SMD(贴片型)LED的封装
SMDLED封装流程介绍 共21页
CHIP LED
TOP LED
原材料
支架
线路板
芯片
金线
封装工艺
粘合剂 封装用胶 荧光粉
胶饼
CHIP LED
TOP LED
四. 工艺流程
焊线
封装
编带
测试
划片/冲切
烘烤
包装
入仓
4.1 固晶
使用粘合剂将芯片固定在支架上。粘合剂有胶浆和 银浆之分，胶浆反光好但导热差且绝缘，银浆反光 差但导热好且能导电。一般双电极芯片用胶浆，单 电极芯片用银浆，而功率型芯片（大尺寸）用银浆。
Q TY: XXXX
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Q C:
QC PA SS
F O S H A N N A T I O N S T A R O P T O E L E C T R O N IC S C O ., L T D 佛山市国星光电股份有限公司
4.6 编带
通过编带机将LED按统一的极性方向（一般为负极 向孔）编进载带里，不同外形的LED每卷编带数量 也不同（1000PCS-4000PCS）。
4.7 去湿烘和包装
对于类似TOP LED防潮要求较高的产品在包装前须 要作80℃×（12～24）h的祛湿焙烘，再进行真空 包装，并在里面放有干燥剂和湿度指示卡。
QC:
QC PASSxxxxFra bibliotekFO SH A N N A T IO N ST A R O PT O E L E C T R O N IC S C O ., L T D
SMD贴片型LED的封装史上最全不看后悔ppt课件
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选择PCB与测试LED
1、片式LED PCB板结构选择 导通孔型结构：切割时需切割两个方向，单颗成品电极为半弧型。
挖槽孔型结构等：切割时只需切割一个方向。
根据单颗片式LED所用晶片数量分：单晶型、双晶型及三晶型。 没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计PCB板。PCB 基板为BT板。
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1）PPA与支架剥离的原因
PPA中所添加的二氧化钛因芯片所发出的蓝光造成其引 起的光触媒作用、硅胶本身没老化的情况下，PPA本身慢慢老 化所造成的。
光触媒作用会衍生出《分解力》与《亲水性》的活动、 光照射到二氧化钛上。特别是光触媒分解力具有分解有机物的 能力。二氧化钛吸收太阳光或照明光中的紫外线后、空气中的 氧气（O2）与e-（电子）、水（H2O）与H+各产生反应。二氧 化钛表面会产生O2。超氧阴离子Superoxide ion）与OH（氢 氧自由基Hydroxyl Radical）的两种具有《分解力》的活性氧 素。亲水性是构成二氧化钛的钛与水起反应、二氧化钛表面会 产生与水、二氧化钛的高反射率、一般在各种材料上作为非常 协调的-OH（亲水基）。
3．04×1．11mm，卷盘式容器编带包装。 2）改进 SLM-125系列（单色发光）、SLM-245系列（双色或三
色发光）。带透镜高亮度 3）近些年 采用PCB板和反射层材料，填充的环氧树脂更 少，去除
较重的碳钢材料，通过缩小尺寸，降低重量。尤其适 合户内，半户外全彩显示屏应用。
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3、常见的SMD LED的几种尺寸
2、挖槽孔方向的选择 如果选择用挖槽孔型结构的方式设计PCB板，一般情况下 挖槽孔是沿着PCB板宽度方向进行设计的，因为这样做可 以使压模成型后PCB板产生的变形最小。
SMD贴片型LED的封装
外观检测
检测项目
检查LED封装体的外观是否符合 要求，如尺寸、形状、颜色等。
检测标准
根据企业标准和客户要求，对 LED封装体的外观进行评估，确 保无明显缺陷、污渍、气泡等。
检测方法
采用目视、显微镜等方法进行外 观检测。
电性能测试
检测项目
01
测试LED封装体的电性能参数，如正向电压、反向电流、结电容
未来市场机遇与挑战
市场机遇
随着5G、物联网等新兴技术的发展，SMD 贴片型LED封装在智能照明、智能显示等领 域的应用将进一步拓展，市场潜力巨大。
市场挑战
随着市场竞争加剧和技术更新换代加速， SMD贴片型LED封装企业需要不断提升技术 创新能力、降低成本、提高品质，以应对市 场挑战。
THANKS
技术发展趋势
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微型化
随着LED芯片制造技术的进步，SMD贴片型LED 封装尺寸越来越小，性能和可靠性不断提升。
高亮度与高显色指数
高亮度与高显色指数的SMD贴片型LED封装产品 不断涌现，满足市场对高品质照明和显示的需求。
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智能化
集成控制和传感器功能的SMD贴片型LED封装产 品逐渐成为市场趋势，提升产品的智能化和便捷 性。
等。
检测标准
02
根据企业标准和客户要求，对LED封装体的电性能参数进行评估，
确保符合规格要求。
检测方法
03
采用电子测试仪器进行电性能测试。
环境适应性测试
检测项目
模拟实际使用环境，测试LED封装体在不同温度、湿度、气压等 环境条件下的性能表现。
检测标准
根据企业标准和客户要求，对LED封装体的环境适应性进行评估， 确保在规定的环境条件下能够正常工作。
