电子元器件来料防静电技术要求

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QJ电子元器件防静电要求

QJ电子元器件防静电要求

Q J电子元器件防静电要求Document serial number【NL89WT-NY98YT-NC8CB-NNUUT-NUT108】QJ中华人民共和国航天工业部部标准QJ 1693-89电子元器件防静电要求1989-02-14发布 1989-10-31实施中华人民共和国航天工业部发布中华人民共和国航天工业部部标准QJ l693—89电子元器件防静电要求1 主题内容与适应范围1.1 主题内容本标准规定了静电放电敏感电子元器件和组件(以下统称电子元器件)在非工作情况下,免受静电放电损害的防护技术要求。

1.2 适用范围本标准适用于静电放电敏感度不大于4000V的静电敏感的电子元器件(电爆装置除外)的生产,检验、使用、装配、包装、运输和保管。

2 引用标准GJB 72 电磁干扰和电磁兼容性名词术语GJB 59 7 微电路总规范3 术语3.1 静电现象电荷产生和消失过程中引起的电现象的总称。

3.2 静电放电具有不同静电电位的物体,由于直接接触或静电场感应引起的物体间的静电电荷的转移。

3.3 静电放电敏感元器件对静电放电电压小于或等于4000V敏感的电子元器件。

电压测试方法如图1所示。

静电放电敏感元器件町分为两类:小于或等于1000V的静电电压敏感的元器件称为I类;大于1000V但小于或等于4000V的静电电压敏感的元器件称为Ⅱ类。

3.4 静电放电保护材料具有下面一种或多种能力的材料:限制产生静电,能迅速耗散材料表面或体积上的静电电荷,或屏蔽静电放电火花放电或静电场。

静电放电保护材料根据其表面电阻率(或导电性)分为导电的、静电耗散的和抗静电的。

3.5 导电材料表面电阻率最大为每方105Ω的静电放电保护材料。

航天工业部1989—02—14批准 1989-10-31实施注:见条的注。

3.6 静电耗散材料表面电阻率大于每方105Ω,但不超过每方109Ω的静电放电保护材料。

3.7 抗静电材料表面电阻率为每方109Ω~1014Ω的静电放电保护材料。

电子产品制造中防静电技术指标要求

电子产品制造中防静电技术指标要求

电子产品制造中防静电技术指标要求静电是电子产品制造中一个常见但危险的问题。

由于电子产品中许多元件和电路对静电非常敏感,静电放电可能导致电子元件损坏甚至产品失效。

因此,在电子产品制造过程中,必须采取措施来防止静电的产生和传播。

这就需要严格的防静电技术指标要求,以确保产品质量和可靠性。

1.防静电材料要求在电子产品制造中,许多材料都可能产生静电,如塑料、纤维、橡胶等。

因此,所有用于制造电子产品的材料都需要具备一定的防静电性能。

这包括材料表面电阻、材料体积电阻、放电时间等指标要求。

通常,材料表面电阻应低于10^6欧姆,材料体积电阻应低于10^9欧姆,放电时间应低于0.3秒。

2.防静电设备要求在电子产品制造过程中,必须使用防静电设备来防止静电的产生和传播。

这包括防静电地板、防静电工作台、防静电手套、防静电衣服等。

防静电地板的电阻应低于10^6欧姆,防静电工作台的电阻应低于10^7欧姆,防静电手套的电阻应低于10^9欧姆,防静电衣服的电阻应低于10^11欧姆。

除此之外,还需要安装静电消除器、静电监测仪器等设备。

3.防静电作业要求-人员需要穿戴防静电衣物,如防静电鞋、防静电手套、防静电帽等。

-人员在操作过程中应尽量减少与电子产品直接接触的时间。

-人员在操作前应先进行静电放电,以减少静电的积累。

-人员在操作电子产品时应避免触摸金属部件,避免发生金属导电的静电放电。

4.静电环境监测要求在电子产品制造现场,应配备静电环境监测仪器,对静电的产生和传播进行监测和控制。

静电环境监测仪器可以监测静电场强度、电场分布、电势差等指标,并及时发出警报。

5.防静电培训要求所有参与电子产品制造的人员都需要接受相关的防静电培训,了解静电的危害和防护措施。

培训内容包括静电的产生原理、静电的危害、静电的防护措施、防静电设备的正确使用等。

总结起来,电子产品制造中的防静电技术指标要求主要包括防静电材料、防静电设备、防静电作业和静电环境监测等方面。

电子元器件来料防静电技术要求

电子元器件来料防静电技术要求

电子元器件来料防静电技术要求1 目的和适用范围1.1 目的本要求规定了静电放电敏感电子元器件研制及生产来料检验中受静电放电损害的防护技术要求。

1.2 适用范围本要求适用于静电电压小于4000V静电放电敏感电子元器件在生产过程及来料检验,装配,打印标志,试验,包装,交货,贮存运输,失效分析时的静电放电保护。

1.3 职责采购部门、质量部门根据本技术要求对公司选用的元器件及其供应商进行监督和管控,确保被选用及生产的元器件是满足防静电技术要求的。

此技术要求因行业相关标准的变化的更新由运营商电子开发部负责。

2 引用和参考的相关标准GB 4385 防静电胶底鞋,导电胶底鞋安全技术要求GB 12014 防静电工作服GB 1649 电子产品防静电放电控制大纲GB 79 工业企业通信接地设计规范ANSI/ESD S20.20IEC 61340-4-2ANSI/EIA-6253 术语3.1 静电静电就是物体所带相对静止不动电荷。

