高通平台分析步骤
todo高通AndroidUEFI中的LCD分析（1）：启动流程分析
todo⾼通AndroidUEFI中的LCD分析（1）：启动流程分析背景之前学习的lk阶段点亮LCD的流程算是⽐较经典，但是⾼通已经推出了很多种基于UEFI⽅案的启动架构。
所以需要对这块⽐较新的技术进⾏学习。
同事遇到了⼀个UEFI阶段LCD显⽰异常，⽽kernel正常的问题；但我解决不了。
分析在⾼通UEFI架构中，通过Protocol来调⽤对应的功能。
因此实际上的函数调⽤并不是显式的，⽽是包裹在Protocol中进⾏。
⾼通UEFI显⽰有关的⽂件有：BOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Drivers/DisplayDxe/DisplayDxe.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Application/QcomChargerApp/QcomChargerAppDisplay.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Application/QcomChargerApp/QcomChargerAppDisplay.hBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Drivers/DisplayDxe/DisplayDxe.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Drivers/DisplayDxe/DisplayDxe.hBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Drivers/DisplayDxe/DisplayDxe.infBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Drivers/DisplayDxe/DisplayPwrCtrlProtocol.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Drivers/DisplayDxe/DisplayPwrProtocol.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Include/Library/BootDisplay.hBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Include/Library/DisplayLib.hBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Include/Library/DisplayUtils.hBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Include/Library/ExternalDisplayDriver.hBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Include/Protocol/EFIDisplayPwr.hBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Include/Protocol/EFIDisplayPwrCtrl.hBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Include/Protocol/EFIDisplayUtils.hBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Library/BootDisplayLib/BootDisplay.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Library/BootDisplayLib/BootDisplayLib.infBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Library/DisplayLib/DisplayLib.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Library/DisplayLib/DisplayLib.infBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Library/ExternalDisplayLib/ExtDisplay_driver.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Library/ExternalDisplayLib/ExternalDisplayLib.decBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Library/ExternalDisplayLib/ExternalDisplayLib.infBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Library/ExternalDisplayLib/ExternalDisplayLibStub.infBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Include/Library/HALMDPLib.hBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Include/Library/MDPLib.hBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Include/Library/MDPPeripherals.hBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Include/Library/MDPPlatformLib.hBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Include/Library/MDPSystem.hBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Include/Library/MDPTypes.hBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Library/MDPLib/DisplayUtils.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Library/MDPLib/MDPClocks.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Library/MDPLib/MDPClocksBoot.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Library/MDPLib/MDPConfig.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Library/MDPLib/MDPEDID.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Library/MDPLib/MDPLib.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Library/MDPLib/MDPLib.infBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Library/MDPLib/MDPLibBoot.infBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Library/MDPLib/MDPLib_i.hBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Library/MDPLib/MDPPanel.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Library/MDPLib/MDPPeripherals.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Library/MDPLib/MDPSystem.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Library/MDPLib/MDPSystemBoot.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Library/MDPLib/MDPVersion.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Library/NullLibs/MDPPlatformLibNull/MDPPlatformLibNull.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Library/NullLibs/MDPPlatformLibNull/MDPPlatformLibNull.infBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/SocPkg/AgattiPkg/Library/MDPPlatformLib/MDPPlatformLib.