贴片电阻生产工艺流程简介

贴片电阻生产工艺流程

简介

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贴片电阻生产工艺流程简介

一、引言

贴片电阻（SMD Resistor）学名叫片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。

按生产工艺分厚膜片式电阻（Thick Film Chip Resistor）和薄膜片式电阻（Thin Film Chip Resistor）两种。厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体（例如氧化铝陶瓷）上，然后烧结形成的。我们常见且我司在大量使用的基本都是厚膜片式电阻，精度范围在±%~10%之间，温度系数在±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀（真空镀膜技术）在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高。

按封装分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常见序列的精度为±1%、±5%，标准阻值有E24和E96序列，常见功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。

二、贴片电阻的结构

贴片的电阻主要构造如下：

三、贴片电阻生产工艺流程

1．生产流程

常规厚膜片式电阻的完整生产流程大致如下：

2．生产工艺原理及CTQ

⑩外部电极

Outer

Termination

锡层

Sn Plating

针对上述的厚膜片式电阻生产流程中的相关生产工序的功能原理及CTQ介绍如下。

背导体印刷

【功能】背面电极作为连接PCB板焊盘使用。

【制造方式】背面导体印刷烘干

Ag膏—> 140°C /10min，将Ag膏中的有机物及水分蒸发。

基板大小：通常0402/0603封装的陶瓷基板是50x60mm，

1206/0805封装的陶瓷基板是60x70mm。

正导体印刷

【功能】正面电极导体作为内电极连接电阻体。

【制造方式】正面导体印刷烘干高温烧结

Ag/Pd膏—> 140°C /10min，将Ag/Pd膏中的有机物及水分蒸发—> 850°C /35min 烧结成型

CTQ：1、电极导体印刷的位置(印刷机定位要精确)；

2、Ag/Pd(钯)膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；

3、炉温曲线，传输链速~(英寸/分))。

电阻层印刷

【功能】电阻主要初 R值决定。

【制造方式】电阻层印刷烘干高温烧结

R膏(RuO

) —> 140°C /10min —> 850°C /40min 烧结固化

2

CTQ：1、R膏的目标阻值(目标阻值的R膏是通过多种原纯膏按一定比例混合

调配而成，常见原纯膏有1R、4R7、10R 、47R 、100R 、1K 、

4K7 、47K等)；

2、电阻层印刷的位置(印刷机定位要精确)；

3、R膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；

4、R膏的解冻搅拌及使用时间(1周使用完)；

5、炉温曲线，传输链速。

一次玻璃保护

【功能】对印刷的电阻层进行保护，防止下道工序镭射修整时对电阻层造成

大范围破坏。

【制造方式】一次保护层印刷烘干高温烧结

玻璃膏—> 140°C /10min —> 600°C /35min 烧结 CTQ： 1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确)；

2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；

3、炉温曲线，传输链速。

镭射修整

【功能】修整初 R 值成所需求的阻值。

【制造方式】以镭射光点切割电阻体改变电阻的长宽比，使初 R值升高到需

求值。R=ρl/s，ρ:材料的电阻率，l:电阻材料的长度，s:截面面积。

CTQ： 1、切割的长度（机器）；

2、切割的深度（以刚好切断电阻深度为宜）；

3、镭射机切割的速度。

二次玻璃保护

【功能】对切割后的电阻层进行二次保护，保护层需具备抗酸碱的功能，使电阻不受外部环境影响。

【制造方式】二次保护层印刷烘干

玻璃膏/树脂(要求稳定性更好) —> 140°C /10min

CTQ： 1、玻璃膏印刷的位置(印刷机定位要精确)；

2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；

3、炉温曲线，传输链速。

阻值码字印刷

【功能】将电阻值以数字码标示

【制造方式】阻值码油墨印刷烘干

烧结

黑色油墨 (主要成分环氧树脂)—> 140°C /10min —> 230°C /30min

CTQ： 1、油墨印刷的位置(印刷机定位要精确)；

2、炉温曲线，传输链速。

折条

【功能】将前段字码烧结后的基板按条状进行分割。

【制造方式】用折条机按照基板上原有的分割痕将基板折成条。

CTQ： 1、折条机分割压力；

2、基板堆叠位置，折条原理如图。

端面真空溅渡

【功能】作为侧面导体使用。

【制造方式】将堆叠好的折条放入真空溅镀机进行溅镀干燥烧结 Ag/Ni-Cr合金—> 140°C/10min —> 230°C/30min

原理：先进行预热，预热温度110°C ，然后利用真空高压将液态的Ni溅渡到端面上，形成侧面导体。 Ni具有良好的耐腐蚀性，并且镀镍产品外观美观、干净，主要用在电镀行业。

CTQ：1、折条传输速度；

2、真空度；

3、镀膜厚度(膜厚测量进行监控)。

折粒

【功能】将条状之工件分割成单个的粒状。

【制造方式】使用胶轮与轴心棒搭配皮带来进行分割。

CTQ: 1、胶轮与轴心棒之间的压力大小；

2、传输皮带的速度。

电镀

【功能】Ni：保护让电极端不被浸蚀。

Sn：增加焊锡性。