3.2 静电放电具有不同静电电位的物体,由于直接接触或静电感应引起的物体间的静电电荷转移。

3.3 静电感应当带静电物体靠近一介质时,在该介质表面因感应而带电荷,并形成感应电场。

3.4 ESD 保护材料具备下列特征的材料A:防止产生摩擦起电。

B:免受静电场的影响。

C:防止与带电人体与带电物体接触而产生直接放电。

3.5 导电材料材料表面电阻率小于1.0x105/spuare,或电阻系数低于1.0x105Ω/cm之材料。

3.6 绝缘材料材料表面阻值至少是1.0x1012Ω/square,或电阻系数至少是1.0x1012Ω/cm之材料。

3.7静电消散材料一个材料其表面电阻率大于1.0x106Ω/square,小于1.0x109Ω/square。

3.8抗静电材料表面电阻率大于1.0x109Ω/square,小于1.0x1011Ω/square的材质。

3.9 ESD保护区用必要的ESD防护材料和设备建立和装备起来的,有明显标志的区域能够防护ESD损害。

电子元件存放和防静电措施

电子元件存放和防静电措施

电子元件存放和防静电措施引言在电子设备制造和维护过程中,电子元件的存放和防静电措施是非常重要的环节。

不正确的存放和不注意防静电可能导致元件损坏或故障,从而影响设备的可靠性和性能。

因此,本文将介绍电子元件存放和防静电的基本原则和措施。

电子元件存放原则1.区分元件种类:根据元件的类型、封装和性能,将元件进行分类存放,便于查找和管理。

2.存放温度和湿度:电子元件对环境的温度和湿度要求有一定的限制。

一般情况下,应保持存放环境的温度在25摄氏度左右,相对湿度保持在30%至60%之间。

避免存放在高温、高湿度或者受到阳光直射的地方。

3.避免振动和冲击:电子元件对振动和冲击非常敏感,特别是一些精密元件或者设备。

因此,在存放元件时,要注意避免突然的振动和冲击,避免对元件产生损坏。

4.避免氧化和腐蚀:某些电子元件对氧化和腐蚀非常敏感。

因此,在存放元件时,要防止元件长时间暴露在潮湿的环境中或者与有腐蚀性的物质接触,可以采取密封或者包装措施。

电子元件防静电措施1.静电接地:建立良好的接地系统,将设备和人员接地,以便将电荷迅速地释放到地面。

可以使用静电防护垫、接地腕带等工具来实现。

2.静电保护区域:在制造和维护电子设备时,可以规定一些静电保护区域,禁止带有静电的物品进入,要求工作人员穿透明的静电防护服等,确保防静电环境的干燥和清洁。

3.防静电包装:在运输和存放元件的过程中,可以采用防静电包装材料,如防静电袋、泡沫箱等,防止元件在移动过程中受到静电的影响。

4.防静电工具:在处理电子元件时,要使用防静电工具,如防静电镊子、防静电拔插器等,减少对元件的静电引入。

5.静电消除器:在处理元件之前,可以使用静电消除器对元件进行放电处理,以确保元件表面没有静电。

结论电子元件存放和防静电措施对于保护元件的安全和可靠性至关重要。

正确的存放和防静电措施有助于降低元件的损坏和故障率,提高电子设备的可靠性和性能。

因此,在电子产品制造和维护过程中,我们应该高度重视电子元件存放和防静电的工作,并严格按照相关原则和措施进行操作。

QJ 1693-89 电子元器件防静电要求

QJ 1693-89 电子元器件防静电要求

QJ 中华人民共和国航天工业部部标准QJ 1693-89电子元器件防静电要求1989-02-14发布1989-10-31实施中华人民共和国航天工业部发布中华人民共和国航天工业部部标准QJ l693—89电子元器件防静电要求1 主题内容与适应范围1.1 主题内容本标准规定了静电放电敏感电子元器件和组件(以下统称电子元器件)在非工作情况下,免受静电放电损害的防护技术要求。

1.2 适用范围本标准适用于静电放电敏感度不大于4000V的静电敏感的电子元器件(电爆装置除外)的生产,检验、使用、装配、包装、运输和保管。

2 引用标准GJB 72 电磁干扰和电磁兼容性名词术语GJB 59 7 微电路总规范3 术语3.1 静电现象电荷产生和消失过程中引起的电现象的总称。

3.2 静电放电具有不同静电电位的物体,由于直接接触或静电场感应引起的物体间的静电电荷的转移。

3.3 静电放电敏感元器件对静电放电电压小于或等于4000V敏感的电子元器件。

电压测试方法如图1所示。

静电放电敏感元器件町分为两类:小于或等于1000V的静电电压敏感的元器件称为I类;大于1000V但小于或等于4000V的静电电压敏感的元器件称为Ⅱ类。

3.4 静电放电保护材料具有下面一种或多种能力的材料:限制产生静电,能迅速耗散材料表面或体积上的静电电荷,或屏蔽静电放电火花放电或静电场。

静电放电保护材料根据其表面电阻率(或导电性)分为导电的、静电耗散的和抗静电的。

3.5 导电材料表面电阻率最大为每方105Ω的静电放电保护材料。

航天工业部1989—02—14批准1989-10-31实施注:见3.18条的注。

3.6 静电耗散材料表面电阻率大于每方105Ω,但不超过每方109Ω的静电放电保护材料。

3.7 抗静电材料表面电阻率为每方109Ω~1014Ω的静电放电保护材料。

3.8 静电放电保护包装使用静电放电保护材料进行包装,以防止静电放电损害静电放电敏感元器件。

3.9 静电场一个带静电的表面同另一具有不同静电电位表面之间的电位梯度。

电子设备制造及电子元器件防静电技术要求20080822

电子设备制造及电子元器件防静电技术要求20080822

文件名称:电子设备制造及电子元器件防静电技术要求文件编号:版本号:A版文件密级:秘密文件状态:批准、实施受控标识:受控拟制:张爱云 2008年 8 月 14日审核: 2008 年 8 月 14 日批准: 2008年 8 月 14 日修订页编号章节名称修订内容简述修订日期订前版本订后版本拟制审核批准1所有章节创建2008-8-14 A 张爱云2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16目录1 主题内容及适用范围 (1)2 引用标准 (1)3 术语 (1)4 静电放电造成电子元器件失效及对静电放电敏感性分类 (2)5 基本要求 (2)6 防静电器材基本配制: (5)7 操作规范: (5)8 关联部门责任 (8)9 防静电标志 (9)10 防静电系统测试方法 (9)11 管理与维护 (12)12 防静电教育 (12)附录 A (13)附录 B (14)附录 C (15)附录 D (16)附录D(续) (17)1主题内容及适用范围本标准规定了电子设备研制生产全过程中,对静电放电危害的防护技术基本要求,静电敏感器件的采购、检测、储存、运输、装配过程中的防静电操作要求,对防静电工作区的管理以及人员教育培训等内容。

