DB工艺流程及要求
工艺流程操作原则有哪些
工艺流程操作原则有哪些
工艺流程操作是指在生产制造过程中，按照一定的方法和顺序进行各种操作的过程。
工艺流程操作原则是指在进行工艺流程操作时应该遵循的一些基本准则和规范。
下面将介绍几种常见的工艺流程操作原则：
1. 安全第一
工艺流程操作中，安全是首要考虑的因素。
操作人员应该做好相关安全防护工作，避免事故的发生。
比如佩戴合适的防护装备，确保设备和工具的正常运行，注意操作规范等。
2. 遵循规程
在进行工艺流程操作时，应该遵循相关的操作规程和流程。
操作人员应该熟悉各项规定，按照规程进行操作，确保产品质量和生产效率。
3. 注意细节
在进行工艺流程操作时，应该注意细节。
细心的操作能够避免因疏忽而导致的错误和事故。
比如检查设备是否完好，注意操作步骤是否正确等。
4. 精益求精
工艺流程操作应该精益求精，追求更高的质量和效率。
持续改进工艺流程，提高操作技能，不断提升生产水平，是每个操作人员应该努力的方向。
5. 团队协作
工艺流程操作往往需要多个人员协同作业。
团队间应该相互配合，密切沟通，共同完成工艺流程操作任务。
团队协作是保障生产顺利进行的重要保障。
在工艺流程操作中，以上这些原则都是非常重要的。
只有严格遵守这些原则，才能够保证工艺流程操作的顺利进行，确保产品质量和生产效率。
操作人员应该时刻牢记这些原则，不断提升自身的操作水平，为企业的发展贡献力量。
工艺流程作业指导书
工艺流程作业指导书一、引言工艺流程作业指导书是一份用于指导工艺流程操作的文档。
它包含了详细的步骤、指导和注意事项，旨在确保工艺操作的安全性和高效性。
本指导书将介绍工艺流程作业的目的、范围和操作步骤，以及如何确保操作的准确性和质量。
二、目的本指导书旨在提供清晰的指导和规范，确保工艺流程操作的连贯性和一致性。
它的目的是帮助操作人员理解和掌握每个工艺步骤的要求，以确保产品质量和生产效率的提高。
三、范围本指导书适用于所有进行工艺流程操作的人员，包括操作员、技术人员和工艺师。
它涵盖了各种工艺流程操作，包括原料准备、加工装配、测试和质量控制等。
四、操作步骤1. 准备工作a. 检查所有操作所需的设备和工具是否齐全和可用。
b. 检查原料和材料是否符合要求，并进行必要的检验和测试。
c. 确定操作区域的清洁度和安全性，并采取必要的预防措施。
2. 操作流程a. 根据工艺流程图，依次进行每个操作步骤。
确保按照指定的顺序和要求进行操作。
b. 严格按照标准操作规程进行操作，遵守相应的操作要求和流程。
c. 在每个操作步骤完成后，进行必要的检查和测试，以确保操作的准确性和质量。
3. 质量控制a. 在每个操作步骤中，按照相关的质量控制要求进行检查和测试。
b. 记录和报告任何质量问题或异常情况，及时采取措施进行纠正和改进。
4. 清洁和维护a. 在操作完成后，及时清洁和维护操作区域和设备，保持良好的操作环境。
b. 对设备进行定期的维护保养，确保其正常运行和使用寿命。
五、操作注意事项1. 使用必要的个人防护装备，包括安全眼镜、手套、口罩等。
2. 注意操作区域的卫生和安全，确保避免操作过程中的交叉污染和伤害。
3. 如果发现任何操作步骤或设备存在问题或异常，应立即停止操作，并及时报告相关部门。
4. 严禁在操作区域内吃喝、抽烟或携带易燃物品。
5. 遵守所有相关的工艺流程操作规程和安全操作要求，保证每个操作步骤的准确性和质量。
六、总结本工艺流程作业指导书为操作人员提供了详细的指导和规范，有助于确保工艺流程操作的安全性和高效性。
DB41∕T 1825-2019 燃气用聚乙烯管道焊接工艺评定
检验与试验方法 TSG D2002附件G，G1
GB/T 19810
焊接处无破坏，无渗漏。
GB/T 6111
