COB(邦定)工艺流程及基本要求

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一般COB制作工艺流程及设备应用情况

一般COB制作工艺流程及设备应用情况（——将IC邦定在线路板上）第一步:扩晶采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开便于刺晶. +第二步背胶将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上背上银浆.点银浆.适用于散装LED芯片.采用点胶机将适量的银浆点在PCＢ印刷线路板上. hq&N l /|+5] (e\"FQ*第三步将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上.第四步将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间待银浆固化后取出(不可久置不然LED芯片镀层会烤黄即氧化给邦定造成困难).注:如有LED芯片邦定则需要以上几个步骤;如只有IC芯片邦定则取消以上步骤.第五步: 粘芯片用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上第六步烘干.将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间也可以自然固化(时间较长) ;第七步: 邦定(打线) 采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接即COB的内引线焊接.第八步: 前测. 使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板将不合格的板子重新返修.第九步:点胶采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上IC则用黑胶封装然后根据客户要求进行外观封装第十步:固化将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置根据要求可设定不同的烘干时间第十一步:后测将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试区分好坏优劣系统分类:自由话题用户分类:芯片封装技术标签:cob封装流程芯片封装缩略语介绍芯片封装缩略语介绍1．BGA 球栅阵列封装2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM 多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装10．SOP 小外形外壳封装11．TQFP 扁平簿片方形封装12．TSOP 微型簿片式封装13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装15．CQFP 陶瓷四边引线扁平16．CERDIP 陶瓷熔封双列17．PBGA 塑料焊球阵列封装18．SSOP 窄间距小外型塑封19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装20．FCOB 板上倒装片芯片封装技术简介我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？一 DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

cob绑定规范及工作流程

cob绑定规范及工作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。

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COB工艺流程及应用优缺点

COB工艺流程
领料
擦板
点胶
贴晶片
烤红胶
邦线
前测
维修
入库
包装
A 抽检
后测
外观检查
烤黑胶
封胶
维修
COB工艺流程－擦板
目的：把PCB板邦线焊盘上的灰尘和油污等清除干净，以提高邦定的品质. 方法：人工用擦试帮定焊盘或测试针焊盘，对擦拭过的PCB板要用毛刷刷干净或用气枪吹净
什么是COB技术?
COB(Chip On Board)技术就是将未经封装的IC芯片直接组合到PCB上的技术。由于生产过程中使用的是沒有封裝IC芯片，
因此对IC的保存、包装、PCB以及加工过程中的环境条件都
有一定要求。
1
COX(Chip On X)
• X 基板： PCB (Printed circuit board) FPC (Flexible Printed Circuit) Glass • 导线焊接
设备：程序控制热风循环烘箱加热条件：固化温度140±15 ℃ 时间为40—60分钟注:依黑胶的品牌和型号不同,加热温度和加热时间会有差异. 要求： a) 铝盘放入烘箱时，铝盒之间要保持2 cm以上的距离，保证热风循环. b) 将PCB板连同铝盘从烘箱里取出后，要进行冷却. c) 烘干后的黑胶表面不得有气孔，及黑胶未固化现象 d) 严格控制加热温度和加热时间，防止黑胶过度膨胀造成邦线开焊，收缩后焊点搭接形成虚焊.
COB工艺流程－邦定
不良的焊点：
偏位
冷邦
过邦
线损伤
线损伤
断线
无尾
尾长
缺线
卷线
COB工艺流程－前测
在邦定过程中会有一些如断线，卷线，假焊等不良现象而导致芯片故障，所以在芯片封装前要进行性能检测. 检测方法：通常采用模拟功能测试治具进行检测. 注意：由于晶片和邦线都处于裸露状态，在测试过程中要特别小心，不要碰到晶片和邦线部分.