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/SocPkg/AgattiPkg/Library/MDPPlatformLib/MDPPlatformLib.infBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/SocPkg/AgattiPkg/Library/MDPPlatformLib/MDPPlatformLibPanelCommon.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/SocPkg/AgattiPkg/Library/MDPPlatformLib/MDPPlatformLibPanelCommon.hBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/SocPkg/AgattiPkg/Library/MDPPlatformLib/MDPPlatformLibPanelConfig.hBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/SocPkg/AgattiPkg/Library/MDPPlatformLibBoot/MDPPlatformLib.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/SocPkg/AgattiPkg/Library/MDPPlatformLibBoot/MDPPlatformLibBoot.infBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/SocPkg/KamortaPkg/Library/MDPPlatformLib/MDPPlatformLib.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/SocPkg/KamortaPkg/Library/MDPPlatformLib/MDPPlatformLib.infBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/SocPkg/KamortaPkg/Library/MDPPlatformLib/MDPPlatformLibPanelCommon.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/SocPkg/KamortaPkg/Library/MDPPlatformLib/MDPPlatformLibPanelCommon.hBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/SocPkg/KamortaPkg/Library/MDPPlatformLib/MDPPlatformLibPanelConfig.hBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/SocPkg/KamortaPkg/Library/MDPPlatformLibBoot/MDPPlatformLib.cBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/SocPkg/KamortaPkg/Library/MDPPlatformLibBoot/MDPPlatformLibBoot.inf对外的Protocol有关⽂件：BOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Include/Protocol/EFIDisplayPwr.hBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Include/Protocol/EFIDisplayPwrCtrl.hBOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Include/Protocol/EFIDisplayUtils.hProtocol接⼝学习UEFI，⽐较关键的是：0、了解UEFI是如何实现的1、了解XXX_PROTOCOL定义中有什么接⼝可以使⽤：⽅便我们找到实现的原型2、找到对应的XXX_PROTOCOL_GUID是多少：⽅便我们找到哪⾥调⽤了对应的接⼝EFIDisplayPwr.h路径：BOOT.XF.4.1/boot_images/QcomPkg/Include/Protocol/EFIDisplayPwr.h声明了对应的EFI_DISPLAY_POWER_PROTOCOL_GUID，但没有调⽤。
高通平台RF射频调试实例课件
接收灵敏度不高可能是由于接 收器性能不佳、信号噪声比低 、接收信号过载等原因造成的
。
02
优化接收器性能
通过改进接收器电路设计或更 换高性能的接收器组件来提升
性能。
03
降低噪声干扰
采取有效的噪声抑制措施，如 滤波、降噪算法等。
04
合理设置接收阈值
根据实际情况调整接收阈值， 避免信号过载。
问题三：系统稳定性不佳的原因及解决方法
人工智能技术可以提高RF射频 调试的效率和准确性，减少人 为错误和误差。
人工智能技术可以提供更加智 能化的调试工具和解决方案， 为工程师提供更好的支持。
高通平台RF射频调试技术的发展趋势
高通平台RF射频调试技术将继续向数字化、自动化和 智能化的方向发展。
高通平台RF射频调试技术将更加注重系统级调试和多频 段、多模式调试的需求。
实例二：接收机的性能测试与优化
接收机灵敏度测试
测试接收机在不同信噪比下的灵敏度表现，评估其性能优劣。
抗干扰能力测试
通过模拟实际应用中的干扰信号，测试接收机的抗干扰能力，确保 其稳定可靠地工作。
接收机动态范围优化
根据实际需求，调整接收机的动态范围，使其在各种信号强度下都 能保持良好的性能表现。
实例三：系统级RF射频调试技巧与经验分享
02
RF射频调试基础
RF射频调试的定义与重要性
定义
RF射频调试是指对无线通信设备中的射频部分进行测试、调整和优化的过程，以 确保其性能达到最佳状态。
重要性
在无线通信系统中，射频部分是关键组成部分，其性能直接影响整个系统的传输 质量和稳定性。因此，进行有效的RF射频调试是保证通信设备正常工作和优化系 统性能的重要环节。
高通校准平台操作流程
高通校准平台操作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!高通校准平台操作流程一、准备工作阶段。
在开始使用高通校准平台之前，需要做好充分的准备。
高通平台OTP程式验证lesson
0
报告内容： 1 • 基本设置 2 • 程式验证 3 • 数据验证 4 • 校正验证 5 • 程式整理
基本设置
1、测试环境：光源：LED (5100±200K，800±100 lux) 2、Shading设置：
1）参照烧录规范设置shading： 设置shading抓框大小 (1/8width * 1/8 height)，调整sensor 的gain值为1.0x，中心区域G值调到190到210之间，设定档内G值也按190-210设置。
程式验证
4、 界面显示、下拉框提示验证：验证PASS\NG情况下程式界面和下拉框显示信息是否正确显 示。
5、单独check验证： 设定档OTPCheck=1，验证单独check程式是否正常PASS，是否正常保存图 片。
数据验证
1、基本烧录数据验证：将readback数据基本信息部分参照烧录规范一一对应检查是否烧录正确 ，有checksum的检查checksum。
基本设置
3、设定档基本设置： 1）确认[NORMAL]下如下保存图片和高通LSC数据接口打开。验证程式时打开这两个接口， 正式程式关闭这两个接口。
2）水平烧录规格按实际卡控设置。
3）高通PDAF设置：设置PDAF 曝光范围195-205，选择正确的DriverIC。如下设置
4）基本规格设置：shading、colorshaing、RG/BG 规格验证程式时先预设一个初步或较宽的 规格，在测试烧录20pcs以上模组后再按实际数据制定合理规格。
基本设置
5）typical设置：验证程式时getAWB获取初步typical值填入设定档，设置distance。烧录20pcs 以上或挑选sample后按实际数据设置正确的typical值。
高通平台校准原理
高通平台校准的基本原理
高通平台校准的基本原理涉及硬件和软件的相互配合，以确保设备在各种应 用场景下的稳定性和精确性。
高通平台校准的流程
1
准备与设置
确定校准参数和设备状态，进行前期准备工作。
2
执行校准过程
按照预定的步骤实施校准过程，确保准确性和一致性。
3
校准结果验证
评估校准结果，并进行所我的演示，今天我将与大家分享高通平台校准的原理、流程以及其 在技术领域中的重要性。
高通平台校准原理介绍
高通平台校准是一种关键的技术，它能够确保设备在不同环境下具有一致的性能表现。在本节中，我们将深入 了解它的原理。
校准的目的和重要性
校准的目的是确保设备的准确性和可靠性，从而提高用户体验和产品性能。 高通平台校准在现代技术中发挥着至关重要的作用。
校准结果的分析和评估
校准结果的分析和评估是确保设备性能表现的关键，通过细致的数据分析和 比较，我们能够了解校准是否达到预期目标。
校准过程中的常见问题及解决 方法
在高通平台校准过程中，常常会遇到一些挑战和问题。在本节中，我们将讨 论这些常见问题，并分享解决方法。
总结和展望
通过本次演示，我们深入了解了高通平台校准的原理、流程和重要性。希望这些知识能够帮助您更好地理解和 应用于实际工作中。
Qualcomm平台介绍
1.EDGE Cal Test Item
AFC: 自动频率控制。 LnavsFreq: LNA 低噪声放大器，此校准是获得在此路径的线损值。 KVCO: 压控振荡器的增益：从输入电压变化转换至输出频率变化，补偿工艺变化带来的频率变化。 Carrier: 载波抑制校准。 Polar: 极化校准。
2.WCDMA Cal Test
按钮登入后就可以对参数设置区（Setting）和服务器设置区（Server）进行设置
参数设置区（Setting）：主要有以下一些设置
