邦金线工艺
金线制作流程和工艺
金线制作流程和工艺
金线制作流程和工艺主要包括以下几个步骤：
1. 配料混合：将金银等金属原料按比例混合，加入少量的助剂，搅拌均匀。
2. 熔炼：将混合好的金属原料放入炉中进行高温熔炼，达到液态状态后加入适量的铜，再次搅拌均匀。
3. 拉丝：将液态金属倒入拉丝机中，经过一系列的拉伸、拉扯、旋转等加工工艺，制成金线。
4. 锤击加工：将制成的金线用金锤锤打加工，使其变得均匀、柔软、有弹性。
5. 研磨：用特殊配方的研磨粉对金线进行研磨处理，使其表面更加光滑，增加其质感和美观度。
6. 清洗：用清水将金线进行清洗，去除表面的杂质和污垢。
7. 储存：将制成的金线分装保存，以备后续的制作工艺使用。
wire bongding金线生产工艺标准
Z金线生产工艺标准一、目的：建立基本的wire bonding 标准，制定生产过程中产品合格／不合格的判断标准。
二、范围：本标准只适用于金线球焊工艺。
三、基本焊接条件：热压超声波焊接用于金线键合，所需的温度、压力、超声波功率及时间视不同机型、不同材料有很大不同，具体根据机型、材料特性科学设定。
四、品质判断标准：1）球形标准，如下图所示：①球的直径：以2.5φ-3.5φ为标准，低于2.5φ为球小，大于3.5φ为球大。
②球的厚度：以0.5φ-1.5φ为标准，低于0.5φ为球扁，大于1.5φ为球厚。
③球畸形：焊线偏离焊球中心超过1/2φ为球畸形。
注：以上φ为金线直径，以下类同。
2）线形标准：①线形不良：线摆动以≤3φ、S 形≤2φ为标准，超过此标准为线形不良。
线形摆动如下图所示②线受损：以≤1/4φ为标准，超过1/4φ为线受损不可接受。
③弧形标准：晶粒边距金线垂直距离至少1.5φ，少于1.5φ为线低；晶粒面距线形最高不超过200um，如下图所示。
④跪线：如下图所示，圆圈处所指的金线贴在焊接表面上为跪线，不可接受。
标准线形为圆圈处所指的金线与焊接表面应有一定角度。
3）焊口标准：①焊口：长为0.8φ—1.5φ，宽为1.5φ—2.5φ，且瓷咀印必须完整，超出此规格范围为不可接受，如下图所示：②线尾：线尾长度必须≤1φ，大于1φ时为线尾长，不可接受。
跪线length：0.8φ—1.5φwidth：1.5φ—2.5φ瓷咀印③虚焊、脱焊：焊球与Die面接触，焊口与Frame 表面接触，拉力测试为0时为虚焊；焊球或焊口中有一个不与焊接表面接触时为脱焊。
如下图所示4) 位置标准：①走位：球走位：焊球须在IC pad位置内或恰好压在Pad 边上，超出pad位置为球走位。
焊口走位：焊点须在PCB金手指内，焊口离金手指边至少1φ。
超出金手指为焊口走位。
②漏线：应焊线的位置没有焊线。
③焊错位：金线没有焊在指定Pad 上而是焊在别的Pad 上。
邦定工艺介绍
邦定工艺介绍
邦定工艺是一种精细的手工艺技巧，源于中国传统文化。
通过巧妙地将多种纤维和材
料编织结合，邦定艺术家能够创造出独特而美丽的作品。
邦定工艺的核心技术是将细长的纤维或线缠绕在一起，形成复杂而坚固的结构。
这种
技术在传统艺术品、家居装饰以及时尚配饰等领域得到广泛应用。
邦定工艺的创作过程非常繁琐且耗时。
艺术家首先选择合适的原材料，如丝线、棉线、毛线等。
然后，他们将这些细长的线条根据设计意图编织在一起。
艺术家必须掌握正确的
编织技巧和方法，以确保作品的稳定性和美观性。
邦定工艺作品的设计多种多样，可以是平面图案，也可以是立体雕塑。
常见的设计元
素包括花朵、鸟雀、动物和自然景观等。
通过细腻的编织技巧和丰富的色彩搭配，邦定艺
术家能够创造出独特而鲜艳的作品。
邦定工艺不仅具有观赏价值，还承载了丰富的文化内涵。
作为中国传统文化的一部分，邦定艺术作品展现了对自然界的崇拜和对传统价值观的尊重。
通过欣赏和传承邦定工艺，
人们可以更好地理解中国传统文化的独特魅力。
