led封装工艺以及各站工艺作用
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W=R+C=G+M=B+Y
LED封装目的
- 保护内部线路(晶片、金线)
- 连接外部线路 - 提供焊点 - 提供散热途径
ESD
__ _
IC Chip
Humidity
1.直插式
LED封装形式
□ Lamp-LED 2.贴片型(SMD)（协源）
□ Chip-LED
□ TOP-LED
□ Side-LED 3.功率型
再见
伏安特性 单向导通，反向截止
LED发光原理
当给PN结一个正向电压,PN
结的内部电场被抵消。注入 的电子(负电荷粒子)以空穴 (正电荷离子)复合时，便将
多余的能量以光的形式释放
出来，从而把电能直接转换 为光能。
如果给PN结加反向电压， PN结的内部电场被增强， 电子(负电荷粒子)以空 穴(正电荷离子)难以注 入，故不发光。
项目
金线拉力 Wire pull
金球推力 Ball shear
线径
0.9mil 1.0mil 1.2mil 0.9mil 1.0mil 1.2mil
规格
≥5g ≥6g ≥8g ≥25g ≥30g ≥40g
可接受之 破坏模式 B、C、D
D、E
金线焊接定义
金球推力破坏 模式
点胶站
+
荧光粉
胶
混合后搅拌
完成
固晶后晶片 方向
90 °
蓝膜晶片方 向
固晶站
烘烤
烘烤的目的是使银胶固化，使晶片固着于支架上，利于后续工 艺作业。 银胶烘烤的温度一般控制在150℃，2小时。正在烘烤银胶的烤 箱必须按工艺要求作业，中间不得随意打开。烘烤银胶的烤箱 不得再其他用途，防止污染。
管制要点 烘烤温度 烘烤时间 晶片推力≥60g，且可接受的破坏 模式为C、D
（3）plasmax，清洁支架镀银层，防止 异物混入。
固晶站
（1）固晶目的：使用固晶胶将芯片固定 在支架底板上。
（2）使用物料：支架，芯片，固晶胶
固晶站
管制要点
固晶位置 点胶位置 银胶量(1/3-1/2晶片高度) 支架、晶片放置方向 固晶后及时烘烤
银胶/绝缘胶 储存条件：-15℃~ -40℃ 回温条件：60min 搅拌时间：15-30min 使用期限：24hrs 胶盘清洗：1次/24hrs
烘烤固化
点胶入碗杯内
点胶站
万分位精密 电子称
MUSASHI 搅拌机
远方排测机
所需物料：AB胶水；荧光粉
远方积分球测试仪
点胶站
防潮柜
（1）点胶目的：做为被动发光的荧光粉和芯片一起作 用，生成白光；
（2）AB胶水烘烤后变成固体，有韧性，起保护芯片，金 线的作用，同时也防止外界气体进入对内部材料的老化
Single Bond 二 焊侧面
BBOS 二焊侧面
BSOB 二焊侧面
管制要点
焊线外观 金线拉力 金球推力 线弧高度
Lamp-LED封装
峰端 线颈/NecBk /Peak
金线/Wire C
金球 /BAall
焊垫/Bond Pad
晶片/Die
支架/ L/F
线颈/Neck D
魚尾 /StEitch
支架/ L/F
分光包装站
分光机
分光机
包装机
分光的目的：将生产出的LED按照电压，亮度，色度进 行细分。经过细分的LED，在客户端就不会产生色差， 亮度差异的问题。
检测设备
ESD测试 仪
远方 PMS-80
回流焊
冷热冲击
千倍显微镜 常温老化
温度循环
老化的目的：常温点灯以及高温，高湿的老化，一般要持续1000h，已此作 为产品是否满足客户质量要求的参考，减少客户抱怨以及客诉造成的损失。
色彩学
光是一种电磁波，具有波长， 可视波长范围为380nm-780nm ，波长决定光的颜色。
色彩学
白光的组成
色彩学
色光的混合—加法混色
Y
R
G
W
M
C
B
Additive primaries：
R、 G、 B
Additive secondaries：
M、 Y、 C
W=R+G+B=M+Y+C
Complimentary hues
A.晶片与银胶被 推掉，且支架上 无残胶。
B. 晶片与银胶脱 离，且晶片上无 残胶
C.银胶被推断， 且支架上有残 胶
D.晶片被推 断
焊线站
（1）利用热及超声波,使用金线焊接于晶片上焊垫及 支架上连接内外部线路，使晶片得以与外界沟通。 （2）使用物料：金线
焊线站
BBOS
BSOS-正打
BSOS-反打
LED封装工艺以及各 站工艺作用
2014-08-08
LAMP LED
LED 封装
中大尺寸LCD 背光源LED
光学 结构 技术 设计 设计 服务
SMD LED
照明LED 汽车应用LED
显示应用LED 散热 驱动 标准光 设计 设计 源模组
产品系列
解决方案
应用领域
LED发光原理
1.LED (Light Emitting Diode):发光二极管 是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件， 利用p型材质(空穴)及n型材质(电子)，通入順向电压， 电子与空穴于pn结面結合而產生光 。
□ Power-LED
产品实现流程图
原物料
领料
固晶
返工
NG 检查
OK 烘烤
焊线
返工
NG 检查 来自百度文库K
灌胶
NG
标识隔离
检查
切割切断
库存品
检查
NG
NG 分光
A OK
包装
NG 分光
B
OK
NG 返工
检查 OK
入库
不合格品处理
固晶站
扩晶
plasma x
烤箱