1. Module：在此项选择模块的网络，有EVDO和WCDMA两种网络选择。 EVDO：如果模块的网络是EVDO模式的，则勾选此项。并且Station（站位）项有SN、MEID、 CIT和SI四个站位选择 2.WCDMA：如果模块的网络是WCDMA模式的，则勾选此项。并且Station（站位）项有SN、 IMEI、CIT和SI四个站位选择，还多了一个R/Print项 3. Station：在此项可以选择站位，有以下一些站位。 3.1：SN：勾选此项为写SN号站。 3.2：MEID：勾选此项为写MEID号站，此站只有当Module项勾选了EVDO才会出现。 3.3：IMEI：勾选此项为写IMEI号站，此站只有当Module项勾选了WCDMA才会出现。 3.4：CIT：勾选此项为CIT测试站，并且勾选此项的同时会出现TE和QA两个选项。 3.5：TE：勾选此项为模块通过正常流程结束后贴成TE板的CIT测试，反之不勾选则为未贴 成TE板的CIT测试。 3.6： QA：勾选此项为QA检查测试。 3.7：SI：勾选此项为写SN和IMEI号站，即将写SN号站和写IMEI号站合并为一站。 ⑶ R/Print：此项只有一个PrintLable选项，如勾选PrintLable为打印条码。此项只有当 Module项勾选了WCDMA才会出现。 3.8： DiagCom：在此项设置SimTech HS-USB Diagnostics 9000 COM口。 3.9： AtCom：在此项设置SimTech HS-USB AT Port 9000 COM口。 3.10：Header：在此项设置SN号、MEID号或IMEI号的前几位。 3.11：PowerOn：在此项设置开机等待时间。 3.12： SW：在此项设置下载软件版本。 3.13： B/R：在此项设置波特率。
高通工具使用指导书
高通工具使用指导书文档密级内部学习高通工具使用指导书（QXDM、QPST、QCAT）作者：白志伟日期：2015.5.29华锐通讯科技有限公司高通工具使用指导书文档密级内部学习目录1.版本路径 (3)1.1 QXDM 路径 (3)1.2 QPST路径 (3)1.3 QACT 路径 (3)2. QPST 的使用 (3)2.1 QPST简介 (3)2.2 QPST 安装 (3)2.3 QPST使用 (6)2.3.1 QPST configuration (6)2.3.2 EFS Explorer (7)2.3.3 software download (9)2.3.3 QCNview (20)2.3.4 memory debug application (21)2.3.5 service programming (22)2.3.6 PRL editor (27)3. QXDM的使用 (28)3.1 QXDM简介 (28)3.2 QXDM 安装 (28)3.3 在线激活QXDM (29)3.4 QXDM使用 (30)3.4.1 com口连接 (30)3.4.2 log窗口（快捷键F1） (32)3.4.3 message窗口（快捷键F3） (32)3.4.4 item 窗口（快捷键F11） (33)3.4.5 设置log view configuration (33)3.4.6 设置message view configuration (38)3.4.7 log过滤 (43)3.4.8 mach item 查找log (45)3.4.9 log保存 (45)3.4.10 log自动保存 (46)3.4.11 command 命令输入框 (46)3.4.12 nv browser (47)3.4.13 status 查看设备网络状态 (47)3.4.14 item replay (48)3.4.15 清空log (48)3.4.16 查看WCDMA网络搜网状态 (49)3.4.17 查询WCDMA当前收发功率 (49)3.4.18 查看终端注册到WCDMA网络状态 (50)3.4.19 查看功控信息 (50)华锐通讯科技有限公司高通工具使用指导书文档密级内部学习3.4.20 ppp extractor功能 (51)3.4.21 evdo搜网状态 (52)3.4.22 查看evdo注册网络信息 (52)4.3.23 EVDO连接态注册信息查看 (52)4.3.24查看lte 信号强度 (53)4.3.25查看小区重选 (53)4. QCAT 简介 (54)1.版本路径1.1 QXDM 路径\\192.168.99.240\software\Qualcomm\Software Tools\QXDM Software Code1.2 QPST路径\\192.168.99.240\software\Qualcomm\Software Tools\QPST Software Code1.3 QACT 路径\\192.168.99.240\software\Qualcomm\Software Tools\QACT Software Code每个工具都需要获取最新的版本进行安装2. QPST 的使用2.1 QPST简介QPST是高通公司开发的一套软件，该工具可以对设备的内部参数进行读写和操作,用于使用高通平台的设备的EFS管理、图像捕捉、软件下载等。
camera驱动交流(高通平台)
Then 进入HAL层 /hardware/qcom/camera/QualcommCamera2.cpp
/hardware/qcom/camera/QcameraHWI.cpp
status_t QCameraHardwareInterface::autoFocus() { …
Kernel 层初始化时，主要是初始化 I2C 接口、配置参数、check sensor ID
Open 过程（7X）：
Open 过程（8X）： JAVA层是一样的，不一样的在于HAL层的OPEN方法从 /hardware/qcom/camera/ QualcommCamera2.cpp HAL_openCameraHardware(cameraId) 改为了 new QCameraHardwareInterface(cameraId, mode);
我们乊前打开了/dev/video2 的节点，在 msm_open 函数中最后会去 调 用 msm_send_open_server,这 个函数 会 去唤 醒我 们用 户 空间 的 config 线程。
在这个函数中我们需要注意这个timeout的时间限制，它是要求我们 的请求必须在10s内完成，否则config线程就会超时，从而导致相机将 无法使用，只能通过重启来修复。 这个MSM_V4L2_OPEN将会调用到 \vendor\qcom\proprietary\mm-camera\server\core\Qcamsvr. c qcamsvr_process_server_node_event的这个函数会被唤醒 如下：
Then
static int8_t config_proc_CAMERA_SET_PARM_AUTO_FOCUS(void *parm1, void *parm2) { … rc = ctrl->comp_ops[MCTL_COMPID_SENSOR].set_params( ctrl->comp_ops[MCTL_COMPID_SENSOR].handle, SENSOR_SET_AUTO_FOCUS, NULL, NULL); … } 在上面这个函数有对YUV和RAW sensor进行区分，RAW sensor走的是 MCTL_COMPID_STATSPROC，而YUV是通过MCTL_COMPID_SENSOR往
高通-android__MDDI-LCD框架分析
2010-04-1610:41高通7系列硬件架构分析如上图，高通7系列Display的硬件部分主要由下面几个部分组成：A、MDP高通MSM7200A内部模块，主要负责显示数据的转换和部分图像处理功能理，如YUV转RGB，放大缩小、旋转等。
MDP内部的MDP DMA负责数据从DDR到MDDI Host 的传输（可以完成RGB之间的转换，如RGB565转成RGB666，这个转换工能载目前的code中没有使用）。
B、MDDI一种采用差分信号的高速的串行数据传输总线，只负责数据传输，无其它功能；其中的MDDI Hosat提供并行数据和串行数据之间的转换和缓冲功能。
由于外面是VGA的屏幕，数据量较大，为了减少对EBI2总线的影响，传输总线使用MDDI，而非之前的EBI2。
C、MDDI Bridge由于现在采用的外接LCD并不支持MDDI接口，故需要外加MDDI转换器，即MDDI bridge，来把MDDI数据转换成RGB接口数据。
这里采用的EPSON MDDIBridge 还有LCD Controller功能，可以完成其它一些数据处理的功能，如数据格式转换、支持TV-OUT、PIP等；并且还可以提供一定数量的GPIO。
目前我们主要用它把HOST 端MDDI传递过来的显示数据和控制数据（初始化配置等）转换成并行的数据传递给LCD。
D、LCD module主要是LCD Driver IC和TFT Panel，负责把MDDI Bridge传来的显存中的图像示在自己的Panel上。
2010-04-1610:45Android display SW架构分析下面简单介绍一下上图中的各个Layer：*蓝色部分－用户空间应用程序应用程序层，其中包括Android应用程序以及框架和系统运行库，和底层相关的是系统运行库，而其中和显示相关的就是Android的Surface Manager,它负责对显示子系统的管理，并且为多个应用程序提供了2D和3D图层的无缝融合。
高通平台之矩阵键盘接口问题分析总结
矩阵键盘口使用注意事项1 问题描述客户拿到机器测试时发现按键同时按两位会出现三位数字，当快速按下1、2两个按键时，屏幕显示是1、2、3。
问题在每台机器上都存在。
2 重现条件拿到客户样机在公司进行开机测试复现，问题100%出现。
3 原理分析（1）分析过程1、矩阵键盘电路设计具体电路如下：2、目前模块专用支持矩阵键盘的脚是已经被占用或者是未连线出来，所以客户目前使用的是带有中断功能的GPIO口作为矩阵键盘的输入输出脚。
3、我们使用的代码是直接使用高通平台的矩阵键盘原生代码。
4、将示波器四个脚接在客户的KCOL0、KCOL1、KCOL2、KROW0四个脚位上，测试波形如下，从图中可以看出波形有很多细高电平（1.8V），显得非常不正常，还有电平只有半高（0.9V），并且逻辑不对。
