电子元器件插件工艺
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元件插件工艺及检测标准
一、目的:
使LED电源PCB板组装(PCBA)工作人员掌握基本的电子元件操作工艺;
规范电子元件在PCBA上的插件/焊锡等操作要求, 并为PCBA检验提供检查标准
二、范围:
适用于本公司PCBA(LED电源PCB的插件/焊锡)的工艺操作和检查。
三、参考文件:
工艺要求参照: IPC-A-610B (Class Ⅱ)
四、定义:
PCBA: Printed Circuit Board Assembly (印刷线路板组装)
AX: (轴向)
RD: Radial (径向) HT: Horizontal (卧式)
VT: Vertical (立式) SMT: Surface Mount Technology (表面安装技术)
SMD: Surface Mount Device (表面安装元件)
SMC: Surface Mounting Components (表面安装零件)
SIP: Simple in-line package 单列直插式封装
SOJ: Small Outline J-lead package (具有J型引线的小外形封装)
SOP: Small Outline package (小外形封装)
SOT: Small Outline Transistor (小外形晶体管)
IC: Integrated Circuit (集成电路)
PR: Preferred (最佳)
AC: Acceptable (可接受的)
RE: Reject (拒收)
五、元件类别:
电阻, 电容, 电感, 二极管, 三极管, IC, IC Socket, 晶体, 整流器, 蜂
鸣器, 插头, 插针, PCB, 磁珠等, 在此文件中, 根据本公司情况暂时定义电阻,
电容, 电感, 二极管, 三极管,MOS管工艺标准
六、元件插件工艺及检测标准
1. 卧式(HT) 插元件
卧式插元件主要是小功率, 低容量, 低电压的电阻, 电容, 电感, Jumper(跳线), 二极管, IC等, PCBA上的组装工艺要求和接收标准如下:
1.1元件在基板上的高度和斜度
1.1.1轴向(AX)元件
1.1.1.1功率小于1W的电阻, 电容(低电压, 小容量的陶瓷材料), 电感, 二极管, IC等元件
PR: 元件体平行于PCB板面且紧贴PCB板面, 如图示:
AC: 元件体与PCB表面之间最大倾斜距离(D)不大于3mm, 元件体与PCB 表面最低距离(d)不大于0.7mm, 如图示:
RE: 元件体与PCB板面距离D>3mm, 或d>0.7mm
1.1.1.2耗散功率大于或等于1W的元件
PR: 元件体平行于PCB板面且与PCB板面之间的距离D≥1.5mm, 如图示:
AC: 元件体与PCB板面之间的距离D≥1.5mm, 元件体与PCB板面的平行不作要求
RE: 元件体与PCB板面之间的距离D≤1.5mm
1.1.1.3 IC
PR: 元件体平行于PCB, IC引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PCB面1.mm, 倾斜度=0, 如图示:
AC: IC引脚全部插入焊盘中, 引脚突出PCB面大于0.5mm, 如图:
RE: IC引脚突出PCB面小于0.5mm, 或看不见元件引脚, 如图:
1.1.2径向(RD)元件(电容, 晶振)
PR: 元件体平贴于PCB板面, 如图示:
AC: 元件脚最少有一边贴紧PCB板面, 如图示:
RE: 元件体未接触PCB板面, 如图示:
1.2元件的方向性与基板对应符号的关系:
1.2.1 轴向(AX) 无极性元件(电阻, 电感, 小陶瓷电容等)
PR: 元件插在基板中心标记且元件标记清晰可见, 元件标记方向一致(从左到右, 从上到下), 如图:
AC: 元件标记要求清晰, 但方向可不一致, 如图:
RE: 元件标记不清楚或插错孔位, 如图:
1.2.2 轴向(AX) 有极性元件, 如二几管, 电解电容等
PR: 元件的引脚插在对应的极性脚位, 元件标记清晰可看见, 如图:
AC: 元件的引脚必须插在相应的极性脚位上, 元件标记可看见, 如图:
RE: 元件的引脚未按照极性方向插在相应的脚位上, 如图:
1.3元件引脚成形与曲脚
1.3.1引脚成形
PR: 元件体或引脚保护层到弯曲处之间的距离L>0.8mm, 或元件脚直径弯曲处无损伤, 如图:
AC: 元件脚弯曲半径( R )符合以下要求:
元件脚直径或厚度( D/T ) 半径( R )
≤0.8mm 1 X D
0.8~1.2mm 1.5 X D
≥1.2mm 2 X D
RE: ( 1 ) 元件体与引脚保护弯曲处之间L<0.8mm, 且弯曲处有损伤, 如图:
( 2 ) 或元件脚弯曲内径R小于元件直径, 如图:
1.3.2屈脚
PR: 元件屈脚平行于相连接的导体, 如图:
AC: 屈脚与相间的裸露导体之间距离(H) 大于两条非共通导体间的最小电气间距, 如图:
RE: 屈脚与相间的裸露导体之间距离(H) 大于两条非共通导体间的最小电气间距, 如图:
1.4元件损伤程度
1.4.1元件引脚的损伤
PR: 元件引脚无任何损伤, 弯脚处光滑完好, 元件表面标记清晰可见, 如图:
AC: 元件引脚不规则弯曲或引脚露铜,但元件或部品引脚损伤程度小于该引脚直径的10%,如图:
RE: ( 1 )元件引脚受损大于元件引脚直径的10%,如图: