电位被用作为公共参考电位。

10）静电接地连接系统带电体上的电荷向大地泄漏、消散的外界导出通道。

11）人体接地通过使用导电垫、导电地面、导电鞋或其他各种接地用具使人体与大地保持通导状态的措施。

12）接地（电）极埋入大地以便与大地良好接触的导体或几个导体的组合。

13）对地电压带电体与大地之间的电位差（令大地电位为零）。

14）（静电）连接将彼此间没有良好导电通路的物体导电性连接，使相互间大体上处于相同电位的措施。

15）搭接a、使两个物体之间具有导电性的任何固定结合。

这种结合可以是两个物体导电表面间的直接接触，也可以是加装在两个物体之间牢固的电气连接。

b、在电气工程中，将各金属部分连接在一起，使它们对直流电和低频交流电电流呈现低电阻电气接触的一种方法。

16）单点接地每个电路或屏蔽体对地仅有一个连接点的接地形式。

理想的情况是一个分系统只接在同一个接地点，这种方法可防止结构中流过返回电流。

17）搭接线［条，片］a、一种用于搭接的金属编织线或金属条［片］b、当部件和结构之间不能用其他方法保持足够的电接触时，一种在它们之间提供必要导电性的金属编织线或金属条［片］。

有关静电放电(ESD)的讨论

有关静电放电（ESD）的讨论——蔡泽PB11009032摘要：静电是人们日常生活中一种司空见惯的现象，静电的许多功能已经应用到军工或民用产品中，如静电除尘、静电喷涂、静电分离、静电复印等。

然而，静电放电却又成为电子产品和设备的一种危害，造成电子产品和设备的功能紊乱甚至部件损坏。

随着科学技术的飞速发展,微电子技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂,人们对静电放电的电磁场效应如电磁干扰及电磁兼容性也问题越来越重视，因此静电放电产生的危害也引起了人们的高度重视，人们尝试用各种方法将静电放电的危害降至最低。

一. 静电及静电放电静电是物体表面过剩或不足的静止的电荷。

静电的产生是由于电子在外力的作用下，从一个物体转移到另一个物体或者是受外界磁场的影响而产生的极化现象。

正电荷和负电荷在局部范围内失去平衡就会产生静电能。

静电有以下特点：1.高电位：最高可达数万伏以至数十万伏2.低电量：毫微库仑（nc,10-9c）级别3.作用时间短：多为微秒（us,10-6s）级。

静电的产生方式有：1.摩擦：在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最通方法，就是摩擦生电。

材料的绝缘性越好，越容易是使用摩擦生电。

另外，任何两种不同物质的物体接触后再分离，也能产生静电。

2. 感应：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如将其置于一电场中，由于同性相斥，异性相吸，正负离子就会转移。

