PYROLUME PL_焦磷酸铜电镀工艺_ds_v1

合集下载

焦磷酸盐镀铜

毕业论文题目：焦磷酸盐镀铜工艺研究学院：化学化工学院专业：应用化学班级: 0701学号： 200706180117 学生姓名：陈小威导师姓名：肖鑫完成日期： 2011年6月10日目录摘要 (Ⅰ)Abstract (Ⅱ)0前言 (3)1焦磷酸盐镀铜的机理探讨 (4)2实验材料与仪器 (5)2.1药品及材料 (5)2.2仪器 (5)3实验研究部分 (5)3.1工艺流程 (5)3.1.1碱性脱脂 (5)3.1.2酸洗除锈 (5)3.1.3阴极电解脱脂 (6)3.1.4 超声波脱脂 (6)3.1.5化学镀镍 (6)3.2镀液性能检测 (7)3.2.1沉积速度的测定 (7)3.2.2结合力的测定 (7)3.2.3深度能力的测定 (7)3.2.4分散能力的测定 (7)3.2.5阴极电流效率的测定 (8)4实验结果与讨论 (8)4.1 基础配方的确定 (8)4.2 主要功能成分的作用与影响 (9)4.2.1焦磷酸铜 (9)4.2.2焦磷酸钾 (9)4.2.3 PL光亮剂 (10)4.2.4 PL开缸剂 (11)4.2.5 氨水 (11)4.3工艺参数的影响 (12)4.3.1 P比的影响 (12)4.3.2 pH的影响 (13)4.3.3 温度的影响 (13)4.3.4 电流密度的影响 (13)4.4杂质离子的影响 (14)4.4.1 Cr6+对镀液的影响 (15)4.4.2 Pb2+的影响 (15)4.4.3 Fe3+的影响 (15)4.4.4 CN-的影响 (16)4.5 性能检测 (17)4.5.1 沉积速度 (17)4.5.2 深镀能力 (17)4.5.3 分散能力 (18)4.5.4 阴极电流效率 (18)4.6 镀液维护 (18)5结论 (20)参考文献 (20)致谢 (21)0前言铜是玫瑰红色富有延展性的金属。

原子量为63.54，比重8.9、熔点1083℃。

焦磷酸铜光亮剂配方流程

焦磷酸铜光亮剂配方流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!焦磷酸铜光亮剂是一种用于金属表面处理的光亮剂，能够提高金属表面的光泽度和附着力。

镍锡铜三元合金焦磷酸盐镀黑色镀层：镍锡铜三元合金工艺说明

镍锡铜三元合金焦磷酸盐镀黑色镀层：镍锡铜三元合金工艺说明(1)添加剂焦磷酸溶液中所含镍、铜、锡等金属的析出电位相差很大，不能实现合金共沉积，至少添加一种含硫氨基酸，就能使上述三元素共沉积，获得光亮、耐磨性和耐蚀性良好的合金镀层。

(2)络合剂采用焦磷酸钾作为各金属盐的络合剂，含量为l00～500g／L，当焦磷酸钾含量小于100g／L时，与金属盐络合不完全，产生铜的沉淀现象，不能配得良好的镀液；当焦磷酸钾添加量大于500g／L时，不仅会抑制镀液中的金属，尤其是抑制锡的析出，而且镀层还带有针孔，镀液黏质增大，使镀液浑浊。

(3)镍盐可用焦磷酸镍、氯化镍、硫酸镍等作为镍盐。

金属镍的添加量为3～40g／L最佳范围为5～15g／L。

镍盐添加量不到3g／L时，镀层中含镍量极少，几乎只析出锡。

当镍盐添加量超过40g／L，镀层中含镍量就增加，镀层呈黑色带状条纹，耐蚀性变差。

(4)铜盐可采用焦磷酸铜、硫酸铜、氧化铜等作为铜盐，金属铜的添加量为0.5～3．2g／L，最佳量为0.9～2.4g／L。

如添加量不到0.5g／L，镀层中含铜量就减少，镀层外观较差，耐蚀性也不好。

如含铜超过3.2g／L，则镀液中金属铜易于沉淀，而且镀层中含铜量增加，使获得良好镀层的电流密度变窄。

(5)锡盐可用焦磷酸亚锡、氯化亚锡、硫酸亚锡等作为锡盐，金属锡的添加量为l0～60g／L，最佳浓度为l0～30g／L。

锡的添加量不到10g／L，阴极上会有较多氢气，镀层表面会有针孔，镀层中含镍量会增加而导致耐蚀性变差，如添加量超过60g／L时，镀层中含锡量增加，镀层显示出近似锡镀层外观，光亮性变差。