6.2 电熔承插焊焊接工艺评定检验与试验要求见表 2。 表2 电熔承插焊焊接工艺评定检验与试验要求
序号 1
检验与试验项目 宏观（外观）
检验与试验参数 -
2
电熔管件剖面检验
-
3
dn＜90挤压剥离试验
河南省地方标准公共服务平台
ICS 25.160.10 J 33
DB41
河南省地方标准
DB41/T 1825—2019
燃气用聚乙烯管道焊接工艺评定
2019 - 06 - 17 发布
2019 - 09 - 17 实施
河南省市场监督管理局 发 布
河南省地方标准公共服务平台
DB41/T 1825—2019
II
河南省地方标准公共服务平台
DB41/T 1825—2019
燃气用聚乙烯管道焊接工艺评定
1 范围
本标准规定了燃气用聚乙烯管道焊接工艺评定的术语和定义、评定要求、评定规则、检验与试验要 求、综合评判。
本标准适用于燃气用聚乙烯管道的热熔对接焊、电熔焊的焊接工艺评定。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
焊接工艺规程 （WPS） 根据合格的焊接工艺评定报告编制的产品施焊焊接工艺文件。 3.7 焊接作业指导书 与制造焊件有关的加工和操作细则性作业文件。焊工施焊时使用的作业指导书，可保证施工时质量 的再现性。 3.8 焊件 用焊接方法连接的管道或管件。焊件包括母材和焊接接头两部分。 3.9 试件 按照预定的焊接工艺制成的用于试验的焊件。试件包括母材和焊接接头两部分。
pcb插件工艺流程
pcb插件工艺流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中非常重要的组成部分，用于连接和支持电子元器件。
插件是PCB的重要工艺流程之一，主要用于连接电子元器件与PCB上的电路。
插件工艺流程主要包括以下几个步骤：1.材料准备：首先需要准备好插件的材料，包括插座、插针、线材等。
这些材料需要符合相关的标准和规格要求，以确保插件的质量和可靠性。
2.钻孔：在PCB上需要进行钻孔，以便插座和插针的安装。
钻孔的位置和规格需要根据PCB设计图来确定，并且需要保证钻孔的精度和稳定性。
3.安装插座和插针：将插座和插针安装到PCB上。
插座和插针需要与PCB的钻孔相匹配，并且需要采用合适的焊接工艺将其固定在PCB上。
4.连接线材：根据PCB设计图，将线材连接到插座和插针上。
连接线材需要保证其与插座和插针的电气接触良好，并且需要采用合适的焊接工艺进行固定。
5.焊接：将插件进行焊接，以保证插座、插针和线材之间的连接牢固可靠。
焊接过程需要严格控制温度和焊接时间，以避免损坏PCB和插件。
6.测试和调试：对安装好的插件进行测试和调试，以确保其功能正常、连接可靠。
测试和调试过程需要使用专业的测试仪器和设备，以提高测试的准确性和效率。
插件工艺流程对PCB的质量和可靠性有着重要影响。
因此，在插件工艺流程中需要严格按照相关的标准和规范进行操作，避免操作失误和质量问题的发生。
此外，还需要使用先进的设备和工艺技术，以提高工艺的稳定性和效率。
总之，插件工艺流程是PCB制造过程中的重要环节，需要进行材料准备、钻孔、插座和插针安装、连接线材、焊接、测试和调试等步骤。
通过严格按照相关的标准和规范进行操作，以及使用先进的设备和工艺技术，可以确保插件质量和可靠性。
DB32∕T 2860-2015 散装液体化学品槽车装卸安全作业规范