3.传导：针对导电材料而言，因电子能在它的表面自由流动，如与带电物体接触，将发生电荷转移。

静电放电：静电源跟其它物体接触时，依据电荷中和的原则，存在着电荷流动，传送足够的电量以抵消电压。

这个高速电量的传送过程中，将产生潜在的破坏电压、电流以及电磁场，严重时将其中物体击毁。

这就是静电放电。

静电放电用英文缩写表示即为ESD（Electro Static Discharge）。

ESD是本世纪中期以来形成的以研究静电的产生与衰减、静电放电模型、静电放电效应如电流热（火花）效应（如静电引起的着火与爆炸）及和电磁效应（如电磁干扰）等的学科。

电磁炉中各元件的作用

电磁炉中各元件的作用？电磁炉上关键元器件的作用GBT功率管、整流桥堆GBT 功率管,功率输出控制器件IGBT 在大致相同工作电流下各品牌一般都可通用,2000W 以下一般使用额定电流在20~25A的IGBT 管.IGBT管在工作过程中会发热,应加散热片进行散热.在装配过程中应均匀涂抹散热硅脂,并紧接触散热片进行安装.IGBT 是高阻抗器件,对静电特敏感整流桥,220V 电源的,2000W 内的,一般使用15-25A,600V 谐振电容谐振电容是指电磁炉电控板上与线盘相并联的高压电容,电容X围为0.15~0.4Uf/1200V,此电容在工作中需承受超过1000VDC的电压,且会发热,如果耐温耐压不过关,则在工作过程中极易损坏.平波、滤波电容电磁炉电控板上在交流进线处一般放置一2Uf/275VAC 的CBB 电容,起滤波作用,在整流桥、扼流圈后面放置4~10Uf/275VAC 的CBB电容,起直流平波作用,类似水桶原理,使后级的线盘,IGBT工作电流尽量平滑.扼流圈在整流桥后级,主要起两个作用,一:将外界来的干扰挡住门外,二:将IGBT、线盘工作时自产生的干扰关在门内,不让给跑出到市电上,从而影响其它电器工作.自身会发热,当线径小于额定电流所需时,后磁芯质量太差,或破裂或磁饱和,均会使温升增加.一般耐温130~200 度.如若出现绕线匝间短路,在工作中会使短路的绕线烧黑.电流互感器电流互感器,起电流检测的作用,用于整机的功率控制.此器件主要是次极绕线容易断线,易容易引起整机功率波动、检不到锅,功率异常等故障.高压取样电阻用于电压、IGBT 工作波形的检测,由于工作在高压,大电流甚至高频的工作环境中,所以售后故障率较高.是不检锅、无功率输出、误报警的主要故障原因.故障主要表现为变值、开路.散热器散热片用于IGBT、整流桥发热器件的降温.高频变压器电源转换器件,如损坏,会使5V、18V等电压没有或偏差太大.快速反应二极管主要用于开关电源中,主要特性为工作频率高,开关导通速度快,由于有些此管与1N4007外表像,使得两种容易混料、错插件,造成故障主要有无电压输出,或工作一段时间后器件损坏.一般反应速度越快的管,管的PN结压降越小.主芯片用于电磁炉功能控制,类似人的大脑功能.用于电磁炉的主要有东芝、三星、HOLTEK、义隆,现代等品牌.如损坏,主要表现在无功率输出,或锅拿走依然有功率,或乱显示,炸机等.显示芯片74HC164主要用于数码管类的电磁炉显示,是一移位送数寄存控制器.如若损坏,表现为乱显示、暗亮、按键操作失灵等.18V、5V,18V主要用于IGBT管的驱动、339的工作电源、风扇的电源.18V电源高于20V 时,会超过IGBT 管的使用电压X围,会使风扇转速加w快,噪因增加,电压过低,又会使IGBT管驱动不够,风扇转速不够.5V主要用于主芯片的工作电源,比较器的电压基准.电压偏高时,会使高压保护电压偏高,430锅功率偏大,IGBT管反压点抬高.电压偏低时,就会使高压保护电压偏低,430锅功率容易上不去,IGBT 反压点降低电磁炉维修原件要那些？修电磁炉常用的元器件修电磁炉常用的元器件一.IGBT1.FGA25N120这是最常用的管子.一定要用正品的12元一下的一定不要用.否则你会后悔的,基本可以修理现在2000W一下的所有品牌的电磁炉.注意此管带阻尼.代换SGW25N120. 时要把原机上的阻尼二极管拆下.2.SGW25N120这是我见过的最好用的管子 .只有乐邦.美的部分机器上有这种管子特别耐用,这种机子只要是管子爆了最好还用SGW25N120代换.效果最好.用FGA25N120代换用不了多久就会再次烧毁.不知识什么原因.即使是正品的也不行.3.H20T120这种管子也是常用的型号与FGA25N120可以互换没有问题也有H20R120的,都一样的.二.整流桥堆坏了一律用25A平桥代换适用于任何机型 .有些机器用的是四方形的那种,这种情况可以改装.只要弄清楚输入与＋.—极就可以了.只要用万用表二极管挡测交流输入两脚正反都无穷大就可以.不用管其他脚.保证ok三.7805三端稳压模块.右边输入.中间地,左边输出只要测量右边有15——22V左右的电压左边没有,八成是它坏了.要不就是后级对地短路.一般是cpu隔屁了.四.LM339四电压比较器.只要电磁炉开机风扇转报警不加热先把它换掉〔四角钱一只>不要可惜往往能起到事半功倍的效果.五.大阻值电阻1.100K 120K.200K.240K.270K.330K.470K.510K. 这几种电阻是同步电阻可能引起不检锅的毛病与烧IGBT.与原阻值相差20K以上必须换掉.2.820K电阻这电阻是电压检测电阻.阻值变化能引起电磁炉电压高低不同的保护.3.10欧姆电阻是电源限流保险电阻.经常遇与V12A. FSD200.THX202.等电源模块一起使用整机不通电保险没爆先检查它,还有保险管,IGBT烧毁的话保险也基本烧了,有大、小号之分,电流一般有10A、12A、15A 三种,依据最大功率来选择.驱动管,如果用三极管驱动,几乎都是8050、8550.如果用集成电路则多用TA8316.当然还有1N4148和470V 的压敏电阻也易坏还有18V稳压管,0.27电容,感应面板的耦合电容等六．热敏电阻：炉面热敏电阻常温下：100Ko,1/2W；IGBT保护热敏电阻一般是10K.电磁炉维修常用元件一.IGBT ,1.FGA25N120这是最常用的管子.一定要用正品的12元一下的一定不要用.否则你会后悔的,基本可以修理现在2000W一下的所有品牌的电磁炉.注意此管带阻尼.代换SGW25N120. 时要把原机上的阻尼二极管拆下.2.SGW25N120这是我见过的最好用的管子 .只有乐邦.美的部分机器上有这种管子特别耐用,这种机子只要是管子爆了最好还用SGW25N120代换.效果最好.用FGA25N120代换用不了多久就会再次烧毁.不知识什么原因.即使是正品的也不行.3.H20T120这种管子也是常用的型号与FGA25N120可以互换没有问题也有H20R120的,都一样的.二.平桥,坏了一律用25A平桥代换适用于任何机型 .有些机器用的是四方形的那种,这种情况可以改装.只要弄清楚输入与＋.—极就可以了.只要用万用表二极管挡测交流输入两脚正反都无穷大就可以.不用管其他脚.保证ok三.7805三端稳压模块.右边输入.中间地,左边输出只要测量右边有15——22V左右的电压左边没有,八成是它坏了.要不就是后级对地短路.一般是cpu隔屁了.四.LM339四电压比较器.只要电磁炉开机风扇转报警不加热先把它换掉〔四角钱一只>不要可惜往往能起到事半功倍的效果.五.大阻值电阻1.100K 120K.200K.240K.270K.330K.470K.510K. 这几种电阻是同步电阻可能引起不检锅的毛病与烧IGBT.与原阻值相差20K以上必须换掉.2.820K电阻这电阻是电压检测电阻.阻值变化能引起电磁炉电压高低不同的保护.3.10欧姆电阻是电源限流保险电阻.经常遇与V12A. FSD200.THX202.等电源模块一起使用整机不通电保险没爆先检查它还有保险管,IGBT烧毁的话保险也基本烧了,有大、小号之分,电流一般有10A、12A、15A 三种,依据最大功率来选择.驱动管,如果用三极管驱动,几乎都是8050、8550.如果用集成电路则多用TA8316.当然还有1N4148和470V 的压敏电阻也易坏还有18V稳压管,0.27电容,盘面温度电阻,感应面板的耦合电容等。