5、而按单个按键是正常的原因一个键按下去时单个下降沿触发正常，即使后面的波形不正常也可以掩盖问题。
但当监控扫描中断时同行不同列的多个按键时就会出现异常，按两个键可能会出现异常，就如客户出现的3个数字这种情况。
6、下面是改正软件配置后的正常波形，从波形中可以看出1（KROW0）默认是高电平，其他3根线是KCOL线（3为KCOL0、1为KCOL1、4为KCOL2）默认是低电平，当按下按键7时，列KCOL先全部拉高然后进行中断扫描，KROW0默认一直为高，触发进行拉低，KROW0在KCOL0拉低时相对应触发拉低，其他KCOL拉低时KROW0没反应，表示只有按键7有效。
同理当按下按键8时，KROW0在KCOL1拉低时触发拉低，图如下：（2）分析原因1、首先说明矩阵按键原理，行row设为输入，且内部上拉，也就是默认输入高电平；列col为输出，默认输出低电平；配置行输入为下降沿中断触发；当有按键按下去时，行列有个脚接通，这时候行会被拉低进入中断；在中断处理函数中，先将所有列电平信号置高，然后再逐一拉低，读取行的电平信号是否为低（列扫描），当扫描到某列时读取的行电平为低，说明该列的按键被按下。
Qualcomm 分析维修指导
制作內容1.網卡&手機測試項目的常見故障現象以及分析指導2.分析心得總結分析師經驗，都坦言：修板其實并不難，只要做到：多觀察（仔細檢查不良PCB外觀，多借用放大鏡、X-RAY輔助工具），多測量（測量工具很多，但一定要能作到“勤”）多交流（遇到難題要互相交流，他人的經驗就是你的了！呵呵!）多總結（好記性不如亂筆頭，遇到典型的代表型故障要會作記錄）少換芯片（這里的少指的是相對而言，CPU,PM,RTR,FLASH都是國際馳名公司高通&三星的物料，質量控制體系嚴格，損壞系數低，如果輕易更換容易作無用功，而且容易引發其它再生故障,譬如RTR芯片焊接技術要求高，不容易更換）不開機：（CT001-1）CT001需測試開機電流和網卡（手機）能否正常進入FTM模式。
每個網卡（或手機）都有固定的開機電流（差異很小）。
我們把網卡的供電電壓設置為5V，手機的供電電壓設置為3.6V（過大電壓會造成手機關機電流或者待機電流大等故障）CT001---（不開機）我們簡單描述網卡（手機）開機過程，通过USB接口从外部引入5V電壓，通過两个DC/DC 转换分成两路电源分别给基带（開機用3.25V）和射频PA（功率發射用3.3V）供电，基带电压（3.25V）给电源管理芯片，射频电压（3.3V）给WCDMA&GSM前端功放模块，網卡的電路設計是一上電就開機，开机后后各路电压分别为：MSMC(1.2V)，MMC (3.0V)，RFRX_1(2.1V)，RFRX_0(2.7V)，MSME(1.8V)，MSMA(2.6V) ，MSMP(2.6V)，TCXO(2.85V)，其中MSMA\P\E\C和VREG TCXO電壓一定要具備，否則網卡不能夠被開機。
我們在維修不開機的主板時，先上電觀察其工作電流，據以往經驗，電流分為以下幾類：就分析操作上不開機可遵循以下步驟：1.首先換上一塊好的電源副板，如果可以開機則確定為電源副板的原因，如果不開機則確定為主板的原因。
Qualcomm平台android开发总结要点
1、高通平台android开发总结. 71.1 搭建高通平台环境开发环境. 71.2 搭建高通平台环境开发环境. 71.2.1 高通android智能平台概述. 71.2.1.1 什么是L4,REX,BREW,AMSS以及相互之间的关系. 71.2.2 选择合适的源代码以及工具. 81.2.2.1 获取经过高通打补丁的android 源代码. 81.2.2.2 获取高通针对不同处理器的vendor源代码. 91.2.2.3 获取 modem 源代码. 91.2.2.3.1 高通 modem 源代码编译前的修正. 131.2.3 建立 Android 开发环境. 141.2.4 建立 modem 开发环境. 151.2.4.1 补充. 161.2.4.1.1 获取 licenses 161.2.4.1.2 Flex 简单使用指南. 161.2.4.1.3 启动 license 服务器. 181.2.4.1.4 license 没有办法从服务器获取的几种情况. 181.2.4.1.5 破解 rvds 的license 191.2.5 在高通开发板上烧录文件系统. 191.3 高通平台，android和 modem 编译流程分析. 211.3.1 android代码编译流程分析. 211.3.1.1 编译工具检测. 221.3.1.1.1 221.3.1.2 appsboot.mbn 生成过程解析. 221.3.1.3 boot.img 生成过程解析，怎样手动生成 boog.img 281.3.1.4 编译过程存在的问题. 321.3.1.4.1 prelinkmap 的时候 base 0xaff00000 out of range 32 1.3.1.4.2 LOCAL_SDK_VERSION 使应用程序不能访问hide的api 32 1.3.1.4.3 armv5te-vfp 导致一些游戏运行不了. 321.3.2 分布式编译 android 代码. 331.3.3 modem 代码编译流程分析. 331.3.3.1 单独编译某个模块（如：qcsbl oemsbl）. 341.3.3.2 $(TARGETDIR)/exist 规则解析. 361.3.3.3 setup规则解析. 361.3.3.3.1 corebsp_create_incpaths 361.3.3.3.2 create_incpaths 361.3.3.3.3 amsssetup 361.3.3.3.4 amsslinkaddress 361.3.3.3.5 firmware 381.3.3.4 deps规则解析. 381.3.3.5 corebsp_build规则解析. 381.3.3.5.1 corebsp_build_action 381.3.3.5.1.1 corebsp_scons 规则. 391.3.3.5.1.1.1 corebsp_scons_start 392.3.3.5.1.1.1 corebsp_scons_action 391.3.3.5.1.1.2.1 命令 pboot_gen_elf image_header pboot_add_hash 解析. 401.3.3.5.1.1.2.2 env.BinBuilder 过程解析. 411.3.3.5.1.1.2.3 env.MbnBuilder 过程解析. 411.3.3.5.1.1.2.4 env.MbnDummyBuilder 过程解析. 421.3.3.5.1.1.2.5 fsbl.mbn 生成过程解析. 431.3.3.5.1.1.2.6 dbl.mbn 生成过程解析. 431.3.3.5.1.1.2.7 AMSS_AABBQOLYM.mbn 生成过程解析. 431.3.3.5.1.1.2.8 adsp.mbn 生成过程解析. 431.3.3.5.1.1.2.9 osbl.mbn 生成过程解析. 441.3.3.5.1.1.2.10 enandprg_AABBQOLYM.mbn 生成过程解析. 441.3.3.5.1.1.2.11 nandprg_AABBQOLYM.mbn 生成过程解析. 451.3.3.5.1.1.2.12 emmcbld.mbn 生成过程解析. 453.3.3.5.1.1.1 corebsp_scons_done 461.3.3.5.1.2 corebsp 461.3.3.5.2 corebsp_create_incpaths 461.3.3.5.3 corebsp_setup 461.3.3.6 libs 461.3.3.7 copybar规则解析. 471.3.3.8 exe规则解析. 471.3.3.8.1 CORELIBS_AABBQOLYM.mbn生成过程解析. 471.3.3.8.2 amss.mbn 生成过程解析. 471.3.3.9 bldprod规则解析. 481.3.3.10 create_mem_feat_html规则解析. 481.3.3.10.1 501.3.3.11 partition规则解析. 501.3.3.11.1 eMCC 启动和 NAND 启动的分区格式是不一样的，如果是 eMCC 启动，多了编译选项：. 501.4 高通平台 7630 启动流程分析. 521.4.1 启动流程概述. 521.4.2 pbl 流程. 521.4.3 dbl 流程. 521.4.4 osbl 流程. 541.4.4.1 osbl 装载 appsbl 过程分析. 561.4.5 appsbl 流程（源代码在 android中）. 561.4.5.1 aboot_init 过程分析（需要侧重关心的部分）. 581.4.5.1.1 fastboot 模式分析. 611.4.5.1.1.1 什么是 fastboot 模式. 611.4.5.1.1.2 fastboot 模式与 recovery 模式的区别. 611.4.5.1.1.3 怎样进入 fastboot 模式. 621.4.5.1.1.4 android 系统手机刷机过程分析(补充知识) 621.4.5.1.2 appsbl 引导 android 系统. 631.4.5.1.2.1 Android 系统启动过程中存在的问题. 671.4.5.1.1.1.1 linker 问题导致系统无法启动. 67 1.4.6 AMSS 流程. 691.5 android 系统重启关机流程分析. 821.5.1 c语言中调用 reboot 函数. 821.5.2 通过 adb 让系统重启. 821.5.3 fastboot 模式下系统重启. 831.5.4 系统关机. 841.5.5 内核中的系统调用 reboot 851.6 软件调用流程分析. 891.6.1 设置sim卡状态. 891.6.2 设置背光. 901.6.3 获取电池信息. 901.7 python scons 语法学习. 941.8 python 语法学习. 941.8.1 Python中文全攻略. 941.8.2 推荐一款Python编辑器. 