ICS 55.180A87备案号：47744-2015 DB32 江苏省地方标准DB32/T 2860-2015散装液体化学品槽车装卸安全作业规范Safety Operation Code for Loading and Unloading Tank WagonsWith Liquid Chemicals In Bulk2015-10-20发布2015-12-20实施目次前言 (II)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 术语和定义 (1)4 槽车标准 (2)5 装货区标准 (2)6 卸货区标准 (2)7 人员资质 (2)7.1 驾驶员和押运员资质 (2)7.2 操作人员资质 (3)8 装卸货操作流程 (3)8.1 装卸车前的检查与确认 (3)8.2 装车操作流程 (3)8.3 卸车操作流程 (4)8.4 装卸注意事项 (4)9 装卸货人员安全保障及作业配备要求 (4)9.1 人员防护要求 (4)9.2 应急物资储备 (4)9.3 作业配备要求 (5)10 装卸货环境保护 (5)10.1 污水的处理 (5)10.2 废气的处理 (5)11 事故处理 (5)11.1 发生少量泄露的处理 (5)11.2 发生大量泄露、突发火灾的处理 (5)11.3 报警和接警 (5)11.4 隔离事故现场，建立警戒区 (6)11.5 关闭泄漏源阀门 (6)11.6 人员疏散 (6)11.7 现场控制 (6)前言本标准按GB/T 1.1-2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》的规定编制。
本标准由泰州市质量技术监督局、泰州市发展和改革委员会提出。
本标准起草单位：江苏海企化工仓储股份有限公司。
本标准主要起草人：史先召、孙承莉、黄伟金、黄福光、李岩、奚吉林、丁红军、邵培源、钱慧。
散装液体化学品槽车装卸安全作业规范1 范围本标准规定了散装液体化学品槽车装卸作业规范的术语和定义、槽车标准、装车台标准、卸货区标准、人员资质及作业配备要求、装卸货操作流程、装卸货人员安全保障、装卸货环境保护、事故处理要求。
聚苯乙烯的工艺流程
聚苯乙烯的工艺流程
《聚苯乙烯的工艺流程》
聚苯乙烯是一种常见的塑料材料，广泛应用于包装、建筑、家具等领域。
其生产工艺流程包括聚合、挤出、成型和后处理等步骤。
首先是聚合过程。
聚苯乙烯的生产是通过聚合苯乙烯单体来实现的。
通常采用催化剂如铝烷在高压和高温下将苯乙烯单体聚合成长链聚合物。
该过程需要控制温度、压力和反应时间，以确保聚合反应的高效进行。
接下来是挤出过程。
在挤出过程中，将聚合后的聚苯乙烯颗粒加热至熔融状态，然后通过挤出机将熔融聚苯乙烯挤出成所需形状的型材。
挤出过程中需要控制挤出机的温度、压力和速度，以确保熔融聚合物的均匀挤出和成型。
然后是成型过程。
挤出的聚苯乙烯型材将进一步成型成所需的产品形状，如塑料包装盒、建筑材料和家具构件等。
成型包括注塑、压延、吹塑等不同的加工方法，根据产品的形状和尺寸来选择合适的成型工艺。
最后是后处理过程。
成型后的聚苯乙烯制品需要进行后处理，如切割、打磨、喷漆等工序，以达到产品表面光滑、尺寸精确和外观美观的要求。
总的来说，聚苯乙烯的生产工艺流程包括聚合、挤出、成型和
后处理等步骤。
通过精确控制各个环节的工艺参数，可以生产出质量优良、性能稳定的聚苯乙烯制品，满足不同领域的应用需求。
DB21T2568-2020装配式混凝土结构构件制作、施工与验收规程-条文说明
辽宁省地方标准DB21/T2568－2020J13406—2020——————————————————————————————————装配式混凝土结构构件制作、施工与验收规程条文说明1.0.1装配式建筑工程在设计阶段，可实行建筑和装饰装修平行设计法。
应从方案设计阶段开始，综合考虑预制构件深化设计、构件制作、施工安装、全装修等因素，应积极推动建筑设计、预制构件深化设计、构件制作、施工安装的一体化总承包模式。
应用BIM技术，实现全专业、全过程的信息化管理，在设计、生产、施工、运营维护等各个阶段建立统一BIM 平台。