邦定工艺作为一种精湛的手工技艺，不断受到国内外艺术爱好者的青睐。
无论是作为
装饰品还是礼品，邦定工艺作品都能独具匠心地装点和点缀生活。
邦定工艺也是一种传统
技艺的传承和创新，通过艺术家的不断努力和探索，这一古老的艺术形式得以继续繁荣发展。
pcb打金线的工艺要求
pcb打金线的工艺要求PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子元器件的基础，而打金线作为PCB制造中的重要工艺之一，对于保证电子产品的性能和质量起着至关重要的作用。
下面将详细介绍PCB打金线的工艺要求，包括工艺流程、工艺参数和工艺控制等方面的内容。
首先，我们先来了解一下PCB打金线的工艺流程。
一般情况下，PCB打金线的工艺流程包括以下几个步骤：脱脂清洗、打底、镀金、焊接接插件等。
每个步骤都需要严格按照要求进行操作，以保证金线的质量和连接性。
在脱脂清洗环节，需要将PCB表面的油污和污垢去除干净，以便后续的工艺步骤进行。
清洗剂的选择和清洗时间都需要根据具体的情况和要求来确定，以确保能够彻底清除污垢。
打底是指在PCB表面形成一层铜膜，以提高金线的附着力和导电性。
一般可以通过化学镀铜、电镀铜等方式进行。
在打底过程中，需要保证铜膜的均匀性和厚度，以及与基板的粘附强度。
接下来是镀金环节，镀金是PCB打金线最重要的一步。
常见的镀金方式有电镀金、电镀镍金、沉积金、热泡镀金等。
镀金的目的是为了增加金线的导电性，防止氧化和腐蚀，提高其可靠性和使用寿命。
镀金层的厚度需要根据具体的要求和设计规范来确定。
最后是焊接接插件环节，这是将PCB与其他电子器件连接的重要步骤。
在焊接接插件过程中，需要控制好温度、焊料的质量和焊接时间。
同时，还需要注意焊接的位置、间距和焊接点的准确性和牢固性。
除了工艺流程外，还有一些工艺参数和工艺控制需要注意。
首先是工艺参数，这包括温度、压力、时间等。
这些参数需要根据具体的工艺要求和设备特性进行合理设定，以确保金线的质量和稳定性。
其次是工艺控制，这包括设备和工艺管理。
工艺设备需要保持良好的工作状态，定期进行维护和检修，以保证其稳定性和可靠性。
而工艺管理则需要建立科学的管理体系，制定相关的规范和标准，对每个工艺步骤进行严格的控制和监督。
综上所述，PCB打金线的工艺要求涉及到工艺流程、工艺参数和工艺控制等多个方面。
工件仿金工艺流程
工件仿金工艺流程一、什么是工件仿金工艺。
工件仿金工艺呢，简单来说，就是让工件看起来像金子一样。
你想啊，金子多贵呀，不是所有东西都能用真金去做的。
比如说一些装饰品、小摆件之类的，要是都用真金，成本可就太高啦。
所以呢，就有了这个仿金工艺。
这工艺就是通过一系列的操作，让那些本来不是金的工件，从外观上看和金子差不多，闪闪发光的，可好看了。
二、仿金工艺的前期准备。
1. 工件的选择。
这可是很重要的一步哦。
不同的工件可能需要不同的处理方式。
比如说，如果是金属材质的工件，像铜或者铁的，那它们的质地就比较硬，在后续的加工中可能就需要更强力的处理手段。
要是一些塑料材质的工件，那就得小心一点啦，因为塑料比较容易变形或者损坏。
而且呢，工件的形状也很关键。
如果是那种有很多复杂花纹或者细小部件的工件，在进行仿金工艺的时候就得格外注意，可不能把这些漂亮的地方给弄坏了。
2. 材料的准备。
要进行仿金工艺，那肯定得有专门的材料呀。
这里面就包括各种化学试剂呢。
像镀液，这可是仿金工艺里的关键材料。
镀液的成分不同，最后仿金的效果也会不一样。
还有一些用来清洗工件的清洁剂，这就像是给工件洗澡一样，得把它身上的脏东西都洗干净了，这样后续的仿金涂层才能更好地附着在上面。
三、仿金工艺的具体流程。
1. 表面处理。
这一步就像是给工件化妆前的打底。
首先要把工件表面的油污、铁锈之类的东西都去掉。
如果是金属工件，可能会用到砂纸打磨，把表面磨得光滑平整。