941.8.3 使用 pyExcelerator 读 Execl 文件. 94 1.8.4 xlrd 解析 xls 文件. 951.8.5 xlrd 生成 xls 文件. 951.9 Python 语言之 scons 工具流程分析. 951.9.1 Program 方法. 1001.9.2 Library 方法. 1002、高通常用工具使用. 1012.1 QPST 1012.2 QXDM 1012.3 QCAT 1013、工程模式. 1014、 Android 系统更新升级总结. 1044.1 刷机基本知识. 1044.1.1 各品牌代表手机刷机模式进入方法. 1044.1.1.1 HTC G1 1044.1.1.2 三星 Galaxy i7500 1044.1.1.3 Google Nexus One 1054.1.2 fastboot 模式. 1054.1.2.1 fastboot 模式概述. 1054.1.2.2 PC端fastboot 命令分析. 1064.1.2.2.1 命令选项–w –s -p –c 1064.1.2.3 手机端fastboot 命令分析. 1074.1.2.3.1 boot 1074.1.2.3.2 erase 1074.1.2.3.3 flash 1074.1.2.3.4 continue 1074.1.2.3.5 reboot 1074.1.2.3.6 reboot-bootloader 1074.1.2.3.7 getvar 1074.1.2.3.8 download 1084.1.2.3.9 update 1084.1.2.3.9.1 system/core/fastboot/fastboot.c:294: 1084.1.2.3.9.2 fprintf(stderr, "archive does not contain '%s'\n", name); 108 4.1.2.4 fastboot 模式流程分析. 1084.1.3 recovery 模式. 1084.1.3.1 recovery 模式概述. 1084.1.3.2 软件升级包. 1094.1.3.3 recovery v1跟recovery v2的区别. 1094.1.3.4 软件升级脚本语法解析. 1094.1.3.4.1.1 mount 1104.1.3.4.1.2 getprop 1114.1.3.4.1.3 file_getprop 1114.1.3.4.1.4 assert 1114.1.3.4.1.5 format 1114.1.3.4.1.6 apply_patch_check 1114.1.3.4.1.7 apply_patch_space 1114.1.3.4.1.8 apply_patch 1114.1.3.4.1.9 package_extract_file 1124.1.3.4.1.10 ui_print 1124.1.3.4.1.11 META-INF/com/google/android/update-script 脚本分析. 112 4.1.3.4.2 Recovery 模式中 install_package 函数解析. 1174.1.3.5 Recovery 流程分析. 1184.1.3.5.1 恢复出厂设置. 1184.1.3.5.2 系统更新流程. 1194.1.3.5.3 通过sd卡实现刷机. 1214.1.3.6 系统升级包案例分析. 1224.1.4 工程模式(HBoot) 模式. 1224.1.4.1 HBOOT降级方法. 1224.2 如何制作升级包 update.zip 1234.2.1 手动制作升级包. 1234.2.2 自动制作升级包. 1234.3 Android 签名机制. 1254.4 android 文件系统权限概述. 1254.4.1 获取手机root权限. 1274.4.2 adb默认权限分析. 1284.4.3 adb root命令切换到 root 权限. 1294.4.4 挂载系统分区为读写(remount) 1304.4.5 通过修改 boot.img 获取 Nexus One 权限. 1324.5 系统应用移植. 1324.5.1 Android 2.2在线升级的移植. 1324.5.2 解决donut Gtalk、Market登录不了的问题. 1334.5.3 apk反编译问题总结. 1334.5.4 系统重启. 1335、高通linux内核驱动开发. 1335.1 添加串口调试. 1335.2 Sensor 传感器. 1335.3 USB 枚举 USB Composition 1345.4 USB 枚举 USB Composition 1366、从 android 源代码制作 sdk 1366.1 linux sdk 1376.2 windows sdk 1377、程序安装与调试. 1388、 android 框架流程分析. 1388.1 屏幕显示相关. 1388.1.1 屏幕分辨率. 1388.1.2 屏幕模式. 1398.2 Android 开机充电. 1418.3 Android 开机动画. 1418.3.1 内核开机画面. 1418.3.2 文件系统开机画面. 1418.3.2.1 开机显示的 ANDROID 文字. 1418.3.2.2 ANDROID 发光动画. 1428.3.2.3 initlogo.rle 文件分析. 1438.3.2.4 bootanimation.zip 文件分析. 1438.3.3 三星I9000 开机动画. 1448.4 JNI调用流程. 1458.5 Android 开机铃声. 1458.6 GPS 导航. 1458.6.1 GPS导航原理. 1458.6.2 GPS导航软件. 1459、高通modem框架流程分析. 1469.1.1 添加自定义rpc调用. 1469.1.1.1 从AP端获取modem的系统分区信息. 1469.1.2 添加自定义 AT命令. 14610、 linux 应用. 14610.1 嵌入式Linux通过帧缓存截图 - Framebuffer Screenshot in Embedded Linux 14610.2 Linux下右键烧录文件. 14710.3 Linux下右键svn 1471、高通平台android开发总结1.1 搭建高通平台环境开发环境在高通开发板上烧录文件系统建立高通平台开发环境高通平台，android和 modem 编译流程分析高通平台7620 启动流程分析qcril 流程分析，设置sim卡锁python scons 语法学习Python 语言之 scons 工具流程分析：1.2 搭建高通平台环境开发环境高通android智能平台概述选择合适的源代码以及工具建立 Android 开发环境（部分略）建立 modem 开发环境1.2.1 高通android智能平台概述高通 7230 android 智能手机解决方案的软件包括两个部分1. 以linux 操作系统为基础的 android 系统2. 以 L4，REX为基础的 Modem 部分在高通7系列的架构中，一个IC内部集成有两个ARM处理器，一个ARM9（或者arm11），专门负责处理通信协议，射频以及GPIO等，软件架构采用AMSS，另外一个是ARM11，用来处理多媒体，上层应用，以及其他的一些任务，运行的系统是 android 系统，这两个处理器之间通过共享内存的硬件方式来进行通信。
snapdragonprofiler用法
Snapdragon Profiler是用于分析高通骁龙处理器性能的工具，可以实时监控GPU状态并显示CPU分支预测错误次数和CPU Cache Miss Ratio等指标。
使用Snapdragon Profiler的方法如下：
启动Snapdragon Profiler，选择“文件”->“连接”或者单击“启动页面”中的“连接至设备”选项。
在连接窗口中选择要连接的设备并单击“连接”按钮。
Snapdragon Profiler将通过ADB自动检测连接至PC的任何设备，包括USB和无线网路。
连接成功后，可以在Snapdragon Profiler中查看实时监控的GPU状态以及其他性能指标，例如CPU分支预测错误次数和CPU Cache Miss Ratio等。
可以使用Snapdragon Profiler中的其他功能，例如实时模式、跟踪模式和快照模式等，根据需求进行性能分析。
以上信息仅供参考，可以访问Snapdragon Profiler的官方网站获取更详细的用户手册或使用教程。
linux驱动由浅入深系列：高通sensor架构实例分析之三（adsp上报数据详解、校准流。。。
linux驱动由浅⼊深系列：⾼通sensor架构实例分析之三（adsp上报数据详解、校准流。
本⽂转载⾃:本系列导航：linux驱动由浅⼊深系列：⾼通sensor架构实例分析之⼀(整体概览+AP侧代码分析)linux驱动由浅⼊深系列：⾼通sensor架构实例分析之⼆(adsp驱动代码结构)linux驱动由浅⼊深系列：⾼通sensor架构实例分析之三(adsp上报数据详解、校准流程详解)从adsp获取数据的⽅法分为同步、异步两种⽅式，但⼀般在实际使⽤中使⽤异步⽅式，因为同步获取数据会因外设总线速率低的问题阻塞smgr，降低效率，增加功耗。
Sensor上报数据的⽅式分为如下⼏种sync 同步数据上报，(每次上报⼀个数据)async 异步数据上报，每次请求之后不阻塞，定时查看状态，(收到⼀个数据即上报)self-scheduling 异步数据上报，每次请求之后不阻塞，等待中断或定时查看状态，(收到⼀个数据即上报)FIFO 异步数据上报，每次请求⼀组数据，当传感器数据累积设定⽔位，由⽔位中断触发⼀组数据上报。
S4S(Synchronization for Sensors) ⽤来同步时钟，避免数据遗漏或同⼀数据被取两次在实际使⽤中归纳起来分成3种⽅式：1，（Polling）0x00同步⽅式[sync]：smgr向传感器请求数据，阻塞等待数据到来再返回；异步⽅式[async]：调⽤⼀次get_data后启动timer，等timer中断到达后调⽤sns_ddf_driver_if_s中指定的handle_timer()函数上报⼀组传感器数据。
handle_timer()中⼀般采⽤ddf提供的sns_ddf_smgr_notify_data()函数上报数据。