COB绑定作业指导书

邦定加工流程指导书1 上片程序标准：一、核对PCB型号、数量。

二、PCB表面有无粉尘、油污，如有应先清洗干净后方可排板。

三、红胶胶点大小以不溢出IC边缘，IC粘贴稳固为标准，IC粘贴必须平稳、规则。

四、核对IC与PCB是否相符并记录IC生产批号、日期；包装已开封的须核实数量、并检查IC有无划伤。

五、佩带好防静电环，用负压笔或有双面胶的竹签吸咐IC，严禁划伤IC表面或胶点残留于IC表面。

六、确认IC上片方向是否正确，角度是否合理，第一片板上好后应交带班长检查，初次生产该型号，必须邦定测试Ok后方可确认。

七、铝盒叠放以每栋25盒，叠放整齐放入烘箱烘干。

八、红胶的凝固温度为100-120℃，烘干的时间为40-50分钟。

九、每栋板跟一张“流程单”，流程单须认真、如实填写，并与IC板一起流入下一道工序。

2 邦定程序标准：一、核对所领材料与流程单是否相符。

二、将PCB稳固的夹在夹具上，IC的中心位必须对准“十”字线交叉点，并须方便上下板。

三、调整焦距、工作高度调试、中心点试调并检查、焊针相对位移之试调，以上参数调整后方可按照邦定图输入程序。

四、焊点的大小为铝线的1.5～2倍，线尾的断面须整齐，长度不能超出IC的焊盘，线弧度与IC的夹角成30度左右，焊点的拉力为≥4g(铝线为1.0时)。

五、佩戴好静电环将PCB牢固的放进夹具，依次准确的对好四个参考点，参考点不得随意改变，在停止跳线的情况下，按照所输入的打线程序，旋转观察IC打线部位与十字线的准确程度，如果没有偏差便可试邦一片。

铝盒的叠放应整齐防止碰伤IC及邦线。

上、下板绝对防止手指或是镊子及其它工具触及IC邦定线。

六、邦定好的第一片板，应根据该种板的测试要求，经电性能测试确认无误后，方可开始正常邦定生产。

七、邦定过程中操作员应高度集中精力，随时用机台目镜察看邦定情况，并注意熔点大小，压力是否合适，线头、线尾是否标准，如有异常，应及时报告班长予以修正。

八、认真、如实填写流程单，并流入下一道工序。

cob封装工艺流程

cob封装工艺流程COB封装工艺流程（Chip on Board Packaging Process）COB封装技术是一种将芯片直接封装在基板上的高密度封装技术。

