元器件成型工艺规范

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元器件成型工艺规范

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1.目的:

规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，避免和减少元件成型不良和报废，保障元器件的性能，提高产品可靠性。

2.适用范围：

本规范仅适用于所有产品的生产操作、品质检验及控制、SOP文件制作依据，规

范要求及所引用的规范文件如果与客户要求冲实，按照客户的要求执

行。

3.职责与权限：

3.1工程部IE工程师和IE技术员负责按本规范制定SOP指导生产加工;

3.2品质部IPQC负责按本规范对SOP及生产操作进行查检。

3.3工程部经理负责本规范有效执

行。

4.名词解释:

元器件引线(Component/Device Lead):从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接

的单根或绞合金属线，或成型导

线。

元器件引脚(Component/Device Pin )：不损坏就难以成形的元器件引线。

4. 3 通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。

引线折弯：为使元器件便于在印制板上安装固定或消除应力，人为在元器件引线施加

外力，使之产生的永久形

变。

4.5封装保护距离：安装在镀通孔中的组件，从器件的本体、球状连接部分或引线焊接部

分到器件引线折弯处的距离，至少相当于一个引线的直径或厚度或0.8mm中的较大者。

下图展示了3种典型元器件的封装保护距离的具体测量方

式。

4.6变向折弯：弓I线折弯后引线的伸展方向有发生改变，通常是90°

PCB工艺设计规范

1. 厚度规范：PCB的厚度是指PCB板的整体厚度，包括铜箔厚度和

基板厚度。通常，常用的PCB板厚度为1.6mm，厚度小于0.8mm的为薄板，大于2.4mm的为厚板。在设计中，需要根据具体的应用需求和制造工艺要

求选择适当的板厚，以确保PCB的机械强度和电性能。

2. 最小线宽线距规范：线宽和线距是PCB中电路走线的基本要素。

在设计中，需要根据电路的复杂性、元器件封装的引脚间距以及制造工艺

的要求来确定线宽和线距。一般情况下，常见的线宽线距为0.15mm，对

于高密度集成电路和高频电路，线宽线距可以更小，如0.1mm。

3.确保电信号完整性的规范：在高速信号和高频电路设计中，为了保

证电信号的完整性，需要采取一系列措施，包括使用合适的PCB材料、布

线布局、地与电源平面的设置、阻抗匹配和信号层堆叠等。此外，还需要

考虑信号的传输延迟，尽量缩短信号传输路径，减少信号的反射和串扰。

4.元器件布局规范：元器件的布局直接影响到电路的性能和可靠性。

在进行布局时，需要注意以下几点：首先，元器件之间的布局要合理，避

免互相干扰；其次，布局要符合热分布平衡的原则，尽量避免热点集中；

最后，布局要注意便于元器件的调试和维护。

5.焊接规范：PCB的焊接是PCB制造的重要步骤之一、在进行焊接时，需要根据不同的焊接方式和元器件类型选择合适的焊接方法。常见的焊接

方式有手工焊接、波峰焊接和无铅焊接。此外，还需要注意焊接温度和时间，避免过高的温度和时间对PCB和元器件产生损害。

6.通孔设计规范：通孔是PCB中连接不同层电路的重要通道。为了确

电子元器件封装规范

随着电子科技的迅猛发展，电子元器件作为现代电子产品的重要组

成部分，扮演着至关重要的角色。为了确保电子元器件的可靠性、稳

定性和互换性，制定一套科学合理的封装规范势在必行。本文将对电

子元器件封装规范进行详细论述，以期提高电子元器件封装工艺的标

准化和规范化。

1. 封装材料规范

1.1 封装材料选用

