贴片电阻生产流程
贴片电阻生产流程
SMT技术简介表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT）是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化.这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。
将元件装配到印刷(或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。
相关的组装设备则称为SMT设备.目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术.国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移,SMT技术将越来越普及。
SNT工艺及设备<1> 基本步骤:SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。
涂布—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。
涂布相关设备是：印刷机、点膏机.—涂布相关设备是印刷机、点膏机。
—本公司可提供的涂布设备:精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。
贴装—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。
—相关设备贴片机。
—本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。
回流焊：—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。
-相关设备:回流焊炉。
-本公司可提供SMT回流焊设备.<2> 其它步骤：在SMT组装工艺中还有其它步骤:清洗、检测、返修(这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）：清洗—将焊接过程中的有害残留物清洗掉.如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。
-相关设备气相型清洗机或水清洗机。
检测-对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试.—相关设备在线仪、X线焊点分析仪。
返修—如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接.-相关设备：修复机。
-本公司可提供修复机:型热风修复机。
〈3>基本工艺流程及装备:开始——->涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上贴装:将SMD器件贴到PCB板上--—> 回流焊接？合格〈—-合格否<-检测清洗回流焊：进行回流焊接不合格〈—-波峰焊：采用波峰焊机进行焊接固化：将组件加热，使SMD器件固化在PCB板上返修：对组件板上不良器件拆除并重新焊接SMT相关知识对叠好的层板进行热压，要控制适当以免半固化片边多地渗出，热压过程中半固化片固化,使多层层板粘合后把多层板由夹具中取出,去除半固化片渗出的毛边。
贴片电阻生产流程
SMT技术简介表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。
将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。
相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。
国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
SNT工艺及设备<1> 基本步骤：SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。
涂布—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。
涂布相关设备是：印刷机、点膏机。
—涂布相关设备是印刷机、点膏机。
—本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。
贴装—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。
—相关设备贴片机。
—本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。
回流焊：—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。
—相关设备：回流焊炉。
—本公司可提供SMT回流焊设备。