说明smd led封装时其基本的工艺流程
说明smd led封装时其基本的工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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SMD和COB两种LED封装技术的比较
SMD和COB两种LED封装技术的比较—ZXMSMD（贴片）光源具有发光角度大，可达120—160度，组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%—60%，重量减轻60%—80%。
另外，可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低；高频特性好，减少了电磁和射频干扰；还易于实现自动化，提高生产效率，降低成本达30%—50%，节省材料、能源、设备、人力、时间等。
而COB（集成）封装技术即板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，LED芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
COB光源模组属于高功率集成光源，电路可以根据客户要求随意设计，散热更合理，可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端。
眩光少，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。
视角大且易调整，减小出光折射损失。
出光更均匀且安装简单方便。
两者对比表格如下：综合以上优势对比，可见使用COB光源较之使用传统SMD封装光源有五大优势，在光源生产效率、热阻、光品质、应用、成本上均有较大优势，综合成本可降低25%左右，而且使用器件简单方便，工艺流程简单。
由此可知，SMD封装陆续向COB转型是大势所趋！LED封装技术1.表面贴装封装（SMD）在2002年，表面贴装封装的LED(SMDLED)逐渐被市场所接受，并获得一定的市场份额，从引脚式封装转向SMD符合整个电子行业发展大趋势，很多生产厂商推出此类产品。
2.COB型封装(集成)COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。
smd led封装工艺流程
smd led封装工艺流程SMD LED封装工艺流程是指将LED芯片封装到SMD组件中的过程。
在整个流程中，需要经过多个步骤，包括准备材料、贴片、焊接、测试和包装等。
下面将详细介绍SMD LED封装工艺流程。
首先，准备材料。
首先需要准备SMD封装用的基板、贴片机、回流焊接机、自动测试设备以及包装材料等。
第二，贴片。
在贴片过程中，首先需要将基板放置到贴片机上，并按照规定的位置摆放好胶水。
然后，将LED芯片放置在胶水上，并精确地对齐。
贴片机将自动将芯片精确地贴在基板上，并固定好。
第三，焊接。
在焊接过程中，首先需要将贴好芯片的基板放置到回流焊接机中。
回流焊接机会将基板加热到一定的温度，使胶水熔化并固定芯片。
同时，焊接机还会加热焊盘，将焊膏熔化。
然后，将焊线放置在焊盘上，并进行焊接。
焊接完成后，基板会继续在回流焊接机中冷却。
第四，测试。
在测试过程中，需要将焊接好的基板放置到自动测试设备中。
测试设备会检测组件的亮度、色温、电压和电流等参数，并将测试结果记录下来。
如果组件通过测试，则会继续进行后续步骤。
如果组件未通过测试，则需要修复或重新制作。
最后，包装。
在包装过程中，首先需要将测试通过的组件放置到包装材料中，如透明塑料盒或纸盘。
然后，将包装好的组件放置到盒子中，并进行封箱。
最后，将封好的盒子进行标签贴上标签，并进行质检。
如果质检合格，则可以进行出货。
这就是SMD LED封装工艺流程的主要步骤。
通过这个流程，可以将LED芯片封装成SMD组件，以便于在电子产品中使用。
这个流程还可以保证组件的质量和性能，并提高生产效率。
SMD贴片型LED的封装史上最全不看后悔演示幻灯片
切割PCB
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放置材料于工作台，对切割线开始切割
主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板 支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等，
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分光
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Step1：将材料放于震动盘
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Step2：材料进入测试区进行测试
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SMD贴片 LED这边 的分光和 包装的设 备非常讲 究一一对 应，一个 全自动机 台只对应 一个型号 的产品
SMD（贴片型）LED的封装
一、表面贴片二极管（SMD）
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1、表面贴片二极管（SMD）