封装材料的选用直接关系到产品的质量和性能。应根据不同元器件

的特点和工作环境，选择合适的封装材料。常用的封装材料包括塑料、陶瓷、金属等。在选用封装材料时，需要考虑材料的热稳定性、机械

性能、导热性能等因素，以确保元器件在不同的工作条件下能够正常

工作。

1.2 封装材料质量要求

封装材料的质量直接影响元器件的可靠性和寿命。因此，封装材料

的质量要求非常高。材料应符合相关标准，并经过严格的检测和测试，包括材料的外观、尺寸、强度、导热性能等方面。同时，材料的质量

应有可追溯性，以方便进行质量追踪和问题处理。

2. 封装工艺规范

2.1 封装工艺流程

封装工艺流程是指将电子元器件引线进行布线、封装、焊接等工艺步骤，最终获取一个封装完好的元器件。封装工艺流程的规范化对于提高产品的制造效率和质量具有重要意义。工艺流程的每一步都需要合理设计和严格执行，以确保元器件的封装工艺符合规范。

2.2 封装工艺参数规范

封装工艺参数的规范是实现封装工艺标准化的重要保障。工艺参数包括封装温度、焊接时间、焊接压力、焊接剂量等。这些参数对于保证焊接质量和组装精度具有重要作用。因此，在封装过程中，需要根据元器件的尺寸、材料和焊接要求等因素，合理设定和控制封装工艺参数。

元器件引脚成型工艺

1、适用范围

适用于卧式元器件的引脚成型。

2、工艺要求

2.1 根据印制板卧式元器件的引脚孔距调整元件成型机，确保成型后的引线跨距与印制板上的插装孔相匹配，安装高度符合散热要求。元件成型机的操作方法请参考《元件成型机操作规程》。

2.2 轴向引线元件卧式插装

a、1瓦以下的电阻、小功率二极管、稳压管及电容等轴向元件卧式插装时，应按图1所示。

图1

La为两焊盘间的跨接距离，折弯角度θ为90±5º，折弯点距元件根部的距离Lb应大于1.5mm。

b、1瓦（含）以上的电阻及有高度要求的器件（须满足成型机要求），其引脚按如图2所示成型，其凹槽高度应保证插装后器件下底面离印制板面2-5mm，且尽量保持安装后整体高度均匀。

图2

2.3 元件立式插装

轴向引线元件或径向引线元件立式插装时，按图3所示成型，R 应大于元件半径，r应大于引脚直径的2倍。

图3

对于引脚跨距与电路板插装孔距匹配的径向引脚元件，不必成型，直接插装，如铝电解电容。

2.4元件引脚成型时，应保证插装到印制板后，其引脚端头露出板面长度为1.5-2mm。

2.5 印有型号、规格等字符的元件成型时应保证插装在印制板上后，标识明显可见，以便于检查或维修。

2.6 元件成型所造成的引脚裂纹和损伤，不得大于引脚直径的10%，不得暴露基底材料，否则作报废处理。

2.7 对于有焊点的引线，折弯处应距离焊点1.5mm以上。

2.8 集成块的成型，请参照《集成块引脚成型机操作规程J-06-005》。

3、质量标准

3.1 元件成型后的跨距必须与印制板上的孔距相匹配。

元器件的成型工艺

元器件的成型工艺是指将电子元器件的外壳或封装制造完成的工艺过程。成型工艺是元器件制造中非常关键的一个环节，其质量直接影响到元器件的性能和可靠性。以下将针对元器件成型工艺进行详细的介绍，包括材料选择、工艺流程和常见问题等方面。

首先是材料选择。在元器件成型工艺中，最常使用的材料是塑料。塑料具有良好的绝缘性能、机械性能和化学稳定性等优点，使其成为元器件封装的首选材料。常见的塑料材料有聚酰胺、聚苯乙烯、聚丙烯等。根据元器件的不同要求，我们需要选择适合的材料进行成型。

其次是工艺流程。元器件的成型工艺一般包括以下几个步骤：模具设计和制造、塑料原料的预处理、注塑成型、冷却固化、脱模和后处理等。首先，通过模具设计和制造，确定元器件的外形和尺寸等参数，制造出适用的模具。然后，对塑料原料进行预处理，如颗粒熔融、干燥等，以保证原料质量。接下来，将预处理好的塑料原料加入注塑机中，通过高温高压将塑料熔化，并将熔融的塑料注入模具中。在模具内部冷却和固化后，脱模即可得到成型的元器件。最后，对成型的元器件进行后处理，如切除余边、清洁、检测等。

最后是常见问题。在元器件成型工艺中，可能会遇到一些常见的问题，如气泡、缩水、变形等。气泡的产生主要是由于注塑过程中塑料内部存在气体，导致塑料出现孔洞。缩水是指塑料在固化过程中出现体积变小的现象，可能是由于原料中

含有挥发性成分或冷却不均匀所致。变形则是由于注塑过程中模具温度、压力或冷却不当而导致。这些问题的出现都会影响元器件的质量，因此在成型工艺中需要注意控制温度、压力和冷却条件等参数，以减少这些问题的发生。

pcba dip工艺标准

PCBA（PrintedCircuitBoardAssembly）是指将印刷电路板上的元器件（如芯片、电阻、电容等）通过DIP（DualIn-linePackage）插件工艺进行组装，形成完整的电子产品。为了确保产品品质和可靠性，PCBA DIP工艺需要遵循以下标准：

1.元器件安装

（1）按照元器件引脚形状和数量，选择正确的插座。

（2）根据元器件的极性，正确安装元器件。注意不要反向安装。

（3）元器件间的间距应符合设计要求，避免短路。

（4）元器件安装后，应进行视觉检查，确保无损坏和错位现象。

2.焊接

（1）焊接前，应对元器件进行清洁处理，确保无灰尘和杂质。

（2）焊接时，应使用合适的焊接参数和工具，确保焊接质量。

（3）焊接后，应进行视觉检查和电学测试，确保焊点质量和电气连接可靠。

3.测试

（1）PCBA DIP组装完成后，应进行功能测试和性能测试，确保产品品质和可靠性。

（2）测试方法和测试标准应符合设计要求和客户需求。

4.质量控制

（1）PCBA DIP工艺应符合ISO9001质量管理体系要求。

（2）工艺参数和质量指标应设定，并进行监控和记录。

（3）对于不合格品，应及时采取纠正措施和预防措施，确保产品质量和客户满意度。

总之，PCBA DIP工艺标准是保证电子产品品质和可靠性的重要保障，需要严格执行，不断优化和改进。

元器件成型标准-行标

QB/JU 05.001-2007

代替QB/JU9-2004

元器件的引线成型尺寸及要求

1 范围

本标准规定了泛虹公司制造的家用电子产品常用元器件（电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管、集成电路、振荡器、保险丝管等）的引线成型的尺寸及要求。

本标准适用于泛虹公司制造的家用电子产品印制电路板的手工安装的元器件引线成型及相应的插入孔径。

本标准不适于自动插件的成型编带要求。

2 引用文件

下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

SJ2925-88 电视接收机用元器件的引线及导线成型要求

3 定义

3.1 成型

施加一外力，改变元器件引线的原走向或尺寸或形状，形成所要求的几何形状。

3.2 成型跨距/参数(s)

元器件引线成型后，引线与引线截断面中心之间的距离（图1、图2）或定义的图形尺寸。

3.3 安装深度/参数(h)

元器件引线成型后，引线插入印制线路板过孔部分的有效直线长度(图1、图2) 或定义的图形尺寸。

3.4 元器件主体

元器件的外形几何体（长×宽×厚或直径×长）。

3.5 轴向件

两根引线沿轴心线从元器件主体两端引出的元器件。

3.6 径向件

引线从元器件主体同一端引出的元器件。

3.7 低位安装

元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面相贴。

3.8 高位安装

元器件引线成型后安装到印制线路板上，元器件主体与印制线路板面保持一定距离.。

元器件成型规范

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元器件成型规范

篇一：元件成型规范

篇二：元件成形工艺规范

元件成形工艺规范1、目的

规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。

2、适用范围

本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。

3、引用/参考标准

ipc-a-610c电子组装件的验收条件

4、名词解释

4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过pcb板上孔做电气连接和机械固定。

4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至

少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示出了三种器件的封装保护距离d。

4.4变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。

4.5无变向折弯:引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生

改变。非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。如：打z折弯和打k折弯。

4.6抬高距离：安装于pcb板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。

5、规范内容

5.1准备工作规范

5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。

5.1.2.1一般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。5.1.2.2个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。