<2> 其它步骤：在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）：清洗—将焊接过程中的有害残留物清洗掉。
如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。
—相关设备气相型清洗机或水清洗机。
检测—对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。
—相关设备在线仪、X线焊点分析仪。
返修—如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。
—相关设备：修复机。
—本公司可提供修复机：型热风修复机。
<3>基本工艺流程及装备：开始--->涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上贴装:将SMD器件贴到PCB板上---> 回流焊接？合格<--合格否<-检测清洗回流焊:进行回流焊接不合格<--波峰焊：采用波峰焊机进行焊接固化：将组件加热，使SMD器件固化在PCB板上返修：对组件板上不良器件拆除并重新焊接SMT相关知识对叠好的层板进行热压，要控制适当以免半固化片边多地渗出，热压过程中半固化片固化，使多层层板粘合后把多层板由夹具中取出，去除半固化片渗出的毛边。
贴片电阻生产工艺流程简介
贴片电阻生产工艺流程简介一、引言贴片电阻（SMD Resistor）学名叫片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。
按生产工艺分厚膜片式电阻（Thick Film Chip Resistor）和薄膜片式电阻（Thin Film Chip Resistor）两种。
厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体（例如氧化铝陶瓷）上，然后烧结形成的。
我们常见且我司在大量使用的基本都是厚膜片式电阻，精度范围在±%~10%之间，温度系数在±200ppm/℃~±400ppm/℃。
薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀（真空镀膜技术）在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高。
按封装分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等，其常见序列的精度为±1%、±5%，标准阻值有E24和E96序列，常见功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。
二、贴片电阻的结构三、贴片电阻生产工艺流程1．生产流程常规厚膜片式电阻的完整生产流程大致如下：2．生产工艺原理及CTQ针对上述的厚膜片式电阻生产流程中的相关生产工序的功能原理及CTQ介绍如下。
背导体印刷【功能】背面电极作为连接PCB板焊盘使用。
【制造方式】背面导体印刷烘干Ag膏—> 140°C /10min，将Ag膏中的有机物及水分蒸发。
基板大小：通常0402/0603封装的陶瓷基板是50x60mm，1206/0805封装的陶瓷基板是60x70mm。
正导体印刷【功能】正面电极导体作为内电极连接电阻体。
【制造方式】正面导体印刷烘干高温烧结Ag/Pd膏—> 140°C /10min，将Ag/Pd膏中的有机物及水分蒸发—> 850°C /35min 烧结成型CTQ：1、电极导体印刷的位置(印刷机定位要精确)；2、Ag/Pd(钯)膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制)；3、炉温曲线，传输链速~(英寸/分))。
贴片元器件生产流程
贴片元器件生产流程贴片元器件是电子产品中广泛使用的一种电子元件，其生产流程经过多个环节，包括原材料采购、生产制造、质量检验等。
本文将详细介绍贴片元器件的生产流程，并探讨其中的关键环节和注意事项。
一、原材料采购贴片元器件的生产首先需要采购各类原材料，包括基板、导线、电容、电阻等。
在采购过程中，需要注意原材料的品质和供应商的信誉度，以确保生产过程中的质量和稳定性。
二、生产制造1. 基板制备首先，需要制备贴片元器件的基板。
基板的材料通常是玻璃纤维增强聚酰亚胺（FR-4）或陶瓷。
制备基板的过程包括切割、打孔、镀铜等步骤，以形成具有特定电路图案的基板。
2. 贴片在基板上贴附元器件的过程称为贴片。
贴片机是自动完成这一过程的关键设备，它能够根据预先设定的程序，将元器件精确地贴附到基板上。
在贴片过程中，需要注意元器件的定位准确性和贴附质量。
3. 焊接贴片完成后，需要进行焊接，将元器件与基板连接起来。
常用的焊接方式有手工焊接和回流焊接。
手工焊接需要操作人员使用焊锡和焊台进行焊接，而回流焊接则是通过将整个基板放入回流炉中进行加热，使焊锡熔化并与元器件和基板形成可靠的连接。
三、质量检验贴片元器件的质量检验是确保产品质量的重要环节。