具有体积小、散射角大、发光均匀性好、 可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内 的各种颜色，用于便携式设备到车载用途等的 高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机、笔 记本电脑等。
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2、SMD LED外形
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1）早期： 带透明塑料体的SOT-23改进型，外形尺寸
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（4）侧光LED：0905（22*12）、 1105（28*12）1605（40*14） 等。
2）PCB片LED
PCB板型：0402、0603、 0805、1206
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3)SMDLED内部结构
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二、SMD 贴片LED生产流程
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主要流程
固晶
焊线
分光压出Biblioteka 型帶裝切割PCB包裝
入库
包裝料帶(Carrier)
Step3：测试后材料进入分BIN盒
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帶裝
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Step1：将分BIN盒材料，倒入震动盘
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Step2：材料入料帶后，用烫头使胶帶和 料帶结合
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COB与SMD两种封装形式的分析和比较探讨LED显示领域最佳的封装形式
COB与SMD两种封装形式的分析和比较探讨LED显示领域最佳的封装形式COB和SMD是目前LED显示领域中常见的两种封装形式。
它们在封装方式、性能参数、制造工艺以及应用场景上存在一些差异。
本文将通过对这两种封装形式的分析和比较，探讨在LED显示领域中最佳的封装形式。
COB（芯片封装）封装是一种将LED芯片直接连接在基板上的封装方式。
它采用特定的导电胶水将LED芯片粘贴在基板上，并通过金线或银胶等导电材料将LED芯片的阳、阴极引线连接到基板上的金属电极上。
COB封装形式的LED显示屏具有封装成本低、热能发散能力强、高亮度、高亮度一致性、高可靠性等优点。
SMD（表面贴装器件）封装是一种将LED芯片焊接在PCB上的封装方式。
它采用表面贴装技术将LED芯片粘贴在PCB上，通过焊接将LED芯片和PCB连接起来。
SMD封装形式的LED显示屏具有制造工艺成熟、可大规模生产、尺寸小、功耗低、可自动化制造等优点。
COB和SMD封装形式的LED显示屏在一些方面存在差异。
首先，在尺寸方面，COB封装形式的LED显示屏通常比SMD封装形式的LED显示屏更大，能够实现更高的亮度和更好的热能发散能力。
其次，在生产工艺方面，SMD封装形式的LED显示屏可以通过自动化制造实现大规模生产，而COB封装形式的LED显示屏生产过程中需要手工操作，生产效率较低。
而在LED显示领域，最佳的封装形式取决于具体的应用场景和需求。
一般来说，如果LED显示屏需要较高的亮度和热能发散能力，例如户外显示屏等，COB封装形式是更好的选择。
而SMD封装形式的LED显示屏适用于室内显示屏、小尺寸显示屏等场景。
此外，在颜色一致性方面，COB封装形式的LED显示屏由于LED芯片直接粘贴在基板上，同一基板上的LED芯片颜色一致性较高。
而SMD封装形式的LED显示屏由于LED芯片分开焊接在PCB上，同一显示屏上不同的SMD芯片的颜色一致性相对较低。
综上所述，在LED显示领域，最佳的封装形式取决于具体的应用场景和需求。
LED有哪些封装形式
LED有哪些封装形式根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，LED的封装形式多种多样。
目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等，具体介绍如下： Lamp-LED封装（垂直LED）Lamp-LED早期出现的是直插LED，它的封装采用灌封的形式。
灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。
由于制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场占有率。
SMD-LED封装（表面黏着LED）贴片LED式贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用了更轻的PCB板和反射层材料，改进后去掉了直插LED较重的碳钢材料引脚，使显示反射层需要填充的环氧树脂更少，目的是缩小尺寸，降低重量。
这样，表面贴装LED可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更加完美。