这就像我们洗脸的时候要把脸洗干净，还得把死皮去掉一样。
然后呢，再用清洁剂进行清洗，确保表面没有任何杂质。
对于一些有特殊要求的工件，可能还需要进行酸洗或者碱洗，这都是为了让工件表面处于最佳的状态，好迎接后面的仿金涂层。
2. 镀底层。
在工件表面处理好之后，就要镀底层了。
这个底层就像是房子的地基一样重要。
一般会先镀一层比较薄的金属，像镍之类的。
这层底层的作用可大了，它可以提高工件的耐腐蚀性，还能让后面的仿金涂层更好地附着。
织金工艺在外国的发展
织金工艺在外国的发展织金工艺，又称丝织金工艺，是一种织物上的装饰技术，将金线编织、绣制到织物上，使织物带有金属质感和华丽感。
在古代中国，织金工艺被广泛应用于宫廷服饰、庙宇装饰和工艺品制作等领域，成为中国传统工艺中的重要组成部分。
随着时间的推移，织金工艺也逐渐传播到外国，并在不同地方发展出各具特色的风格。
在古希腊和古罗马时期，织金工艺逐渐传入了欧洲大陆。
古希腊人和古罗马人在服饰上使用了金线的织金工艺，使服饰更加豪华和华丽。
织金技术还被广泛应用于宗教仪式和庙宇装饰中，如古罗马人的帝国和古希腊人的宴会，都离不开织金工艺的装饰。
此外，织金工艺还被用于宫廷装饰和贵族家庭的家具和餐具上，成为贵族生活中的重要元素。
在印度，织金工艺也有着悠久的历史。
印度是世界上最早使用金线织物的国家之一，早在公元前5世纪，印度人就开始使用金线进行纺织。
印度的织金工艺以其细腻、华丽和独特的纹样而闻名于世。
在印度的织金工艺中，金线与织物的结合更加紧密，金线的使用也更为广泛。
织金工艺在印度的传统服饰上得到了广泛的应用，如印度的传统婚礼服饰中常常可以看到织金的装饰。
此外，印度的织金工艺还应用于庙宇装饰和艺术品制作中，使其散发出一种独特的异域风情。
在东南亚地区，织金工艺也得到了广泛的传承和发展。
例如，在泰国，织金工艺被广泛应用于泰国传统的皇室服饰上，如泰国传统的丝质长裙和披肩都使用了织金工艺进行装饰，使其更加华丽和富丽堂皇。
织金工艺也被应用于泰国佛寺的装饰中，如佛寺的挂毯和嵌金的佛像等。
同样，在老挝、柬埔寨和缅甸等国家，织金工艺也得到了广泛的发展和应用。
除了亚洲国家外，织金工艺在欧洲和美洲的一些国家也有着自己的发展。
在意大利，织金工艺被应用于服饰、家具和工艺品的制作中，如威尼斯的面具和威尼斯独特的面纱等。
在墨西哥，华丽的黄金马拉卡斯被用作舞蹈和音乐表演的装饰，展示了墨西哥人对织金工艺的热爱和创造力。
织金工艺在外国的发展展示了不同文化对于这一传统工艺的理解和创造力。
Bonding 技术介绍
ANSYS TRAINING
Wedge Bonding 焊点示意图
ANSYS TRAINING
2.3.2 两者所用压焊头 2.3.2.1 球焊选用毛细管头；焊点是在热(一般为100-500℃)、超声
ANSYS TRAINING
7.2.2 “ 破裂 ” 现象
7.2.3 不一致的 ” 尾巴 “ 现象 7.2.4 ” 剥离 “ （ 焊接不牢 ）现象
ANSYS TRAINING
8 压焊技术的发展历史：
8.1 1957年，贝尔实验室首先展示了压焊技术。 8.2 随着微电子技术的不断发展，压焊技术也得到了全面发展，主
ANSYS TRAINING
Ball Bonding 图
ANSYS TRAINING
2.2 Wedge Bonding （平焊/楔焊） 将两个楔形焊点压下形成连接，在这种工艺中没有球形成。
Wedge Bonding 图
ANSYS TRAINING
ANSYS TRAINING
2.3 球焊和平焊的主要区别： 2.3.1 两者的焊点结构