电子元器件的认识及电气性能参数

机能的电子部品.
电阻的形状
电阻形状及单位
电阻的单位
Lead(端子)
Body(母体)
Color Code
3
1.Symbol: 2.Symbol No ：R 3.单位：? 欧姆 4.单位换算：
1K? ( 千欧)=103? =1000 ? 1M ? ( 兆欧 )=106? =1000000 ? 1G ? ( 吉欧 )=109? =1000000000 ?
有增幅作用的半导体部品，根据结合构造的不同分为PNP和NPN两种
TR的形态和特性
TR的形态
TR的特性
1.Symbol 符号 :
PNP C
NPN
C
B
B
E
E
2.Symbol No ： Q
3.SPEC 确认后作业必要
IQC
12
品质靠你靠我靠大家
什么是二极管 ?
二极管有整流作用，是比较小的半导体，分为普通形，稳压二极管（ZENER），发光二极管
晶振器 (crystal)
X
Jack
接线柱 (Terminal)
外观形态
JK
TER(JK)
外观形态
调整器
(Trimmer)
T
16
其他部品（ 1/3）
特性
晶振器是起振荡作用的二极管（二极）于极性无关单位是MHZ
接点端子使用塑料的，接点是用金属 Microphone Jack,headphone Jack
6
10
-470（N470）
7
10
-750（N750）
8
10
±0.25PF
+30（P030）
9
10

静电对半导体元件的危害

静电对半导体元器件的危害1．静电的危害形式在电子工业领域，静电的危害形式可大体归纳为以下几个方面：1.1静电吸附：1〕对半导体器件制造业而言，由于静电的力学效应就会使车间的浮游尘埃被吸附于半导体芯片上；灰尘也可能附着、寄存于芯片以外的物体上，但由于各种突发的外力作用使尘埃再度飞扬时仍有可能被吸附于芯片上，即使极少量的、线度很小的灰尘粒子附着在芯片上也会严重影响半导体器件的成品率。

