印刷员培训资料

印刷位的基础知识
一、印刷位的基础知识
基本术语 印刷位常用工具 锡膏知识
➢锡膏使用与储存条件
印刷位的通用作业流程图
印刷位的基础知识
锡膏的使用与储存条件
锡膏是一种特殊合金焊料膏，含有较多的溶剂和其它的化学添加剂。
为了保证这些化学添加剂不挥发，所以对工作环境与储存环境有一定要求。
印刷位的基础知识
一、印刷位的基础知识
基本术语 印刷位常用工具
➢锡膏知识
锡膏使用与储存条件 印刷位的通用作业流程图
印刷位的基础知识
锡膏的有效 使用期是6个月
锡膏型号 锡膏生产日期 锡膏流水号 锡膏净重 锡膏有效日期
千住锡膏标示说明
千住锡膏
环保无铅 六月
十二月
印刷位的基础知识
锡膏知识
锡膏 （solder paste）
印刷位的基础知识
印刷位常用工具 蚀刻：用于低端产品，开网价格较低
按开网方式分类 激光：用于中端产品，开网价格一般
电铸 ：用于高精密产品，开网价格较高 370mm X 470mm 主要用于手动印刷台
按开网大小分类 450mm X 550mm 主要用于半自动印刷机
钢网
550mm X 650mm 主要用于全自动印刷机 0.08mm 01005、0.3mm间距等器件
➢助焊剂（flux）：
在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻 止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。比较 关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表 面张力”。
印刷位的基础知识
基本术语
➢ 锡膏工艺：Solder Paste Technology 把适量的锡膏利用钢网均匀地印刷在PCB焊盘上，以保证
用途：
通过钢网把适量的锡膏印刷 按开网厚度分类 在PCB焊盘上，钢网可以控制 下锡的厚度和下锡面积的大小。
0.1mm 0201、0.4mm间距等器件 0.11mm 0402、0.5mm间距等器件 0.12mm 0603 以上元器件
印刷位的基础知识
印刷位常用工具
按材质分类
钢质刮刀：适用于精密产品， 如高端移动通讯产品。
刮刀
用途： 通过刮刀把适量的锡膏
印刷在PCB焊盘上，通过调 整刮刀的压力与速度可以控 制下锡的厚度。
按长度分类 每种品牌印刷机与型号不同 刮刀的长度也不一样
按角度分类
45° 60°
刮刀的角度：印刷时刮刀与模板 的夹角一般为45-60度， 角度太大，容易出现锡膏成形不饱满， 角度太小，模板上的锡膏不容易刮干净。
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锡粉颗 粒 助焊剂、希释剂、
稳定剂混合体
锡膏按颗粒大小来分类
焊锡粉类型
最大颗粒尺寸(um)
1
160
2
80
3
50
4
40
5
30
6
20
常见锡膏品牌
千住：
唯特偶：
久田：
同方：
阿尔法：
印刷位的基础知识
一种良好的锡膏,必需具备良好的印刷性和湿润性
印刷性 筒单来讲,有良好的印刷性就是
该锡膏能順利地进行印刷和印刷后锡膏不 会坍塌.
印刷位的基础知识
一、印刷位的基础知识
➢基本术语
印刷位常用工具 锡膏基本常识 锡膏使用与储存条件 印刷位的通用作业流程图
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印刷位的基础知识
基本术语
➢PCB（印刷电路板）printed board ➢PCBA清洗
清洗是利用物理作用、化学反应去除被清洗物表面的污染物、 杂质的过程。无论是采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、 溶解、乳化作用，并通过施加不同方式的机械力将污物从表面组 装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自 然干燥。
要达到有良好的印刷性,就要求錫膏 在印刷时粘度比较低,以便钢网下锡和脱 膜,而在脱膜后要有较高的粘度,以保证锡 膏不坍塌.那么锡膏中加入了触变剂,触变 剂的加入,使錫膏在运动时粘度急剧下降, 当停止运动时,粘度会很快恢复, 以达到 良好的印刷性.
良好印刷性
粘度 (PA.S)
攪拌速度 (mm/Sec)
溶剂(Solvent)
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混合搅伴
锡粉
助焊剂
无铅锡膏
2000倍
3700倍
Rosin
Organic Acid Solvent
松香or 树脂
活化剂
溶剂
印刷位的基础知识
助焊剂的主要成分及其作用
➢ 活化剂(Activation)： 该成分主要起到去除PCB焊盘表层及零件 焊接部位的氧化物质的作用, 同时具有降低锡,铅表面张力的作用；
贴片元件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接并具有足够 的机械强度 。 ➢ 锡膏 ：solder paste
由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用 的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 ➢ 锡膏解冻（回温）
就是把锡膏从冷冻温度，回升到室内温度的一个过程。 ➢ OSP
有机焊料性能保护剂(苯并三唑(BTA)\咪唑\苯甲亚胺)
由粉末颗粒状合金焊料、助焊剂和一些起粘性作用及其 他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好印刷性的焊料膏。
锡
合金焊料颗粒
无铅铅锡膏:
Sn/Ag/Cu 96.5:0.5:3 熔点217 ℃
膏百度文库
的
主
活化剂(Activation)
要
触变剂(Thixotropic)
成 份
助焊剂
树脂(Resins)
Sn:锡 Ag:银 Cu:铜
四、印刷位常见不良现象及原因分析
◆印刷位常见不良现象 ◆印刷位不良实例分析
五、 印刷位工作注意事项
六、 印刷位常见作业不良行为
印刷位的基础知识
印刷工位在SMT制程中的重要性
其它不良
10% 贴片不良
23%
SMT工艺不良 比率分布图
印刷不良67%
经实践研究发现印刷工位不良占整个SMT工艺不良的67%！！
东莞市金众电子有限公司
印刷员培训教材
版本：02
目录
一、印刷位的基础知识
◆基本术语 印刷位常用工具 锡膏基本常识 锡膏使用与储存条件 ◆印刷位的通用作业流程图
二、印刷机的介绍
◆G5印刷机 SP18-P
三、印刷位的工作流程
◆锡膏的搅拌流程 手机板实况生产流程 钢网清洗流程 印刷不良品处理流程 印刷机的日常保养
➢ 触变剂(Thixotropic)： 该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷 性能, 起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
➢ 树脂(Resins)： 该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止 焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
➢ 溶剂(Solvent)： 该成份是焊剂成份的溶剂，在锡膏的搅拌过 程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；