41压焊机的设置超声波能量压力时间温度金属线的弯曲形状高度及焊接工艺根据压焊的几何学原理决定毛细管的形状尺寸材料直接影响压焊的最后形状压焊机的压焊速度产量的考虑42洁净要求及环境条件工作间的清洁100000级净化环境工具的清洁工作台的振动照明温湿度金线的储存条件n243焊接表面的清洁氩等离子微量的污染都会影响紫外线可靠性和焊接性溶剂清洁44压焊金属线的物理性质金属线的硬度金属线的拉伸强度合金成分27只有充分考虑以上因素才能有效控制压焊工序才能获得高精度高可靠性高强度和有竞争力价格的压焊产品
防伪金线印刷工艺方法(一)
防伪金线印刷工艺方法(一)防伪金线印刷工艺简介防伪金线印刷工艺是一种常用于防伪领域的印刷技术，它通过印刷金属线条的方式，为产品或文档增加防伪性，提高其真实性和可信度。
本文将详细介绍几种常见的防伪金线印刷工艺。
1. 烫金工艺•简介：烫金工艺是一种常见的防伪金线印刷工艺，利用金属箔通过加热与物体表面形成附着，从而营造出高级的质感和视觉效果。
•方法：在印刷前，设计师通过将金属箔放置于要印刷的图案上，然后使用加热设备将金属箔与物体表面结合，形成金色线条。
•优点：烫金线条光泽度高，有一定的凹凸感，不易被仿制和涂改，增强产品的真实性。
•应用：常用于高档产品的包装盒、证书、票据等。
2. 印花金工艺•简介：印花金工艺是一种以金属粉末为原材料的印刷工艺，通过印刷金属粉末构成的金色图案或线条，以增加产品的防伪性。
•方法：使用特殊的印刷墨水，在印刷过程中，在需要的位置进行金属粉末的印刷，形成金色线条或图案。
•优点：印花金线条具有明亮的颜色和质感，不易掉落，难以复制，提高了产品的防伪能力。
•应用：常用于保健品、服装等产品的包装和标签上。
3. 电铸金工艺•简介：电铸金工艺是一种利用电流和化学缓蚀作用的工艺，将金属线条直接印刷在产品表面，以提高产品的防伪性。
•方法：通过特殊的电铸设备，将金属离子与产品表面进行化学反应，直接在表面生成金属线条。
•优点：电铸金线条的附着力强，不易被刮擦或脱落，具有良好的耐久性和防伪性能。
•应用：常用于身份证、信用卡、票据等重要证件的防伪印刷上。
4. 灭活金工艺•简介：灭活金工艺是一种将金属线条与物体表面融合的工艺，采用特殊的化学雾化技术，使金属线条与胶体混合后喷涂到物体表面，形成金色防伪效果。
•方法：通过喷涂金属线条的胶体溶液，使金属线条与物体表面结合，并通过特殊灭活技术让其保持在物体表面。
•优点：灭活金线条整体平滑、自然，并具有高的防伪效果，不易被仿制。
•应用：广泛应用于化妆品、酒类等高档产品的包装上。
邦金线工艺
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备注
Distribute hard copy to MBU,
发送到hard copy to生产部.
型号转换生产前,操作员必需要确保测试板通过外观和拉力测试的要求
Buy-off frequency: Per Shift/set-up/Change Capillary/Change wire/Power failure
Buy-off频率:每班/设置/换瓷嘴/换金线/断电
Buy-off Sample Size: 2 units / 10 wires
Buy-off样板尺寸:两个单元/10条线
6.1.2.7Operator to perform machine and unit set-up buy-off for quality, correct and/or set-up has been done prior production run.
must be checked and monitored by 3 departments as the following procedure.
当为Wire Bond机器设置程序时, EE技术员必须要保证已做PRs合理可
.用,对位准确无误.当每次重做PRs和重新对位时, 3个部门必须按照如下步骤监查产品的排线状况.
最后,QA必须拿到该unit做最终检验.参照图纸, QA操作员要检查每一根线,确保编线无误.