2〕对于半导体器件使用而言，器件在工作时会将灰尘粒子吸附到器件表面，造成器件之间的绝缘电阻下降，严重时会影响器件工作。

1.2静电放电引起的器件击穿：当带电物体通过器件形成一个放电通路时或带电器件本身有一个放电通路时，就会产生静电放电而造成器件的损坏。

1〕击穿所需的电场强度：空气：3×10e6V.m陶瓷：3×10e7 V.m二氧化硅：1×10e9 V.m2〕硬击穿：一次性芯片介质击穿、烧毁等永久性失效。

3〕软击穿：造成器件的性能劣化或参数指标下降而成为隐患。

由于器件参数变化很可能使整机运行不正常，或运行一段时间后不能工作。

因此软击穿比硬击穿带来的危害更大。

1.3静电感应：当导体和电介质置于静电场中，在其上感应出正或负电荷，其静电电压的幅值取决于静电场的强度。

在半导体制造工序过程中产生的静电源能在半导体芯线、工具、器件包装容器等感应出较高的静电电压，对半导体芯片介质放电。

1.4静电放电时产生的电磁脉冲：静电放电可产生频带几百千赫～几十兆赫、电平高达几十毫伏的电磁脉冲干扰，当脉冲干扰藕合到计算机和低电平数字电路时，致使电路出现误动作。

强能量脉冲干扰，可使静电敏感器件损坏。

2．静电敏感器件静电敏感度：一般规定，静电损伤电压不小于16000V的为静电不敏感器件，小于16000V的为静电敏感器件。

静电敏感度分级：1级：不大于1999V2级：2000～3999V3级：4000～15999VESDS产品及其组件应有ESD保护电路，其最低要求应耐ESD电压值为：组件：不低于2000V产品：不低于4000V电子元器件静电敏感度的分级：1级（≤1999V）ESDS元器件a．微波器件（萧特基二极管，点接触二极管和f>1GH Z的检波二极管）；b．MOS场效应晶体管（MOSFET）；c．结型场效应晶体管（JFET）；d．声表面波器件（SAW）；e．电荷藕合器件（CCD）；f．精密稳压二极管（线性或负载电压调整率小于0.5％）；g．运算放大器（OP AMP）；h．集成电路（IC）；i．混合电路（由1级ESDS元器件组成）；j．特高速集成电路（VHSIC）；k．薄膜电阻器l．可控硅整流器（P t≤100mW，I c<100mA）。

esd二极管的截至电压钳位电压击穿电压

一、esd二极管的截至电压在电子元器件中，esd（Electrostatic Discharge）二极管是一种用来防止静电放电对电路造成损坏的重要器件。

esd二极管的截至电压是指在正向工作时，二极管需要达到的最小电压值才能开始导通。

截至电压也被称为开启电压，通常以毫伏（mV）为单位来表示。

当超过截至电压时，esd二极管就开始导通，从而将静电放电的能量流入地或其他安全路径，起到保护电路的作用。

二、esd二极管的钳位电压钳位电压是指在反向工作时，esd二极管所能承受的最大电压值。

钳位电压是保护电路不受过大的反向电压损害的关键参数之一。

当外部电压超过esd二极管的钳位电压时，二极管将开始导通，使得反向电压限制在一个安全范围内，从而保护电路中的其他器件不受损坏。

三、esd二极管的击穿电压击穿电压是指在反向工作时，esd二极管发生击穿现象所需要的最小电压值。

当反向电压达到击穿电压时，esd二极管将永久性损坏，失去保护作用。

设计者需要确保电路中的esd二极管的击穿电压要大于预期的最大反向电压，以确保在实际工作中不会发生击穿现象。

四、esd二极管的选型与应用1.选择合适的截至电压：根据电路的工作电压和静电放电等级，选择合适截至电压的esd二极管。

一般来说，截至电压越低的esd二极管对静电放电的响应速度越快，但也需要考虑实际工作电压，避免选择过低的截至电压导致电路受损。

2.考虑钳位电压：根据电路中其他器件的耐压情况，选择适当钳位电压的esd二极管，确保在反向工作时不会因为外部电压超过钳位电压而损坏esd二极管。

3.击穿电压需要充分考虑：在实际设计中，需要对电路中的各个连接点的静电放电情况做充分的分析和估算，确保所选用的esd二极管的击穿电压要大于最大预期的反向电压。

esd二极管在电路中起到了重要的保护作用，其截至电压、钳位电压和击穿电压是选择和应用时需要重点考虑的参数。

只有充分理解并正确选择适合的esd二极管，才能有效保护电路，提高整体系统的可靠性和稳定性。

Q电子元器件防静电要求