本标准适用于研制、生产、维修电子设备的部门及采购、储运、检测电子元器件,也适用于其它任何涉及静电敏感元器件的部门。

2引用标准GB 2887 计算机站场地技术要求GB 4385 防静电胶底鞋,导电胶底鞋安全技术要求GB 12014 防静电工作服SJ/T 10533-1994 电子设备制造防静电技术要求GJB 3007-97 防静电工作区技术要求SJ/T 10694-1996 电子产品制造防静电系统测试方法GJB 1649-93 电子产品防静电放电控制大纲3术语3.1静电:物体表面过剩或不足的静止电荷。

3.2静电放电:静电电场的能量达到一定程度后,击穿其间介质而进行放电的现象。

防静电技术要求.

防静电技术要求.

防静电技术要求主题内容及适用范围本标准规定了电子设备研制生产全过程中,对静电放电危害的防护技术基本要求,静电敏感器件的采购、检测、储存、运输、装配过程中的防静电操作要求,对防静电工作区的管理以及人员教育培训等内容。

本标准适用于研制、生产、维修电子设备的部门及采购、储运、检测电子元器件,也适用于其它任何涉及静电敏感元器件的部门。

1术语1.1静电:物体表面过剩或不足的静止电荷。

1.2静电放电:静电电场的能量达到一定程度后,击穿其间介质而进行放电的现象。

英文缩写ESD。

1.3静电敏感度:元器件所能承受的静电放电电压值。

静电放电敏感(的)英文缩写ESDS。

1.4静电敏感器件:(承受静电放电电压较低的器件)对静电放电敏感的器件。

1.5泄放:将静电荷安全传导到地。

1.6中和:利用导性电荷(异性离子)使静电消失。

1.7静电导体:表面电阻率在105~108Ω范围内的物体。

1.8接地:电气连接到能提供或接受大量电荷物体上。

(如大地、舰船或运载工具金属外壳。

)接地连接点英文缩写:EBP。

1.9防静电工作区:用各种防静电设施、器件及明确区域的界限形成的工作场地。

(用必要的防静电防护材料和设备建立和装备起来有明显标志的区域能防护静电损害。

)英文缩写:EPA。

1.10静电放电保护材料具备以下特征:1.10.1防止产生摩擦起电。

1.10.2免受静电场的影响。

1.10.3防止与带电人体或带电物体接触而产生直接放电。

1.11静电放电损伤:由静电放电造成的电子元器件性能退化或功能失效。

1.12静电耗散材料:其表面电阻率等于或大于1*105~1012Ω或体积电阻104~1011Ω的材料。

2静电放电造成电子元器件失效及对静电放电敏感性分类2.1 静电放电造成电子元器件失效:静电放电对电子元器件的损伤可造成功能失效和损伤。

失效的主要机理有:a 热二次击穿b 金属镀层融熔c 介质击穿d 气弧放电e 表面击穿f 体击穿2.2电子元器件易遭受静电放电损伤的敏感结构见附录A(参考件)附录 A对ESD敏感的元器件组成部分2.3静电放电敏感器件的分类:按敏感度电压被分级为:1级:损坏敏感的放电电压从0V ~1999V 。

电子产品制造中防静电技术指标要求

电子产品制造中防静电技术指标要求

电子产品制造中防静电技术指标要求防静电技术在电子产品制造中起着至关重要的作用。

静电可能对电子设备的性能和可靠性造成严重的损害,因此需要采取一系列的防静电措施来保护电子产品。

本文将介绍电子产品制造中防静电技术的指标要求。

1.静电防护区域:在电子产品制造过程中,应该设置静电防护区域,在该区域内进行问题装配和检验工作。

静电防护区域应该具备良好的接地系统,并设置足够数量的静电防护工作台,以便对电子产品进行装配和测试。

2.静电防护材料:在电子产品制造中,应使用防静电材料来减少或消除静电。

这些材料包括防静电地板、防静电工作桌、防静电手套、防静电衣物等。

这些材料应具备良好的导电性能和耐磨性能,并能有效吸收和排除产生的静电。

3.静电接地系统:静电接地是防静电技术的核心之一、在电子产品制造过程中,应建立可靠的静电接地系统,确保设备、人员和材料能够有效地接地,以排除静电。

4.静电防护器件:在电子产品制造中,应使用静电防护器件,如静电消除器、静电防护装置等,来减少或消除静电。

这些器件应能够有效地吸收和排除静电,保护电子设备。

5.静电防护标准:在电子产品制造中,应建立和执行静电防护标准。

这些标准应该明确规定静电防护区域的位置、静电防护材料的使用、静电接地系统的建立和静电防护器件的使用等。

同时,还应制定相应的培训计划,培训员工正确使用和保护防静电材料和设备。

6.静电测试:在电子产品制造过程中,应进行静电测试,以确保产品符合相关的静电防护要求。

静电测试可以通过使用静电测试仪器来进行,如静电电压计、静电电荷计等。

测试结果应满足产品的静电防护要求。

综上所述,电子产品制造中的防静电技术要求包括建立静电防护区域、使用防静电材料、建立静电接地系统、使用静电防护器件、执行静电防护标准和进行静电测试等。

这些要求的实施可以有效保护电子产品,并提高其性能和可靠性。

QJ1693_89电子元器件防静电要求

QJ1693_89电子元器件防静电要求

QJ 中华人民共和国航天工业部部标准QJ 1693-89电子元器件防静电要求1989-02-14发布 1989-10-31实施中华人民共和国航天工业部发布中华人民共和国航天工业部部标准QJ l693—89电子元器件防静电要求1 主题内容与适应范围1.1 主题内容本标准规定了静电放电敏感电子元器件和组件(以下统称电子元器件)在非工作情况下,免受静电放电损害的防护技术要求。