Side-LED封装（侧发光LED）目前，LED封装的另一个重点便是侧面发光封装。
如果想使用LED当LCD得背光光源，那么LED的侧面发光需与表面发光相同，才能使LCD背光发光均匀。
虽然使用导线架的设计，也可以达到侧面发光的目的，但是散热效果不好。
不过Lumileds公司发明反射镜的设计，将表面发光的LED，利用反射镜原理来发成侧光，成功的将高功率LED应用在大尺寸LCD背光模组上。
TOP-LED封装（顶部发光LED）顶部发光LED式比较常见的贴片式发光二极体。
主要应用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状态指示灯。
High-Power-LED封装（高功率LED）为了获得高功率、高亮度的LED光源，厂商们在LED芯片及封装设计方面向大功率方向发展。
目前，能承受数W功率的LED封装已出现。
比如Norlux系列大功率LED的封装结构为六角形铝板作底座（使其不导电）的多芯片组合，底座直径31.75mm，发光区位于其中心部位，直径约（0.375×25.4）mm，可容纳40只LED管芯，铝板同时作为热沉。
贴片发光二极管0805封装尺寸
贴片发光二极管0805封装尺寸在这个高度繁荣的科技时代，贴片发光二极管（LED）产品以其高效、节能和环保等特点，受到了越来越多的关注。
而作为其重要的组成部分之一，贴片发光二极管的封装尺寸更是关系到其在市场应用中的稳定性和广泛性。
本文将介绍贴片发光二极管0805封装尺寸的相关知识，旨在帮助大家更好地了解这一重要参数。
一、贴片发光二极管0805封装尺寸的概述贴片发光二极管（SMD）是一种采用表面贴装技术（SMT）生产的小尺寸电子元件，具有高密度、高可靠性和高发光强度等优点。
而0805封装尺寸作为SMD中的一种，具有较高的发光效率和较低的功率损失，因此在市场上得到了广泛的应用。
贴片发光二极管0805封装尺寸，顾名思义，是指0805封装尺寸这一特定尺寸的SMD产品。
在我国，0805封装尺寸又被称为0805模块、0805芯片或0805插件，具有较高的发光效率和较低的功率损失，因此在市场上得到了广泛的应用。
二、贴片发光二极管0805封装尺寸的主要参数1. 封装尺寸：0805封装尺寸是一种常用的贴片发光二极管封装尺寸，其具体尺寸为6.0mm × 6.0mm × 2.0mm。
这个尺寸具有较高的发光效率和较低的功率损失，因此在市场上得到了广泛的应用。
2. 引脚：0805封装的引脚数量为2个，分别为正极（P）和负极（N）。
这两个引脚之间的距离为2.0mm。
3. 电压：0805封装的额定电压为3.0V至3.4V，可以满足大部分应用场景的需求。
4. 电流：0805封装的额定电流为0.5A至1.0A，可以满足大部分应用场景的需求。
三、贴片发光二极管0805封装尺寸的应用场景0805封装的贴片发光二极管因其高发光效率、低功率消耗和较小的尺寸等优点，在众多应用场景中具有广泛的应用。
以下是一些常见的应用场景：1. 显示屏：如手机显示屏、平板电脑显示屏等。
2. 照明：如家居照明、商业照明等。
3. 广告：如户外广告、室内广告等。
光模块封装方案
光模块封装方案
1.DIP（直插式）封装：DIP封装是一种常见的光模块封装
方式，其通过引脚直接插入到电路板上，具有容易替换和安装
的优点。
这种封装方式适用于光通信领域的一些传统组件，如LED指示灯和光电耦合器。
2.SMD（贴片式）封装：SMD封装是一种现代化的光模块
封装方式，其通过在电路板的表面上进行贴片焊接的方式实现。
SMD封装具有紧凑、体积小、便于集成的特点，适用于高密度集成的光模块，如光发射器和接收器。
3.TO（管壳式）封装：TO封装是一种常见的激光器封装方式，其采用金属或陶瓷管壳保护激光器内部光学元件。
TO封装具有良好的散热性能和耐用性，适用于高功率、高温度要求的
激光器。
4.COB（芯片级封装）：COB封装是一种高度集成的封装方式，将光模块的所有光学元件直接集成在一个芯片上，并通过
粘着或焊接固定在电路板上。
COB封装具有高集成度、体积小、传输损耗低等优点，适用于高速光通信和光互联应用。
型号比较全的贴片LED尺寸封装及参数
高亮度贴片LED通常价格较高
详细描述
由于高亮度贴片LED需要更高的制造成本和技术要求，因 此其价格通常较高。在选择时，需要根据预算和实际需求 进行权衡。
型号与颜色比较
总结词
颜色种类丰富，可根据需求选择
详细描述
贴片LED的颜色种类非常丰富，包括红、绿、蓝、黄、白 等多种颜色。选择时应根据实际需求和用途进行选择，例 如在彩色显示、照明和指示灯等领域应用广泛。
详细描述
贴片LED的电流参数通常在20mA至1A之间。电流的大小直接影响着LED的光输 出、颜色和寿命。在选择和使用LED时，应确保其工作电流不超过推荐的电流 值。
色温参数
总结词
色温参数是描述LED发出的光的颜色温度。
详细描述
贴片LED的色温参数范围很广，从2700K至6500K不等。色温不仅影响LED的颜色表现，还影响其光效和舒适度。 一般来说，色温在4000K至5000K之间的LED具有较好的显色性和舒适度。
不同型号的贴片LED具有不同的亮度，亮度越高，其适用 场景越广泛。例如，在照明、显示屏、广告牌等需要高亮 度的场合，通常会选择高亮度的贴片LED。
总结词
不同型号的贴片LED在亮度上有显著差异
详细描述
根据不同的应用需求，贴片LED的亮度范围从几十到几万 流明不等。一般来说，亮度越高，功耗也越大，因此选择 时应根据实际需求进行权衡。
