薄膜材料及其制备技术
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课程设计
实验课程名称电子功能材料制备技术
实验项目名称薄膜材料及薄膜技术
专业班级
学生姓名
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指导教师
薄膜材料及薄膜技术
薄膜技术发展至今已有200年的历史。在19世纪可以说一直是处于探索和预研阶段。经过一代代探索者的艰辛研究,时至今日大量具有各种不同功能的薄膜得到了广泛的应用,薄膜作为一种重要的材料在材料领域占据着越来越重要的地位,各种材料的薄膜化已经成为一种普遍趋势。其中包括纳米薄膜、量子线、量子点等低维材料,高K值和低K值介质薄膜材料,大规模集成电路用Cu布线材料,巨磁电阻、厐磁电阻等磁致电阻薄膜材料,大禁带宽度的“硬电子学”半导体薄膜材料,发蓝光的光电半导体材料,高透明性低电阻率的透明导电材料,以金刚石薄膜为代表的各类超硬薄膜材料等。这些新型薄膜材料的出现,为探索材料在纳米尺度内的新现象、新规律,开发材料的新特性、新功能,提高超大规
模集成电路的集成度,提高信息存储记录密度,扩大半导体材料的应用范围,提高电子元器件的可靠性,提高材料的耐磨抗蚀性等,提供了物质基础。以至于将薄膜材料及薄膜技术看成21世纪科学与技术领域的重要发展方向之一。
一、薄膜材料的发展
在科学发展日新月异的今天,大量具有各种不同功能的薄膜得到了广泛的应用,薄膜作为一种重要的材料在材料领域占据着越来越重要的地位。
自然届中大地、海洋与大气之间存在表面,一切有形的实体都为表面所包裹,这是宏观表面。生物体还存在许多肉眼看不见的微观表面,如细胞膜和生物膜。生物体生命现象的重要过程就是在这些表面上进行的。细胞膜是由两层两亲分子--脂双层膜构成,它好似栅栏,将一些分子拦在细胞内,小分子如氧气、二氧化碳等,可以毫不费力从膜中穿过。膜脂双层分子层中间还夹杂着蛋白质,有的像船,可以载分子,有的像泵,可以把分子泵到膜外。细胞膜具有选择性,不同的离子须走不同的通道才行,比如有K+通道、Cl-通道等等。细胞膜的这些结构和功能带来了生命,带来了神奇。
二、薄膜材料的分类
目前,对薄膜材料的研究正在向多种类、高性能、新工艺等方面发展,其基础研究也在向分子层次、原子层次、纳米尺度、介观结构等方向深入,新型薄膜材料的应用范围正在不断扩大。当前薄膜科学与技术得到迅猛发展的主要原因是,新型薄膜材料的研究工作,始终同现代高新技术相联系,并得到广泛的应用,常用的有:超导薄膜、导电薄膜、电阻薄膜、半导体薄膜、介质薄膜、绝缘薄膜、钝化与保护薄膜、压电薄膜、铁电薄膜、光电薄膜、磁电薄膜、磁光薄膜等。近10年来,新型薄膜材料在以下几个方面的发展更为突出:
(1)金刚石薄膜
金刚石薄膜的禁带宽,电阻率和热导率大,载流子迁移率高,介电常数小,击穿电压高,是一种性能优异的电子薄膜功能材料,应用前景十分广阔。
金刚石薄膜有很多优异的性质:硬度高、耐磨性好、摩擦系数高、化学稳定性好、热导率高、热膨胀系数小,是优良的绝缘体。金刚石薄膜属于立方晶系,面心立方晶胞,每个晶胞含有8个C原子,每个C原子采取sp3杂化与周围4个C原子形成共价键,牢固的共价键和空间网状结构是金刚石硬度很高的原因。
利用它的高导热率,可将它直接积在硅材料上成为既散热又绝缘的薄层,是高频微波器件、超大规模集成电路最理想的散热材料。利用它的电阻率大,可以制成高温工作的二极管,微波振荡器件和耐高温高压的晶体管以及毫米波功率器件等。
金刚石薄膜制备的基本原理是:在衬底保持在800~1000℃的温度范围内,化学气相沉积的石墨是热力学稳定相,而金刚石是热力学不稳定相,利用原子态氢刻蚀石墨的速率远大于金刚石的动力学原理,将石墨去除,这样最终在衬底上沉积的是金刚石薄膜。金刚石薄膜的许多优良性能有待进一步开拓,我国已将金刚石薄膜纳入863新材料专题进行跟踪研究并取得了很大进展。