1.2 适用范围本标准适用于静电放电敏感度不大于4000V的静电敏感的电子元器件(电爆装置除外)的生产,检验、使用、装配、包装、运输和保管。

2 引用标准GJB 72 电磁干扰和电磁兼容性名词术语GJB 59 7 微电路总规范3 术语3.1 静电现象电荷产生和消失过程中引起的电现象的总称。

3.2 静电放电具有不同静电电位的物体,由于直接接触或静电场感应引起的物体间的静电电荷的转移。

3.3 静电放电敏感元器件对静电放电电压小于或等于4000V敏感的电子元器件。

电压测试方法如图1所示。

静电放电敏感元器件町分为两类:小于或等于1000V的静电电压敏感的元器件称为I类;大于1000V但小于或等于4000V的静电电压敏感的元器件称为Ⅱ类。

3.4 静电放电保护材料具有下面一种或多种能力的材料:限制产生静电,能迅速耗散材料表面或体积上的静电电荷,或屏蔽静电放电火花放电或静电场。

静电放电保护材料根据其表面电阻率(或导电性)分为导电的、静电耗散的和抗静电的。

3.5 导电材料表面电阻率最大为每方105Ω的静电放电保护材料。

航天工业部1989—02—14批准 1989-10-31实施注:见3.18条的注。

3.6 静电耗散材料表面电阻率大于每方105Ω,但不超过每方109Ω的静电放电保护材料。

3.7 抗静电材料表面电阻率为每方109Ω~1014Ω的静电放电保护材料。

3.8 静电放电保护包装使用静电放电保护材料进行包装,以防止静电放电损害静电放电敏感元器件。

电子元器件防静电工艺规范

电子元器件防静电工艺规范

电子元器件防静电工艺规范1范围本标准规定了科学保护电子元器件,减少静电对产品的损害,提升我们的产品质量。

2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件,其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。

凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准。

ANSI/ESDS2020 静电放电控制程序IED61340-5-1 电子器件静电的防护——基本要求GB 12014 防静电服GB12158 防止静电事故通用导则GB/T 15463 静电安全术语GB 21146 个体防护装备职业鞋GJB/Z 25 电子设备和设施的接地, 搭接和屏蔽设计指南GJB/Z 105 电子产品防静电放电控制手册GJB 3007A 防静电工作区技术要求SJ/T 10694 电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范3术语和定义下列术语和定义适用于本标准。

3.1名词解释:3.1.1静电:一种处于相对稳定状态的电荷。

由它所引起的磁场效应较之电场效应可以忽略不计。

3.1.2静电放电(ESD):是指带电体周围的场强超过周围介质的绝缘击穿场强时,因介质电离而使带电体上的静电荷部分或全部消失的现象。

3.1.3静电放电敏感器件(SSD或ESDS器件):易于受静电放电损坏的电子器件(组件)。

3.1.4静电感应:在静电场影响下引起物体上电荷重新分布,并在其表面产生电荷的现象。

3.1.5静电耗散:将电子生产用的各类用品(装备)用ESD防护材料来制备。

当因各种原因在其上产生静电时,通过静电消散使其静电不能在用品(装配)的某点或区域积聚,降低单位面积的静电电量,从而降低静电电位作用,防止静电放电的发生。

3.1.6静电泄露:将带电体上的电荷通过内部和其表面等途径,而使之部分或全部消失的现象。

3.1.7静电中和:将带电体上的电荷与其内部和外部相反极性的电荷(电子或离子)的复合而使所带静电荷部分或全部消失的现象。

电子元器件的静电防护与防静电设计

电子元器件的静电防护与防静电设计

电子元器件的静电防护与防静电设计引言:静电是指物体之间由于电荷分布不平衡而引起的现象,它在电子元器件的生产、运输和使用过程中可能对元器件造成损害。

因此,进行静电防护与防静电设计是非常重要的。

本文将详细介绍静电的危害、静电防护的步骤和防静电设计的原则。

一、静电的危害1. 静电放电使电子元器件受损:静电放电会导致元器件或电子产品的损坏,从而影响其功能、寿命和性能;2. 静电放电可能引发火灾和爆炸:在易燃或易爆材料周围产生的静电放电可能引发火灾和爆炸事故,对人员和环境造成严重威胁;3. 静电放电干扰电子设备:静电放电会产生电磁波,可能对无线通信设备、雷达等电子设备造成干扰,影响其正常工作。

二、静电防护的步骤1. 了解静电生成和传递的原理:静电的生成和传递是进行静电防护的基础。

要了解静电的形成机理、静电的传导和分散规律等,从而有针对性地进行防护措施;2. 识别和评估潜在的静电危险:通过安全检查和分析,确定设备和操作中存在的静电危险,包括设备的设计、使用材料、作业环境等因素;3. 制定静电防护措施:根据对静电危害的评估,制定相应的防护措施,包括人员培训、使用防静电装备和工具、改善设备设计等;4. 实施防护措施:执行预先制定的防护措施,确保人员和设备在工作过程中得到有效的保护;5. 监督和改进:定期进行静电防护措施的监督和评估,根据实际情况进行改进并及时解决发现的问题。

三、防静电设计的原则1. 设备设计:选择适合的材料,例如使用导电材料或陶瓷外壳,减少静电的积聚和放电;2. 接地:合理设置接地系统,将静电导入地面,减少静电的积聚和放电,确保人员和设备的安全;3. 屏蔽:对需要防静电的设备设置屏蔽层,减少外界静电的干扰;4. 防静电装备和工具:对人员进行防静电培训,使用防静电工具和装备,减少静电的产生和传递;5. 温湿度控制:控制工作场所的温湿度,适当提高室内湿度可减少静电的产生;6. 系统维护:定期检查和维护设备,保证设备的防静电功能有效;7. 人员培训:对从事电子元器件生产和使用的人员进行防静电的培训,提高他们的防护意识和技能。