(6)镀液中金属浓度和镀层组成的关系。

根据研究，镍：锡：铜的物质的量之比以(0.5～1.5)；(0.5～2)：(0.01～0.1)为好。

一般地说镀液中某金属添加量多，镀层中某金属含量就多，镀液金属浓度决定镀层成分，又会影响镀层特性。

(7)电位调整剂含硫氨基酸及其盐类作为镍、锡、铜金属共沉积的析出电位调整剂，还可作为减少镀层内应力的柔软剂，电位调整剂的加入量与金属铜的摩尔比为(1．5～2．5)：1，最佳范围为(1.8～2.O)：1。

焦磷酸盐镀铜

铵离子
• 铵离子的作用是改善外观，同时也有改善阳极溶解性能，我经常采用的是柠檬酸铵的形式加入，在生产过程中氨易挥发，所以每天都要进行添加。添加时以氨水的形式加入，按平方来加的。
光亮剂
• 如果是镀高档产品那么光亮剂的添加方法和工艺应该按，光亮剂的配方来配制，不过我从不使用光亮剂，因为我出光都是在酸铜池来完成的。一个好老师要学会降低成本。
• 作为一个技术员工程师要知道电镀就是电化学就像生病时吃药一样，不可马虎的。 • 我的QQ24982829960，不过我真不希望你们看了我的视频后还在犯错。
出故障
• 出了毛刺，如果出了毛刺那就说明，镀池中有的 PH低了，如果HP正常那么就只有你的镀液中不有过滤好。 • 镀层结晶不好，外观不好，说明你的成份失调，也就是没有做好维护 • 如果结合力不好，当成份没问题时那么就是你在电镀前没有活化好， • 你看看，所以我说维护好镀池就不会出现问题。在大堆理论没有去做好就基本的也就等于屁话。
阳极ห้องสมุดไป่ตู้比
• 阳极的比，说白一点也就是铜板，阳极的面积要比阴极的大两倍，也就是说比方，你每次要放3个平方米的产品（表面积）那么阳极就得有6个平方了，算法在第一讲我已经讲过了，在这里我就不多说了。
• 还是重复那名话，阳极一定要有阳极袋。
经常会出现的异常
• 注意由于前一个镀池是氰化镀铜，所以这里不排除也会有氰化物带到这个镀池来，如果来了怎么办呢？我们可以用 1毫升/每升的双氧水（过氧化氢）加温到50度搅拌 1-2小时就可以OK了。去除有机物，我们不管是哪个镀池都可以用活性炭3-5克每升来进行过滤清除，我一般都会用活性炭放在过滤机中然后进行过滤。
过滤
• 过虑机每天都要洗，每7天都要用活性炭处理，这是为什么？这是电镀中最致命的杂质，和有机物，这个清洁你控制不好你就做不好电镀。

焦磷酸盐镀铜

焦磷酸盐镀铜一、焦磷酸盐镀铜工艺特点焦磷酸盐镀铜液的成分较简单，溶液稳定，电流效率较高，分散能力和覆盖能力好，镀层结晶细致，并能获得较厚的镀层，可采用的化学镀铜工艺范围较宽，无毒，不需抽风，加入光亮剂后可获得半光亮的镀层。

其缺点是：镀液浓度较高，成本高，第一次投资大，工件人槽前需经过严格的前处理，钢铁基体上不能直接镀铜，而需预镀或经丙烯基硫脲浸铜后方可人槽镀铜。

同时，焦磷酸盐镀铜的致命缺点是焦磷酸钾会水解成磷酸盐，随着磷酸盐的增加，电流密度下降，沉积速度降低。

二、焦磷酸盐镀铜工艺流程1.钢铁件上焦磷酸盐镀铜工艺流程：化学除油→热水洗→冷水洗→电解除油→热水洗→冷水洗→酸洗→冷水洗→氰化闪镀铜、浸镀铜或预镀镍→冷水洗→焦磷酸盐镀铜→冷水洗→镀亮镍→冷水洗→镀铬→冷水洗→热水洗→烘干。