(2)铁电薄膜
铁电薄膜的制备技术和半导体集成技术的快速发展,推动了铁电薄膜及其集成器件的实用化。铁电材料已经应用于铁电动态随机存储器(FDRAM)、铁电场效应晶体管( FEET)、铁电随机存储器( FFRAM)、IC卡、红外探测与成像器件、超声与声表面波器件以及光电子器件等十分广阔的领域。铁电薄膜的制作方法一般采用溶胶-凌胶法、离子束溅射法、磁控溅射法、有机金属化学蒸汽沉积法、准分子激光烧蚀技术等。已经制成的晶态薄膜有铌酸锂、铌酸钾、钛酸铅、钛酸钡、钛酸锶、氧化铌和锆钛酸铅等,以及大量的铁电陶瓷薄膜材料。
(3)氮化碳薄膜
美国伯克利大学物理系的M.L.Cohen教授以b-Si3N4晶体结构为出发点,预言了一种新的C-N化合物b-Si3N4,Cohen计算出b-Si3N4b-C3N4是一种晶体结构类似于b-Si3N4,具有非常短的共价键结合的C-N化合物,其理论模量为4.27Mbars,接近于金刚石的模量4.43 Mbars。随后,不同的计算方法显示b-Si3N4具有比金刚石还高的硬度,不仅如此,b-Si3N4还具有一系列特殊的性质,引起了科学界的高度重视,目前世界上许多著名的研究机构都集中研究这一新型物质。
b-Si3N4的制备方法主要有激光烧蚀法、溅射法、高压合成、等离子增强化学气相沉积、真空电弧沉积、离子注入法等多种方法。在CNx膜的诸多性能中,最吸引人的可能超过金刚石的硬度,尽管现在还没有制备出可以直接测量其硬度的CNx晶体,但对CNx膜硬度的研究已有许多报道。
(4)半导体薄膜复合材料
以非晶硅氢合金薄膜(a—Si:H)和非晶硅基化物薄膜(a—SiGe:H、a—SiC:H、a—SiN:H等)为代表。它有良好的光电特性,可以应用于太阳能电池,其特点是:廉价、高效率和大面积化。为了改善这些器件的性能,又研制了多晶硅膜、微晶硅膜及纳米晶硅薄膜。这些器件已列入各国发展计划中,如日本的阳光计划,欧洲的焦耳—热量计划,美国的百万屋顶计划,中国的973和863计划,并已发展成为高新技术产业,另一项有发展前途的是Cu(1nGa)Se2(小面积效率>18.8%)及口为16.4%的CdTe薄膜太阳电池也列入国家863计划。这类半导体薄膜复合材料,特别是硅薄膜复合材料已开始用于低功耗、低噪声的大规模集成电路中,以减小误差,提高电路的抗辐射能力。
(5)超晶格薄膜材料
随着半导体薄膜层制备技术的提高,当前半导体超晶格材料的种类已由原来的砷化镓、镓铝砷扩展到铟砷、镓锑、铟铝砷、铟镓砷、碲镉、碲汞、锑铁、锑锡碲等多种。组成材料的种类也由半导体扩展到锗、硅等元素半导体,特别是今年来发展起来的硅、锗硅应变超晶格,由于它可与当前硅的前面工艺相容和集成,格外受到重视,甚至被誉为新一代硅材料。
半导体超晶格结构不仅给材料物理带来了新面貌,而且促进了新一代半导体器件的产生,除上面提到的可制备高电子迁移率晶体管、高效激光器、红外探测器外,还能制备调制掺杂的场效应管、先进的雪崩型光电探测器和实空间的电子转移器件,并正在设计微分负阻效应器件、隧道热电子效应器件等,它们将被广泛应用于雷达、电子对抗、空间技术等领域。
(6)纳米复合薄膜材料
随着纳米材料的出现,纳米薄膜(涂层)技术也得到相应的发展。时至今日,已从单一材料的纳米薄膜转向纳米复合薄膜的研究,薄膜的厚度也由数微米发展到数纳米的超薄膜。
纳米复合薄膜是指由特征维度尺寸为纳米数量级(1~100nm)的组元镶嵌于不同的基体里所形成的复合薄膜材料,有时也把不同组元构成的多层膜如超晶格称为纳米复合薄膜,它具有传统复合材料和现代纳米材料两者的优越性。
到目前为止,概括起来纳米复合材料可分为三种类型:①0-0复合,即不同