DB工艺流程及要求
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Hale Waihona Puke Baidu
简述DB Bond
进电机走完相应的距离后使晶圆盘的下一个晶片到达Bondhead拾取芯片位 置。PCB板的点胶键合位置也完成同样类似的过程，直到PCB上所有的点胶位置 都 固晶完毕，再由Output Indexer把固晶后PCB板从工作台输出，并装上新的PCB板 开始下一轮工作循环。
DB Bond工艺要求
D/B 工艺流程及要求
简述DB Bond
AD898自动固晶机的主要功能是实现芯片的自动贴附和缺陷晶片的检
测，Bondhead把芯片从晶圆盘上吸取后，贴附到PCB上去。由Input Elevator加载Magazine，然后由工作台夹具把PCB板传送到轨道上，再由 画胶模组将PCB板上需要键合芯片的位置点胶，然后Bondhead 从准备位 置运动到吸取芯片的位置，吸嘴向下运动的同时顶针向上运动顶起芯片， 在拾取芯片后Bondhead和芯片一起运动到贴附区将芯片贴附在PCB上，这 样就实现了一个完整的固晶周期。当一个周期运行完成后，由机器观测系 统检测到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶圆盘的步进电机，步
⑴.所生产产品确保芯片的75%以上覆盖红胶，并且要求芯片尺寸规格单边 4000μm以上产品必须使用“ 米 ” 字画胶且要求红胶覆盖率达到85%以上，双 边小于4000μm产品必须使用“ × ” 字画胶且要求红胶覆盖率达到85%以上， 芯片尺寸参照DB图纸，同时绝对不允许有溢胶现象； ⑵.确认晶圆型号，芯片贴附方向要与DA图纸一致； ⑶.确认吸嘴的使用规范； ⑷.芯片不允许有反向、划伤及吸嘴印； ⑸.相关技术参数标准参照图纸要求 a).绑定尺寸精度控制： 1.DIE 偏移量在40um以内 2.角度偏移< 0.6° 3.倾斜量< 40um （5M以下） < 25um（5M以上） b).芯片推力>5kg
简述DB Bond
进电机走完相应的距离后使晶圆盘的下一个晶片到达Bondhead拾取芯片位 置。PCB板的点胶键合位置也完成同样类似的过程，直到PCB上所有的点胶位置 都 固晶完毕，再由Output Indexer把固晶后PCB板从工作台输出，并装上新的PCB板 开始下一轮工作循环。
DB Bond工艺要求
D/B 工艺流程及要求
简述DB Bond
AD898自动固晶机的主要功能是实现芯片的自动贴附和缺陷晶片的检
测，Bondhead把芯片从晶圆盘上吸取后，贴附到PCB上去。由Input Elevator加载Magazine，然后由工作台夹具把PCB板传送到轨道上，再由 画胶模组将PCB板上需要键合芯片的位置点胶，然后Bondhead 从准备位 置运动到吸取芯片的位置，吸嘴向下运动的同时顶针向上运动顶起芯片， 在拾取芯片后Bondhead和芯片一起运动到贴附区将芯片贴附在PCB上，这 样就实现了一个完整的固晶周期。当一个周期运行完成后，由机器观测系 统检测到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶圆盘的步进电机，步
⑴.所生产产品确保芯片的75%以上覆盖红胶，并且要求芯片尺寸规格单边 4000μm以上产品必须使用“ 米 ” 字画胶且要求红胶覆盖率达到85%以上，双 边小于4000μm产品必须使用“ × ” 字画胶且要求红胶覆盖率达到85%以上， 芯片尺寸参照DB图纸，同时绝对不允许有溢胶现象； ⑵.确认晶圆型号，芯片贴附方向要与DA图纸一致； ⑶.确认吸嘴的使用规范； ⑷.芯片不允许有反向、划伤及吸嘴印； ⑸.相关技术参数标准参照图纸要求 a).绑定尺寸精度控制： 1.DIE 偏移量在40um以内 2.角度偏移< 0.6° 3.倾斜量< 40um （5M以下） < 25um（5M以上） b).芯片推力>5kg