（1）扩晶：使LED芯片的间距拉伸到约 0.6mm，以便固晶机抓取； （2）固晶站支架烘烤：去除镀银层水分 以及残留有机物，增加固晶推力；
LED封装目的
- 保护内部线路(晶片、金线)
- 连接外部线路 - 提供焊点 - 提供散热途径
ESD
__ _
IC Chip
Humidity
1.直插式
LED封装形式
□ Lamp-LED 2.贴片型(SMD)（协源）
□ Chip-LED
□ TOP-LED
□ Side-LED 3.功率型
再见
伏安特性 单向导通，反向截止
LED发光原理
当给PN结一个正向电压,PN
结的内部电场被抵消。注入 的电子(负电荷粒子)以空穴 (正电荷离子)复合时，便将
多余的能量以光的形式释放
出来，从而把电能直接转换 为光能。
如果给PN结加反向电压， PN结的内部电场被增强， 电子(负电荷粒子)以空 穴(正电荷离子)难以注 入，故不发光。
项目
金线拉力 Wire pull
金球推力 Ball shear
线径
0.9mil 1.0mil 1.2mil 0.9mil 1.0mil 1.2mil
规格
≥5g ≥6g ≥8g ≥25g ≥30g ≥40g
可接受之 破坏模式 B、C、D
D、E
金线焊接定义
金球推力破坏 模式
点胶站
+
荧光粉
胶
混合后搅拌
完成
固晶后晶片 方向
90 °
蓝膜晶片方 向
固晶站
烘烤
烘烤的目的是使银胶固化，使晶片固着于支架上，利于后续工 艺作业。 银胶烘烤的温度一般控制在150℃，2小时。正在烘烤银胶的烤 箱必须按工艺要求作业，中间不得随意打开。烘烤银胶的烤箱 不得再其他用途，防止污染。
管制要点 烘烤温度 烘烤时间 晶片推力≥60g，且可接受的破坏 模式为C、D
（3）plasmax，清洁支架镀银层，防止 异物混入。
固晶站
（1）固晶目的：使用固晶胶将芯片固定 在支架底板上。
（2）使用物料：支架，芯片，固晶胶
固晶站
管制要点
固晶位置 点胶位置 银胶量(1/3-1/2晶片高度) 支架、晶片放置方向 固晶后及时烘烤
银胶/绝缘胶 储存条件：-15℃~ -40℃ 回温条件：60min 搅拌时间：15-30min 使用期限：24hrs 胶盘清洗：1次/24hrs
烘烤固化
点胶入碗杯内
点胶站
万分位精密 电子称
MUSASHI 搅拌机
远方排测机
所需物料：AB胶水；荧光粉
远方积分球测试仪
点胶站
防潮柜
（1）点胶目的：做为被动发光的荧光粉和芯片一起作 用，生成白光；
（2）AB胶水烘烤后变成固体，有韧性，起保护芯片，金 线的作用，同时也防止外界气体进入对内部材料的老化
Single Bond 二 焊侧面
BBOS 二焊侧面
BSOB 二焊侧面
管制要点
焊线外观 金线拉力 金球推力 线弧高度
Lamp-LED封装
峰端 线颈/NecBk /Peak
金线/Wire C
金球 /BAall
焊垫/Bond Pad
晶片/Die
支架/ L/F
线颈/Neck D
魚尾 /StEitch
支架/ L/F
分光包装站
分光机
分光机
包装机
分光的目的：将生产出的LED按照电压，亮度，色度进 行细分。经过细分的LED，在客户端就不会产生色差， 亮度差异的问题。
检测设备
ESD测试 仪
远方 PMS-80
回流焊
冷热冲击
千倍显微镜 常温老化
温度循环
老化的目的：常温点灯以及高温，高湿的老化，一般要持续1000h，已此作 为产品是否满足客户质量要求的参考，减少客户抱怨以及客诉造成的损失。
色彩学
光是一种电磁波，具有波长， 可视波长范围为380nm-780nm ，波长决定光的颜色。
色彩学
白光的组成
色彩学
色光的混合—加法混色
Y
R
G
W
M
C
B
Additive primaries：
R、 G、 B
Additive secondaries：
M、 Y、 C
W=R+G+B=M+Y+C
Complimentary hues
A.晶片与银胶被 推掉，且支架上 无残胶。
B. 晶片与银胶脱 离，且晶片上无 残胶
C.银胶被推断， 且支架上有残 胶
D.晶片被推 断
焊线站
（1）利用热及超声波,使用金线焊接于晶片上焊垫及 支架上连接内外部线路，使晶片得以与外界沟通。 （2）使用物料：金线
焊线站
BBOS
BSOS-正打
BSOS-反打
LED封装工艺以及各 站工艺作用
2014-08-08
LAMP LED
LED 封装
中大尺寸LCD 背光源LED
光学 结构 技术 设计 设计 服务
SMD LED
照明LED 汽车应用LED
显示应用LED 散热 驱动 标准光 设计 设计 源模组
产品系列
解决方案
应用领域
LED发光原理
1.LED (Light Emitting Diode):发光二极管 是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件， 利用p型材质(空穴)及n型材质(电子)，通入順向电压， 电子与空穴于pn结面結合而產生光 。
□ Power-LED
产品实现流程图
原物料
领料
固晶
返工
NG 检查
OK 烘烤
焊线
返工
NG 检查 来自百度文库K
灌胶
NG
标识隔离
检查
切割切断
库存品
检查
NG
NG 分光
A OK
包装
NG 分光
B
OK
NG 返工
检查 OK
入库
不合格品处理
固晶站
扩晶
plasma x
烤箱
（1）扩晶：使LED芯片的间距拉伸到约 0.6mm，以便固晶机抓取； （2）固晶站支架烘烤：去除镀银层水分 以及残留有机物，增加固晶推力；