电子元器件厂静电放电防止管理制度细则

电子元器件厂静电放电防止管理制度细则

电子元器件厂静电放电防止管理制度细则静电是在电子元器件生产与使用过程中常见的一种现象,如果不加以有效控制和防止,会给电子元器件带来严重的损坏和故障。

为了确保电子元器件的质量和可靠性,电子元器件厂需建立一套完善的静电放电防止管理制度。

本文将从防静电设备、人员培训、工作场所布置等方面,细化并阐述了电子元器件厂静电放电防止的具体细则。

一、防静电设备细则1. 防静电工作服的着装要求:进入元器件生产车间的人员必须穿戴专用的防静电工作服。

工作服应选用具有良好防静电性能的材料制作,衣物颜色以浅色为主,不宜选择红色、黄色等易引起静电的颜色。

2. 防静电手套的使用要求:在触摸具有静电敏感的元器件时,必须佩戴防静电手套。

手套应选用具有良好导电性的材料制作,同时需经过antistatic处理,以确保足够的防静电保护。

3. 防静电鞋的要求:所有进入元器件生产车间的人员必须穿戴防静电鞋,以减少静电的产生和积累。

防静电鞋应使用带有导电材料的鞋底,确保与地面的良好接地。

4. 静电防止工作台的布置规范:生产工作台必须使用抗静电材料制作,并保证工作台与电子元器件的静电放电路径的畅通。

在接入电源线时,应使用具有良好接地性能的三孔插座。

二、人员培训细则1.员工入职培训要求:所有新员工入职后必须接受静电防护培训,了解静电的危害和防范措施,并与员工签订相应的责任协议。

员工必须认真学习相关知识和操作规程,并通过考试合格。

2. 定期培训计划:定期组织员工进行静电防护培训,以保证其对静电防范措施的理解与掌握,并提高其自我防静电意识。

培训内容包括静电产生机理、静电防范措施、静电故障分析和处理等。

三、工作场所布置细则1. 排风系统的设置:在电子元器件生产车间内应设置良好的排风系统,以排除空气中的静电粉尘和异味,确保良好的通风。

排风系统应保持清洁,并定期进行维护和检修,确保其正常运行。

2. 地面的处理要求:电子元器件生产车间的地面应使用符合防静电要求的防静电地板,地板表面应保持干燥和洁净。

电子设备制造防静电技术要求

电子设备制造防静电技术要求

电子设备制造防静电技术要求
不得照搬他人文字,可以参考他人发表的文章
一、防静电技术概述
防静电技术是一种技术,其主要目的是控制电子设备和它们的组件之间的静电放置,以防止发生电性组件烧毁或短路故障的风险。

这种技术可以通过提供接地点,以及用于限制静电积聚的防护措施,以防止由于静电放电而导致的电气故障。

防静电技术是一种很重要的安全要求,因为静电放置可能导致火灾、爆炸和其他安全风险,并可能导致电性组件发生烧毁或短路故障,从而导致电子设备瘫痪。

二、防静电技术在电子设备制造中的要求
1、使用防静电材料。

使用防静电材料可以减少电子设备和组件之间的潜在电性问题。

防静电材料包括但不限于铝、铜、钢、橡胶、塑料和其他绝缘材料。

2、为电子设备提供接地点。

通过使用可以有效降低静电累积的接地点,可以有效降低电子设备受到的电性冲击。

3、使用防静电屏蔽。

在电子设备的制造中,应使用适当的防静电屏蔽材料,以避免由于外部环境中的静电放置而导致的电气故障。

4、使用防静电清洁剂。

使用防静电清洁剂可以有效清除电子设备上的尘土、污垢和其他杂质,从而降低电子设备受到的电性冲击。

Q电子元器件防静电要求

Q电子元器件防静电要求

QJ 中华人民共和国航天工业部部标准QJ 1693-89电子元器件防静电要求1989-02-14发布 1989-10-31实施中华人民共和国航天工业部发布中华人民共和国航天工业部部标准QJ l693—89电子元器件防静电要求1 主题内容与适应范围1.1 主题内容本标准规定了静电放电敏感电子元器件和组件(以下统称电子元器件)在非工作情况下,免受静电放电损害的防护技术要求。

1.2 适用范围本标准适用于静电放电敏感度不大于4000V的静电敏感的电子元器件(电爆装置除外)的生产,检验、使用、装配、包装、运输和保管。

2 引用标准GJB 72 电磁干扰和电磁兼容性名词术语GJB 59 7 微电路总规范3 术语3.1 静电现象电荷产生和消失过程中引起的电现象的总称。

3.2 静电放电具有不同静电电位的物体,由于直接接触或静电场感应引起的物体间的静电电荷的转移。

3.3 静电放电敏感元器件对静电放电电压小于或等于4000V敏感的电子元器件。

电压测试方法如图1所示。

静电放电敏感元器件町分为两类:小于或等于1000V的静电电压敏感的元器件称为I类;大于1000V但小于或等于4000V的静电电压敏感的元器件称为Ⅱ类。

3.4 静电放电保护材料具有下面一种或多种能力的材料:限制产生静电,能迅速耗散材料表面或体积上的静电电荷,或屏蔽静电放电火花放电或静电场。

静电放电保护材料根据其表面电阻率(或导电性)分为导电的、静电耗散的和抗静电的。

3.5 导电材料表面电阻率最大为每方105Ω的静电放电保护材料。

航天工业部1989—02—14批准 1989-10-31实施注:见3.18条的注。

3.6 静电耗散材料表面电阻率大于每方105Ω,但不超过每方109Ω的静电放电保护材料。

3.7 抗静电材料表面电阻率为每方109Ω~1014Ω的静电放电保护材料。

3.8 静电放电保护包装使用静电放电保护材料进行包装,以防止静电放电损害静电放电敏感元器件。

ESDS防静电技术要求

ESDS防静电技术要求

ESDS防静电技术要求1 目的防止生产过程中静电释放对产品形成危害,本要求规定了静电敏感器件(简称ESDS,含MOS器件、IGBT、集成电路等)的采购、检测、贮存、运输、装配过程中的操作要求,规定了产品生产过程中的静电防护技术要求。