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但是，功率和亮度并不是随着尺寸的 增加而线性增加的，还受到其他因素 的影响，如芯片的品质、封装材料等。
尺寸与亮度的关系
一般来说，尺寸较大的贴片LED具有 更高的亮度。这是由于较大的芯片能 够容纳更多的LED单元，从而提高光 输出。
但是，亮度也受到其他因素的影响， 如驱动电流、散热性能等。在选择贴 片LED时，需要根据实际应用需求综 合考虑各种因素。
LED封装技术介绍
LED封装技术介绍LED（Light Emitting Diode）是由固态材料制成的半导体光电器件，具有发光、耐震动、寿命长等特点，因此广泛应用于室内外照明、显示屏、指示灯等领域。
封装是指将芯片与外部连接器封装在一起的过程，是LED工艺制造的重要环节之一、LED封装技术的发展对于提高LED光效、降低成本具有重要意义。
本文将介绍LED封装技术的发展历程以及目前主要的封装技术。
一、LED封装技术的发展历程早期的LED封装技术主要采用金线键合技术，即将芯片与引线进行焊接。
这种封装技术成本低廉，但由于引线的存在，会限制LED产生的光的输出效率。
近年来，随着LED技术的不断进步，出现了各种新型的封装技术。
二、常见的LED封装技术1.DIP封装（双列直插封装）：DIP封装是指将LED芯片封装在具有引脚的塑料或金属基座上。
它具有体积大、耐用、价格低廉等特点，但发光效率较低。
2. SMD封装（表面贴装封装）：SMD封装是指将LED芯片直接焊接到PCB（Printed Circuit Board）上的封装方式。
它具有体积小、发光效率高、适合批量生产等优点，因此在近年来得到了广泛应用。
3.COB封装（芯片封装技术）：COB封装是将多个LED芯片直接粘贴在散热基板上，并通过金属线缓冲层与基板连接。
它具有高可靠性、高光效、抗静电能力强等优点，广泛应用于室内照明领域。
4.CSP封装（芯片级封装技术）：CSP封装是将LED芯片放置在缓冲层上，然后利用微观尺寸的硅胶或塑料封装。
它具有体积小、发光效率高、可实现一次成型等优点，被视为LED封装技术的重要发展方向。
5.柔性封装：柔性封装技术是指将LED芯片封装在具有柔性特性的材料中，如高分子有机物、柔性PCB等。
它具有轻薄、柔软、可弯曲等特点，适用于特殊形状和曲面照明。
三、LED封装技术的趋势1.高密度封装：随着LED芯片尺寸的不断缩小，封装技术也向着高密度封装方向发展。
通过提高LED芯片的集成度，可以实现更小体积和更高亮度的LED产品。
COB与SMD两种封装形式的分析和比较,探讨LED显示领域最佳的封装形式
COB与SMD两种封装形式的分析和比较，探讨LED显示领域最佳的封装形式COB封装在LED显示屏应用领域已渐趋成熟，尤其在户外小间距领域以其独特的技术优势异军突起。
特别是在最近两年，随着生产技术以及生产工艺的改进，COB 封装技术已经取得了质的突破，以前一些制约发展的因素，也在技术创新的过程中迎刃而解。
那么，COB封装技术优势到底在哪里?它与传统的SMD封装又有哪些不同?未来它会取代SMD成为LED显示屏的主流吗?一般来说，某种封装技术是否有生命力，是要从产业链的头部(LED芯片)一直看到它尾部(客户应用端)。
通过全面的分析来评估。
其中，对某种封装技术的最终评判权一定是来自客户应用端，而不是产业链上的某个环节。
本文将通过COB与SMD两种封装形式进行分析和比较，探讨LED显示领域最佳的封装形式。
总体来说，COB封装和SMD封装在LED芯片的选择上是站在同一个起跑线上，之后选择了不同的技术路线。
一、封装环节分析评估1. 技术不同COB封装是将LED芯片直接用导电胶和绝缘胶固定在PCB板灯珠灯位的焊盘上，然后进行LED芯片导通性能的焊接，测试完好后，用环氧树脂胶包封。
SMD封装是将LED芯片用导电胶和绝缘胶固定在灯珠支架的焊盘上，然后采用和COB 封装相同的导通性能焊接，性能测试后，用环氧树脂胶包封，再进行分光、切割和打编带，运输到屏厂等过程。
2. 优劣势比较SMD封装厂能造出高质量的灯珠是勿容置疑的，只是生产工艺过多，成本会相对高些。
还会增加从灯珠封装厂到屏厂之间的运输、物料仓储和质量管控成本。
而SMD认为COB封装技术过于复杂，产品的一次通过率没有单灯的好控制，甚至是无法逾越的障碍。
失效点无法维修，成品率低。
事实上，COB封装以目前的设备技术和质量管控水平，0.5K的集成化技术可以使一次通过率达到70%左右，1K的集成化技术可以达到50%左右、2K的集成化技术可以使该项指标达到30%左右。
即使有没有通过一次通过率检测的模组，但整板不良点也就1-5点，超过5个不良点位以上的模组很少，封胶前经过测试与返修是可以使成品合格率达到90%-95%左右。
smd led封装工艺流程
smd led封装工艺流程
《SMD LED封装工艺流程》
SMD LED（Surface Mounted Device Light Emitting Diode）是
一种表面贴装型发光二极管，具有体积小、功耗低、发光效率高等特点，广泛应用于电子产品中。
SMD LED的封装工艺流
程是关键的一环，直接影响到LED的质量和性能。
下面我们
来了解一下SMD LED的封装工艺流程。
首先是芯片制备。
LED芯片是SMD LED的核心部件，它的制备过程包括晶片生长、切割、抛光、金属化等步骤。
在这一阶段，需要严格控制晶片的质量和尺寸，以确保LED的电学和
光学性能。
接下来是基板制备。