2.0.10预制构件的实体检验应包括混凝土强度、主要受力钢筋数量、规格、保护层厚度与尺寸偏差以及合同约定的检验项目。
对有监理驻厂监督构件制作全过程的构件实体检验，不外露钢筋的数量、规格可用隐蔽工程验收记录替代。
无监理驻厂监督的，不外露钢筋数量、规格可采用无破损检测方法。
2.0.11预制构件出厂质量评定应按照本规程第4.1.8条规定的检验项目全部检验合格后，构件厂签发合格证。
有的预制柱、预制剪力墙板构件设计混凝土强度等级高，考虑到实际工期影响，当实体混凝土强度等级达到C30后即可运输出厂，但出厂时由于混凝土强度评价未达到设计强度等级，此时由监理单位签发准用证出厂使用，待混凝土强度指标评价合格后，构件厂再补发合格证替回准用证。
2.0.17由于套筒灌浆连接无法从混凝土结构实体中抽取试件进行抗拉强度检验，为保证钢筋套筒灌浆连接施工质量，由构件厂提供与预制构件采用的同批次套筒和钢筋，随预制构件运输到现场，在现场与灌浆同步，按照相应的检验批制作的套筒灌浆连接的抗拉强度检验试件，作为套筒灌浆连接施工质量检验的平行试件。
平行试件制作完成后，同条件养护转标准养护后，进行抗拉强度试验，试验结果作为评价该批次灌浆连接质量验收的重要依据。
3基本规定3.0.2装配式建筑的特点决定了它的设计施工与现浇混凝土建筑存在很大区别。
db11合成工艺流程
db11合成工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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大疆生产工艺流程
大疆生产工艺流程
大疆创新的工艺流程是高度保密的，因为这是他们保持技术领先和市场竞争力的关键。
然而，一般来说，无人机制造过程包括以下几个关键步骤：
1. 设计和研发：这是整个生产过程的第一步，涉及到硬件和软件的设计。
大疆在此阶段会进行各种测试和优化，以确保产品的性能和可靠性。
2. 零部件生产和采购：在设计和研发阶段结束后，大疆会开始生产无人机所需的零部件，如电池、电机、摄像头、控制系统等。
同时，他们也会从供应商处采购其他必要的组件，如GPS模块、无线通信模块等。
3. 组装和测试：在这个阶段，大疆会将所有零部件组装在一起，并进行一系列的测试以确保整机的性能和可靠性。
这些测试包括飞行测试、摄像头和传感器测试、控制系统测试等。
4. 质量控制和包装：在组装和测试阶段结束后，大疆会对产品进行严格的质量控制，以确保产品符合他们的标准。
最后，他们会将无人机进行包装，以准备发货。
5. 发货和售后支持：最后，大疆会将产品发送给客户，并提供售后支持服务。
如果客户在使用过程中遇到任何问题，大疆会提供解决方案。
以上是大疆无人机制造的简化流程。
请注意，每个步骤都需要高度的专业知识和技术，这是大疆在市场上取得成功的关键。
pcb镀金工艺流程
pcb镀金工艺流程PCB镀金工艺流程PCB镀金工艺是指通过将金属镀层覆盖在印刷电路板（PCB）的焊盘或插针上，以提供良好的导电性和耐腐蚀性能。
下面将详细介绍PCB镀金工艺的流程。
1. 预处理在进行镀金之前，需要对PCB进行预处理。
首先，将PCB清洗以去除表面的污垢和油脂。
然后，在化学溶液中进行脱脂处理，以去除可能存在的氧化物或其他有害物质。
最后，进行表面粗化处理，以增加金属镀层的附着力。
2. 清洗清洗是PCB镀金工艺中非常重要的一步。
在清洗过程中，使用碱性清洗剂和去离子水将PCB表面的残留物彻底去除，以确保镀金层的质量。
清洗后，必须对PCB进行干燥，以防止水分残留对后续工艺产生影响。
3. 化学镀前处理在进行化学镀金之前，需要对PCB进行化学镀前处理。
这一步骤主要包括活化处理和去污处理。
活化处理使用活化剂将PCB表面激活，以提高镀金层的附着力。
去污处理则使用去污剂去除表面的氧化物和有害物质。