其具有封装性能好、体积小、可靠性高等优点，广泛应用于LED照明、传感器、电子产品等领域。

下面将详细介绍COB封装工艺流程。

1. 基板准备：选用高导热性能、低光散射率的基板作为底部，如铝基板、铜基板等。

对基板进行清洁处理，确保无尘、无油污、无氧化物等。

然后将基板进行机械打磨，提高表面粗糙度，增加与芯片的黏附力。

2. 芯片去膜及粘贴：将芯片进行去膜处理，去除掉芯片背面的封装材料，以免影响封装后的散热。

然后，使用导热胶或导热膜将芯片粘贴在基板上，并进行压合，确保芯片与基板之间有良好的热导通道。

3. 绑线：将导线焊接在芯片上的金属引脚上，形成电路连接。

绑线可以使用金线、铜线等材料，并使用微焊或超声波焊接技术进行焊接。

绑线需要小心操作，确保焊接质量良好，避免短路或断路等问题。

4. 封胶：使用环氧树脂或硅胶等封装材料将芯片和绑线密封起来，提高封装的可靠性和耐久性。

封胶需要注意控制好胶体的黏度和硬度，以确保胶体的均匀性和粘合性。

封胶后，进行硬化处理，使胶体牢固固定。

5. 电气测试：对已封装的芯片进行电气特性测试，检测芯片的正常工作情况和性能参数。

测试项目包括电流、电压、功率、工作温度等。

通过电气测试，可以及时发现和排除封装过程中的缺陷和问题。

6. 光学测试：对COB封装后的芯片进行光学特性测试，评估LED亮度、发光效率、色温、色坐标等参数。

光学测试可以通过光功率计、光谱仪、色温计等设备进行。

优质的光学性能是COB封装的重要指标之一。

7. 散热处理：COB封装后的芯片需要进行散热处理，以保证其正常工作温度。

常见的散热处理方法包括散热片安装、散热背板安装等。

散热处理需要注意散热材料的选择和安装方式，以提高散热效果。

8. 包装和出厂检验：对COB封装后的芯片进行包装，常用的包装方式有盒式包装、卷式包装等。

COB封装工艺流程

注意：必须使用专用烤箱，不能与固精烤箱混用。
四、匀底胶
4.1先配胶水
A硅
B硅
透明A+B硅胶 *胶水必须配好后方
可开始搅拌
4.2抽真空
抽出搅拌时产生的气泡
注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。
4.3匀胶
匀胶作用？ 1.方便制成控制 2.提高产品良率
注意：
1.匀胶胶量需要保持一致，防止产生色差。 2.必须均匀平铺COB发光区域，
COB介绍
F
COB封装工艺流程
COB应用
前景
COB产品的封装工艺 COB流程
一：固晶
1 原材料 ① 芯片 ② 银胶 ③ 基板
银胶作用？
1.固定芯片 2.散热 3.导电
基板作用？ 1.固定芯片
2.电路走线 3.散热
1.2、烘烤
A. 固晶完毕的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。
B.调制好使用烘烤温度.
测试分光
测试分BIN项目 1.光通量
2.显色指数 3.相关色温
5.电压 6.电流 7.电性不良
老化测试
喷码、包装入库
可根据客户需求进行喷码、包装。
COB介绍
CO是LED发光二极管
LED发光原理
1 基本原理
➢ 周期表 ➢ LED晶片的元素为III-V族化合半单体
底胶平铺前
底胶平铺后
4.1抽真空
抽出匀胶时产生的气泡
注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。
4.2、烘烤
A. 匀好底胶的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。
B.调制好使用烘烤温度.
注意：注意烘烤温度和烤箱水平度
五、点荧光胶流程

COB管理规程

●识别用金手指的周围1.5ｍｍ以内不得设置回路 ●识别用金手指,须设置成A.B各两个点互对称
COB 设计标准
3、设计标准
3.3 丝印（封止区域）、绿油范围尺寸
参考图像 ●封止区域内不得有通孔 ●封止领域必须有丝印指示，推荐从端子头周围2.5ｍｍ以上3.5ｍｍ以下间距
COB 设计标准
纸质PWB/树脂类PWB
COB
设计标准
3、设计标准
3.2 PWB金手指形状
●同一LOT中有可能有偏差
COB 设计标准
3、设计标准
3.2 PWB金手指形状
■PWB金手指和LSI金手指的关系
●PWB端子中心线配置在从LSI的延长线上
COB 设计标准
3、设计标准
3.2 PWB金手指形状
■从LSI金手指到PWB金手指的线长度
COB 设计标准
3、设计标准
3.6 LSI PAD
COB 品质认定基准
4、品质认定基准
4.1 新产品评价
4.1.1适用范围工场变更、材料变更或工程变更中的任何一种情况，必须实施信赖性评价试验（寿命试验）。 4.1.2试验方法以及判定基准在高温高湿环境下，附加电压使循环加速的方法推断寿命。
●直线距离须设计为最短，最大为4.5mm
COB 设计标准
3、设计标准
3.2 PWB金手指形状
■封止高度尺寸
COB 设计标准
3、设计标准
3.2 PWB金手指形状
■LSI固定用金手指形状
参考图像
COB 设计标准
3、设计标准
3.2 PWB金手指形状
■邦定机图像识别用金手指形状、尺寸和位置

COB邦定车间基本流程ppt课件

邦線根本培訓課程
弧度由整段線路的最高點與晶片最高點間的距離晶片厚度越高，弧度越大熔合時間鋁線與介面亙相熔合所需的時間環境塵粒控制靜電控制
邦線根本培訓課程
拉力測試目的有效的方式去評估焊點的強度
Die
鋁2x線wi直re徑dia的２倍
Pcb
N mm
N mm
邦線根本培訓課程
3.
Die
COB邦定车间根本流程
COB帮定技术 bonding-cob --海豹
邦線根本培訓課程
課程簡介概括流程邦線原理邦線主要參數檢驗方法
概括流程
清潔底板
廢品滴黑膠
點銀油
粘晶片
修缮
目檢
T1 測試
焗銀油 150oC, 40分鍾
邦線
焗黑膠 150oC, 20分鍾
T2 測試
品質檢查
包裝
PASS FAIL
處理手法〔貼晶片〕
貼晶片
未来料清洁好的 PCB(线路板〕整齐、同一方向排在铝盘内
滴上红胶〔缺氧胶〕在需求粘晶片之铜箔内点红胶或银浆，点红胶或银浆
粘晶片是，应留意放置方向，位置，角度。普通要求晶片相对于DIE PAD边沿偏斜角＜60°晶片底平面相对于DIE PAD面的倾斜度＜3°
處理手法〔邦线〕
邦線主要參數物料方面鋼咀根據邦機供應商，每 100,0000點， 50,0000條鋁線便要更換鋼咀，確保產品的品質例如我廠每機每天邦 5,0000條鋁線，那麼每機每10 天便要更換鋼咀了
邦線根本培訓課程
晶片外表物質厎板外表物質機器調較壓力向鋁線施予的壓力功率超聲震動的幅度