常用的质量检验方法包括外观检查、尺寸测量、电性能测试等。
外观检查主要是检查元器件的外观是否完整、无损伤，并与标准要求相符合；尺寸测量是通过使用测量仪器对元器件的尺寸进行精确测量，以确保其符合设计要求；电性能测试则是通过使用测试设备对元器件的电性能进行检测，包括电流、电压、电阻等参数。
四、包装与出货贴片元器件经过质量检验合格后，需要进行包装和标识，并最终出货。
包装通常采用盘装或者卷装的方式，以确保元器件在运输过程中不受损坏。
同时，需要在包装上标明元器件的型号、批次号、生产日期等信息，以方便客户使用和追溯。
总结：贴片元器件的生产流程包括原材料采购、生产制造、质量检验和包装出货等环节。
在每个环节中，都需要严格把控质量和流程，以确保生产出符合要求的贴片元器件。
片式电阻生产工艺
片式电阻生产工艺片式电阻是指电阻元件以矩形片状进行制造的一种电子元器件。
它主要用于电路中的电流限制、电压分压和信号采样等功能。
片式电阻的制造工艺相对简单，下面将就片式电阻的生产工艺进行700字的阐述。
片式电阻的生产工艺主要包括材料准备、压制、焙烧、金属化和切割等步骤。
首先是材料准备。
片式电阻的基本材料是由氮化硼（BN）和硅酸铝（Al2O3）等高纯陶瓷粉体制成。
这些粉体需要经过筛分、混合和加入助剂等处理，确保材料的均匀性和一致性。
接下来是压制工艺。
通过将预先称好的陶瓷粉体放入模具中，并施加足够的压力，使其压缩成需要的片式电阻形状。
压制的目的是使陶瓷粉体形成一定的致密度和厚度，确保电阻的稳定性和精度。
然后是焙烧工艺。
将压制得到的电阻片放入高温炉中进行焙烧。
焙烧的目的是使陶瓷粉体中存在的残余有机物和水分蒸发干燥，并且通过热处理使陶瓷粒子形成致密的结构和稳定的晶体相。
同时，焙烧也可以使电阻片的尺寸稳定，固化电阻的电性能。
接着是金属化工艺。
将焙烧好的电阻片表面进行金属化处理。
金属化的目的是为了在电阻片表面形成一层导电金属膜，加强电阻和电路之间的接触，提高导电性能。
金属化一般采用真空镀膜、喷涂或热敏金属化等方法进行。
最后是切割工艺。
将金属化的电阻片按照需要的尺寸进行切割。
切割一般采用线切割、冲孔或激光切割等工艺。
切割完成后，通过丝网印刷等方式进行标记，方便后续的组装和应用。
总结起来，片式电阻的生产工艺主要包括材料准备、压制、焙烧、金属化和切割等步骤。
通过这些工艺的完成，可以制造出性能稳定、精度高的片式电阻。
同时，片式电阻的生产工艺也可以根据不同的要求和制造工艺进行调整和改进，以适应不同的应用场景和需求。
贴片式铂电阻研制工艺流程
贴片式铂电阻研制工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by theeditor. I hope that after you download them,they can help yousolve practical problems. The document can be customized andmodified after downloading,please adjust and use it according toactual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types ofpractical materials,such as educational essays, diaryappreciation,sentence excerpts,ancient poems,classic articles,topic composition,work summary,word parsing,copy excerpts,other materials and so on,want to know different data formats andwriting methods,please pay attention!贴片式铂电阻是一种常用于温度测量的传感器，具有精度高、稳定性好、响应速度快等特点。
贴片电阻陶瓷基板制作工艺
贴片电阻陶瓷基板制作工艺1. 简介贴片电阻是一种常见的电子元件，用于电路中的电流限制和电阻调节。
贴片电阻通常制作在陶瓷基板上，因为陶瓷具有良好的绝缘性能、高温稳定性和机械强度。
本文将介绍贴片电阻陶瓷基板的制作工艺。
2. 材料准备贴片电阻陶瓷基板的制作需要以下材料：•陶瓷片：通常采用氧化铝陶瓷作为基板材料，具有良好的绝缘性能和机械强度。
•电阻材料：常用的电阻材料有镍铬合金、铜镍合金等，选择合适的电阻材料根据具体的电路要求。
•导电胶浆：用于将电阻材料粘贴在陶瓷基板上的导电胶浆，通常含有导电粒子和粘结剂。
3. 制作步骤3.1 基板准备首先，准备陶瓷片作为贴片电阻的基板。
陶瓷片需要经过以下处理步骤：1.清洗：将陶瓷片放入清洗槽中，用去离子水和有机溶剂进行清洗，去除表面的污垢和杂质。
2.干燥：将清洗后的陶瓷片放入烘箱中进行干燥，确保表面完全干燥。