基板是LED芯片的载体，通常采用金属
基板或陶瓷基板。
在基板制备过程中，需要进行清洗、表面处理、导电层沉积等工艺，以保证基板的平整度和导电性能。
然后是封装工艺。
这是SMD LED的关键制造环节，包括将LED芯片粘贴在基板上、焊接金线、封装树脂、切割成片等
步骤。
在这一过程中，需要严格控制温度、湿度、压力等参数，以确保LED的封装质量和可靠性。
最后是测试与包装。
SMD LED在封装完成之后，需要进行光
电参数测试和产品筛选，以保证产品的一致性和稳定性。
然后对LED进行精密包装，并进行抗静电处理，以确保产品在运
输和使用过程中不受损坏。
总的来说，SMD LED的封装工艺流程是一个复杂的制造过程，涉及到材料、设备、工艺等多个方面。
只有严格控制每个环节的质量和效率，才能生产出高质量的SMD LED产品，满足市
场的需求。
led芯片封装结构
led芯片封装结构
LED芯片封装结构是指将LED芯片包装在外壳中，以便于在不同环境中使用。
目前市场上常见的LED芯片封装结构主要分为以下几种： 1. DIP封装：DIP指双排直插式，即LED芯片的引脚呈双排直插式，方便插入电路板中。
DIP封装结构因其成本低、制造工艺简单等特点，在一些低成本、低要求的场合中仍然得到广泛应用。
2. SMD封装：SMD指表面贴装式，即LED芯片的引脚呈S形，方便在电路板表面进行焊接。
SMD封装结构因其体积小、可靠性高、适合高密度布局等特点，在目前的市场中得到广泛应用。
3. COB封装：COB指芯片封装技术，即将多个LED芯片集成在一起，然后封装在一个外壳中。
COB封装结构因其光效高、均匀性好、散热性能优良等特点，在高端照明领域得到广泛应用。
4. CSP封装：CSP指芯片级封装技术，即将LED芯片的尺寸缩小到极小的尺寸，以实现更高的光效和更小的体积。
CSP封装结构因其尺寸小、光效高、散热性能优良等特点，在移动设备和车灯等领域中得到广泛应用。
综上所述，LED芯片封装结构的选择应根据具体需求来进行，以实现最佳的性价比和性能表现。
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led芯片的三种封装
led芯片的三种封装
1. DIP封装：DIP（Dual In-line Package，双列直插封装）是一种
传统的LED芯片封装方式，通常用于较大的字符串式LED灯珠等应用场合，其尺寸较大且易于安装维护，但缺点是不够简洁美观且占用空间较多。
2. SMD封装：SMD（Surface Mounted Device，贴片封装）是一种流
行的LED芯片封装方式，适用于LED显示屏、灯板、吸顶灯等LED产品。
SMD封装的芯片体积小，可直接焊接在印刷电路板表面，减少了空间浪费。
3. COB封装：COB（Chip On Board）封装是一种集成度高、发光效
率高、散热性能好的LED芯片封装方式。
COB封装将许多小规模LED芯片
密集排列在同一块基板上，形成一个整体，具有高度一致性和可靠性。
COB搭载在PCB或陶瓷基板上，可以更好地保证发光效率和散热，适用于
室内外建筑照明、温室照明、车灯等应用领域。
SMD贴片型LED的封装过程
1）早期：
带透明塑料体的SOT-23改进型，外形尺寸 3．04×1．11mm，卷盘式容器编带包装。
2）改进
SLM-125系列（单色发光）、SLM-245系列（双色或三 色发光）。带透镜高亮度
3）近些年
采用PCB板和反射层材料，填充的环氧树脂更 少，去除 较重的碳钢材料，通过缩小尺寸，降低重量。尤其适 合户内，半户外全彩显示屏应用。
3)SMDLED内部结构
二、SMD 贴片LED生产流程
主要流程
固晶 分光 焊线 压出成型 切割PCB 帶裝
包裝 入库
包裝料帶(Carrier)
成品原料
胶饼
PCB板
成品
金线 银胶
晶片
（3）TOP
LED（白壳）型： 1208（30*20）、1311 （35*28）、1312（35*32）、 2220（55*50）等
（4）侧光LED：0905（22*12）、 1105（28*12）1605（40*14） 等。
2）PCB片LED
PCB板型：0402、0603、 0805、1206
选择PCB与测试LED
1、片式LED PCB板结构选择 导通孔型结构：切割时需切割两个方向，单颗成品电极为半弧型。 挖槽孔型结构等：切割时只需切割一个方向。 根据单颗片式LED所用晶片数量分：单晶型、双晶型及三晶型。 没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计PCB板。PCB 基板为BT板。
帶裝
Step1：将分BIN盒材料，倒入震动盘
Step2：材料入料帶后，用烫头使胶帶和 料帶结合
Step3：帶裝好材料帶裝成卷轴
包裝
根据不同的 型号，每个 包装的数量 会有不同， 一般1608 的每个胶轮 的包装包满 有4K， 3508的约 有2K， 5060的只 有1K。
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5、对PCB基板的质量要求 PCB基板的质量要求
1）、要求足够的精度：板厚不均匀度〈±0.03mm）， 定位孔对电路板线路的偏差〈±0.05mm。 2）、镀金层的厚度和质量必须确保金线键合后拉力测 试〉8g。 3）、PCB板制成成品后，要求表面无粘污，压模后和 胶体之间粘着性好。
1）PPA与支架剥离的原因