COB工艺流程及应用优缺点

COB工艺流程－邦定
邦定熔点标准熔点的形状 • 金线焊点形状为球形焊球直径： D =2.6～2.7 d 注：d=邦线的直径 • 铝线焊点形状为椭圆形焊点的宽度: W=1.2～1.8 d 焊点的长度: L=2.0～2.2 d 线尾的长度: T=0.5 d L d
D
W
T
COB工艺流程－邦定
邦定拉力测试目的：评估焊点的焊接强度测量方法：使用拉力计进行测量断线位置及原因 A：晶片表面有污渍，参数调整不适合 B：铝线材质或参数调整不适合 C：铁钩上有棱刃或铝线材质 D：铝线材质或参数调整不适合 E：PCB表面有污渍，参数调整不适 B 合
COB工艺流程－贴晶片
手贴方法：使用真空吸笔，吸嘴材质硬度要小，吸嘴直径视芯片大小而定，嘴尖必须平整以免刮伤DIE表面。要求： a. 在粘贴时须检查DIE与PCB型号 b. 粘贴方向是否正确 c. DIE移到PCB上必须做到：稳：DIE在移动中不能掉落平：DIE与PCB平行贴紧正：DIE与PCB预留位要贴正.
COX(Chip On X)
• X 基板： PCB (Printed circuit board) FPC (Flexible Printed Circuit) Glass • 导线焊接
球形焊接（金线）楔形焊接（铝线或金线）
• 晶片(Die)：硅晶片IC&LSI，砷化镓，……
1
COB(Chip On Board)
注意：晶片(DIE)方向不有贴反向之现象.
COB工艺流程－贴晶片
采用自动固晶机特点： 1. 采用图形方式进行位置校准 2. 生产效率高 3. 品质稳定 4. 可配晶片清洁单元
注意：自动固晶机对晶片的包装形式有一定要求

COB封装工艺流程

a
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COB介绍
F
COB封装工艺流程
COB应用
前景
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目录
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COB产品的封装工艺
COB流程
a
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一：固晶
1 原材料
① 芯片
② 银胶
③ 基板
银胶作用？
1.固定芯片 2.散热 3.导电
基板作用？
1.固定芯片
2.电路走线 3.散热
a
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1.2、烘烤
A. 固晶完毕的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。
B.调制好使用烘烤温度.
注意：烘烤事项
a
7
二：焊线
a.焊线就是把芯片和基板上的电路进行连接导通，使芯片在通电情况下正常发光。
b.焊好线的产品要经过QC检验后转入下站工序。
焊线产品
全自动焊线机
a
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三、围坝
围坝主要为了方便后面点荧光粉工序和发光面积的需要。
a
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3.2、烘烤
围坝好的材料必须在1小时内放入烤箱烘烤。
順向電壓
a
逆向電壓
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常用词语解释
a
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谢谢观看
松岭
————封装工程：李
a
37
a
38
COB面光源封装工艺
a
1
F COB介绍
COB封装工艺流程 COB应用前景
a
目录
2
COB介绍
什么是COB？
COB：Chip On Board 板上芯片封装技术（英文的简写）
也可以理解为：多颗LED芯片集成封装在同一基板上的发光体。
COB集成封装为新型的LED封装方式，但是随着LED产品在照明领域的应用，COB面光源一定会是未来封装产业的主流产品。下面针对COB封装的工艺做简单的介绍。