3.2 电阻材料制备根据电路设计要求，选择合适的电阻材料，并进行以下步骤：1.材料配比：将电阻材料与粘结剂按照一定的配比混合，确保电阻材料的均匀分散。
2.搅拌：使用搅拌器将电阻材料和粘结剂进行充分混合，形成均匀的导电胶浆。
3.3 贴片制作接下来，将电阻材料贴片在陶瓷基板上，具体步骤如下：1.喷涂导电胶浆：使用喷涂器将导电胶浆均匀喷涂在陶瓷基板上，形成贴片电阻的导电层。
2.干燥：将喷涂后的陶瓷基板放入烘箱中进行干燥，使导电胶浆固化并与陶瓷基板牢固结合。
3.切割：根据设计要求，使用切割工具将陶瓷基板切割成适当大小的贴片电阻。
3.4 焊接最后，将贴片电阻焊接到电路板上，完成贴片电阻陶瓷基板的制作工艺。
4. 质量控制在贴片电阻陶瓷基板制作过程中，需要进行质量控制以确保产品的可靠性和稳定性。
常见的质量控制措施包括：1.检查陶瓷基板表面是否平整，无明显缺陷。
2.检查贴片电阻导电层的厚度是否符合要求。
3.进行电阻值测试，确保贴片电阻的电阻值在设计范围内。
5. 总结贴片电阻陶瓷基板制作工艺是一项关键的电子元件制造工艺。
贴片电阻工艺流程
贴片电阻工艺流程贴片电阻是电子产品中常见的一种电子元件，广泛应用于电路板上。
它的制造过程被称为贴片电阻工艺流程，本文将介绍贴片电阻的制造过程。
一、原料准备贴片电阻的主要原料是陶瓷材料和金属材料。
陶瓷材料用于制作电阻体，金属材料用于制作电极。
在工艺流程开始之前，需要准备好这些原料，并进行质量检验。
二、电阻体制备1. 混料：将陶瓷材料和其他添加剂按照一定比例混合，形成电阻体的原料混料。
2. 压制：将混料放入压制机中，进行压制，使其形成特定的形状和尺寸。
3. 切割：将压制而成的坯体进行切割，得到精确的电阻体。
三、电极制备1. 电极涂覆：将金属材料制成电极浆料，通过喷涂或印刷的方式将电极浆料涂覆在电阻体的两端。
2. 干燥：将涂覆了电极浆料的电阻体进行干燥，使其电极固化。
四、烧结1. 烧结：将干燥后的电阻体放入炉中进行烧结，使其在高温下形成致密的结构。
2. 整形：烧结后的电阻体进行整形加工，使其形状和尺寸满足要求。
3. 清洗：对整形后的电阻体进行清洗，去除表面的杂质和污垢。
五、测试和包装1. 电阻测试：对制成的贴片电阻进行测试，检查其电阻值是否符合要求。
2. 分类：根据电阻值的大小，将贴片电阻进行分类，以便后续使用。
3. 包装：将测试合格的贴片电阻进行包装，以确保其在运输和存储过程中不受损。
以上就是贴片电阻的制造过程，每个环节都需要精确的操作和严格的质量控制。
通过这些工艺流程，制造出来的贴片电阻具有稳定可靠的性能，广泛应用于各种电子产品中。
贴片电阻工艺流程的每一步都非常重要，任何一个环节的不当操作都可能导致产品质量不合格。
因此，在实际生产中，需要严格遵守工艺规范，进行质量控制，以确保制造出来的贴片电阻的性能稳定可靠。
同时，还需要不断改进工艺流程，提高生产效率和产品质量，满足市场的需求。
贴片电阻工艺流程是贴片电阻制造的关键步骤，它直接影响到产品的质量和性能。
通过混料、压制、切割、电极制备、烧结、整形、清洗、测试和包装等步骤，制造出符合要求的贴片电阻，为电子产品的正常运行提供了保障。
贴片电阻加工工艺
贴片电阻加工工艺一、引言贴片电阻是电子元器件中常见的一种被广泛应用的电阻器件，它具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，因此在电子设备中得到了广泛的应用。
本文将从贴片电阻的加工工艺入手，介绍贴片电阻的制造过程、工艺流程以及常见的质量控制方法。
二、贴片电阻的制造过程贴片电阻的制造过程主要包括材料准备、加工和测试三个阶段。
1. 材料准备贴片电阻的主要材料是导电材料，常用的有钛铜合金、金属铜、金属银等。
首先需要准备好这些材料，保证其质量符合要求。
2. 加工贴片电阻的加工主要分为以下几个步骤：（1）底片制备：将导电材料切割成所需尺寸的小片，形成贴片电阻的底片。
（2）压印：将底片放置在印刷机上，通过压印的方式将电阻材料均匀地覆盖在底片上。
（3）固化：将覆盖有电阻材料的底片送入烘箱或其他固化设备中，使电阻材料固化成薄膜状。
（4）切割：将固化后的底片切割成所需的贴片电阻尺寸，通常是长宽比较小的长方形。
（5）焊接：将贴片电阻焊接到电路板上，与其他元器件相连接。
3. 测试贴片电阻的质量控制主要通过测试来完成。
常见的测试方法包括外观检查、电阻测试和耐压测试等，以确保贴片电阻的质量符合要求。
三、贴片电阻的工艺流程贴片电阻的加工工艺流程一般包括以下几个步骤：1. 材料准备：准备好所需的导电材料，并进行质量检查。
2. 底片制备：将导电材料切割成合适的尺寸，形成底片。
3. 压印：将底片放置在印刷机上，通过压印的方式将电阻材料均匀地覆盖在底片上。
4. 固化：将覆盖有电阻材料的底片送入烘箱或其他固化设备中，使电阻材料固化成薄膜状。
5. 切割：将固化后的底片切割成所需的贴片电阻尺寸。
6. 焊接：将贴片电阻焊接到电路板上，与其他元器件相连接。
7. 测试：对贴片电阻进行外观检查、电阻测试和耐压测试等，确保其质量符合要求。