5.1.2.3元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。

元器件成型规范

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元器件成型规范

篇一：元件成型规范

篇二：元件成形工艺规范

元件成形工艺规范1、目的

规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。

2、适用范围

本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。

3、引用/参考标准

ipc-a-610c电子组装件的验收条件

4、名词解释

4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过pcb板上孔做电气连接和机械固定。

4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至

少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示出了三种器件的封装保护距离d。

4.4变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向有发生改变。

4.5无变向折弯:引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生

改变。非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。如：打z折弯和打k折弯。

4.6抬高距离：安装于pcb板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。

5、规范内容

5.1准备工作规范

5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。

5.1.2.1一般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。5.1.2.2个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。

5.1.2.3元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。

元件成形工艺规范

1目的

规范常用通孔插装元器件的成形工艺，加强元件前加工和成形的质量控制，避免和减少

元件成形产生的损耗，保障元件的性能，提高产品的可靠性。

2、适用范围

本规范适用于本公司产品的插装元件成形、品质检验、加工要求制作依据。

3、引用/参考标准

IPC-A-610C 电子组装件的验收条件

4、名词解释

4.1引脚（引线）：从元器件延伸出的用于机械或电气连接的单根或绞合金属线。

4.2通孔安装：利用元器件引脚穿过PCB板上孔做电气连接和机械固定。

4.3封装保护距离：安装在通孔中的组件从器件的本体球状连接部分或引脚焊接部分到器件引脚折弯处的距离至少相当于一个引脚的直径或厚度或0.8mm中的最大者，下图示

出了三种器件的封装保护距离d。

4.5无变向折弯：引脚折弯后引脚的伸展方向没有发生改变。非变向折弯通常用于消除装配应力或在装配中存在匹配问题时采用。如：打Z折弯和打K折弯。

4.6抬高距离：安装于PCB板上的元器件本体底部到板面的垂直距离。

5、规范内容

5.1准备工作规范

5.1.1元件成形全过程必须有静电防护措施。

5.121 —般情况下，元件成形过程中，如果会接触到元件引脚，就必须戴指套。

5.122个别有散热面的元件，要求不能接触到散热面，也必须戴指套。

5.1.2.3元件手工折弯时的元件持取方法：不能直接持取元件本体而进行管脚折弯，必

须持取元件管脚部份进行折弯，同时需要戴指套操作。

F图是两种成形方式对比，图左是正确的加工方式，图右是错误的加工方式:

5.1.3引脚折弯参数选择

5.1.3.1 封装保护距离d

电子元件生产工艺质量控制标准

随着现代科技的飞速发展，电子元件已经成为日常生活中不可或缺的一部分。

然而，电子元件的质量直接影响着产品的性能和可靠性。因此，在电子元件的生产过程中，严格的质量控制标准是必不可少的。

一、材料选择

电子元件的材料选择是质量控制的起点。在选用材料时，应考虑其电气性能、

机械性能、化学性能等因素。并且要确保供应商提供的材料符合质量要求，避免使用假冒伪劣材料。

二、工艺流程

工艺流程是电子元件生产的核心环节，包括切割和打磨、清洗和防腐处理、预

结焊、封装和测试等过程。每个环节都需要严格控制，并建立相应的工艺参数和标准。例如，切割和打磨时需要保持良好的切面光洁度，清洗和防腐处理时需要严格按照标准配方进行处理，预结焊时需要控制焊接温度和时间，封装和测试时需要进行严格的品质把关。

三、环境控制

电子元件的生产过程需要在特定的环境条件下进行，例如温度、湿度、尘埃等。环境控制可以有效地避免因外界环境因素导致的产品质量问题。在生产车间内，应安装空调、除尘设备等，确保温湿度适宜，并且加强空气质量监控，防止尘埃、有害气体对产品质量产生影响。