COB封装工艺流程参考文档

2、配合蓝光芯片封装水绿色、青色LED。亦可适用于紫外芯片和短波长蓝光芯片。
2、配粉硅胶
硅胶：
与荧光粉有较好的兼容性，需要较长时间的搅拌，易沉淀，粘度大，胶量变异大，白光颜色不均匀，往往有黄圈。
优点： 1、耐蓝光辐射，光衰小。 2、弹性体，防止产生裂胶。 3、抗紫外线能力强。 4、散热性好。
测试分光
测试分BIN项目 1.光通量 2.显色指数 3.相关色温 5.电压 6.电流 7.电性不良
老化测试
喷码、包装入库
可根据客户需求进行喷码、包装。
COB介绍
COB封装工艺流程
F 发光原理
前景
什么是LED发光二极管
LED发光原理
1 基本原理
➢ 周期表 ➢ LED晶片的元素为III-V族化合半单体
注意：
1.点粉时注意空气洁净度，人员需带口罩和无尘手套。 2.严禁点粉时接触橡胶制品 3.严禁附近有化学品和易挥发液体。如：丙酮、酒精等。
5抽真空
抽出点粉时产生的气泡
注意事项。
真空箱必须洁净
抽真空的时间和温度。
6.烘烤
检测成品与样品颜色和光斑是否一致。
使用加热板对点粉的材料进行初步烘烤。
IB IIB III IV V VI VII
B硼 C N氮 O F Al 鋁 Si P 磷 S CL Cu Zn Ga鎵 Ge As 砷 Se Br Ag Cd In 銦 Sn Sb 銻 Te I
➢ 材料的排列模式: Si （硅） • 原子內各层的稳定电子数: 2, 8, 8, …..个
• 矽的外层电子数为4个电子
➢ N-type的排列模式: Si （硅）+ As（砷）
• 在Si(硅)的排列中放入As(砷）,则将多出一个电子, 在结构上称为带负电 (Negative),故定义为 N-type.

cob半导体封装工艺

cob半导体封装工艺一、COB的含义COB（Chip On Board），又称芯片直接贴装技术，是一种将裸芯片直接安装在印刷电路板（PCB）上，随后进行引线键合，并利用有机胶将芯片与引线封装保护的工艺技术。

这一过程实现了芯片与电路板电极之间在电气和机械层面的连接。

COB工艺是一种与表面贴装技术（SMD）封装相区别的新型封装方式。

相较于传统工艺，COB具备较高的设备精度，封装流程简便，且间距可以做到更小。

因此，它特别适用于加工线数较多、间隙较细、面积要求较小的PCB板。

在COB工艺中，芯片在焊接压接后采用有机胶进行固化密封保护，从而确保焊点及焊线免受外界损伤，进而实现极高的可靠性。

二、COB封装的工艺流程及步骤：1.擦板：在COB工艺流程中，由于PCB等电子板上存在焊锡残渣和灰尘污渍，下一阶段的固晶和焊线等工序可能会导致不良产品增多和报废。

为解决此问题，厂家需对电子线路板进行清洁。

2.固晶：传统工艺采用点胶机或手动点胶，在PCB印刷线路板的IC位置上涂上适量红胶，再用真空吸笔或镊子将IC裸片正确放置在红胶上。

3.烘干：将涂好红胶的裸片放入热循环烘箱中烘烤一段时间，也可自然固化（时间较长）。

4.绑定：采用铝丝焊线机，将晶片（如LED晶粒或IC芯片）与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。

5. 前测：使用专用检测工具（根据COB不同用途选择不同设备，简单的高精密度稳压电源）检测COB板，对不合格的板子进行重新返修。

6.封胶：将适量黑胶涂在绑定好的晶粒上，并根据客户要求进行外观封装。

7.固化：将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，可根据要求设定不同的烘干时间。

8.测试：采用专用检测工具对封装好的PCB印刷线路板进行电气性能测试，以区分好坏优劣。

相较于其他封装技术，COB技术具有价格低（仅为同芯片的1/3左右）、节约空间、工艺成熟等优势，因此在半导体封装领域得到广泛应用。

三、主要焊接方法1、热压焊：此方法通过加热和加压力使金属丝与焊区紧密结合。

cob绑定规范及工作流程

cob绑定规范及工作流程Cob binding specifications and workflow refer to a set of standardized procedures and guidelines that govern the process of binding cob materials. Cob, also known as earth building, is a natural building technique that utilizes a mixture of soil, water, and sometimes stabilizing agents to create structural walls. The binding process involves securely attaching cob elements together to ensure the stability and durability of the final structure. Cob绑定规范及工作流程是一套标准化的程序和指导方针，它们管理着cob 材料的绑定过程。