四、质量控制方法为了保证贴片电阻的质量，需要采取一些有效的质量控制方法。
1. 外观检查：通过目视检查贴片电阻的外观，检查是否存在划痕、裂纹、氧化等表面缺陷。
电阻片生产工艺
电阻片生产工艺电阻片生产工艺是指将原料制成电阻片的整个生产过程。
以下是电阻片生产工艺的大致步骤和流程：1. 原料准备：根据需要制作的电阻片类型，选取相应的原料，如碳粉、陶瓷材料等。
将原料进行筛分、研磨等处理，使其达到所需的颗粒度和质量要求。
2. 混料：将经过处理的原料按照一定比例混合，使各种成分均匀分布。
这一步可以通过手工混料或机械混料完成。
3. 压制成型：将混料放入模具中，施加一定的压力将其压制成需要的形状和尺寸。
常用的压制方法有挤压、压块和压瓷等。
4. 烘烤：将成型后的电阻片放入烘炉中进行热处理，以消除残留水分和有机杂质，并使原料中的成分发生化学反应，固化成坚硬的电阻材料。
烘烤条件和时间要根据不同的原料和产品要求进行调整。
5. 打印电阻值：烘烤后的电阻片表面一般都是一层均匀的导电层，需要根据设计要求在上面进行打印电阻值。
打印电阻值可以选择不同的方法，如喷墨打印、丝网印刷等。
6. 焙烧：打印好电阻值后，将电阻片再次放入烘炉中进行高温处理，使打印的电阻层固定在电阻片上，并提高电阻片的稳定性和可靠性。
7. 清洗：将焙烧后的电阻片进行清洗，去除表面的残留物和杂质。
清洗方法可以采用水洗、化学洗涤等。
8. 测量和选级：对清洗后的电阻片进行测量，以确定其电阻值是否符合要求。
根据测量结果进行选级分类，将符合要求的电阻片分为不同等级。
9. 包装和质检：将选级好的电阻片进行包装，一般采用塑料包装袋或盒子。
同时，对包装的电阻片进行质量检测，确保产品质量符合标准。
以上就是电阻片生产工艺的大致步骤和流程。
需要注意的是，不同厂家和产品的生产工艺细节可能会有所不同，这里只是提供了一个通用的概述。
贴片电阻生产工艺
贴片电阻生产工艺
贴片电阻是电子元器件中常用的一种电阻。
它的特点是体积小、封装方便、重量轻、功率消耗小、工作温度范围广等。
下面我们将介绍贴片电阻的生产工艺流程。
首先是准备材料。
贴片电阻的材料主要有陶瓷材料、电阻材料和导电材料。
其中，陶瓷材料用于制作贴片电阻的底座，电阻材料用于添加电阻值，而导电材料用于制作电极。
接着是成型。
将陶瓷材料进行研磨，然后通过压制成型的方式制作出贴片电阻的底座。
然后是添加电阻值。
将制作好的底座放入电阻材料的烧结炉中进行加热处理。
通过烧结的方式将电阻材料与底座结合起来，并形成一定的电阻值。
接下来是制作电极。
在贴片电阻的两侧制作电极。
首先将导电材料涂覆在底座的两侧，然后通过蒸发、喷涂或其他方法将导电材料在高温、真空或气氛中进行加工，形成均匀、牢固的电极。
再然后是测试与筛选。
对制作好的贴片电阻进行测试。
常见的测试参数包括电阻值、温度特性和功率承载能力等。
根据测试结果，筛选出合格的贴片电阻。
最后是封装。
将测试合格的贴片电阻放入封装设备中进行封装。
常见的封装方式有小直径绝缘套管封装、裸贴封装等。
封装后
的贴片电阻可以直接进行贴片焊接，方便快捷。
综上所述，贴片电阻的生产工艺包括材料准备、成型、添加电阻值、制作电极、测试与筛选以及封装等环节。
通过严格的生产工艺控制和质量检测，可以保证贴片电阻的质量稳定可靠。
贴片电阻生产工艺流程简介
贴片电阻生产工艺流程简介、引言贴片电阻(SMD Resistor)学名叫片式固定电阻器，是从Chip Fixed Resistor直接翻译而来的，特点是耐潮湿、耐高温、可靠度高、外观尺寸均匀，精确且温度系数与阻值公差小。
按生产工艺分厚膜片式电阻( Thick Film Chip Resistor)和薄膜片式电阻(Thin Film Chip Resistor)两种。
厚膜贴片电阻是采用丝网印刷将电阻性材料淀积在绝缘基体(例如氧化铝陶瓷)上，然后烧结形成的。
我们常见且我司在大量使用的基本都是厚膜片式电阻，精度范围在土0.5%~10之间，温度系数在土200ppm/C ~± 400ppm/C。
薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀(真空镀膜技术)在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高。
按封装分01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512 等，其常见序列的精度为土1% ± 5%标准阻值有E24和E96序列，常见功率有1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W 等。