2.锌压铸件上焦磷酸盐镀铜工艺流程：除油→水洗→弱浸蚀→水洗→水洗→焦磷酸钾溶液浸泡→焦磷酸盐闪镀铜→焦磷酸盐镀铜。

三、焦磷酸盐镀铜液的配制1.必须先在所需体积2/3的去离子水中，溶解焦磷酸钾。

溶解时，水温控制在50℃左右(不得超过6O℃，以防其水解)，并要充分搅拌，直至完全溶解。

2.将计算量的固体焦磷酸铜研碎，用少量去离子水调成糊状，然后加到已溶解的K4P2O7中，不断搅拌使之完全溶解，形成可溶性的配合盐，再倒入镀槽内。

如果焦磷酸铜为自制的，则可以直接加入上述溶液中，并搅拌均匀，溶液呈蓝色。

3.将计算量的柠檬酸铵等用热水(去离子水)溶解后倒人镀槽内，搅拌均匀。

4.向槽中加入1-2 mL/L 30%的双氧水，加热至50-55℃(温度过高不利于活性炭吸附)，搅拌1 h，再加入2-3 g/L活性炭，搅拌1-2 h，静置过滤。

5.用KOH和柠檬酸调整pH值为8.0-8.8。

6.将二氧化硒用热去离子水先配成10 g/L(切勿用手直接接触二氧化硒，因为它会灼痛皮肤)，再按计量加入上述溶液。

此时，必须将二氧化硒溶液稀释至1 L以下，否则铜盐将会析出。

焦磷酸铜制备工艺

焦磷酸铜制备工艺哎呀，说起焦磷酸铜的制备工艺，这可真是个技术活儿，得慢慢来，不能急。

咱们先得搞清楚，焦磷酸铜是个啥玩意儿。

简单来说，它就是一种铜的化合物，化学式是Cu3(PO4)2，这玩意儿在工业上用途可不少，比如做催化剂、颜料，还有在电镀行业里头也用得上。

好了，咱们言归正传，说说制备工艺。

首先得准备原料，主要是铜和磷酸。

铜嘛，咱们得选纯度高的，磷酸也得是高纯度的，这样才能保证最后产品的质量。

接下来，咱们得把铜和磷酸混合起来。

这一步可得小心，因为磷酸那玩意儿腐蚀性挺强的，得戴好手套，穿好防护服。

把铜块扔进磷酸里，这时候你得有耐心，因为反应速度不是很快，得慢慢来。

这个过程中，铜会和磷酸反应生成焦磷酸铜。

等反应差不多了，你得把反应物过滤一下，把没用的渣渣去掉。

这一步得细心，因为焦磷酸铜的颗粒很小，一不小心就可能跟着渣渣一起被倒掉了。

过滤完，咱们还得把焦磷酸铜给洗一洗，把残留的磷酸冲掉。

这一步也挺关键的，因为残留的磷酸会影响焦磷酸铜的纯度和性能。

洗完之后，就是干燥了。

得找个通风的地方，把焦磷酸铜摊开，让它自然风干。

这个过程中，你得时不时去翻一翻，保证每一面都能干透。

最后，等焦磷酸铜完全干燥了，就可以收集起来了。

这时候，你得用个干净的容器，最好是密封的，因为焦磷酸铜容易吸湿，一吸湿就影响质量了。

你看，制备焦磷酸铜就是这么个过程，虽然听起来简单，但实际操作起来还是挺复杂的。

每一步都得小心翼翼，不能马虎。

不过，只要你按照步骤来，耐心一点，最后肯定能做出高质量的焦磷酸铜来。

好了，这就是焦磷酸铜制备工艺的大概过程了。

希望对你有所帮助，要是有啥不懂的，咱们再聊。

浅谈电镀溶液中铜、锡的实验测定

浅谈电镀溶液中铜、锡的实验测定电镀（Electroplating）就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。

从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。

文章通过实验的方式,对电镀溶液中铜、锡的实验测定进行了详细探讨。

1·实验方法1.1 焦磷酸盐和正磷酸盐的测定在第一份镀铜锡液中，加入NaOH 溶液使铜离子生成氢氧化铜沉淀. 除去铜，取一定体积的溶液，加入一定过量的锌标准溶液，在pH 为3.8 时与P2O74-形成焦磷酸锌沉淀，过滤，弃去沉淀,用EDTA 标准溶液滴定过量的锌，以示波器图中锌切口的消失为终点，计算出焦磷酸盐含量。