2 适用范围适用于本公司产品的研制、生产、维修和产品返修过程中的静电防护。

适用于本公司产品所用电子元器件的采购、贮存、制造过程(含外协加工)的静电防护。

3 参考文件3.1 IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies3.2 防静电工作区技术要求 GJB3007-19973.3 电子器件静电防护基本要求 IEC61340-5-13.4 电子产品防静电放电控制手册 GJB/Z105-984 工具和仪器4.1 防静电手环4.2 静电防护手环测试仪4.3 表面电阻测试仪4.4 防静电桌垫4.5 防静电袋4.6 防静电泡沫4.7 导电物料架4.8 防静电周转箱4.9 防静电电烙铁4.10人体电阻综合测试仪5 术语和定义ESD ----(electrostatic discharge)静电释放ESDS ----(electrostatic discharge sensitive)静电敏感器件6 部门职责制造部、仓库 ---- 依据文件执行静电防护工作。

工艺部 ---- 负责制定、更新静电防护工艺文件。

质量部 ---- 负责监督制造部、仓库静电防护的执行情况。

8 流程图无8 ESD防护技术要求8.1 ESD环境要求及区域划分8.1.1 ESDS的存贮环境相对湿度为35%~75%,温度维持在15~35℃。

8.1.2 要保持ESD防护区域内,防静电桌面、导电物料架、防静电周转车等设施的表面清洁。

8.1.3 制造部、生产计划部库房应设置防静电工作区,并在工作区内明显可见位置,例如(图8.2所示)在工作区左上角位置放置静电防护警示标识。

电子设备制造防静电技术要求

电子设备制造防静电技术要求

电子设备制造防静电技术要求1.地板材料:地板对静电的产生和消散起着重要的作用。

防静电地板材料应具备良好的导电特性,以便快速地将静电导入地下。

通常使用的材料有导电橡胶和导电PVC等。

2.结构材料:电子设备的结构材料应选择防静电材料,以减少静电的积聚和放电。

普通材料如塑料和金属等具有良好的导电性,但是在电子设备中使用时要注意减少静电的积聚。

防静电材料具有导电性,但又可以抑制或消散静电。

3.接地系统:电子设备制造时,接地系统应合理设计并严格执行。

接地系统应包括接地线、接地装置以及接地措施。

接地线要保持良好的连接,且长度要短。

接地装置要安装在合适的位置,以便将静电迅速导入地下。

此外,还要在操作过程中做好接地措施,如操作人员带有导电手套或穿着导电鞋等。

4.防静电衣服和防静电鞋:在特定的电子设备制造环境中,操作人员应穿戴防静电衣服和防静电鞋,以减少静电的积聚和放电。

防静电衣服和鞋子应具备导电特性,且保持良好的接地。

5.防静电工具和设备:在电子设备制造过程中,使用防静电工具和设备可以有效地减少静电的产生和传导。

防静电工具和设备如静电吸尘器、静电放电器等,能够快速地消散静电。

6.控制湿度:湿度对于防止静电的产生和传导起着重要的作用。

低湿度会导致静电的积聚和放电,而在适当的湿度下,静电现象会得到有效的抑制。

因此,在电子设备制造过程中,应控制好空气湿度,通常湿度应控制在40%-60%之间。

7.仔细清洁:静电会吸附空气中的灰尘和杂质,导致静电的积聚和放电。

因此,在电子设备制造过程中要注意仔细清洁,保持工作环境的洁净。

以上是电子设备制造防静电技术的一些要求。

这些要求可以有效地减少静电对电子设备的影响,并保证电子设备的质量和可靠性。

通过合理的设计和改进生产工艺,可以降低因静电引起的故障率,提高产品的性能和可靠性。

电子产品制造中防静电技术指标要求

电子产品制造中防静电技术指标要求

电子产品制造中防静电技术指标要求电子产品制造中防静电技术指标要求1、防静电地极接地电阻<10Ω;2、地面或地垫—表面电阻值 105-1010Ω摩擦电压<100V;3、墙壁—电阻值5×104~109Ω;4、工作台面或垫—表面电阻值 106~109Ω摩擦电压<100V ;对地系统电阻106—108Ω;5、工作椅面对脚轮电阻 106~108Ω;6、工作服、帽、手套摩擦电压<300V ;鞋底摩擦电压<100V ;7、腕带连接电缆电阻1M Ω;佩带腕带时系统电阻1-10M Ω。

脚跟带(鞋束) 系统电阻0.5×105~108Ω;8、物流车台面对车轮系统电阻 106-109Ω;9、料盒、周转箱、PCB 架等物流传递器具—表面电阻值103~108Ω;摩擦电压<100V;10、包装袋、盒—摩擦电压<100V;11、人体综合电阻 107~108Ω。

电子行业防静电技术资料标准汇编电子产品防静电放电控制大纲 GJB 1649-1993固体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法 GB1410-2006防止静电事故通用导则 GB 12158-2006电子器件静电现象的防护基本要求 IEC 61340-5-1静电安全名词术语 GB/T15463-95集成电路防静电包装管 SJ/T 10147-91电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范 SJ/T 10694-2006防静电鞋、导电鞋技术要求 GB 4385-1995防静电工作服 GB 12014-89纺织品静电测试方法 GB/T 12703-1991电子工业用合成纤维防静电绸性能及试验方法 SJ/T 11090-96防静电活动地板通用规范 SJ/T 10796-2001防静电贴面板通用规范 SJ/T 11236-2001防静电地面施工及验收规范 SJ/T31469-2002防静电地坪涂料通用规范 SJ/T11294-2003防静电工作区技术要求 GJB 3007-报批稿非接触式静电电压表校准规范 GJB/J 5972-2007 静电放电控制程序 ANSI/ESD - S20.20接地、搭接和屏蔽设计的实施 GJB 1210-91洁净厂房设计规范 GB 50073-2001建筑物电子信息系统防雷技术规范 GB 50343-2004。