2，（DRI）0x80⼜称作[self-scheduling]调⽤enable_sched_data()启⽤DRI（DataReadyInterrupt，数据完成中断），等待数据完成中断或启动timer按照set_cycle_time指定的ODR（Output Data Rate，数据输出速率）进⾏数据采集，采集完成后调⽤sns_ddf_driver_if_s中指定的handle_irq()函数上报传感器数据。
高通平台WLAN测试方法
⾼通平台WLAN测试⽅法测试操作说明WLAN测试操作说明WLAN开启步骤：WLAN开启步骤：⼀、WLAN⼀、1、 开机后，如果屏幕锁住，向右侧拖动“锁”图标解锁，或者按左侧menu键解锁；2、 选择“设置”-〉WLAN；3、 如果“WLAN”之后的开关处于“关闭”，向右滑动开关使其处于“打开”状态，此时即开启了WLAN功能。
4、 WLAN打开状态下，向左滑动开关使其处于“关闭”状态，即可关闭WLAN功能。
射频性能测试（⾮信令模式）⽅法说明：WLAN射频性能测试（⾮信令模式）⽅法说明：⼆、WLAN⼆、2.1 测试前注意：1.开始测试前需将⼿机设置为禁⽌休眠状态。
具体⽅法⽐如：进⼊“设置”->“显⽰”->“休眠”，设为最长时间。
2.测试前确认菜单中WLAN必须处于关闭状态2.2 射频性能测试步骤射频测试采⽤ADB命令⾏⽅式。
1.⼿机开机后插⼊USB线，安装设备驱动，在设备管理器中看到“ADB Interface”出现，然后在windows下打开的命令⾏窗⼝输⼊“adb shell”，回车。
之后便可输⼊测试命令。
2.进⼊测试模式:关闭⼿机WIFI1、adb root2、adb shell3、insmod/system/lib/modules/wlan.ko con_mode=5(rmmod /system/lib/modules/wlan.ko con_mode=5)4、输⼊ptt_socket_app -f5、打开QRCT，选择FTM command--WLAN--WCN1312/WCN1314/WCN36606、在标题栏先选择Target--MSM/MDM,再选择com port，先选择芯⽚型号为WCN3620，然后点击FTM start，使⼿机进⼊wifi测试模式。
Set channel⼤框内RF channel为信道选择，channel bonding需保持None。
Chain Select为发射/接收的设置，选择Transmit Enabled进⾏发射的测试7、选择TransmitEnabled后，进⾏⼿机发射测试设置，1）mode 为11b/g/n的设置2）Rate为速率，例如11b LONG 1 Mbps，Rate选择完后Preamble已固定，⽆需修改3）# of Frames为0，保持持续发射4）Payload size为1000（默认值），5）Payload type为Random（默认值），6）Spacing设置为2007）FCS calculated保持打钩（默认值）8）点击Set Tx Frame9）右侧Pwr cntl设置为OPEN LOOP，设置完RF GAIN/Digital GAIN后，点击 Set Packet Gain，具体的GAIN值请参考我所给的值。
Qualcomm平台android开发总结要点
1、高通平台android开发总结. 71.1 搭建高通平台环境开发环境. 71.2 搭建高通平台环境开发环境. 71.2.1 高通android智能平台概述. 71.2.1.1 什么是L4,REX,BREW,AMSS以及相互之间的关系. 71.2.2 选择合适的源代码以及工具. 81.2.2.1 获取经过高通打补丁的android 源代码. 81.2.2.2 获取高通针对不同处理器的vendor源代码. 91.2.2.3 获取 modem 源代码. 91.2.2.3.1 高通 modem 源代码编译前的修正. 131.2.3 建立 Android 开发环境. 141.2.4 建立 modem 开发环境. 151.2.4.1 补充. 161.2.4.1.1 获取 licenses 161.2.4.1.2 Flex 简单使用指南. 161.2.4.1.3 启动 license 服务器. 181.2.4.1.4 license 没有办法从服务器获取的几种情况. 181.2.4.1.5 破解 rvds 的license 191.2.5 在高通开发板上烧录文件系统. 191.3 高通平台，android和 modem 编译流程分析. 211.3.1 android代码编译流程分析. 211.3.1.1 编译工具检测. 221.3.1.1.1 221.3.1.2 appsboot.mbn 生成过程解析. 221.3.1.3 boot.img 生成过程解析，怎样手动生成 boog.img 281.3.1.4 编译过程存在的问题. 321.3.1.4.1 prelinkmap 的时候 base 0xaff00000 out of range 32 1.3.1.4.2 LOCAL_SDK_VERSION 使应用程序不能访问hide的api 32 1.3.1.4.3 armv5te-vfp 导致一些游戏运行不了. 321.3.2 分布式编译 android 代码. 331.3.3 modem 代码编译流程分析. 331.3.3.1 单独编译某个模块（如：qcsbl oemsbl）. 341.3.3.2 $(TARGETDIR)/exist 规则解析. 361.3.3.3 setup规则解析. 361.3.3.3.1 corebsp_create_incpaths 361.3.3.3.2 create_incpaths 361.3.3.3.3 amsssetup 361.3.3.3.4 amsslinkaddress 361.3.3.3.5 firmware 381.3.3.4 deps规则解析. 381.3.3.5 corebsp_build规则解析. 381.3.3.5.1 corebsp_build_action 381.3.3.5.1.1 corebsp_scons 规则. 391.3.3.5.1.1.1 corebsp_scons_start 392.3.3.5.1.1.1 corebsp_scons_action 391.3.3.5.1.1.2.1 命令 pboot_gen_elf image_header pboot_add_hash 解析. 401.3.3.5.1.1.2.2 env.BinBuilder 过程解析. 411.3.3.5.1.1.2.3 env.MbnBuilder 过程解析. 411.3.3.5.1.1.2.4 env.MbnDummyBuilder 过程解析. 421.3.3.5.1.1.2.5 fsbl.mbn 生成过程解析. 431.3.3.5.1.1.2.6 dbl.mbn 生成过程解析. 431.3.3.5.1.1.2.7 AMSS_AABBQOLYM.mbn 生成过程解析. 431.3.3.5.1.1.2.8 adsp.mbn 生成过程解析. 431.3.3.5.1.1.2.9 osbl.mbn 生成过程解析. 441.3.3.5.1.1.2.10 enandprg_AABBQOLYM.mbn 生成过程解析. 441.3.3.5.1.1.2.11 nandprg_AABBQOLYM.mbn 生成过程解析. 451.3.3.5.1.1.2.12 emmcbld.mbn 生成过程解析. 453.3.3.5.1.1.1 corebsp_scons_done 461.3.3.5.1.2 corebsp 461.3.3.5.2 corebsp_create_incpaths 461.3.3.5.3 corebsp_setup 461.3.3.6 libs 461.3.3.7 copybar规则解析. 471.3.3.8 exe规则解析. 471.3.3.8.1 CORELIBS_AABBQOLYM.mbn生成过程解析. 471.3.3.8.2 amss.mbn 生成过程解析. 471.3.3.9 bldprod规则解析. 481.3.3.10 create_mem_feat_html规则解析. 481.3.3.10.1 501.3.3.11 partition规则解析. 501.3.3.11.1 eMCC 启动和 NAND 启动的分区格式是不一样的，如果是 eMCC 启动，多了编译选项：. 501.4 高通平台 7630 启动流程分析. 521.4.1 启动流程概述. 521.4.2 pbl 流程. 521.4.3 dbl 流程. 521.4.4 osbl 流程. 541.4.4.1 osbl 装载 appsbl 过程分析. 561.4.5 appsbl 流程（源代码在 android中）. 561.4.5.1 aboot_init 过程分析（需要侧重关心的部分）. 581.4.5.1.1 fastboot 模式分析. 611.4.5.1.1.1 什么是 fastboot 模式. 611.4.5.1.1.2 fastboot 模式与 recovery 模式的区别. 611.4.5.1.1.3 怎样进入 fastboot 模式. 621.4.5.1.1.4 android 系统手机刷机过程分析(补充知识) 621.4.5.1.2 appsbl 引导 android 系统. 631.4.5.1.2.1 Android 系统启动过程中存在的问题. 671.4.5.1.1.1.1 linker 问题导致系统无法启动. 67 1.4.6 AMSS 流程. 691.5 android 系统重启关机流程分析. 821.5.1 c语言中调用 reboot 函数. 821.5.2 通过 adb 让系统重启. 821.5.3 fastboot 模式下系统重启. 831.5.4 系统关机. 841.5.5 内核中的系统调用 reboot 851.6 软件调用流程分析. 891.6.1 设置sim卡状态. 891.6.2 设置背光. 901.6.3 获取电池信息. 901.7 python scons 语法学习. 941.8 python 语法学习. 941.8.1 Python中文全攻略. 941.8.2 推荐一款Python编辑器. 