第三章中国手机产业发展过程
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一、射频模块（RF IC MODULE）
射频模块:主要功能为先将主、被动组件组合成为LNA、MIXER前端电路组件，再把上传的PA整合进来即成为RF IC。由于射、中频整合的趋势，所以射频模块已经包含中频组件。
射频是手机中被动与分离组件最多的部分，其中以高频被动组件（HIGHFREQUENCY PASSIVE COMPONENT）为主，RF被动组件技术层次要求相对较高。各家厂商RF IC MODULE采取的方案差异较大，设计的不同直接影响着模块的效能，某一款手机一旦选定了RF IC MODULE供货商，二者之间就产生了较为稳定的策略合作伙伴的关系。在不断的系统整合下（如射、中频整合），RF被动组件数目目前已下降至150-200颗，整合被动组件可缩小体积，但可能使零组件材料成本提高。此外，直接降频即所谓的零中频（ZERO INTERMEDIATE）臻于成熟后，射频的零组件数目可再减少30颗左右。以下简单介绍射频模块中关键零组件功率放大器(PA)和滤液器（FILTER）。
手机的基本架构可分为射频（RF，RADIO FREQUENCY）、中频（IF，INTERMEDIATE FREQUENCY）与基频（BB，BASEBAND）三大部份以及机壳、按键、PCB、电池等周边零组件。以接收讯号为例，当手机天线接收到讯号时，天线在接受到讯号后首先会在射频（RF）部份将讯号降至中频（IF），在中频内将模拟讯号经由A/D调变器转换为数字讯号，并将讯号降至基频（BB），再由基频部分的数字符讯号处理器（DSP、DIGITAL SIGNAL PROCESSOR）作人机接口的控制及通讯协议管理等动作，讯号经数字基频处理后，再转换成人耳可以辨识的声频由受话器（RECEIVER）传出。拨打电话出去时，声音则由收话器（TRANSMITTER）开始，讯号反向经由BB，D/A而至RF，最后由天线将讯号发送出去。
基频(BB):主要功能为信息的处理与储存，主要零组件包含数字讯号处理器（DSP）、微控制器（MCU）、模拟数字转换器（AC/DC CONVERTER）、FLASH、SRAM等。
表4-1主要手机元件功能说明
项目
功能说明
传送器、接收器
发射信号、接收讯号
PA
放大功率产生高频讯号
SYNTBESIZER
产生固定频率信号
第四章
4.1
1987，中国第一代无限通讯系统（模拟系统）在广东投入运营，当时称“大哥大”，从此开始了中国市场手机使用的先河。早期的无线通讯，从系统到手持设备，都由跨国公司生产。1990年，邮电部杭州通讯设备厂开始以SKD（Semi-Knocked Down，主要零组件）的方式为摩托罗拉组装手机，这应该是中国手机制造业的萌芽。到2003年底为止，中国手机产量占全球手机产量底54％，中国手机的销量占全球总销量的33％。目前，中国市场上有手机生产牌照底企业为49家，从事手机零部件设计、生产和配套的企业近1000家，中国手机制造业已经发展成为一个总市值超过2000亿元的巨大产业。
射频（RF）:主要功能为收发手机与基站之间高频讯号的工作，主要元件包括功率放大器（PA，POWER AMPLIFIER）、低噪声放大器（LNA，LOW NOISEAMPLIFIER）、频率多任务器（DIPLEXER）、多任务器（DUPLEXER）、表面声波滤波器（SAW FILTER）等。
中频（IF）:主要功能为将RF进来的讯号经过降频处理后供基频（BB）使用。主要元件有锁相回路（PLL）、电压控制震荡器（VCO）、温度控制震荡器（TCXO）、调变调节变器（MOD/DEMODULATOR）、表面声波滤波器（SAW FILTER）等。近年来,中频部分已逐渐与射频组件整合的趋势，部分IF线路与RF整合，另一部份则与BB整合，向直接降频，即零中频（ZERO INTERMEDIATE）发展。