PPA中所添加的二氧化钛因芯片所发出的蓝光造成其引 起的光触媒作用、硅胶本身没老化的情况下，PPA本身慢慢老 化所造成的。 光触媒作用会衍生出《分解力》与《亲水性》的活动、 光照射到二氧化钛上。特别是光触媒分解力具有分解有机物的 能力。二氧化钛吸收太阳光或照明光中的紫外线后、空气中的 氧气（O2）与e-（电子）、水（H2O）与H+各产生反应。二氧 化钛表面会产生O2。超氧阴离子Superoxide ion）与OH（氢 氧自由基Hydroxyl Radical）的两种具有《分解力》的活性氧 素。亲水性是构成二氧化钛的钛与水起反应、二氧化钛表面会 产生与水、二氧化钛的高反射率、一般在各种材料上作为非常 协调的-OH（亲水基）。
3、常见的SMD LED的几种尺寸 、常见的 的几种尺寸
封装形式 外形尺寸 最小间 （mm） 距(mm) PLCC-2 3.2×3.0 10 1206 0805 0603 PLCC-4 3.1×1.7 3. 8
2.1×1.35 6 1.7×0.9 3.2×2.8 5 5
3)SMDLED内部结构
贴片LED生产流程 二、SMD 贴片 生产流程
主要流程
固晶 分光 焊线 帶裝 压出成型
切割PCB
包裝
入库
包裝料帶(Carrier)
成品原料
胶饼
PCB板
成品
金线 银胶
COB封装流程：
第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED芯片薄 膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开， 便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层 的背胶机面上，背上银浆。 点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适 量的银浆点在PCＢ印刷线路板上。 第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在 显微镜下将LED芯片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上 第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒 温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED 芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。
一个三维垂直结构红光LED芯片/SMD通电时的照片。
图1 是秦皇岛鹏远公司与山东华 光光电子合作研制的三维垂直结 构红光LED芯片样品。
图2 是没有通电时所照的照片，从中 很明显的看出电极的形状 此芯片不需要打金线，没有焊盘，100%的 利用发光层材料，也就没有挡光现象，因 此提高了发光效率。优化的N电极使得电流 的分布均匀，没有电流拥塞现象，可以大 电流驱动（例如数安培），出光均匀。
（3）TOP
LED（白壳）型： 1208（30*20）、1311 （35*28）、1312（35*32）、 2220（55*50）等
（4）侧光LED：0905（22*12）、 1105（28*12）1605（40*14） 等。
2）PCB片LED
PCB板型：0402、0603、 0805、1206
第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位 置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔) 将LED芯片正确放在红胶 第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大 平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时 间较长)。 第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将芯片(LED晶 粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即 COB的内引线焊接
每个单元的图示参见图
测试用的PCB的单元示意图
4、PCB板线路设计要求 、 板线路设计要求
1）、固晶区:大小设计是由晶片大小确定。在满足能安全固 好晶片的情况下，固晶区要尽可能的设计小一些。粘着性 会更好，不易产生胶体与PCB板剥离的现象，同时尽可能 设计在单颗片式LED线路板中间位置。 2）、焊线区:要大于磁嘴底部尺寸。 3）、固晶区与焊线区距离:固晶区与焊线区距离要以焊线线 弧来确定，距离大会造成线弧拉力不够，距离小会造成焊 线时金线接触到晶片。 4）、电极宽度:电极宽度一般为0.2mm。 5）、电路线径:连接电极与固晶区的电路线径也要考虑大小 的问题。采用小的线径可以增加基板与胶体的粘着力。
第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的 COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检 测COB板，将不合格的板子重新返修。 第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量 地点到邦定好的LED晶粒上，然后根据客户要求进 行外观封装。 第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循 环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