941.8.3 使用 pyExcelerator 读 Execl 文件. 94 1.8.4 xlrd 解析 xls 文件. 951.8.5 xlrd 生成 xls 文件. 951.9 Python 语言之 scons 工具流程分析. 951.9.1 Program 方法. 1001.9.2 Library 方法. 1002、高通常用工具使用. 1012.1 QPST 1012.2 QXDM 1012.3 QCAT 1013、工程模式. 1014、 Android 系统更新升级总结. 1044.1 刷机基本知识. 1044.1.1 各品牌代表手机刷机模式进入方法. 1044.1.1.1 HTC G1 1044.1.1.2 三星 Galaxy i7500 1044.1.1.3 Google Nexus One 1054.1.2 fastboot 模式. 1054.1.2.1 fastboot 模式概述. 1054.1.2.2 PC端fastboot 命令分析. 1064.1.2.2.1 命令选项–w –s -p –c 1064.1.2.3 手机端fastboot 命令分析. 1074.1.2.3.1 boot 1074.1.2.3.2 erase 1074.1.2.3.3 flash 1074.1.2.3.4 continue 1074.1.2.3.5 reboot 1074.1.2.3.6 reboot-bootloader 1074.1.2.3.7 getvar 1074.1.2.3.8 download 1084.1.2.3.9 update 1084.1.2.3.9.1 system/core/fastboot/fastboot.c:294: 1084.1.2.3.9.2 fprintf(stderr, "archive does not contain '%s'\n", name); 108 4.1.2.4 fastboot 模式流程分析. 1084.1.3 recovery 模式. 1084.1.3.1 recovery 模式概述. 1084.1.3.2 软件升级包. 1094.1.3.3 recovery v1跟recovery v2的区别. 1094.1.3.4 软件升级脚本语法解析. 1094.1.3.4.1.1 mount 1104.1.3.4.1.2 getprop 1114.1.3.4.1.3 file_getprop 1114.1.3.4.1.4 assert 1114.1.3.4.1.5 format 1114.1.3.4.1.6 apply_patch_check 1114.1.3.4.1.7 apply_patch_space 1114.1.3.4.1.8 apply_patch 1114.1.3.4.1.9 package_extract_file 1124.1.3.4.1.10 ui_print 1124.1.3.4.1.11 META-INF/com/google/android/update-script 脚本分析. 112 4.1.3.4.2 Recovery 模式中 install_package 函数解析. 1174.1.3.5 Recovery 流程分析. 1184.1.3.5.1 恢复出厂设置. 1184.1.3.5.2 系统更新流程. 1194.1.3.5.3 通过sd卡实现刷机. 1214.1.3.6 系统升级包案例分析. 1224.1.4 工程模式(HBoot) 模式. 1224.1.4.1 HBOOT降级方法. 1224.2 如何制作升级包 update.zip 1234.2.1 手动制作升级包. 1234.2.2 自动制作升级包. 1234.3 Android 签名机制. 1254.4 android 文件系统权限概述. 1254.4.1 获取手机root权限. 1274.4.2 adb默认权限分析. 1284.4.3 adb root命令切换到 root 权限. 1294.4.4 挂载系统分区为读写(remount) 1304.4.5 通过修改 boot.img 获取 Nexus One 权限. 1324.5 系统应用移植. 1324.5.1 Android 2.2在线升级的移植. 1324.5.2 解决donut Gtalk、Market登录不了的问题. 1334.5.3 apk反编译问题总结. 1334.5.4 系统重启. 1335、高通linux内核驱动开发. 1335.1 添加串口调试. 1335.2 Sensor 传感器. 1335.3 USB 枚举 USB Composition 1345.4 USB 枚举 USB Composition 1366、从 android 源代码制作 sdk 1366.1 linux sdk 1376.2 windows sdk 1377、程序安装与调试. 1388、 android 框架流程分析. 1388.1 屏幕显示相关. 1388.1.1 屏幕分辨率. 1388.1.2 屏幕模式. 1398.2 Android 开机充电. 1418.3 Android 开机动画. 1418.3.1 内核开机画面. 1418.3.2 文件系统开机画面. 1418.3.2.1 开机显示的 ANDROID 文字. 1418.3.2.2 ANDROID 发光动画. 1428.3.2.3 initlogo.rle 文件分析. 1438.3.2.4 bootanimation.zip 文件分析. 1438.3.3 三星I9000 开机动画. 1448.4 JNI调用流程. 1458.5 Android 开机铃声. 1458.6 GPS 导航. 1458.6.1 GPS导航原理. 1458.6.2 GPS导航软件. 1459、高通modem框架流程分析. 1469.1.1 添加自定义rpc调用. 1469.1.1.1 从AP端获取modem的系统分区信息. 1469.1.2 添加自定义 AT命令. 14610、 linux 应用. 14610.1 嵌入式Linux通过帧缓存截图 - Framebuffer Screenshot in Embedded Linux 14610.2 Linux下右键烧录文件. 14710.3 Linux下右键svn 1471、高通平台android开发总结1.1 搭建高通平台环境开发环境在高通开发板上烧录文件系统建立高通平台开发环境高通平台，android和 modem 编译流程分析高通平台7620 启动流程分析qcril 流程分析，设置sim卡锁python scons 语法学习Python 语言之 scons 工具流程分析：1.2 搭建高通平台环境开发环境高通android智能平台概述选择合适的源代码以及工具建立 Android 开发环境（部分略）建立 modem 开发环境1.2.1 高通android智能平台概述高通 7230 android 智能手机解决方案的软件包括两个部分1. 以linux 操作系统为基础的 android 系统2. 以 L4，REX为基础的 Modem 部分在高通7系列的架构中，一个IC内部集成有两个ARM处理器，一个ARM9（或者arm11），专门负责处理通信协议，射频以及GPIO等，软件架构采用AMSS，另外一个是ARM11，用来处理多媒体，上层应用，以及其他的一些任务，运行的系统是 android 系统，这两个处理器之间通过共享内存的硬件方式来进行通信。
耳机结构及内部原理分析
高通平台耳机结构及内部原理分析首先我们确定下美国和国标的含义，如下图，国标耳机即是借口定义标准符合国家标准（OMTP）的耳机线，线材插头触点的接线定义从尖端到接线端的顺序依次是：左声道—右声道—麦克风—地线。
国标标准被众多国产品牌手机及部分国外品牌应用，并且兼容苹果系列的手机IOS7以上系统。
常用的耳机的美标标准即是指OMTP版本。
美标耳机即是接口定义标准符合国际标准（CTIA）的3.5mm接口，该插头的触点接线定义，从尖端到接线处的顺序分别是：左声道—右声道—地线—麦克风，美标标准被大多数国际品牌手机使用，并且能够兼容苹果系列和非苹果系列的手机。
常用的耳机的美标标准即是指CTIA版本，应用美标耳机标准的品牌包括苹果，三星，小米，HTC，索尼，华为（部分）等。
目前我们耳机使用比较多的基本是美标，耳机座也是分NC（常闭）和NO（常开）两种，如下图，HS-DET左图是和左声道脚连接（常闭），右图是和左声道脚断开（常开）。
在常闭型（NC）中，不接耳机时，耳机座左声道和检测端HS-DET接触，插入耳机时，HS-DET与HPH-L不导通。
HS-DET为高电平；高电平为1.8V；在常开型（NO）中，不接耳机时，耳机座左声道和检测端HS-DET不接触，插入耳机时，HS-DET与HPH-L导通。
HS-DET为低电平；在高通软件代码中，首先要确认硬件上耳机是常闭型还是常开型，然后需要在代码中修改相应位置。
在设备树中确定耳机是常闭型或者常开型。
qcom,msm-mbhc-hphl-swh = <1>;“0 for NC，1 for NO”而在kernel中就是对耳机MHBC的检测和初始化，mbhc_sw_intr = MSM8X16_WCD_IRQ_MBHC_HS_DET,mbhc_btn_press_intr = MSM8X16_WCD_IRQ_MBHC_PRESS,mbhc_btn_release_intr = MSM8X16_WCD_IRQ_MBHC_RELEASE,mbhc_hs_ins_intr = MSM8X16_WCD_IRQ_MBHC_INSREM_DET1,mbhc_hs_rem_intr = MSM8X16_WCD_IRQ_MBHC_INSREM_DET,hph_left_ocp = MSM8X16_WCD_IRQ_HPHL_OCP,hph_right_ocp = MSM8X16_WCD_IRQ_HPHR_OCP,耳机分三段耳机和四段耳机，而四段耳机又分为欧标和美标两种。
高通软件工具操作方法
高通软件工具操作方法
高通软件工具是一套专为高通芯片手机开发的软件开发工具。
操作方法如下：
1. 安装高通软件工具：首先要确保电脑已经安装了高通软件工具的驱动程序。
然后，在高通官网上下载最新版的高通软件工具，并按照安装向导进行安装。
2. 连接手机：使用USB数据线将高通芯片手机与电脑连接。