在测定过的焦磷酸根的溶液中，加入一定过量的硫酸镁标准溶液，使之与磷酸根生成磷酸铵镁沉淀，过滤，沉淀弃去，滤液中加入已知过量的EDTA 标准溶液与镁配合，过量的EDTA 以锌标准溶液滴定至示波器图上锌的切口出现为终点，从而可以测出正磷酸盐的含量。

1.2 铜锡含量的测定取第二份镀铜锡液，将镀液酸化，加热煮沸,破坏焦磷酸盐使其转化为正磷酸盐，硫脲和铜能生成稳定的配合物，氟化铵与锡可生成稳定的配合物。

因此，在六次甲基四胺缓冲溶液的pH 为5～6 时，利用铅在交流极谱的示波器上产生敏锐切口的性质，在此条件下取一份一定体积的试液，加入已知过量的EDTA，使其与铜、锡完全配合后,用铅标准溶液滴定至切口出现为终点。

用硫脲解蔽铜使与铜配合的EDTA 全部释放出来，用铅标准溶液滴定至切口出现为终点，可求得铜的含量；然后加入氟化铵使与锡配合的EDTA 释放出来，再用铅标准溶液滴定至切口重新出现为终点，可测定锡的含量。

2·实验部分2.1 仪器和试剂SL-1 型交流示波极谱滴定仪；汞膜电极；钨电极；电磁搅拌器；pHS10A 型酸度计。

EDTA 标准溶液（0.05mol/L）；硫酸镁标准溶液（0.05mol/L）；醋酸锌标准溶液（0.20mol/L）；氨水比重0.88；40%氢氧化钠；缓冲溶液（pH=10）:溶解54 g 氯化铵于水中，加入350 mL 氨水，加水稀释至1L；醋酸1mol/L；铅标准溶液0.05 mol/L；氯化钾固体；盐酸1：5；30% 六次甲基四胺缓冲溶液（每10mL 中加入1.5 g 氯酸钾，用硝酸调至pH 值为5.8）；20%氟化铵溶液; 饱和硫脲溶液。

焦铜电镀工艺

焦铜电镀工艺
焦铜电镀工艺，那可真是个神奇又有趣的领域啊！你知道吗，它就像是一位魔法大师，能在各种材料表面施展奇妙的变化。

想想看，把普通的物件放入焦铜电镀液中，经过一系列的过程，出来后就焕然一新，披上了一层坚韧而美观的铜衣。

这简直太不可思议了！
焦铜电镀工艺的步骤可是相当精细和复杂的哦。

首先要对工件进行仔细的预处理，去除表面的杂质和油污，让它变得干干净净，就像给它洗了个彻底的澡。

然后，就是让工件与焦铜电镀液来个亲密接触啦。

在这个过程中，电流就像一个小魔法师，引导着铜离子乖乖地附着在工件表面。

这可不是随随便便就能做到的，需要精确的控制和调节各种参数呢，温度啦、电流密度啦等等，稍有不慎可能就达不到理想的效果。

这就好像是在雕琢一件艺术品，每一个细节都至关重要。

要是温度高了一点，或者电流大了一点，那出来的镀层可能就不那么完美了。

但正是这种挑战性，才让焦铜电镀工艺变得如此有魅力啊！
而且哦，焦铜电镀后的工件那可真是让人眼前一亮！那光亮的表面，那均匀的镀层，摸上去光滑细腻，让人爱不释手。

它不仅让工件变得更加美观，还能提高其耐磨性和耐腐蚀性呢。

这不就像是给工件穿上了一层坚固的铠甲吗？
焦铜电镀工艺在很多行业都有着广泛的应用呢。

从小小的五金配件到大型的机械零部件，从日常的生活用品到高科技的电子产品，都能看到它的身影。

它就像是一个默默无闻的英雄，为我们的生活和工作提供着坚实的支持。

难道你不觉得焦铜电镀工艺真的很了不起吗？它能让普通的东西变得不普通，能为各种产品增添价值。

它是科技与艺术的完美结合，是人类智慧的结晶。

让我们一起为焦铜电镀工艺点赞吧！。

焦磷酸盐镀铜

焦磷酸盐镀铜焦磷酸盐镀铜由于分散能力较好，镀层结晶细致，而又可以避开有毒的氰化物，是镀铜中用常用的镀种之一，只是在酸性光亮镀铜技术开发出来之后，才渐渐较少采用，但在电子电镀中还占有一定比例。