4. 化学镀金在进行化学镀金时，首先需要将PCB浸入含有金属离子的化学溶液中。
通过施加电流，金属离子将还原为金属，并在PCB表面形成金属镀层。
常用的镀金材料有金、镍、锡等。
不同材料的选择取决于具体的应用需求。
化学镀金过程需要控制时间、温度和电流等参数，以确保金属镀层的均匀性和质量。
5. 后处理在完成化学镀金后，还需要进行后处理步骤。
这包括清洗、干燥和检验等。
清洗是为了去除镀金过程中可能残留的化学溶液和其他污染物。
干燥是为了防止水分残留对PCB造成损害。
最后，通过对镀金层进行检验，以确保其厚度、平整度和附着力等符合要求。
6. 检验在PCB镀金工艺的最后一步，需要对镀金层进行检验。
这包括使用显微镜或其他检测设备对镀金层的厚度、平整度和表面质量等进行检查。
同时，还需要进行导电性测试和耐腐蚀性测试，以确保镀金层的质量和可靠性。
总结：PCB镀金工艺流程包括预处理、清洗、化学镀前处理、化学镀金、后处理和检验等步骤。
通过这些步骤，可以在PCB表面形成一层金属镀层，提供良好的导电性和耐腐蚀性能。
四电接口施工工艺流程及重点卡控标准
四电接口施工工艺流程及重点卡控标准四电接口是指电力、通信、广播电视和安全监控等四种系统在进行建筑物施工时所需的接口处理工作。
下面将介绍四电接口施工的工艺流程及重点卡控标准。
一、工艺流程1.前期准备阶段在项目启动前，需要进行项目调研和规划，明确四电系统的建设需求和施工计划。
同时，准备施工所需的材料和设备，确定施工队伍和施工方案。
2.现场勘测和设计阶段在施工前需要进行现场勘测，确定四电系统的布置方案。
根据勘测结果，进行电力线路的设计、通信线路的设计、广播电视系统的设计和安全监控系统的设计。
设计应符合相关规范和标准。
3.功能单元施工阶段根据设计方案，进行各个功能单元的施工。
首先进行电力工程的施工，包括安装电源线路、接线盒、电力仪表和开关等设备；然后进行通信工程的施工，包括敷设光缆、安装终端设备和配线架等设备；接着进行广播电视系统的施工，包括安装天线、调试信号源和布线等工作；最后进行安全监控系统的施工，包括安装监控摄像头、配置监控软件和设置报警系统等。
4.系统调试和验收阶段在各个功能单元施工完成后，需要对系统进行调试和验收。
首先对电力系统进行电气安全测试和负载测试，确保电力供应正常；然后对通信系统进行网络测试和语音测试，确保通信质量；接着对广播电视系统进行信号测试和节目播放测试，确保信号稳定和清晰；最后对安全监控系统进行监控画面测试和报警测试，确保系统正常工作。
5.竣工文件整理阶段在系统调试和验收通过后，需要整理竣工文件，包括系统设计图纸、调试记录和验收报告等。
这些文件将作为后期运维和维护的重要依据。
1.安全标准在施工过程中，要确保施工人员的人身安全。
严禁违反相关安全规定，例如高空作业未采取防护措施、电气设备未按要求接地等。
同时，施工现场要设置明显的安全警示标识，严禁未经授权人员进入。
2.质量标准施工过程中，各个功能单元的施工必须符合相关质量标准。
例如，电力线路的接线必须牢固可靠，通信线路的接头要经过专业焊接，广播电视系统的天线要定位准确，安全监控系统的摄像头要安装稳固等。
DB41_T 1947-2020 污水处理厂尾水人工湿地工程技术规范
DB41/T 1947—2020
污水处理厂尾水人工湿地工程技术规范
1 范围
本标准规定了污水处理厂尾水人工湿地工程的总体设计、工程设计、主要辅助工程、施工与验收、 运行与管理。
本标准适用于新建、改建和扩建城镇污水处理厂尾水人工湿地工程的设计、施工、验收和运行管理。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。 凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。