确保手机处于开发者模式并启用USB调试功能。
3. 打开高通软件工具：在电脑上双击打开高通软件工具的主程序。
4. 选择手机型号：在高通软件工具界面上选择对应的手机型号。
如果不清楚手机型号，可以点击“查看设备信息”来查看手机型号和其他信息。
5. 执行操作：根据需要，可以使用高通软件工具进行多种操作，例如刷入固件、调试设备、解锁手机等。
具体操作步骤根据所选择的功能而有所不同，可以参考高通软件工具的使用手册或者在线教程进行操作。
6. 监视操作：在操作过程中，高通软件工具会实时显示操作的进度和结果。
可以根据需要监视操作的执行情况，以便及时发现和解决问题。
7. 完成操作：操作完成后，可以断开手机与电脑的连接，关闭高通软件工具。
需要注意的是，由于高通软件工具是专业的软件开发工具，在使用过程中可能需要进行一些高级的设置和操作。
建议在操作之前详细阅读相关的文档和教程，并在有经验的人指导下进行操作，以降低操作风险。
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一，下载分析步骤：高通软件分为烧录部分（ARM9）和下载部分（ARM11），MEMORY在贴片前要先烧录ARM9部分。
高通7227平台为例，当软件只有AMR9部分时开机电流会跑到150mA左右才正常（其它平台电流不一定一样）。
正常下载方式夹具需要VBAT（电池电压，设置为通道1）和VCHG（充电电压，设置为通道2）两路电压同时设置为3.8V供电。
当电脑设备管理器能找到ADB interface(fastboot mode)端口就能下载ARM11软件。
正常下载时手机不能找到ADB端口时，故障分析步骤如下：（1）小电流（70mA以下）和大电流（200mA以上）请考虑贴片或物料问题，参考原理图分析问题。
（2）固定不动电流（70mA）较大可能是MEMORY里没有ARM9软件或软件不能运行造成。
正常的板子拆下MEMORY，开机电流就是固定在70mA。
固定不动电流（100 mA）可能是ARM9软件错误或CPU不能正常工作造成。
（3）电流在70至150 mA间跳动，但连接到PC不能找到ADB端口。
此时需要加LCD看板子的状态，正常是开机后进入fastboot mode（LCD显示纯黑色背景，有三行英文字符）；不正常的大多是开机白屏，多是CPU或软件问题。
备注：当一块板子在下载位不能下载时，要清楚知道板子的状态。
以上描述针对从未下载过ARM11软件的板子。
当下载ARM11失败的（开机白屏或定在开机LOGO不动的），要重新下载软件只能通过强行进入下载模式去下载软件，因为用正常下载方式只能进入关机充电模式；如果强行进入下载模式无效则只能拆下MEMORY重新烧录。
二，校准分析（BT1）：->A00001 Serial Connect:开机后，PC识别手机端口。
如果PC在设备管理器上识别端口，但测试程序还是不能连接端口，此时要检查QPST有没有把端口加入。
->A00002 Change Mode to FTM:转化模式进入工程测试模式（BT1时是在FTM模式下运作）->A00003 SWVersion1201-151-286-562-M76XX-TFNCKNLYM-60301->A00004 CheckSW: 1.00 1.00 1.00软件版本检查，每一个ARM11软件会有一个版本号，如果一款机子在生产过程中有软件升级，那么测试时需要在配置文件中将软件版本号修改对应起来->W11000 BC1_Range0_MaxPower 10.89 7.50 ->W11001 BC1_Range1_MaxPower 19.82 10.00->W11003 BC1_Range3_MaxPower 27.85 24.00BC1（WCDMA2100频段）的功率检查，此项测试BC1频段在一个指定的频点上Range0、1、3功率是否达标（下限值分别是7.5dbm、10.0 dbm、24.0 dbm）。
当仪器没有测到值时程序会弹出‘GET TO PDMPOWER’提示，如果只是值差一些则会报具体哪一个功率级测试不过，测试值是多少。
->W12000 BC1_LinFreComR0_0: 1.58 -2.00 6.50->W12000 BC1_LinFreComR0_15: -1.13 -2.00 6.50->W12001 BC1_LinFreComR1_0: 8.62 3.50 12.50->W12001 BC1_LinFreComR1_15: 5.07 3.50 12.50->W12003 BC1_LinFreComR3_0: 11.21 7.50 16.50->W12003 BC1_LinFreComR3_15: 9.71 7.50 16.50BC1频段16个频点在Range0、1、3功率级上的线性比较补偿校准，这部分校准多在试产时匹配或参数没调好而出现错误，量产时则很少。
->W14001 BC1_RxCompDVGAOffset_0: 204.00 110.00 350.00->W14001 BC1_RxCompDVGAOffset_15: 200.00 110.00 350.00BC1频段16个频点在一个固定的接收强度下接收放大器工作的数值计算->W14002 BC1_RxCompLNAR1Offset_0: 310.00 0.00 375.00->W14002 BC1_RxCompLNAR1Offset_15: 300.00 0.00 375.00->W14003 BC1_RxCompLNAR2Offset_0: 478.00 300.00 550.00 ->W14003 BC1_RxCompLNAR2Offset_15: 472.00 300.00 550.00 ->W14003 BC1_RxCompLNAR3Offset_0: 645.00 450.00 720.00 ->W14003 BC1_RxCompLNAR3Offset_15: 635.00 450.00 720.00 BC1频段16个频点在三个接收强度下的线性偏移补偿校准其它WCDMA频段的校准过程是一样的，参考BC1。
-> Enter Mode GSM850_TX->G11001 GSM850_TXPOWERMax: 33.72 32.00 -- ->G11002 GSM850_TXPOWERMin: -22.68 -- -17.00 -> Tx Power Calibration F1->G11001 GSM850_TXPOWERMax: 33.89 32.00 -- ->G11002 GSM850_TXPOWERMin: -22.48 -- -17.00 -> Tx Power Calibration F2GSM850频段最大和最小功率校准，F1和F2分别是最小信道数和最大信道数。
其它GSM三个频段测试都相同。
-> Enter Mode GSM850_RX->G12000 GSM850_RxGainOffset0_0: 2230.00 1800.00 2500.00 ->G12000 GSM850_RxGainOffset0_7: 2250.00 1800.00 2500.00 ->G12001 GSM850_RxGainOffset1_0: 2007.00 1600.00 2400.00 ->G12001 GSM850_RxGainOffset1_7: 2027.00 1600.00 2400.00 ->G12002 GSM850_RxGainOffset1_0: 1719.00 1300.00 2000.00 ->G12002 GSM850_RxGainOffset1_7: 1740.00 1300.00 2000.00 ->G12003 GSM850_RxGainOffset1_0: 1535.00 1100.00 1900.00 ->G12003 GSM850_RxGainOffset1_7: 1553.00 1100.00 1900.00->G12003 GSM850_RxGainOffset1_0: 1249.00 1100.00 1900.00->G12003 GSM850_RxGainOffset1_7: 1265.00 1100.00 1900.00GSM850频段8个频点在5个接收信号强度下增益调整偏移量校准。
其它GSM三个频段测试都相同，但DCS和PCS频段会取16个频点测试。
->B10001 G-Sensor P P P PASS ->B10003 E-Sensor P P P PASSL-Sensor P P P PASSFM P P P PASS此项是CPU识别外设的测试，CPU发出一个指令给外设然后接收到一个外设的响应信号就算识别到了外设。
但有些机型因为外设响应时间过长或软件原因，测试时不一定会全部测试，有些会屏蔽掉。
如果测试此项不良，可进入MAT测试来验证此项功能是否正常来判断程序是否误测。
三，终测分析（BT2）：1.不读卡问题：高通平台的校准测试（BT1）是在工程测试模式（FTM）下进行的，在FTM模式下手机会把读卡和通讯功能关闭。
BT2测试是插卡的呼叫测试，手机只有在用户模式（online）下才读卡。
一般BT1测试完成后，程序会把手机从FTM模式转变成online模式。
BT2测试不读卡，可用QRCT工具查看手机的模式状态，还在FTM模式则返回BT1重新测试；在LPF或offline模式，用QRCT不能将模式转变成online，就要加LCD查看手机会不会被勾选成飞行模式。
2.测试不能建立呼叫连接问题：在手机是能读卡的前提下测试，开机后等待手机完全开启再尝试进行测试。
因为智能手机的开机过程较长，只是找到端口还不能保证手机的射频部分开启。
如遇到读卡但呼叫不上的问题，可等手机完全开启，再看仪器与手机是否建立连接来判断手机是否真的有问题；还是操作员过快点击测试连接而造成手机未完全开启，测试延时已过还未建立呼叫连接而造成的。
四，M AT测试：MAT各项测试的不良问题分析可参考维修指南，需要特别指出的是：由于智能机项目CPU与很多外接设备是通过I2C信号并行连接，如果其中连接的任何一个外设故障影响I2C线通讯不正常，则会造成I2C线上所连接的所有外设不能工作。
所以当遇到I2C线连接部分功能不正常时，请一并检查其他I2C连接设备的功能，这样才能找到问题的真正原因。