其缺点实际上也是一个环境问题，就是强络合剂在水体中使金属离子不易提取而造成二次污染。

另外，正磷酸盐的积累也会给镀液的维护带来一些问题。

(1)焦磷酸盐镀铜工艺焦磷酸铜70～l00g／L温度30～50℃焦磷酸钾300～400g／L阴极电流密度0．8～1．5A／dm2柠檬酸铵20～25g／L阴极移动25～30次／minpH值8～9(2)镀液维护和注意事项焦磷酸镀铜维护的一个重要参数是焦磷酸钾与铜离子的比值，简称P比。

通常要保证焦磷酸根离子与铜离子的比值在7～8之间，对于分散能力有较高要求时；要保持在8～9之间。

低了阳极溶解不正常，高了则电流效率下降。

阳极采用电解铜板，最好经过压延加工，有时也会有铜粉产生，可加入双氧永消除。

杂质对焦磷酸盐镀铜有较大影响，所以要严防杂质的带入。

一、铜粉”的产生及其排除焦磷酸盐镀铜溶液在生产过程中很容易产生“铜粉”(主要是氧化亚铜)。

有如下三种可能的原因。

①铜阳极的不完全氧化：Cu——Cu++e②铜阳极与镀液中的二价铜离子接触时产生一价铜离子：Cu+Cu2+——2Cu+③二价铜离子被铁还原：2Cu2++Fe——2Cu++Fe2+通过上面三个反应所产生的一价铜离子与氢氧根作用生成氧化亚铜(“铜粉”)：2Cu++20H一一2CuOH——Cu20↓+H20镀液中产生“铜粉”后，如果过滤不净便会附在镀件上，使铜镀层粗糙或产生毛刺，影响镀层质量。

发现这种情况可以加强过滤，或加人30％的双氧水使一价铜氧化成二价铜，后者再与焦磷酸根络合：2Cu++H202+2H+一2Cu2++2H20Cu2++2 P2074-一—[Cu(P207)2]6一二、常见故障及其排除方法(1)镀层粗糙、毛刺和结瘤基体金属或预镀层粗糙，镀液中有“铜粉”或其他固体悬浮粒子，镀液中有机杂质过多，铅等异金属杂质过多或被CN一沾污，镀液pH过高，温度偏高，电流密度过大，阳极溶解不正常，铜含量过高或焦磷酸钾含量过低等都会引起镀层粗糙、毛刺和结瘤。

焦磷酸盐光亮镀铜工艺

焦磷酸盐光亮镀铜工艺1 工艺流程化学除油→热水洗→冷水洗→电解除油→热水洗→冷水洗→氰化镀铜、浸铜或预镀镍→冷水洗→焦磷酸盐镀铜→冷水洗→镀亮镍→冷水洗→镀铬→冷水洗→热水洗→烘干。

2 典型工艺配方和操作条件2.1 电解除油氢氧化钠 NaOH 30-40 g/L碳酸钠 Na2CO3 30-40 g/L磷酸钠 Na3PO4 50-70 g/L硅酸钠 Na2SiO3 10-20 g/LT 70-90 ℃t 2 min(阴极) 1 min(阳极)电流密度 1-5 A/dm22.2 酸洗硫酸 H2SO4 200 g/L缓蚀剂 0.2 g/Lt 1-2 min2.3 浸铜硫酸 H2SO4 100 g/L硫酸铜CuSO4·5H2O 50 g/L丙烯基硫脲 C3H5NH5NH2 0.18 g/LT 室温t 1-2 min2.4 焦磷酸盐镀铜焦磷酸铜 Cu2P2O7 70-100 g/L焦磷酸钾K4P2O7·3H2O 300-400 g/L柠檬酸铵 (NH4) 3C6H5O7 10-15 g/L二氧化硒 SeO2 0.008-0.02 g/L2-巯基苯并咪唑 C7H6N2 0.002-0.004 g/LpH 8.0-8.8T 30-50 ℃DK 1-3 A/dm2阳极电解铜板阴极移动需要3 镀液的配制⑴ 将焦磷酸钾加入热蒸馏水中，充分搅拌溶解。