4 总体设计
4.1 基础资料调查收集
4.1.1 调查收集满足人工湿地工程设计要求的气象、水文、地质等基础资料和地形图、排水管网或排 水管道图等图纸及测量资料。
3
DB41/T 1947—2020
4.1.2 收集人工湿地工程所在地区域总体发展规划及现状资料、城镇污水处理厂尾水水质、水量和排 放规律资料、人工湿地出水受纳水体的水文、水质资料等。
DB41/T 1947—2020
目次
前言 ................................................................................ II 1 范围 ............................................................................... 1 2 规范性引用文件 ..................................................................... 1 3 术语和定义 ......................................................................... 2 4 总体设计 ........................................................................... 3 5 工程设计 ........................................................................... 4 6 主要辅助工程 ....................................................................... 7 7 施工与验收 ......................................................................... 7 8 运行与管理 ......................................................................... 8
PCB工艺流程简介
一次銅
☺ 流程介绍:
外层线路
前处理
压膜
曝光
显影
☺ 目的:
利用光化学原理，将线路图形通过以感光材料转形式移到 印制板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。
外层线路
☺ 前处理(Pre-treatment):
制程目的：去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度，提高抗蚀或 抗电镀掩膜与板面的附着力。 主要设备:针刷磨板机 主要物料：刷轮
铜为2—4OZ的碱性直蚀板； AQ-3058：主要用于电厚镍金板。
外层线路
☺ 曝光(Exposure):
制程目的: 通过底片进行图形转移，在干膜上曝出客戶所需的线路图形。 主要设备:曝光机 主要物料：底片
➢ 外层所用底片与内层相反， 为负片，底片黑色为线路，白色 为底板(白底黑线) ➢ 白色的部分紫外光透射过去， 干膜发生聚合反应，不能被显 影液洗掉
重要的原物料：刷轮
除胶渣/化学沉铜/全板电镀
☺ 除胶渣(Desmear):
smear形成原因：鑽孔時造成的高溫超過玻璃化轉移溫度
(Tg值)，而形成融熔狀，產生膠渣。
Desmear之目的：裸露出各層需互連的銅環，另膨松劑
可改善孔壁結構，增強電鍍銅附著力。
重要的原物料：KMnO4(除膠劑)
除胶渣/化学沉铜/全板电镀
☺ 目的:
将铜层厚度镀至客户所需求的厚度
镀锡
图形电镀
☺ 二次镀铜:
目的：將显影后的裸露 铜面的厚度加厚,以达到客 戶所要求的銅厚。 重要原物料：铜球、
电镀药水
乾膜
铜厚FA监控
二次銅
图形电镀
☺ 镀锡:
目的：在鍍完二次銅的 表面镀上一层锡保护，做为 蚀刻时的保护剂。 重要原物料：锡条、
DB23T1037-2006水稻种子加工技术规范
DB23
黑龙江省地方标准
DB 23/T 1037—2006
水稻种子加工技术规范
2006-04-10 发布
2006-05-10 实施
黑龙江省质量技术监督局 发布
前言
本标准由黑龙江省农业委员会提出。 本标准由黑龙江省农业标准化技术委员会归口。 本标准起草单位：黑龙江省农副产品加工机械化研究所。 本标准起草人：许才花、李少杰、陈武东、田新庆、于占海。
5 加工全过程技术要求
5.1 工艺流程 5.1.1 使用成套设备一般加工工艺流程：
进料→除芒→初清→风筛选→重力分选→长度分选→包衣→定量包装→贮藏。 5.1.2 使用机组一般加工工艺流程：
机组清选→包衣→定量包装→贮藏。 5.2 进料 5.2.1 各道加工工序进料提升机生产率应符合 4.2.3 规定，允许偏差±10％。 5.2.2 提升机一次提升破碎率增值不大于 0.1％。 5.3 除芒 5.3.1 除芒要求：
3 术语和定义
GB/T 12994 确立的及以下术语和定义适用于本标准。 3.1
水稻种子加工成套设备 完成水稻种子加工全过程所需的各类加工机械、定量包装机械及辅助机械。
2
DB 23/T 1037-2006 3.1
短杂 形状与被加工作物种子相似，最大尺寸小于被加工作物种子长度尺寸的杂质，本标准特指水稻种 子中的整粒米及大于整粒米长二分之一的碎米。
4 一般要求
4.1 原料水稻种子 4.1.1 对原料水稻种子质量要求：
——净度不低于 94％、水分不大于 14.5％； ——纯度、发芽率应符合 GB/T 4404.1 的规定。 4.1.2 同一品种、同一产地、同一收获期的水稻种子贮放在一起，同一批次进行加工。 4.2 成套设备 4.2.1 成套设备应符合 JB/T 5683 规定。 4.2.2 成套设备应包括能完成 5.1.1 规定流程的全部主机和辅助机械。 4.2.3 成套设备生产率（t/h）:1.5、3、5、7、10。 4.2.4 机组至少应具备风筛选、长度分选功能。生产能力应与包衣机、定量包装机相匹配。 4.3 人员 4.3.1 作业现场、控制室、化验室应配备固定人员。 4.3.2 操作人员及管理人员应通过专业培训，熟练掌握加工技术规范和操作规程。
一项目工艺流程及产污位置
一、项目工艺流程及产污位置（一）施工期工艺流程及产污分析本项目施工主要工序如下：勘察设计→路面铺设→附属工程→绿化工程→竣工验收→运营管理。
项目工艺流程及产污环节见图1。
图1 工艺流程及产污环节图（1）路面铺设为了保证路面工程的平整度和质量，路面各结构层全部由专业队伍承担，底基层、基层均应以机械拌合，摊铺机分层摊铺，压路机压实，各面层采用洒布机洒透层油，摊铺机配以自卸车连续摊铺沥青拌合料，压路机辗压密实成型。
产污环节：施工机械设备将产生燃油废气；新铺设的混凝土路面会产生少量沥青烟尘；施工机械设备将产生噪声污染。
（2）附属工程施工附属工程主要是电力、通信管、燃气管线施工，以及照明、交通工程的施工，本项目所有新建管线均位于道路之下，为避免重复施工、节约资金、减少道路的二次开挖和利用各种管线的正常运行、满足施工、管理维护、安全和卫工艺流程工程时期生方面的要求，在新管沟开挖前应详查现有地下管线情况，并按照通讯电缆、燃气管、给水管、污水管、雨水管、电力电缆的顺序布置。
产污环节：施工机械设备在管沟开挖过程中将产生扬尘和燃油尾气；裸露的土壤在雨水冲刷下将产生水土流失，土壤进入地表水环境后，会造成地表水污染物浓度增加；施工机械设备将产生噪声污染；管沟开挖将产生部分弃土。