四、设备管理

设备是电子元件生产的基础。定期检测和维护设备，确保设备处于良好的工作

状态，以保证产品质量的稳定性。同时，还需要培训操作人员，提高其操作技能和意识，避免因操作不当造成的差错。

五、检测手段

在电子元件生产过程中，需要借助各种检测手段进行质量控制。例如，采用X

射线检测仪器对产品进行X射线照射，可以检测焊点是否牢固；采用显微镜对产

品进行人工检测，可以寻找产品表面的缺陷。各种检测手段的使用可以大大提高产品的质量稳定性和一致性。

元器件成型工艺规范

三阶文件元器件成型工艺规范版本： A 版

页数：第2页共13页

1.目的:

规范常用通孔插装元器件的成型工艺，加强元件前加工和成型的质量控制，避免和减少元件成型不良和报废，保障元器件的性能，提高产品可靠性。

2.适用范围:

本规范仅适用于所有产品的生产操作、品质检验及控制、SOP文件制作依据，规范要求及所引用的规范

文件如果与客户要求冲实,按照客户的要求执行。

3. 职责与权限:

3.1工程部IE工程师和IE技术员负责按本规范制定SOP，指导生产加工；

3.2 品质部IPQC负责按本规范对SOP及生产操作进行查检。

3.3 工程部经理负责本规范有效执行。

4.名词解释:

4.1元器件引线（Component/Device Lead）：从元器件延伸出的用于机械和/或电气连接的单根或绞合金属线，

或成型导线。

4.2元器件引脚（Component/Device Pin）：不损坏就难以成形的元器件引线。

4.3通孔安装：利用元器件引线穿过支撑基板上孔与导体图形作电气连接和机械固定。

4.4引线折弯：为使元器件便于在印制板上安装固定或消除应力，人为在元器件引线施加外力，使之产生的永

久形变。

4.5封装保护距离：安装在镀通孔中的组件，从器件的本体、球状连接部分或引线焊接部分到器件引线折弯处

的距离，至少相当于一个引线的直径或厚度或0.8mm中的较大者。下图展示了3种典型元器件的封装保护距离的具体测量方式。

三阶文件元器件成型工艺规范版本： A 版

页数：第3页共13页

4.6变向折弯：引线折弯后引线的伸展方向有发生改变，通常是90°

元件成型规范

制定日期

页码第2/10页（1）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）

（2）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）

（3）.元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）+元件本体高度（b）

4.4 元件成型尺寸标注和要求，必须要充分考虑到生产线操作的可行性，另外对于元件本体损伤的可能性也加以充分考虑，确保加工出来的元件符合IPC-A-610C的标准和客户的要求。

4.4.1 对于所有引线成型元件（立式和卧式）成型都适用，又哦成型的安全距离和空间：a(图中用L表示)元件直径（D）或厚度（T），注意以下要求：

当元件直径（D）或厚度（T）≤0.8mm时，内曲线半径（R）为：R=1D

当元件直径（D）或厚度（T）0.8mm< D或T<1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=1.5D 当元件直径（D）或厚度（T）≥1.2mm时，内曲线半径（R）为：R=2D