PCB电路板邦定基本概念及工艺要求
P C B电路板邦定基本概念及工艺要求(总3页)本页仅作为文档封面，使用时可以删除This document is for reference only-rar21year.MarchPCB电路板邦定基本概念及工艺要求文章出处：NOD责任编辑：龚爱清查看手机网址人气：237发表时间：2016-04-26 09:13【大中小】PCB电路板邦定（Bonding）是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接，来自超声波发生器的超声波（一般为40-140KHz）,经换能器产生高频振动，通过变幅杆传送到劈刀，当劈刀与引线及被焊件接触时，在压力和振动的作用下，待焊金属表面相互摩擦，氧化膜被破坏，并发生塑性变形，致使两个纯净的金属面紧密接触，达到原子距离的结合，最终形成牢固的机械连接。
一般邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。
邦定工艺要求工艺流程：清洁PCB－滴粘接胶－芯片粘贴－邦线－封胶－测试1．清洁PCB电路板对邦定位上的油污、灰尘、和氧化层用皮擦试，然后对擦试位用毛刷刷干净，或用气枪吹净。
2．滴粘接胶胶滴量适中，胶点数4，四角均匀分布；粘接胶严禁污染焊盘。
3．芯片粘贴（固晶）采用真空吸笔，吸嘴必须平整以免刮伤晶片表面。
检查晶片方向，粘到PCB时必须做到“平稳正”：平，晶片与PCB平行贴紧无虚位；稳，晶片与PCB 在整个流程过程中不易脱落；正，晶片与PCB预留位正贴，不可偏转，注意晶片方向不得有贴反现象。
4．邦线邦定的PCB通过邦定拉力测试：1.0线大于或等于3.5G，1.25线大于或等于4.5G。
邦定熔点的标准铝线：线尾大于或等于0.3倍线径，小于或等于1.5倍线径。
铝线焊点形状为椭圆形。
焊点长度：大于或等于1.5倍线径，小于或等于5.0倍线径。
焊点的宽度：大于或等于1.2倍线径，小于或等于3.0倍线径。
邦线过程中应轻拿轻放，对点要准确，操作人员应用显微镜观察邦线过程，看有无断邦、卷线、偏位、冷热焊、起铝等不良现像，如有一定要通知相关技术人员及时解决。
邦定工艺规范0623
邦定工艺规范一、邦定技术简介邦定，又称COB(Chip-On-Board)，是将IC直接安装、封装在PCB板或陶基板上的技术，具有高效率、高信赖度、低成本等优点。
二、邦定焊线机工作原理焊线机具有极高的解析度，用户可根据需要自由编程，用户输入的程式实际上是各焊点的三维坐标点的集合,当机器工作时,CPU读取程序中每个焊点的X、Y、T、Z坐标点的数置,同时,CPU读取焊接程序(非用户设定),与用户设定数进行比较运算后,输出一组控制信号,控制焊头电磁铁动作和启动超音波,超音波启动后输出一个高频振荡电流(20KHZ以上),传至焊头换能器后将它变成高频压力波再传送钢嘴尖端转换为高频振荡的机械能,完成焊接．三、焊接三要素1.压力：焊头打下来的力量（1.0mil铝线25g,1.25mil铝线28~30g）．2.时间：超音波焊接时钢嘴接触焊点时所需的振荡时间．3.功率：超音波能量的输出一般视球形大小比例而决定其大小．四、邦定流程及基本要求流程如下：清洁PCB---滴粘接胶---芯片粘贴---测试---封黑胶加热固化---测试---入库各流程简介及基本工艺要求：1、清洁PCB：清洗后的PCB板仍有油污或氧化层等不洁部分，需擦拭干净。
对擦拭过的PCB板要用毛刷刷干净或用气枪吹净方可流入下一工序。
对于防静电要求严格的产品要用离子吹尘机。
清洁的目的是为了把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净以提高邦定的品质。
2、滴粘接胶 ：滴粘接胶的目的是为了防止产品在传递和邦线过程中DIE脱落。
在COB工序中通常采用针式转移和压力注射法。
针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上，这是一种非常迅速的点胶方法。
压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤出来，胶点的大小由注射器喷口口径的大小及加压时间和压力大小决定。
此工艺一般用在滴粘机或DIE BOND 自动设备上。
胶滴的尺寸与高度取决于芯片（DIE）的类型，尺寸， PAD位的距离，芯片重量而定。
什么是bonding
什么是bonding(芯片打线及邦定)什么是bonding(芯片打线及邦定)bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。
bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB(ChipOnBoard)，这种工艺的流程是将已经测试好的外延片植入到特制的电路板上，然后用金线将外延片电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到外延片上来完成芯片的后期封装。
bonding技术优势1、bonding芯片防腐、抗震，性能稳定。
这种封装方式的好处是制成品稳定性相对于传统SMT贴片方式要高很多，因为目前大量应用的SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上，这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工，在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题，在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响，导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。
而bonding芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接，再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖，完成后期封装，芯片完全受到有机材料的保护，与外界隔离，不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生；同时，有机材料通过高温融化，覆盖到芯片上之后经过仪器烘乾，与芯片之间无缝连接，完全杜绝芯片的物理磨损，稳定性更高。
2、bonding芯片适用大规模量产bonding技术目前只被少数的几家大外延片厂掌握，开片的数量最少不会低于10万片甚至更高。
其生产过程安全稳定，几乎不存在产品品质问题，而且产品的一致性强，使用寿命长。
所以有技术实力的大厂会采用这种先进但是研发成本很高的生产工艺来加工高端产品。
bonding技术的应用其实bonding技术早已大量应用在我们的身边，如手机、PDA、MP3播放器、数位相机、游戏主机等设备的液晶屏幕，很多就是采用bonding技术。
金丝线缠绕方法
金丝线缠绕方法缠绕是一种古老的手工艺，在世界各地都有着悠久的历史。
而金丝线缠绕则是其中一种最为精细的缠绕工艺。
这种工艺使用金属丝或者金线，将其缠绕在物体上，形成各种华丽的图案和装饰效果。
金丝线缠绕不仅具有强烈的艺术感，还有着很高的实用价值，被广泛应用于珠宝、手工艺品、工艺品等领域。
金丝线缠绕的历史可以追溯到古代，最早出现在中国和印度。
在中国，金丝线缠绕被广泛应用于玉器、器皿、剪纸等领域。
而在印度，金丝线缠绕则被用来制作各种宗教和神话主题的艺术品。
在欧洲，金丝线缠绕则被广泛应用于珠宝和装饰品的制作中。
无论在哪个国家，金丝线缠绕都是一种非常受欢迎的手工艺品。
金丝线缠绕的工艺过程非常繁琐。
首先，需要准备好金属丝或者金线，根据需要选择不同的材质和颜色。
然后，将金属丝或者金线缠绕在物体上，形成各种花纹和图案。
这个过程需要非常细心和耐心，因为一旦出现错误，就需要重新开始。
最后，需要将缠绕好的物品进行加工和打磨，使其更加光滑和美观。
金丝线缠绕的技巧和要求非常高。
首先，需要掌握好金属丝或者金线的长度和数量，以及缠绕的方向和角度。
这些因素都会影响最终效果。
其次，需要注意金丝线的紧度和平衡性，以避免出现松散或者歪斜的情况。
最后，需要对金丝线的细节和纹路进行精细的处理，以达到更加精美的效果。
金丝线缠绕的应用非常广泛。
在珠宝领域，金丝线缠绕被用于制作各种项链、手链、耳环等饰品。
在手工艺品领域，金丝线缠绕被用于制作各种装饰品、书签、挂饰等物品。
在工艺品领域，金丝线缠绕被用于制作各种雕塑、器皿、家具等物品。
无论在哪个领域，金丝线缠绕都能够为物品增添一份独特的魅力和价值。
金丝线缠绕是一种非常具有挑战性和创造性的手工艺品。
它需要很高的技巧和耐心，也需要很多的练习和实践。
但是，只要掌握好了这种技艺，就能够制作出非常精美和独特的物品，让人们感受到它所带来的美好和价值。
Wire Bonding工艺介绍和Gold Wire特性
其他焊接工艺介绍
1、铝线楔形焊接工艺 用于2mil及4~20mil铝线焊接； 2、金线条带焊接工艺 更好的电性能； 3、铜连接 更好的机械和热性能，低消耗；
金线焊接工具---劈刀
劈刀的结构（参数）：
FA OR H CD T -----Face Angle Outer radius Hole Diameter Chamfer Diameter Tip Diameter
金线球形焊接工艺介绍
C、焊接温度 180℃~250℃ D、焊接能量 超声震动 它的工艺过程可以粗略分为四步： FAB→1st bond→looping→2nd bond