（3）绿化工程施工本项目绿化工程为行道树栽种，行道树栽种所需的土壤利用现状绿化带剥离的表土。
产污环节：施工机械设备施工将产生扬尘和燃油尾气；裸露的土壤在雨水冲刷下将产生水土流失，土壤进入地表水环境后，会造成地表水污染物浓度增加；施工机械设备将产生噪声污染；行道树栽种将产生部分弃土。
（二）营运期工艺流程及产污环节道路在运营期自身并不产生环境污染，运营期的污染主要是过往的车辆和行人产生的，主要有以下几个方面：（1）大气污染物：行驶的车辆将产生汽车尾气，并且产生一定的扬尘。
（2）水污染物：路面污染物在雨水冲刷下，通过雨水管网进入地表水环境，对地表水产生一定的不利影响。
DB33_T 327-2011(2014)湖笔制作工艺及技术要求
羊毫 性能柔而健，笔头 尖端有一段透明发 亮的锋颖。羊毫按 锋颖的长短分为高 档和低档；按笔头 的粗细长短分为长 锋、中锋和短锋。
兔毫 锋嫩而挺拔，挥 毫圆转如意。
狼毫
划一万五千个长20 mm的“一” 字后笔锋应不秃、不掉毛
狼毫 弹性强， 锐而健。
兼毫 具有刚柔相济 的特色。
笔头直径（cm）
静负荷拉力（N）
ICS 97.180 Y50
DB33
浙江省地方标准
DB 33/T 327—2011
代替 DB 33/T 327-2001
湖笔制作工艺及技术要求
Production process and technical requirements for HuBi
2011 - 11 - 02 发布
2011 - 12 - 02 实施
4.3 尺寸偏差及形状公差
应符合表2的规定。
表2 尺寸偏差及形状公差表
项目 笔全长 笔杆长 笔杆（笔斗）外径 笔头外露 笔头直径 笔杆圆度 直线度
极限偏差 ±2.5 ±2.0 ±1.0 ±0.5 ±0.5 0.8 1.0
单位为毫米
4.4 质量要求
应符合表3的规定。
3
DB33/T 327—2011
序号 1
[1] QB/T 2293-1997 毛笔
参考文献
_________________________________
6
4 要求
4.1 原料要求
4.1.1 笔头用料要求
4.1.1.1 山羊毛
选用毛质细而有锋的优质山羊毛，经脱脂，达到纯、洁、白。 山羊毛分类为：粗爪锋、上爪锋、提短锋、粗羊毛、长粗羊毛、黄尖锋、白尖锋、脚爪锋、透爪锋、 短粗光锋、长粗光锋、短细光锋、长细光锋、细长锋、细直锋、盖尖锋、短盖毛、长盖毛、羊须、羊尾 等品种。
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D/B 工艺流程及要求源自简述DB BondAD898自动固晶机的主要功能是实现芯片的自动贴附和缺陷晶片的检
测，Bondhead把芯片从晶圆盘上吸取后，贴附到PCB上去。由Input Elevator加载Magazine，然后由工作台夹具把PCB板传送到轨道上，再由 画胶模组将PCB板上需要键合芯片的位置点胶，然后Bondhead 从准备位 置运动到吸取芯片的位置，吸嘴向下运动的同时顶针向上运动顶起芯片， 在拾取芯片后Bondhead和芯片一起运动到贴附区将芯片贴附在PCB上，这 样就实现了一个完整的固晶周期。当一个周期运行完成后，由机器观测系 统检测到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶圆盘的步进电机，步
简述DB Bond
进电机走完相应的距离后使晶圆盘的下一个晶片到达Bondhead拾取芯片位 置。PCB板的点胶键合位置也完成同样类似的过程，直到PCB上所有的点胶位置 都 固晶完毕，再由Output Indexer把固晶后PCB板从工作台输出，并装上新的PCB板 开始下一轮工作循环。
DB Bond工艺要求