贴片电阻的结构贴片的电阻主要构造如下:三、贴片电阻生产工艺流程结构层主要成分①陶瓷基片三氧化二铝2 3Substrate AI2O3②面电极Face Electrode③背电极Reverse Electrode④电阻体Resistive Eleme nt⑤一次保护层1st protective coating⑥二次保护层2st protective coating⑦标记Marki ng⑧端电极Term in ati on⑨中间电极Betwee nTerm in ati on银-钯电极Ag-Pd银电极Ag氧化钉、玻璃Ruthe nium oxide ,glass玻璃Glass玻璃/树脂Glass / Resin玻璃/树脂Glass / Resin银电极/镍铬合金Ag / Ni-Cr镍层Ni Plat ing锡层Sn Plat ing1. 生产流程常规厚膜片式电阻的完整生产流程大致如下:2 .生产工艺原理及 CTQ针对上述的厚膜片式电阻生产流程中的相关生产工序的功能原理及 CTQ 介绍如下。
贴片电阻的生产工艺
贴片电阻的生产工艺贴片电阻是一种常用的电子元器件，广泛应用于电子设备中。
贴片电阻的生产工艺主要包括材料准备、薄膜制备、器件加工、测试、封装等阶段。
首先，材料准备是贴片电阻生产的第一步。
主要包括选取合适的基片材料和电阻材料。
基片材料通常选择陶瓷、玻璃等高温稳定材料，而电阻材料则选择具有高电阻率和良好稳定性的合金材料。
接下来是薄膜制备。
薄膜制备是贴片电阻生产的关键部分。
通常采用物理气相沉积（PVD）或化学气相沉积（CVD）等技术，在基片表面沉积一层薄膜。
这层薄膜的厚度和成分会直接影响到电阻的阻值和稳定性。
然后是器件加工。
器件加工主要包括光刻、电镀、腐蚀和切割等步骤。
首先，利用光刻技术将所需的电阻形状图案制作到薄膜表面。
然后通过电镀将电阻图案加厚，增加电阻阻值。
接着对多余的金属进行腐蚀处理，只保留所需的电阻部分。
最后根据需要将器件切割成单个电阻。
在加工完成后，需要对贴片电阻进行测试。
测试包括阻值、温度系数、功率耐受等参数的检测。
通常使用专业的测试设备，如数显电桥，进行精确的测量。
最后是封装。
封装是贴片电阻生产的最后一步，主要是为了保护电阻器件，增加安装和使用的方便性。
常见的封装方式有有源表面贴片（SMT）封装和无源表面贴片（LCC）封装。
封装过程中，通常会加入一定的环氧树脂或瓷胶等保护材料。
综上所述，贴片电阻的生产工艺包括材料准备、薄膜制备、器件加工、测试和封装等多个环节。
每个环节的精确控制和严格操作都会影响到贴片电阻的质量和性能。
随着电子技术的不断发展，贴片电阻的生产工艺也在不断改进和创新，以满足不断增长的需求。
贴片压敏电阻制程
贴片压敏电阻制程一、配料贴片压敏电阻制程的第一步是配料。
在此步骤中，需要将各种原材料按照一定的配比准备齐全，包括压敏粉、塑胶材料、添加剂等。
这些原材料的种类和配比需根据产品规格和性能要求进行严格筛选和配置。
二、混合将配好的原材料放入混合机中，进行充分搅拌。
搅拌时间需根据原材料的种类和混合机的型号进行适当调整，以确保各种原材料充分混合均匀。
三、压敏粉分散将压敏粉分散到塑胶材料中是整个制程的第三步。
在此步骤中，需要将压敏粉均匀地分散在塑胶材料中，确保无颗粒状物质。
为了达到这一目的，通常需要使用分散机进行高速搅拌。
四、塑胶材料混合将各种塑胶材料按照一定的配比加入到混合机中，进行充分搅拌。
搅拌时间需根据塑胶材料的种类和混合机的型号进行适当调整，以确保各种塑胶材料充分混合均匀。
五、压敏片制造制造压敏片是整个制程的第五步。
在此步骤中，需要将混合好的压敏粉和塑胶材料加热至一定温度，然后通过压片机进行加压成型。
成型的压敏片需要具备一定的厚度和硬度。
六、烧结烧结是整个制程的第六步。
在此步骤中，需要将成型的压敏片在高温下进行烧结，以促进原材料之间的化学反应，提高产品的各项性能。
烧结温度和时间需根据产品规格和性能要求进行严格控制。
七、外观检查外观检查是整个制程的第七步。
在此步骤中，需要对烧结后的压敏片进行外观检查，包括是否平整、是否符合规格等。
对于不符合规格的压敏片，需要进行筛选和修正。
八、参数测试参数测试是整个制程的第八步。
在此步骤中，需要对压敏片进行性能测试，包括测试合格标准、测试方法等。
测试结果需根据产品规格和性能要求进行记录和分析，对于不符合要求的压敏片需要进行处理。
九、分选包装分选包装是整个制程的第九步。
在此步骤中，需要根据测试结果对压敏片进行分选和包装。
不同规格的压敏片需要分别包装，并附上相应的标签和说明书。
十、老化测试老化测试是整个制程的最后一步。
在此步骤中，需要对包装好的压敏片进行老化测试，以评估其使用寿命和稳定性。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
SMT技术简介表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。
这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。
将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。
相关的组装设备则称为SMT设备。