本章描述中国手机产业的概况和发展历程。本章的资料主要来源于三个方面：第一是官方的渠道，包括中国统计年鉴，中国电子工业年鉴和邮电部以及随后的信息产业部的相关文件；另外是市场上专业调查公司的报告，包括CCID、德意志银行的产业分析报告、易观咨询公司以及其它市场监测公司的报告；第三是与相关专业人员的访谈。在此基础上，我们也尽量通过互联网查询相关企业的资料，对其中一些企业的相关资料还进行了电话核实。搜集的资料覆盖的时间段为80年代中期，到2003年底截止。
A/D D/A调变解调器
射频降为中频、模拟讯号转为数字讯号；或是中频转为射频、数字讯号转为模拟讯号
DSP
语音讯号压缩/解压缩、错误更正编/译码、资料加密/解密、解调变、频道等化、资料格式封装
MCU
人机接口控制、通讯协议管理
内存
包括FLASH与SRAM，负责软件与资料的储存工作
目前在基频部分的DSP、MCU功能已被整合为基频处理器；中频部分的整合模拟IC则整合了A/D D/A调变解调器IC，外接扬声器、麦克风；至于射频部分则由合成器连接接收器、传送器、整合模拟IC、电源管理IC，并与电池、SIM卡相ห้องสมุดไป่ตู้。
本章内容安排如下。在简单的引言（本节）之后，第二节介绍手机的基本技术结构。第三节介绍中国手机制造业的主要生产方式。第四节我们简单介绍中国手机制造业的发展历史和重大事件。第五节我们对中国手机产业的发展脉络进行整理，提出中国手机市场发展的主要规律和特点；第六节对本章内容进行小结。
4.2
4.2.1硬件系统
功率放大器（PA）:主要功能为提供整个手机运作的功率，属于线性IC的一种。PA是整个发射端最耗电的组件，因此除了低噪声的要求之外，影响通话与待机时间的能量转换效率也是重要考量;PA也是射频中最难取得且最昂贵的零组件，材料方面，包括硅（BICMOS）、GaAs、硅锗化合物等。
滤波器（SAW FILTER）:主要功能为选择必要的频率，并过滤频率区外的杂音与声波，确保信号的清晰与稳定度。一支单频手机的射频部分需要2-3个SAW FILTER;中频部分需要1个，一支GSM手机至少需要3-4个SAW FILTER;双频或双模手机则需要5个以上；CDMA手机需要5个SAW FILTER。
射频模块:主要功能为先将主、被动组件组合成为LNA、MIXER前端电路组件，再把上传的PA整合进来即成为RF IC。由于射、中频整合的趋势，所以射频模块已经包含中频组件。
射频是手机中被动与分离组件最多的部分，其中以高频被动组件（HIGHFREQUENCY PASSIVE COMPONENT）为主，RF被动组件技术层次要求相对较高。各家厂商RF IC MODULE采取的方案差异较大，设计的不同直接影响着模块的效能，某一款手机一旦选定了RF IC MODULE供货商，二者之间就产生了较为稳定的策略合作伙伴的关系。在不断的系统整合下（如射、中频整合），RF被动组件数目目前已下降至150-200颗，整合被动组件可缩小体积，但可能使零组件材料成本提高。此外，直接降频即所谓的零中频（ZERO INTERMEDIATE）臻于成熟后，射频的零组件数目可再减少30颗左右。以下简单介绍射频模块中关键零组件功率放大器(PA)和滤液器（FILTER）。
手机的基本架构可分为射频（RF，RADIO FREQUENCY）、中频（IF，INTERMEDIATE FREQUENCY）与基频（BB，BASEBAND）三大部份以及机壳、按键、PCB、电池等周边零组件。以接收讯号为例，当手机天线接收到讯号时，天线在接受到讯号后首先会在射频（RF）部份将讯号降至中频（IF），在中频内将模拟讯号经由A/D调变器转换为数字讯号，并将讯号降至基频（BB），再由基频部分的数字符讯号处理器（DSP、DIGITAL SIGNAL PROCESSOR）作人机接口的控制及通讯协议管理等动作，讯号经数字基频处理后，再转换成人耳可以辨识的声频由受话器（RECEIVER）传出。拨打电话出去时，声音则由收话器（TRANSMITTER）开始，讯号反向经由BB，D/A而至RF，最后由天线将讯号发送出去。