金银丝技术分享-原创
传统金银线的工艺
传统金银线分为扁金线（或称片金）和圆 金线（或称拈金）两大类。将金箔粘合在纸 上再切成 0.5毫米左右的窄条即成扁金线， 将扁金线螺旋地裹于棉纱或丝线外即成圆金 线。20世纪40年代以来发展的化纤薄膜金银 线，是由两层醋酸丁酯纤维素薄膜夹粘一层 铝箔再切割成细条而成。后来，又产生了涤 纶金银线。
谢谢！
种 类
（1）M型：
产品是由聚酯薄膜经精密度极高的分条 机直接分切而成。色彩华丽、光彩夺目。颜 色一般分银色、 浅金、深金、三彩、珍珠幻 彩、镭射及其他各种彩色。 主要用于花边、织带、商标、刺绣、织 袜、围巾、经编布、沙发布、发饰、厨房洗 涤用品等。 （2）MH型 产品由单股金银丝切片与涤纶、锦纶、
现代金银线的工艺及应用
金银线的生产主要采用聚酯薄膜为基底，
运用真空镀膜技术，形成金银线。金银线要求
细度匀称、色泽光亮、色牢度好、强度高、无 刀痕、耐酸碱、耐皂洗、耐摩擦。广泛应用于
工艺品、时装、刺绣、礼品包装等行业和编织
毛线、纱、针织物、经编织物、机织物、服装 辅料、装饰布、沙发布等产品的加工，是理想 的衬饰原料。所加工编织成之布匹和服饰，呈 现出典雅大方、高贵、华丽之感。
切丝和加拈
切丝：将着色或者粘合好的金属箔薄膜，按规定宽度 （0.15~2m/m)作纵向切丝，并进行卷取。切丝的薄膜单 层的称为单层丝。双层是将单层用粘接剂粘合起来的，称 为双层丝。 加拈：切丝后的金银线（扁带形状），可直接用作机 织物的纬丝或者经丝，或者用于针织物的编织丝（扁金银 线）。或者用丝、涤纶、尼龙作为芯纱，再绕上扁金银线。 反之，亦可用金银线扁丝作为芯线，其上卷绕层等组成。
制造原料之涂料
涂料应具有下列性能：良好的透明度、耐 老化性能，对铝和聚酯薄膜有良好的附着力， 与颜料具有相容性，以及具有耐水性、耐洗涤 性、耐溶剂性、耐弱酸和弱碱性、耐热性等。 另外，要考虑金银线生产的连续工艺、聚酯薄 膜涂布烘干后的性能损害程度涂料原料来源、 经济效果、设备要求、劳动保护和环境保护等 因素。常用丙烯酸类聚合物作为聚酯金银线的 涂料。
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3.3.2Gold wire/金线
4.0REQUIREMENTS/要求:
4.1Machine must run/process good units only after satisfying all conditions
都能通过以后, EE需要将程序保存在软盘里,这样,下次的编线将会简易.然后可以正常生
sides, 3 departments should inspect the layout of the first unit at every beginning of the shift.process please refer to the above procedures.
机器必须设定好,所需生产的物料没有缺陷.
4.2All person involved shall ask the advise of the production Supervisor and Process Engineer when any question, doubt and problem arise.
调整程序后,操作员和EE人员共同检查首个样板参照实际的邦线图样
6.1.2.9Operator and Techinician must use the substrate jig during performing visual inspection
and transporting of panel from one place to another.
候, 3个部门都要检查生产出来的第一个单元的产品的编线是否正确.具体流程请参照如上
6.2Gold wire Handling Procedure/装金线的步骤
6.2.1Replacing Wire Spool and Wire Threading Procedure.
更换线盘和穿线的步骤
must be checked and monitored by 3 departments as the following procedure.
当为Wire Bond机器设置程序时, EE技术员必须要保证已做PRs合理可
.用,对位准确无误.当每次重做PRs和重新对位时, 3个部门必须按照如下步骤监查产品的排线状况.
PAGE/页数
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REVISION HISTORY /版本记录TION
修改内容
ISSUER
发布者
RELEASE DATE
发行日期
01
Initial Release.