目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。
国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
SNT工艺及设备<1> 基本步骤：SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。
涂布—涂布是将焊膏（或固化胶）涂布到PCB板上。
涂布相关设备是：印刷机、点膏机。
—涂布相关设备是印刷机、点膏机。
—本公司可提供的涂布设备：精密丝网印刷机、管状多点立体精密印刷机。
贴装—贴装是将SMD器件贴装到PCB板上。
—相关设备贴片机。
—本公司可提供的贴装设备：全自动贴片机、手动贴片机。
回流焊：—回流焊是将组件板加温，使焊膏熔化而达到器件与PCB板焊盘之间电气连接。
—相关设备：回流焊炉。
—本公司可提供SMT回流焊设备。
<2> 其它步骤：在SMT组装工艺中还有其它步骤：清洗、检测、返修（这些工艺步骤在传统的波峰沓工艺中也采用）：清洗—将焊接过程中的有害残留物清洗掉。
如果焊膏采用的是免清洗焊膏则本步骤可省去。
—相关设备气相型清洗机或水清洗机。
检测—对组件板的电气功能及焊点质量进行检查及测试。
—相关设备在线仪、X线焊点分析仪。
返修—如果组件在检测时发现有质量问题则需返修，即把有质量问题的SMD器件拆下并重行焊接。
—相关设备：修复机。
—本公司可提供修复机：型热风修复机。
<3>基本工艺流程及装备：开始--->涂布：用印刷机将焊膏或固化胶印刷PCB上贴装:将SMD器件贴到PCB板上---> 回流焊接？合格<--合格否<-检测清洗回流焊:进行回流焊接不合格<--波峰焊：采用波峰焊机进行焊接固化：将组件加热，使SMD器件固化在PCB板上返修：对组件板上不良器件拆除并重新焊接SMT相关知识对叠好的层板进行热压，要控制适当以免半固化片边多地渗出，热压过程中半固化片固化，使多层层板粘合后把多层板由夹具中取出，去除半固化片渗出的毛边。
按多层电路板需要的通孔直径和位置生成程序，控制数控钻孔，用压缩空气或水清除孔中的碎屑。
通孔化学镀铜前，先用硫酸清理孔壁中铜层端面上的残留环氧树脂，以接受化学镀铜。
然后在孔壁的铜层端面和环氧端面上化学沉积一层铜。
见图5-22。
1.阻焊膜盖在锡铅合金的电路图形上的工艺。
由图5-19所示，首先将B阶段材料即半固化片按电路内层板的尺寸剪裁成块，根据多层板的层数照图5-21的次序叠放，层压专用夹具底层板上有定位销，把脱模纸套入定位销中垫在夹具的底层上，然后放在上铜箔，铜箔上方放半固化片，半固化片上方放腐蚀好电路图形的内层层板在内层层板上方再放半固化片，半固化片上方再放腐蚀好电路图形的内层层板，直至叠放到需要的层数后，在半固化片上方再放一层铜箔和脱模纸，把夹具顶板的定位孔套入位销中。
对专用夹具的定位装置要求很严，因为它是多层印制电路板层间图形对准的保证。
图5-21是一个八层板的示意图。
对多层印制电路板的外层板进行图形转移，应把感光膜贴压在铜岐表面上，并将外层电路图形的照相底板平再置于紫外线下曝光，对曝光后的电路板进行显影，显影后对没有感光膜覆盖的裸铜部分电镀铜和锡铅合金、电膜，再以锡铅镀层为抗蚀剂把原来感光膜覆盖的铜层全部腐蚀掉，那么在多层负责制电路板的表面就形成有锡铅和已电镀的通孔。
许多电路板为了和系统连接，在电路板边缘设计有连接器图形，俗称“金手指”。
为了改善连接器的性能，表面电镀镍层和金层，为了防止镀液污染电路板其它部位，应先在金手掼上方贴好胶带再进行电镀，电镀后揭下加热使原镀有的锡铅层再流，再在组装时对不需焊接的部位覆盖上阻焊膜，防止焊接时在布线间产生焊锡连桥或伤。
然后在阻焊膜上印刷字符图（指元器件的框、序号、型号以及极性等），待字符油漆固化，再在电路板上钻电路板要经过通断测试，要保证电路布线和互连通孔无断路、而布线间没有短路现象。
一般可采用程控多探针针目检电路图形、阻焊膜和字符图是否符合规范。
2.SMOBC工艺SMOBC工艺如图5-20所示，前部分工艺和在锡铅层涂覆阻焊膜的多层板工艺相同。
从第19道工序开始不同，图形腐蚀后，就将电路图形上的锡铅层去除，在裸铜的电路图形上涂覆阻焊膜和印刷字符图。
可是焊盘和互连通露着铜，为了防止铜墙铁壁表面氧化影响可焊性和提高通孔镀层的可靠性，必须在焊盘表面和孔壁镀层上有锡铅风整平（HAL）工艺，把已印好字符图的电路板浸入热风整平机的熔化焊锡槽中，并立即提起用强烈的热风束吹的焊锡从焊盘靓面和电镀通孔中吹掉，这样的焊盘表面和通孔壁上留有薄而均匀的焊锡层，见图5-23。
然后再在器上镀金，钻非导电孔、进行通、断测试和自检。
印制电路板的重要检验指标是板面金属布线的剥离强度。
对FR-4层板，在125℃下处理1小时后其剥离强度为不小于0.89Kg。
表面组装用的电路板应采用SMOBC工艺制造，因为在阻焊膜下方的锡铅层，在再流焊接或波峰焊接时会产生3、阻焊膜和电镀（1）阻焊膜传统印制板的组装密度低，很少采用阻膜。
而SMT电路板一般采用阻焊膜。
阻焊膜是一种聚全物材料主要分为非的两大类（图5-24）。