电子元器件抗ESD操作基础

电子元器件抗ESD操作基础

元器件进厂检验 静电敏感元器件的进厂检验应在EPA内进行。 操作人员应穿防静电工作服、工作鞋、佩戴防静电腕带、保持良好接地状态。 设备仪器应装有接地线,并良好接地。信号源、电源不得产生瞬态高压。操作时先通电源,后加信号,结束时反之。 需要进行高低温、老化试验时,应将敏感器件置于带有接地保护的柜、架或盒内进行。 检测后应及时将元器件置于防静电包装内传送。
防静电器材、器具的性能要求和使用方法
服装/手套/指套/帽子 不锈钢纤维或导电纤维与普通纤维混纺而成。通过导电纤维的电晕放电和泄漏作用消除的静电。耐洗涤,但一般本身不能导静电。
防静电器材、器具的性能要求电压离子消电器 放射线离子消电器 台式离子消电器
02
感应式消电器
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9.4 具体工序的防静电操作要求
9.4 具体工序的防静电操作要求
组件装焊: 在EPA内进行。 操作人员应穿防静电服、工作鞋、佩戴防静电腕带、保持良好接地状态。 印制电路板上不得随意粘贴胶布、塑料带、以免引起剥离起电。 组件手工焊接时,应使用防静电电烙铁。 插装、波峰焊、清洗等设备及插装流水线均应装接地线,并接地良好。 接地敏感器件应置于防静电包装器材内,随用随取,不得在工作台上堆积,必要时可插于导电泡沫板上暂存。 拿取敏感器件时不得触摸引线端脚。
9.4 具体工序的防静电操作要求
应采用静电防护包装,并在外包装上做出防静电警示标记。 一般情况下插件应插到主机上随主机一起包装。 对于不便插入主机机架运输的印制电路板插件和备用插件,应装入防静电包装袋内。 运输过程中应防止强电场或强磁场的干扰。 运输中码放时应远离强磁物体。
包装运输:
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防静电原理及工艺纪律要求

防静电原理及工艺纪律要求
1.6.2 失效机理
静电放电失效机理可分为过电压场致失效和过电流热致失效。
23
1.6.2 失效机理
过电压场致失效多发生于M0S器件,包括含有MOS电容或钽电容 的双极型电路和混合电路;
过电流热致失效则多发生于双极器件,包括输入用pn结二极管 保护的MOS电路、肖特基二极管以及含有双极器件的混合电路。
6
1.1 静电和静电放电的定义和特点
闪电(Lightning) 极端的高压 极大的能量
表 1.1 三种过电应力现象的特点比较
过电(EOS)
静电放电(ESD)
低电压(16V) 持续时间较长
高电压(4kV) 持续时间短(几百纳秒)
较低的能量
很低的能量
快速的上升时间
静电放电现象虽然是过电应力一种,但与通常所说的过电应力相比有其自身 的特点:
带静电的人体可以等效为图1.5的等效电路,这个等效电路又称人体 静电放电模型(Human Body Model)。
+ VP - CP
RP
图1.5 带电人体的静电放电模型
20
1.5.2 带电机器的放电模式
机器因为摩擦或感应也会带电。带电机器通过电子元器件放电 也会造成损伤。机器放电的模型(Machine Model)如图1.6所示。 与人体模式相比,机器没有电阻,电容则相对要大。
在电子元器件组件设备的制造和使用过程中通过各种防护手段防止因静电的力学和放电效应而产生或可能产生的危害或将这些危害限制在最小程度以确保元器件组件和设备的设计性能及使用最小程度以确保元器件组件和设备的设计性能及使用性能不致因静电作用受到损害
防静电原理及工艺纪律要求
2021年3月11日
1
第一部分:防静电基础知识
电子行业如微电子、光电子的制造和使用厂商因为静

SJ/T 10630-1995《电子元器件制造防静电技术要求》标准新解

SJ/T 10630-1995《电子元器件制造防静电技术要求》标准新解

Interpretation of SJ/T 10630-1995, Antistatic requirements for manufacturing electronic element
and device
作者: 杨铭[1];季新月[2];何积浩[1];贾增祥[3];高志良[1]
作者机构: [1]北京东方计量测试研究所;[2]北京第二十中学;[3]中国空间技术研究院通信卫星事业部
出版物刊名: 标准科学
页码: 91-94页
年卷期: 2017年 第11期
主题词: SJ/T 10630 电子元器件 静电防护 静电敏感度
摘要:标准SJ/T 10630-1995《电子元器件制造防静电技术要求》规定并规范了静电放电
敏感电子元器件在研制、生产检验中的静电防护技术要求。

本文对标准SJ/T 10630中提及的MOS结构与半导体结的静电敏感原因进行了分析,并重点结合国际前沿的Al Ga N/Ga N异质结
场效应晶体管的栅极肖特基接触电流电压特性,对标准SJ/T 10630进行了新的解读与分析,建议
尽快修订标准SJ/T 10630,以适应越来越高的电子元器件静电敏感度。

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电子元器件来料防静电技术要求
1 目的和适用范围
1.1 目的
本要求规定了静电放电敏感电子元器件研制及生产来料检验中受静电放电损害的
防护技术要求。

1.2 适用范围
本要求适用于静电电压小于4000V静电放电敏感电子元器件在生产过程及来料检验,装配,打印标志,试验,包装,交货,贮存运输,失效分析时的静电放电保护。