REMARK
备注
Distribute hard copy to MBU,
发送到hard copy to生产部.
APPROVAL
DEPARTMENT
NAME
TITLE
部门
名字
职位
MBU
QA
Engineering
DMP-001-F2 . 01
1.0
The purpose of this document is to provide general prescription and procedure for wire bond process of all Camera module model.
6.1.1Apply Wire bonding for Gold Wire (For process guide)
适用于金线机的工艺指导
6.1.2Process Guidelines/工艺指导:
6.1.2.1Always wear finger cots, gloves and ground strap when handling units.
6.1.2.10..3After checked by EE, a unit should be produced, transferred to MBU inspector formonitor again. MBU must check the layout carefully through the microscopecomparing with the drawing.
5.4 Tweezer shall always be covered when not in use
镊子不用时要盖上套子
6.0PROCEDURE/步骤:
6.1Procedure guidelines, Parameter Setting and Capillary type.
步骤指导,参数设定和瓷嘴的选用
WORK INSTRUCTION
作业指导书
DOC. No. /文件编号:
FCPEI-016
REV./版本号:
01
PRODUCT/产品: Camera Module
TITLE /标题:Camera Module Wirebond Process Work Instruction
摄像模块邦线工艺操作指导书
这文档的目的是为所有摄像模块项目的邦线工艺提供一个标准的指导和程序
2.0SCOPE/适用范围:
This procedure is applicable to wire bond process of all camera module product.
这程序适用于所有摄像模块的邦线工艺
3.0EQUIPMENTS AND MATERIALS/设备和物料:
3.2.2Ground strap/防静电手带
3.2.3Gloves/手套
3.2.4Tweezer/镊子
3.2.5Torque driver/扭力计
3.2.6Torque bit
3.2.7Capillary Jig/瓷嘴高度测量器
3.2.8Capillary screw瓷嘴固定螺丝
3.3Materials/物料
3.1Equipments/设备:
3.1.1Wirebonder (ASM Eagle60)/ASM Eagle60的邦线机
3.1.2Low Power Microscope (10X-30X magnification)/低倍显微镜
3.2Tools supplies/需用工具
3.2.1Finger cots/手指套
EE检查完毕以后,需要做出一个unit的产品,然后送给MBU目检员再次检查.MBU必须在显微镜下对照图纸仔细检查.
6.1.2.10.4At last, QA must take the unit for final inspection. Comparing with the drawing, QAoperator should check each wire to make sure the layout is correct.
正常生产前,操作员需要确定机器是否设置好和首个测试板质量通过,邦线正确.
6.1.2.8Both Operator and EE/tech to check actual bonding layout of first unit after correction or machine adjustment made.
5.0SAFETY/RESPONSIBILITY/安全和责任:
5.1Operator must wear finger cots, gloves and ground strap when handling any device to prevent static electricity
生产时操作员必需戴手指套,手套和防静电手带去保护产品
接触产品时必需戴上手指套,手套和防静电手带
6.1.2.2Operator check Product Travellers Card entries and other attach documents
操作员检查产品标示和其他的附属文件
6.1.2.3Both operator and EE/Tech to check for the special note or instruction related to wire bond process and correctness of Bond Drawing prior machine set-up.
在机器设定前,操作员和EE技术员检查与邦线工艺相关文件和邦线图的正确性
6.1.2.4Operator to check panel uniformity in position. Arrange if necessary prior machine loading.
操作员检查板的方向是否一致.如果有必要从新排列它的方向放进机器前.
6.1.2.10.2EE who setup the program for every model at Wire Bond process must double checkthe layout comparing with the drawing.
负责在Wire Bond工序给任一产品设置程序的EE必须要将已编线与图纸做对比,并要再三检查.
型号转换生产前,操作员必需要确保测试板通过外观和拉力测试的要求
Buy-off frequency: Per Shift/set-up/Change Capillary/Change wire/Power failure
Buy-off频率:每班/设置/换瓷嘴/换金线/断电
Buy-off Sample Size: 2 units / 10 wires
在生产中有发现任何有怀疑的缺陷应该告诉相关的负责人
4.3Only trained and certified operator, technicians and personnel are allowed to operate the machine/equipment
只有培训过并取得资格证的操作员和被允许的相关人员能操作机器