基频(BB):主要功能为信息的处理与储存，主要零组件包含数字讯号处理器（DSP）、微控制器（MCU）、模拟数字转换器（AC/DC CONVERTER）、FLASH、SRAM等。
表4-1主要手机元件功能说明
项目
功能说明
传送器、接收器
发射信号、接收讯号
PA
放大功率产生高频讯号
SYNTBESIZER
产生固定频率信号
第四章
4.1
1987，中国第一代无限通讯系统（模拟系统）在广东投入运营，当时称“大哥大”，从此开始了中国市场手机使用的先河。早期的无线通讯，从系统到手持设备，都由跨国公司生产。1990年，邮电部杭州通讯设备厂开始以SKD（Semi-Knocked Down，主要零组件）的方式为摩托罗拉组装手机，这应该是中国手机制造业的萌芽。到2003年底为止，中国手机产量占全球手机产量底54％，中国手机的销量占全球总销量的33％。目前，中国市场上有手机生产牌照底企业为49家，从事手机零部件设计、生产和配套的企业近1000家，中国手机制造业已经发展成为一个总市值超过2000亿元的巨大产业。
射频（RF）:主要功能为收发手机与基站之间高频讯号的工作，主要元件包括功率放大器（PA，POWER AMPLIFIER）、低噪声放大器（LNA，LOW NOISEAMPLIFIER）、频率多任务器（DIPLEXER）、多任务器（DUPLEXER）、表面声波滤波器（SAW FILTER）等。
中频（IF）:主要功能为将RF进来的讯号经过降频处理后供基频（BB）使用。主要元件有锁相回路（PLL）、电压控制震荡器（VCO）、温度控制震荡器（TCXO）、调变调节变器（MOD/DEMODULATOR）、表面声波滤波器（SAW FILTER）等。近年来,中频部分已逐渐与射频组件整合的趋势，部分IF线路与RF整合，另一部份则与BB整合，向直接降频，即零中频（ZERO INTERMEDIATE）发展。
本章描述中国手机产业的概况和发展历程。本章的资料主要来源于三个方面：第一是官方的渠道，包括中国统计年鉴，中国电子工业年鉴和邮电部以及随后的信息产业部的相关文件；另外是市场上专业调查公司的报告，包括CCID、德意志银行的产业分析报告、易观咨询公司以及其它市场监测公司的报告；第三是与相关专业人员的访谈。在此基础上，我们也尽量通过互联网查询相关企业的资料，对其中一些企业的相关资料还进行了电话核实。搜集的资料覆盖的时间段为80年代中期，到2003年底截止。
A/D D/A调变解调器
射频降为中频、模拟讯号转为数字讯号；或是中频转为射频、数字讯号转为模拟讯号
DSP
语音讯号压缩/解压缩、错误更正编/译码、资料加密/解密、解调变、频道等化、资料格式封装
MCU
人机接口控制、通讯协议管理
内存
包括FLASH与SRAM，负责软件与资料的储存工作
目前在基频部分的DSP、MCU功能已被整合为基频处理器；中频部分的整合模拟IC则整合了A/D D/A调变解调器IC，外接扬声器、麦克风；至于射频部分则由合成器连接接收器、传送器、整合模拟IC、电源管理IC，并与电池、SIM卡相ห้องสมุดไป่ตู้。
本章内容安排如下。在简单的引言（本节）之后，第二节介绍手机的基本技术结构。第三节介绍中国手机制造业的主要生产方式。第四节我们简单介绍中国手机制造业的发展历史和重大事件。第五节我们对中国手机产业的发展脉络进行整理，提出中国手机市场发展的主要规律和特点；第六节对本章内容进行小结。
4.2
4.2.1硬件系统
功率放大器（PA）:主要功能为提供整个手机运作的功率，属于线性IC的一种。PA是整个发射端最耗电的组件，因此除了低噪声的要求之外，影响通话与待机时间的能量转换效率也是重要考量;PA也是射频中最难取得且最昂贵的零组件，材料方面，包括硅（BICMOS）、GaAs、硅锗化合物等。
滤波器（SAW FILTER）:主要功能为选择必要的频率，并过滤频率区外的杂音与声波，确保信号的清晰与稳定度。一支单频手机的射频部分需要2-3个SAW FILTER;中频部分需要1个，一支GSM手机至少需要3-4个SAW FILTER;双频或双模手机则需要5个以上；CDMA手机需要5个SAW FILTER。