Cob，也称为地球建筑，是一种利用土壤、水和有时还有稳定剂混合物来创建结构墙体的自然建筑技术。

绑定过程涉及将cob元素牢固地连接在一起，以确保最终结构的稳定性和耐久性。

The cob binding specifications outline the requirements for the materials used, the mixing ratios, and the techniques employed during the binding process. It is crucial to adhere to these specifications to ensure the quality and safety of the cob structure. The workflow, on the other hand, details the step-by-step process from preparing the soil mixture to applying it on the walls and finishing the surface. It involves tasks such as site preparation, material procurement, mixing and testing, formwork setup, and wall construction.Cob绑定规范概述了所用材料的要求、混合比例以及在绑定过程中使用的技术。

COB技术

Chip on Board(板上芯片封装)板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

裸芯片技术主要有两种形式：一种是COB技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。

板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

主要焊接方法(1)热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。

其原理是通过加热和加压力，使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层，从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的，此外，两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。

此技术一般用为玻璃板上芯片COG。

(2)超声焊超声焊是利用超声波发生器产生的能量，通过换能器在超高频的磁场感应下，迅速伸缩产生弹性振动，使劈刀相应振动，同时在劈刀上施加一定的压力，于是劈刀在这两种力的共同作用下，带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速摩擦，使AI丝和AI膜表面产生塑性变形，这种形变也破坏了AI层界面的氧化层，使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合，从而形成焊接。

主要焊接材料为铝线焊头，一般为楔形。

(3)金丝焊球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术，因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。

而且它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07～0.09N/点)，又无方向性，焊接速度可高达15点/秒以上。

金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。

COB封装流程第一步：扩晶。

COB工艺简易流程

COB工艺简易流程清洁PCB－点胶－粘裸片－烘烤－邦线－测试－封胶－烘烤－测试－QC抽检－出至下工序1、清洁PCB作用：去除PCB及PAD、金手指表面的污渍及氧化物。

方法：用橡皮擦拭相应表面，最后用防静电刷子刷掉表面的残留物。

2、点胶作用：在相应位置点胶，以粘接裸片。

方法：带好静电手环，手持胶筒，将胶点在需要的位置上。

注意事项：胶分为导电银胶、缺氧胶和黑胶，视产品需要选择相应的胶。

胶量应合适，避免过多或过少。

3．粘裸片方法：确认裸片的粘接方向，用防静电吸笔吸取一片裸片，轻轻放在已点好胶的PCB 上，尽量一次放正，然后用吸笔头轻压裸片，使之粘接牢固。

注意事项：防静电吸笔的金属头不可外露，以免刮伤裸片，半小时检查一次。

4、烘烤作用：使耀固化，牢固粘接裸片注意事项：根据选择的胶不同，烘烤的时间和温度不同。

参数设定：胶型型号温度时间缺氧胶 90℃ 10M银浆 120℃ 90M黑胶 120℃ 30M5、邦线作用；连接裸片和PCB的相应金手指，形成电气连接。

方法：调整程序：‧调整夹具；‧调整底板和晶圆焦距；‧调整旋转中心；‧调整钢嘴；‧编写程序；‧参数设定；‧首件检查。

注意事项：‧确认生产机型的程序与基板，检查夹具是否松动。

‧用右手取出装着裸片之PCB，左手打开夹具，将PCB按邦定机程序设定的要求摆放。

6、测试作用：检验产品的合格情况方法：根据不同的产品要求加电检测、或使用测试工装进行检测。

注意事项：已邦好的线不能碰触任何物体。

检测前检验工装是否出于正常状态。

加电检测前检验电压等参数是否正常。

7、封胶作用：保护焊线在搬运及后续步骤中不致损坏。

同样对裸片起保护作用。

‧方法：1.冷胶作业：‧‧选择适当的吸嘴，使流出的黑胶粗细适中。

‧调整点胶时间，控制胶量面积既不超过底板上的背文范围；也不流出铜箔金箔，黑胶高度不超过3mm‧调整真空气压，使得黑胶的用量均匀快速，而又不会造成压坏铝线，真空气压在0.1~0.4MPa内可调。