当设定成型尺寸时，必须要充分考虑上述的成型尺寸要求，避免元件脚变形或是元件本体开裂损伤，对于手工加工或是极其加工安全尺寸要求也不会一致，需要根据实际情况而定。

4.2.2 额定功率<1W的普通电阻，要求电阻本体平贴于PCB板面，电阻两引脚间距对应于PCB板两焊间距（L），PCB板厚（T），卧式成型标准。

成型尺寸：

项目允收范围

A 85°< a < 95°

L1、L2 L1、L2为1.0mm以上

L 依插装位置PCB孔距元件成型管脚长度=元件管脚伸出长度（L）+PCB板厚（T）+抬高于PCB板面高度（H）

元件封装制作标准

一、封装规格

1.1 封装类型：应根据元件的类型、尺寸、接口等要求，选择合适的封装类型。常见的封装类型有DIP、SOP、QFP、BGA等。

1.2 封装尺寸：应按照元件规格书或设计要求，确定封装尺寸，确保封装体的大小、引脚间距等参数符合要求。

1.3 封装接口：应根据电路板设计要求，确定封装接口类型，如焊盘、插座等。

二、封装材料

2.1 基板材料：应选择具有良好电气性能、热性能和机械性能的基板材料，如FR4、CEM-1、铝基板等。

2.2 封装外壳：应根据元件类型和电路板设计要求，选择合适的封装外壳，如金属、塑料等。

2.3 焊料：应选择具有良好电气性能和机械性能的焊料，如锡铅合金、无铅焊料等。

三、封装工艺

3.1 丝印：应按照设计要求，将元件名称、规格、型号等信息正确地印制在封装体上。

3.2 贴片：应按照设计要求，将元件正确地贴装在封装体上，确保元件的引脚与焊盘对齐。

3.3 焊接：应按照设计要求，选择合适的焊接工艺和焊料，确保焊接质量稳定可靠。

3.4 检测：应按照质量标准对封装好的元件进行检测，确保符合设计要求。

四、质量标准

4.1 外观检测：应检查封装体的外观是否符合设计要求，如颜色、光泽度等。

4.2 尺寸检测：应检查封装体的尺寸是否符合设计要求，如长宽高、引脚间距等。

4.3 性能检测：应按照元件规格书或设计要求，对封装好的元件进行性能检测，如电气性能、机械性能等。

五、安全标准

5.1 防火安全：应选择符合防火安全标准的材料和工艺，确保封装体在使用过程中不产生危险。

元器件成形工艺标准文件

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e
名称
元器件成形工艺标准文件
站别
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SCPI-CX-001
4．PTC热敏电阻用切脚机切脚成形，脚长为5mm，如图12示。
四．金属封装石英晶振如果是直插式，则用切脚机切脚成形，脚长为4mm。如果是卧插式，则先用切脚机切脚成形，脚长为7mm，然后手弯成形，如
图19
十一.可控硅成形工艺要求
可控硅BT134-600和SM1J43成形方法有两种,一种是向前弯（如图20所示）,另一种是向后弯，如图21所示。成形一般为“V”形
图20图21
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手工插装的元件引脚成型要求装配准备工艺

3、元器件引线浸锡元器件引线的浸锡是浸锡工艺中最重要的一个内容，其浸锡一般按以下步骤进行。步骤一：引线的校直。在手工操作时，可以使用平嘴钳将元器件的引线沿原有的角度拉直，不能出现凹凸块，轴向元器件的引线一般保持在轴心线上，或是与轴心线保持平行。
装配准备工艺
步骤二：表面清洁。助焊剂可能破坏金属表面的氧化层，但它对锈迹、油迹等并不能起作用，而这些附着物会严重影响后期焊接的质量。因此，必须对其表面进行清洁。
装配准备工艺
浸锡时注意：（1）浸锡时间不能太长，以免
导线绝缘层受热后收缩。（2）浸渍层与绝缘层之
间必须留有间隙，否则绝缘层会过热收缩甚至破裂。（3）应随时清除锡锅中的锡渣，以保持浸渍层的
光洁。（4）如果一次不成功，可以将导线从锡锅
中取出，稍停留一会儿后再次浸锡，切不可连续浸
渍。
装配准备工艺
电烙铁上锡：待电烙铁加热至可以将焊料熔化时，在电烙铁上蘸满焊料，将导线端头放在一块松香上，烙铁压在导线端头，左手慢慢地一边旋转导线一边向后拉出导线，当导线端头脱离电烙铁后导线端头也就上好了焊锡。上锡时注意：（1）松香要用新的，否则上锡后端头较脏，没有光泽。（2）烙铁头不要烫伤导线的绝缘层。
装配准备工艺
较轻的污垢可以用酒精或丙酮擦洗；
严重的腐蚀性污点只有用小刀刮，或用砂纸打磨等方法去除；