半导体项目立项报告

半导体项目立项报告

一、项目提出的理由

近日，世界银行发布《2019年营商环境报告：为改革而培训》（以下简称《报告》）显示，中国营商环境在全球的排名已从去年的第78位跃升至今年的第46位，提升32位，首次进入世界前50名。《报告》认为，中国在过去一年里为中小企业改善营商环境实施的改革数量创纪录，共有7项位列今年营商环境改善全球排名前十，也位居东亚太平洋地区之首。随着各项改革持续深化，我国营商环境持续改善，各类市场主体数量已经超过1亿户、增加近80%。有数据显示，自十八大以来，国务院部门行政审批事项削减44%，非行政许可审批彻底终结，中央政府层面核准的企业投资项目减少90%，行政审批中介服务事项压减74%。大幅放宽外资市场准入，全国、自贸试验区外商投资准入负面清单分别压减至48条、45条。

二、项目选址

项目选址位于xxx新兴产业示范基地。地区生产总值3356.04亿元，比

上年增长8.92%。其中，第一产业增加值268.48亿元，增长8.09%；第二产业增加值2080.74亿元，增长6.65%第三产业增加值1006.81亿元，增长10.44%。

一般公共预算收入250.60亿元，同比增长9.52%，一般公共预算支出435.25亿元，同比增长7.25%。国税收入398.27亿元，同比增长9.89%；地税收入亿元25.48，同比增长8.85%。

居民消费价格上涨1.17%。其中，食品烟酒上涨0.80%，衣着上涨1.17%，居住上涨0.86%，生活用品及服务上涨0.83%，教育文化和娱乐上涨0.64%，医疗保健上涨0.91%，其他用品和服务上涨1.08%，交通和通信上涨0.67%。

全部工业完成增加值1554.50亿元。规模以上工业企业实现增加值1259.40亿元，比上年增长8.04%。

节约土地资源，充分利用空闲地、非耕地或荒地，尽可能不占良田或少占耕地；应充分利用天然地形，选择土地综合利用率高、征地费用少的场址。

三、建设背景及必要性

1、通过本期工程项目的建设可为社会提供众多就业职位，可为当地农村剩余劳动力和大学毕业生提供就业机会，有利于缓解当地就业压力，同时，可增加当地就业人的员的收入，进而提高当地人民生活水平和质量，对社会的发展具有促进作用。项目承办单位通过自身拥有的专业技术和前

期调研、询价掌握的市场信息等准备工作，已经建立起来的基础条件与优势将使各项工作顺利开展。

2、未来中国制造业结构升级，关键在于创新驱动模式的建立。英国官方智囊国家经济与社会研究院院长乔纳森?博特斯认为，国际金融危机后，发达经济体普遍开始重视高端制造业的发展。未来，中国制造业部门尤其是东部地区在沿产业链条上移过程中将面临激烈的竞争。要想在激烈竞争中立足，实现真正的创新驱动是不二选择。长期关注中国企业创新能力建设的牛津大学技术与管理发展研究中心主任傅晓岚教授表示，中国政府一直高度关注企业创新能力的建设，长期在研发、教育等领域维持了高额投入。当前《中国制造2025》战略的提出和细节办法的快速出台，更直接体现了政府提升制造业部门创新能力的决心和信心。就中国制造业创新驱动发展的前景，傅晓岚认为，当前中国制造业企业自主创新的内外部环境较以往已经得到了明显的改善，而且明显体现在政府创新激励机制上。目前，在推动创新发展中，已经摆脱了以往政府和市场“两分法”的定位。政府在强调市场在资源分配重要作用的同时，充分发挥其在前端创新、人才培养领域的作用。在激励机制方面，创新人才的管理评估机制及创新资源的分配机制也已经搭建了更为清晰且科学的框架。未来，政府在维持基础教育和前端创新投入的同时，还可以通过完善和梳理自主创新政策框架细节、推动国际合作、加强创新学科学研究等方式，提升中国制造业企业创新发展的能力和效果。英国皇家工程院院士林建国教授着重关注“走出去”战略对企业创新发展的带动作用。林建国表示，国际知名制造业企业几乎没

有一家是“闭门造车”的，通过科研合作等方式广泛吸收各国先进技术，是世界级制造业企业发展的必由之路。现在，越来越多的中国制造业企业开始“走出去”，激烈的国际竞争压力必然会促使其加大科研创新投入；与此同时，中国制造业企业也开始重视与海外研究机构合作，更为充分和深入的科研创新合作将有助于中国制造业企业提升自身的核心竞争优势。

3、项目投资环境优良，当地为招商引资出台了一系列优惠政策，为本期工程项目建设营造了良好的投资环境；项目建设地拥有完善的交通、通讯、供水、供电设施和工业配套条件，项目建设区域市场优势明显，对本期工程项目的顺利实施和建成后取得良好经济效益十分有利。

4、当今高速增长的中国经济又一次面临世界经济风云变幻的新一轮挑战，为确保中国经济的顺利发展，离不开相关工业的支撑和发展；建设好项目，将有助于发挥项目承办单位集聚效应、资源共享、充分协作、合理竞争，同时，在一定程度上还有助于快速提高当地项目产品制造工业的技术水平和行业市场竞争能力，对于项目产品制造企业为国家实现产业振兴计划、推进产业结构调整和优化升级，都具有十分重要的现实意义。

四、项目用地规模及控制指标

项目总用地面积28647.65平方米（折合约42.95亩）。

该工程规划建筑系数79.59%，建筑容积率1.08，建设区域绿化覆盖率6.64%，固定资产投资强度182.08万元/亩。

五、土建工程指标

项目净用地面积28647.65平方米，建筑物基底占地面积22800.66平方米，总建筑面积30939.46平方米，其中：规划建设主体工程19498.84平方米，项目规划绿化面积2055.18平方米。

六、设备选型方案

本期工程项目生产工艺装备和检验设备的选用以“先进、高效、实用、节能、可靠”为原则，项目产品生产设备应具有效率高、质量好、物料损耗少、自动化程度高、劳动强度小、噪音低的特点。

项目计划购置设备共计99台（套），设备购置费2227.28万元。

节能设施先进并可进行多规格产品转换，项目运行成本较低，应变市场能力很强。

七、节能分析

1、项目年用电量1127244.56千瓦•时，折合138.54吨标准煤。

2、项目年总用水量7816.73立方米，折合0.67吨标准煤。

3、“半导体投资建设项目”，年用电量1127244.56千瓦•时，年总用水量7816.73立方米，项目年综合总耗能量（当量值）139.21吨标准煤/年。