1.3 职责
采购部门、质量部门根据本技术要求对公司选用的元器件及其供应商进行监督和管控,确保被选用及生产的元器件是满足防静电技术要求的。

此技术要求因行业相关
标准的变化的更新由运营商电子开发部负责。

2 引用和参考的相关标准
GB 4385 防静电胶底鞋,导电胶底鞋安全技术要求
GB 12014 防静电工作服
GB 1649 电子产品防静电放电控制大纲
GB 79 工业企业通信接地设计规范
ANSI/ESD S20.20
IEC 61340-4-2
ANSI/EIA-625
3 术语
3.1 静电
静电就是物体所带相对静止不动电荷。

3.2 静电放电
具有不同静电电位的物体,由于直接接触或静电感应引起的物体间的静电电荷转移。

3.3 静电感应
当带静电物体靠近一介质时,在该介质表面因感应而带电荷,并形成感应电场。

3.4 ESD 保护材料
具备下列特征的材料
A:防止产生摩擦起电。

B:免受静电场的影响。

C:防止与带电人体与带电物体接触而产生直接放电。

3.5 导电材料
材料表面电阻率小于1.0x105/spuare,或电阻系数低于1.0x105Ω/cm之材料。

3.6 绝缘材料
材料表面阻值至少是1.0x1012Ω/square,或电阻系数至少是1.0x1012Ω/cm之材料。

3.7静电消散材料
一个材料其表面电阻率大于1.0x106Ω/square,小于1.0x109Ω/square。

3.8抗静电材料
表面电阻率大于1.0x109Ω/square,小于1.0x1011Ω/square的材质。

3.9 ESD保护区
用必要的ESD防护材料和设备建立和装备起来的,有明显标志的区域能够防护ESD损害。

4:基本要求
4.1:教育培训
所有从事来料检验处理或接触静电放电敏感物件的工作人员必须接受ESD训练,并经检验认证合格者方可从事相关工作,人员培训记录由责任部门做好记录并存档。

4.2来料检验系统ESD与设备接地之要求
4.2.1 系统ESD设备地必须是由耐腐蚀材料构成,接地棒与接地线必须用高温熔接保证电性连接良好,且用60mm2以上电线接出引至地面的分线箱,ESD分线箱需用
5.5mm2以
上的线接至生产线。

4.2.2 IQC所使用测试设备,锡炉,铬铁,电动起子等一律使用美式或欧式三芯电源插头,确保设备工具良好接地。

4.3 来料之ESD敏感性材料之包装,储存,运输过程中的防静电ESD控制要求
4.3.1 所有ESD敏感材料或产品在静电防护区域外应完全封装于静电屏蔽IC管或静电屏蔽袋内,且不可打开包装,不能使用易产生静电和放电的物质进行包装和储存。

4.3.2 ESD敏感性材料之包装过程中ESD控制要求
,包装好的ESD敏感材料静电盒(袋)应处于密封状态,同时包装上应有静电敏感性标识。

,不能放于普通塑料容器或保丽龙容器中。

,应排列整齐,不能推积,不允许有产生静电材料(发泡,带状物等)在包装中。

4.3.4 公司常见的防静电包装容器及其要求
,料带,IC料盘,料盒,零件袋及静电箱(通常为黑色,红色)。

静电屏蔽袋的表面电阻率在106-1011Ω/square之间。

4.3.5 ESD敏感材料储存过程中ESD控制要求
,使用石墨型色导电盒/箱/隔板,其有厂商提供之品质证明,具有永久性防静电之功能。

,三极管,IC,晶片,可控硅,声表及高频滤波器件,带MOS的MIC及其他新型电子元件等具有ESD敏感之电子零件均需做好ESD防护动作(如摆放时的物料架铺设防静电桌垫)。

4.3.6 ESD敏感性材料运输搬过程中ESD控制要求
,需每月检测一次贴上校验标签并记录好。

,如需重叠放置时,层与层之间须使用静电隔离板做间隔。

,需使用静电防护罩(袋)做屏蔽。

,储存,运输搬运ESD敏感性材料时,箱内需设防静电防护(如铺设抗静电袋,静电泡棉及静电隔板)。

4.3.8 所有人员的发料,点料,配料,包装,取放ESD敏感性材料时均须佩戴静电环并确保良好接地.做治具焊接ESD敏感器件需注意防静电。

4.4 来料检验ESD敏感治工具要求
4.4.1 所有治具需采用抗静电材料如电木制成,外加工治具一律用防静电或抗静电标
料制成,且必须时治具需做好接处理。

4.4.2 治具不可使用绝缘材料,即表面阻抗大于1012/square的材料。

4.4.3 须使用抗静电材料(109-1011Ω/square)做表面处理,或使用消散静电材料
(106-109Ω/square)或导体(小于105Ω/square)做接地处理。

4.4.4 来料检验静电敏感区域或IC材料加工,半导体静电敏感材料加工区和筛选区
30cm内的所有物体,材料表面及人体所带静电压(即放电模式)应小于100V。

4.5 来料检验区湿度要求
相对湿度不小于60%RH,湿度太低需用增湿器,通过恒定的潮湿空气气流,防止静电荷的积累,此方法不适于非密封电子元器件,操作时需注意因湿度增加时导致的有害影
响(SJ/T10630-1995)。

4.6来料标识
4.6.1 供应商来料需根据静电敏感等级分类在外包装上注明静电敏感等级.见下表(一)
或表(二)分类:
各类器件静电敏感度分类如下,需对电子元器件产品进行防静电设计保护,满足ESD防
护要求。

表一静电敏感等级分类
HBM模式的分级(参考标准JESD 22-A114-B:2000和ESD STM5.1)
敏感类别电压范围
Class0小于250V
Class1A250V-500V Class1B500V-1000V Class1C1000V-2000V Class22000V-4000V Class3A4000V-8000V Class3B大于8000V MM模式的分级(参考标准JESD 22-A114-B:2000和ESD STM5.2)
敏感等级电压范围
ClassM1小于100V
ClassM2100V-200VClassM3200V-400VClassM4大于400VCDM模式的分级
敏感类别电压范围
ClassC1小于125V
ClassC2125V-250V ClassC3250V-500V ClassC4500V-1000V ClassC51000V-1500V ClassC61500V-2000V ClassC7大于2000V。

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