⑵ 将焦磷酸铜调成糊状，加入上述溶液中，搅拌至全部溶解。

⑶ 将计量的柠檬酸铵用热水溶解加入槽中。

⑷ 向槽中加入1-2ml/L30%的双氧水和3-5g/L的活性炭，加温至50℃，搅拌1-2h后，静置过夜过滤。

⑸ 用KOH和柠檬酸调整pH值为8.0-8.8。

⑹ 将二氧化硒用热水溶解后加入槽中。

⑺ 将2-巯基苯并咪唑溶于少量KOH溶液后加入槽中。

⑻ 分析含量，挂上阳极板，电解试镀。

焦磷酸盐镀铜工艺

产与技术，００，（）ｌ．８２０７５：６１
３２电流密度与搅拌对镀层质量的影响．
控制ｐＨ值为８，～９调节不同电流密度，过不用及采用空通
气搅拌观察相应变化对镀层质量的影响，试验结果见表２。
ＷＧｉ－ｎ，ＯＡＮＪｎｊＳＮＧ－，ＯＬａ－ｕａｕＷｕ砌ＧＵｉｎｇｉ
（ｈｎｌｔａａｄＴｓｎｅｔｒＣｎｒｌｈｎｎｖｒｔｏｃｅｃｎｅｈｏｏｙＴｅＡａｉｌｎｅｔｇＣｎｅ，ｅｔｉａＵｉｓｙｆｉｅａｄＴｃｎｌ，Ｗｕａ３０４ｈｎ）ｙｃｉａＣｅｉＳｎｇｈｎ４０７，Ｃｉａ
［］严钦元．１现代电镀［．Ｍ］北京：科学技术出版杜，９３，７ —７１９２２２６［２］李鸿年．实用电镀工艺［．Ｍ］北京：国际工业出版社，９０３５３８１９，０－０［３］何弥尔，马芳全．焦磷酸盐快速防渗电镀钢工艺研究［］化工生Ｊ．
搅拌及温度等工艺条件得到结晶细致光亮镀层的一种工艺。由于镀液不含氰化物，镀液稳定，电流效率高，抛光性好，不需要额外通风设备和吸风装置，因此非常适合于工业大批量生产Ｊ。
１３电解除油．
虽然工件上的油污在前几道工序中基本上已除掉，是，但在
表不Ｈ对层量影同Ｐ值镀质的响
４结论
焦磷酸盐镀铜工艺通过采用焦磷酸铜为主盐，加其它络辅
合剂、助络合剂和光亮剂等成分，通过控制适宜ｐＨ值，电流密

焦磷酸铜电镀标准化操作规程

电镀标准化操作规程版本：1修改：0过程/岗位名称：焦磷酸铜镀液-行动程序电镀标准化操作规程版本：1修改：0过程/岗位名称：焦磷酸铜电镀-焦磷酸铜镀液槽-温度作业顺序作业方法作业实例作业条件及设备运行条件1、检查2、报修3、调整方法1.1测量技术：热电偶1.2操作人员在作业线正常运行的状态下，检查酸洗槽的温度显示装置，查看温度是否在标准范围。

2.1如检测结果高于过低于标准，操作人员及时报班长、工艺员或维修工进行调整。

3.1检查蒸汽压力及流量，并及时调整。

3.2检查热交换器是否有堵塞现象，并及时清理、疏通。

1、焦磷酸铜镀液温度标准：50±5℃。

环境、安全注意事项1、溶液排放时需排进制定的“污水处理站”，防止污染环境。

2.1进行报修3.2热交换器焦铜渡槽1.2 1.2温度显示蒸汽流量控制电镀标准化操作规程版本：1修改：0过程/岗位名称：焦磷酸铜电镀-焦磷酸铜镀液槽-液位作业顺序作业方法作业实例作业条件及设备运行条件1、检查2、报修3、调整方法1.1测量技术：目测。