1）非永久性的阻焊膜在波峰焊接时，波峰会穿过电路板的工具孔冲到非焊接面上，又如边缘连接器的导电会影响插座的可靠性，因此在插装元件前用非永久性的阻焊膜把工艺孔和金手指等表面覆盖起来，在清除过程掉或溶解掉。
2）永久性的阻焊膜永久性的阻焊膜是电路板的一个组成部分，它的作用除防止波峰焊接时产生焊锡连桥外表面上还可避免布线受机械损伤或化学腐蚀。
永久性的阻焊膜又分为干膜和湿膜二种。
干膜是水基或溶剂基的聚合物薄膜，一般用真空贴压工艺把干膜贴在电膜是液态或膏状的聚合物，可用紫外线或对流炉以及红外炉固化。
①干膜阻焊膜干膜阻焊膜的图形分辨率高，适用于高密度布线的电路板，能精确地和电路板上布线条对准。
的，所以不会流入电路板的通孔中，而且能盖信通孔，当电路板用针床测试时，要用真空吸住电路板来定位，通对真空的建立极有帮助。
另外干膜不易污染焊盘而影响焊接可靠性。
在使用过程中干膜也存在些不利的因素：A：干膜阻焊膜贴压在电路板表面上，电路板表面有焊盘、布线，所以表面并不平整，加之干膜无流动性。
厚度。
所以，干膜和电路板表面间就可能留有气体，受热后气体膨胀，干膜有可能发生破裂现象。
B、干膜的厚度比较厚，一般为0.08～0.1mm（3～4mil），干膜覆盖在表面组装的电路板上，会将片式电阻开电路板表面，可能造成元件端头焊锡润湿不好。
另外阻焊膜覆盖在片式元件下方焊盘之间，在再流焊接时可能（即元件的一个端头在一个焊盘上直立起来）及元件偏移现象。
C、干膜阻焊膜的固化条件严格，若固化温度低或时间短则固化不充分，在清洗时会受溶剂的影响，固化过脆，受热应力时可能产生裂纹。
D、耐热冲击能力差，据报导盖有干膜阻焊膜的电路板在-40～+100℃温度下循环100次就出现阻焊膜裂纹。
E、干膜比湿膜价格高②湿膜阻焊膜湿膜有用丝网印刷涂覆工艺的和光图形转移涂覆工艺二种。
用丝网印刷工艺的湿膜可以和电路板表面严密贴合，在阻焊膜下方无气体，调节印刷参数可以控制湿膜层的厚度于和高密度细布线图形精确对准，而且容易沾污焊盘表面，影响焊点质量。
因为它呈液体状，有可能流入通孔而虽有以上缺点，但是它的膜层结实而且价格便宜，所以在低密度布线的电路板中仍大量采用。
光图形转换的湿膜阻焊膜结合了干膜和湿膜的特点，涂覆工艺简单，图形分辨率高，适用于高密度、细线条坚固而且价格比干膜便宜。
光图形转换阻焊膜涂覆到电路板上可用丝网印刷或挂帘工艺。
挂帘工艺是把印制板高焊膜的挂历帘或悬泉装置，得到一层均匀的阻焊膜。
光图形转换的湿膜曝光可采用非接触式的。
非接触式的曝光装置需要一套对准的光学系统，使光的绕射的散形失真，因些投资大。
而接触式曝光无需光学对准系统，直接在紫外线下曝光，这样可降低成本。
（2）电镀电路板制造中需要电镀多种金属，如铜、金、镍和锡等电镀层的质量对电路板的可靠性着重要作用。
1）镀铜电路板制造采用二种镀铜方法：化学镀铜和电镀铜。
多层印制电路板中各层间的互连要靠通孔来是由铜层端面和环氧端面相间组成，在这样的表面上要电镀一层边疆的电镀层是不可能的，因为环氧端面不导电首先采用化学镀铜在孔壁上形成一层连续的铜沉积层，然后再用电镀工艺在孔壁上电镀铜层，这样电镀通孔就起作用。
铜镀层的抗拉强度，也就是在拉伸情况下，镀层能承受的最在应力约为20.4～34Kg/mm2，_____抗拉强度越高则通实。
同时也希望镀层的延伸性好，即在镀层未断裂前允许被拉得长些，这样在镀层断裂前可产生“屈服”现象以化学镀铜和电镀铜中剩余应力类型也不同，化学镀铜层中剩余应力是压缩应力，可提高化学镀铜层对孔壁上的铜脂的粘合力，而电镀铜层中的剩余应力是拉伸应力，这也是在电镀铜前采用化学镀铜的原因之一。
表5-6列出了电路板上可用铜的初始重量和最终重量，注意，每盎司铜的厚度为1.4mil。
所以使用1盎司铜时1.4mil铜加上1mil锡铅镀层，共为2.4mil。
2）镀金印制电路板边缘连接器的导电带（金手指），表面要镀上一层金层，以改善铜层表面的接触电阻即使电路工作在高温高湿下，金表面层也不会氧化，这样就可保证电路板和系统插座间良好的接触。
有多种镀金型是按溶液的PH值划分的，有酸性镀金溶液、中性镀金溶液、氰化物碱性溶液和无氰碱性溶液。
电镀层的性能和很有关系，例如金镀层的硬度和多孔性是和电镀液的类型及具体电镀工艺参数密切相关的，连接器镀金一般采用用钴作为抛光剂。
3)镀镍电路板的镍层采用电镀工艺形成。
镍层是作为镀金层的底层金属，电路板在镀金前先要在导电带上镀一镀金层的附着力和耐磨性，同时镍和金层之间也形成势垒层，控制金属互化物的生成。
4）镀锡铅焊料在电路板上要得到锡铅层有二种工艺，电镀法和热风整平法。
采用热风整平工艺得到的锡铅层致密度好和底层铜箔的附着力强，因为它们之间形成了金属互化物。
但是热风整不易控制，尤其在发求锡铅层厚度比较厚时，均匀性就比较差。
电镀的锡铅层其厚度容易控制，而且也均匀，但是电镀层的致密度差，多孔一般电镀后的锡铅层要加热再流，改性。
因此电镀铅锡工艺在印刷电路板制造中仍被广泛应用。
4、导通孔、定位孔和标号（1）小导通孔SMT电路板一般采用小导通孔。