种球
焊线
放材料于载具，进行打线
流程概念-Molding
模座
压出成型
Step1：放材料于模穴上
Step2：合模并放入胶饼，转进 挤入胶使胶注入胶道成型
长烤
Step3：于烤箱长烤
流程概念-切割
2、SMD LED外形 、 外形
1）早期： 带透明塑料体的SOT-23改进型，外形尺寸 3．04×1．11mm，卷盘式容器编带包装。 2）改进 SLM-125系列（单色发光）、SLM-245系列（双色或三 色发光）。带透镜高亮度 3）近些年 采用PCB板和反射层材料，填充的环氧树脂更 少，去除 较重的碳钢材料，通过缩小尺寸，降低重量。尤其适 合户内，半户外全彩显示屏应用。
第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用 的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
选择PCB与测试LED
1、片式LED PCB板结构选择 导通孔型结构：切割时需切割两个方向，单颗成品电极为半弧型。 挖槽孔型结构等：切割时只需切割一个方向。 根据单颗片式LED所用晶片数量分：单晶型、双晶型及三晶型。 没有提出特殊要求时，一般选择挖槽孔型结构设计PCB板。PCB PCB PCB 基板为BT板。
SMD LED产品使用须知
1、为避免产品于运输及储存中吸湿,以铝袋包装防潮处理。 2、储存条件 A、经铝袋包装保存的产品存放条件。（温度:5~28℃,湿 度:60%RH以下）。 B、开封后的处理 1) 开封后48hr内于以下环境条件使用(焊锡)温度:5~28℃,湿 度:60%RH以下 2) 开封后长期不使用的场所,要用防潮箱保存,另外再使用有 效的干燥剂放入铝袋内并加以封装,保存条件同A,并于14 天内使用。 3) 超出14天期间,须做以下烘烤处理才可使用(请以限一次)。
2、挖槽孔方向的选择 如果选择用挖槽孔型结构的方式设计PCB板，一般情况下 挖槽孔是沿着PCB板宽度方向进行设计的，因为这样做可 以使压模成型后PCB板产生的变形最小。
3、PCB板外形尺寸选择 PCB板外形尺寸选择
外形尺寸：①要求每块PCB板上设计产品数量。 ②压模成型后PCB板形变程度是否在可接受的 范围内。 厚度选择：根据用户使用的片式LED整体厚度要求进行 确定的。不能太厚，太厚会造成固晶后无法焊线；也不能 太薄，太薄会造成压模成型后因为胶体收缩，PCB板形变 过大。 综合各方面考虑，选取厚度为0.30mm、面积为 60mm×130mm的PCB作为基板，在板上设计 41组封装结构，每组由44只片式LED连为一体。
（COB）板上芯片封装焊接方法及封装流程
COB是Chip On Board（板上芯片直装）的英文缩写， 工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗 粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，是一种通过粘胶剂或焊料 将LED芯片直接粘贴到PCB板上，再通过引线键合实现芯 片与PCB板间电互连的封装技术。 PCB板： 低成本的FR－4材料（玻璃纤维增强的环氧树脂） 高热导的金属基或陶瓷基复合材料（如铝基板或 覆铜陶瓷基板等）。 COB技术主要用于大功率多芯片阵列的LED封 装，同SMT相比，不仅大大提高了封装功率密度， 而且降低了封装热阻（一般为6-12W/m.K）。
SMD（贴片型）LED的封装 （贴片型） 的封装
一、表面贴片二极管（SMD）
1、表面贴片二极管（SMD）
具有体积小、散射角大、发光均匀性好、 可靠性高等优点。其发光颜色可以是白光在内 的各种颜色，用于便携式设备到车载用途等的 高亮度薄型封装的产品系列。特别是手机、笔 记本电脑等。
切割刀片 PCB支架的 切割需要经 过高速的全 自动水切割 机来实现， 15000转/秒 的速度。而 TOP支架的 则不用经过 这道工序。
切割PCB 切割PCB
放置材料于工作台，对切割线开始切割
主要是检查封胶后的TOP支架灯和经过切割后的PCB板 支架的灯的外观是否有异物，气泡，碎晶等，
帶裝
Step1：将分BIN盒材料，倒入震动盘
Step2：材料入料帶后
包裝
根据不同的 型号，每个 包装的数量 会有不同， 一般1608 的每个胶轮 的包装包满 有4K， 3508的约 有2K， 5060的只 有1K。
最佳观视 备注 距离(m) 17 单管芯有利于散 热 13.6 侧光型、高亮度 型 11.2 8.5 8.5 向0402发展 双色或三色组合 封装
4、SMD封装一般有两种结构 、 封装一般有两种结构
1）金属支架片式LED:
（1）金属支架型：0402、 0603、0805、1206、3mm、 5mm、6mm、8mm、 10mm等。 （2）金属支架（俗称小蝴蝶） 型：2mm、3mm等。
图3： 3-维蓝光LED芯片/SMD样品
LED(SMD封装模式）变色及剥离现象分析 封装模式） 封装模式
器件：目前市场上的SMD封装尺寸大多为3020、3528、 5050， 封装胶水：基本都是硅胶，有良好的耐热性能（对应回流焊 工艺及对应目前功率及发热量不断增加的芯片）。 现象：做好的产品在初期做点亮测试老化之后都有不错的表 现，随着时间的推移，明明在抽检都不错的产品，到了应用 客户开始应用的时候或者不久之后，就发现有胶层和PPA支 架剥离、LED变色（镀银层变黄发黑）的情况发生。