1.2操作人员在作业线正常运行的状态下，用目测的方法观察焦磷酸铜镀液槽液位是否在标准范围内。

2.1出现液位偏高或偏低时，及时的报当班班长、工艺员或维修工，进行调整。

3.1检查提升泵的工作情况。

3.2检查焦铜槽的循环装置是否正常工作。

1、钢丝完全浸没。

环境、安全注意事项1、溶液排放时需排进制定的“污水处理站”，防止污染环境。

2.1进行报修钢丝在液面下焦铜渡槽1.2 1.2提升泵焦铜配液槽3.1 3.2电镀标准化操作规程版本：1修改：0过程/岗位名称：焦磷酸铜电镀-焦磷酸铜镀液槽-焦铜电压、阴极电流密度、电流作业顺序作业方法作业实例作业条件及设备运行条件1、检查2、报修3、调整方法1.1测量技术：电压表、电流表。

1.2操作人员在作业线运行的状态下，用目测的方法观察控制面板的参数设定是否在标准范围内。

2.1出现偏差，及时的报当班班长、工艺员或维修工，进行调整。

焦磷酸盐镀铜：杂质的影响及其排除方法

焦磷酸盐镀铜：杂质的影响及其排除方法慧聪表面处理网：由于焦磷酸盐镀铜溶液的黏度比较大，不论处理和过滤都十分困难。

因此，必须细心维护，尽量避免有影响的杂质带人。

焦磷酸盐镀铜电解液中的杂质通常有氰根、六价铬、镍、锌、铅、铁、正磷酸根、硫酸根、油脂及添加剂的有机化合物分解产物。

其中氰化物、六价铬、铅杂质影响最大。

(1)氰根在进行焦磷酸盐镀铜以前，若采用氰化物镀铜作为预镀层，电镀后清洗又不彻底，有可能将氰根带入焦磷酸盐镀铜液中。

当CN一含量>5mg／L时，会使镀层色泽变暗，光亮范围缩小；若混入了30mg ／L氰化物时，就会使镀层无光泽。

氰化物的去除方法是加入1～3mL／L30％双氧水(用去离子水稀释10倍，缓缓加入)，并把镀液加热到50～60℃．搅拌l～2h，除去过剩的双氧水，补加光亮剂后则可试镀。

如果镀液中同时存在有机杂质，可再加入3～5g／L的活性炭，搅拌l～2h，静置后过滤，分析调整和试镀。

(2)六价铬由挂具未彻底洗净而带人。

镀液中含有10mg／L的六价铬便会使铜镀层产生条纹，降低阴极电流效率，使阴极低电流密度区难以镀上镀层，严重时阳极钝化。

除去六价铬常用保险粉处理，具体步骤如下。

①将镀液加热至50℃，在搅拌下加入0．2～0．4g／L保险粉②加入1～2g／L活性炭，搅拌30min。

③趁热过滤。

④向镀液中加入0．5mL／L30％的双氧水(将剩余的保险粉氧化为硫酸盐)，电解一段时间后即可电镀。

除去六价铬也可采用大面积阴极和小电流密度进行电解，使六价铬还原成三价铬而除去。

(3)铅杂质Pb2+杂质达0．1g／L时，会使半光亮的铜镀层无光泽，呈褐色。

铅杂质的存在有时会使镀层呈云雾状或羽毛状。

铅杂质可用0．1～0．3A／dm2小电流密度进行电解除去，但速度慢，很难除尽。

加入少量EDTA可以掩蔽溶液中铅杂质的影响，为了避免铅离子的影响，加热管不能用铅管。

(4)镍杂质Ni2+含量>5g／L时，会使镀层粗糙，色泽变暗。

电镀焦磷酸盐Sn—Co—Zn三元合金工艺的生产应用

电镀焦磷酸盐Sn—Co—Zn三元合金工艺的生产应用范菊林
【期刊名称】《上海电镀》
【年(卷),期】1995(000)004
【总页数】2页(P16,15)
【作者】范菊林
【作者单位】无
【正文语种】中文
【中图分类】TQ153.2
【相关文献】
1.Cu,Zn,Sn三元合金仿金电镀的应用 [J], 彭国军
2.浅谈焦磷酸钾电镀Sn-Co-Zn三元合金 [J], 郭府生;许镇远;孙希;林岳雄
3.轴瓦电镀Pu-Sn-Cu三元合金工艺的优化 [J], 薛伯生
4.Cu-Sn-Zn三元无氰仿金电镀工艺研究 [J], 王晓英;毕成良;李新欣;张宝贵
5.电解铜箔表面Zn-Ni-Sn电镀工艺研究 [J], 樊斌锋;王庆福;王媛媛;何晨曦
因版权原因，仅展示原文概要，查看原文内容请购买。