产品信赖度试验-95-教材

A. 試驗方式與條件： 將壓合完與外層蝕刻完之板子取1片做銅箔拉力測試。 ( 銅箔拉力機操作參照MEEG001作業辦法 )
B. 試驗頻率： B1.壓合完，隨機取3個料號做測試。 B2.外層蝕刻完，針對有製作Test Coupon的料號取3PNLS做測試。
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C. 判定標準：
銅箔拉力測試
C1. 壓合後
不允許 Type F
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層間分離(內環與孔璧互連處) 不允許
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兩外環銅箔側緣與孔璧處之分離Type G
如其分離尚未超過外環銅箔之直立側 銅緣時，則允許其出現
Type G
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鍍層分離 不允許
孔銅自基材璧面處分離 不允許
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分層試驗（Delamination Test-Thermal Mechanical Analysis method）壓合後 參考 IPC-TM-650 Section 2.4.24.1
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C. 判定標準： 棕 化 後 ≦ 6.45μg NaCl/inch2 ≦ 6.45μg NaCl/inch2 化金：≦ 3.0μg NaCl/inch2 ≦ 3.0μgNaCl/inch2 ≦ 3.0μgNaCl/inch2
溼膜前處理後 成 品 ENTEK 噴錫 板
若客戶有特別規格，則依客戶規格判定
F. 記錄表格：PQAQI02C。
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焊錫性試驗( Solderability Test ) 參考IPC J-STD-003 Test C-Solder Float Test
A. 試驗方式與條件： A1.浸Flux時間：5 sec，垂直放置1 min 使Flux滴乾。 A2.錫爐溫度：245±5℃
a.所出現的破洞不可大於板厚的5%。
b.孔璧與各內環交接處不可出現鍍層破洞。
c.不允許出現環狀孔破。
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內環銅箔破裂 Type C
不允許
Type C
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外環銅箔破裂 Type A, B, D
(D, B 不允許，A 允許 )
Type A
Type B
Type D
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孔璧/孔角破裂 .Type E, F Type E
C. 試驗頻率：
C1.Motorola料號每D/C試驗一片。
C2.Kyocera料號每Lot試驗一片。
C3.其他料號依客戶需求或上級指示。
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D. 判定標準：
D1.外觀檢驗不得有分層、氣泡等問題。 D2.針對通孔作微切片中，不得有鍍層、銅箔、綠漆分離及裂痕。
E. 不合格處理方式：開立QA NOTICE給責任單位追查真因，該 Lot 產品提報廢。
A1.Normal Tg的板子：
(1)壓合後取一片樣品，大小依DSC設備規格(重量 15~25mg 左右)
(2)將樣品置於105±2℃烤箱預烘2 ±0.25小時，將板面殘餘濕氣烘乾 ，再使其冷卻0.5小時。
(3)放到DSC儀器中，起始的溫度不得高於30℃，以20℃/分速率
升溫，溫度加熱到190℃，持續15分鐘，量測Tg1。 (4)再依同樣方法量測Tg2。
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熱油試驗
熱油試驗 ( Hot Oil Test )參考IPC-TM-650 Section 2.4.6
A.試驗條件： A1.將樣品置於135℃烤箱1小時，將板面殘餘濕氣烘乾
，再將其移至乾燥皿中使其冷卻至室溫。
A2浸油時間：260±5℃，20 sec，5次，每次間隔一分鐘。 B.試驗頻率：針對有製作Test Coupon的料號，每個D/C取3 panels
C. 判定標準： C1. 針對通孔做微切片中，不得有鍍層、銅箔分離及裂痕。 C2. 測試前後之阻值變化量不得超過10%。 C3. 不合格處理方式：開立QA NOTICE給責任單位追查真因。
參考 IPC-6012 適用Class 2
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孔銅璧破洞 voids
每個試樣切片中只允許1個破洞，且還必須符合額外切片的允收標準：
A2.均勻地於板面塗上助焊劑，以確保板面及孔內皆可上錫。
A3.放到錫爐漂錫，不可用力壓(在漂錫前需清潔錫面)。
A4.漂錫完使用IPA清洗Flux。
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A5.錫爐溫度： 一般條件： 288±5℃漂錫時間：10+1/-0sec*1次。 Kyocera : 260±5℃漂錫時間：10+1/-0sec*3次。 HDI : 260±5℃漂錫時間：10+1/-0sec*5次。
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銅箔拉力測試
C2. 成品 需在6 lbf/in以上
D. 不合格品處理方式：開立QA NOTICE給責任單位追查真因， 該批產品提報廢。
E. 記錄表格：MEEG001A、B。
F.可參考銅箔拉力計操作辦法。
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ΔTg 測定(Differential Scanning Calorimetry)-壓合後 參考IPC-TM-650 Section 2.4.25 A. 試驗條件：
(2) Motorola SPEC：12G13933C84 ( Liquid to Liquid ) 步驟 溫 度(℃) 時間(min)
1
2
125℃+5/-0
-55℃-5/+0
5 min
5 min
步驟1 → 步驟2 為一循環，反覆進行300或500個循環，傳送時間 15 sec。
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(3)IPC SPEC：IPC-TM650 Section 2.6.7 ~ Section 2.6.7.2
A1.使用IPC-B-25A Test Board-Pattern D作測試。 A2.板子依QA2-7001作廠內正常流程，生產至棕化後、蝕銅後及綠漆後 各取3 PNL做試驗樣品。 A3.待試驗樣品可先置於23℃，50％RH環境作24hrs適況處理 。
恆溫恆濕箱
溫度：35 ±2 ℃ 濕度：85 % RH 時間：24 hrs
做測試。
C.判定結果：判定標準：測試前後之阻值變化量不得超過10%。
(2)金鎳厚度不足：該批以X-RAY全檢，厚度合格者重新試驗;厚度
不合格者可重工則重工，不可重工則報廢。 E. 記錄表格：PQAQI02C。
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表面絕緣電阻值試驗(Surface Insulation Resistance TEST ) 參考：Bellcore GR-78-core 14.4
A. 試驗方式與條件：
銅箔厚度為1/3oz時 銅箔厚度為0.5oz時 銅箔厚度為1oz時 銅箔厚度為2oz時 RCC背膠的銅箔厚度為1/3oz時 南亞無鹵素材料的銅箔厚度為1/2oz以下時 南亞無鹵素材料的銅箔厚度為1oz以上時 需在4.5 lbf/in以上 需在6 lbf/in以上 需在8 lbf/in以上 需在10 lbf/in以上 需在5 lbf/in以上 需在4.5 lbf/in以上 需在6 lbf/in以上
F.可參考表面絕緣電阻測試作業辦法(MEEG011)
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離子清潔度試驗 (Solvent Extract Conductivity TEST ) 參考：Bellcore GR-78-core 14.5
A. 試驗方式與條件： 濃 度：75:25 (IPA：DI Water)
測量時間：15 分鐘
B. 試驗頻率： 棕化後、溼膜前處理後(一&二廠) 、噴錫後(一廠執行)或化金後、Entek前 (有Entek板子才取樣)，每班隨機取一片，試驗後板子歸還線上續流程，以 上五種樣品依板面顏色即可區分。
步驟 1 2
溫
度(℃)
時間(min) 15 min 15 min
125℃+5/-0 -55℃-5/+0
步驟1 → 步驟2 為一循環，反覆進行100個循環，溫度變換時間不超過2分鐘。
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此試驗分 Liquid to Liquid 及 Air to Air 兩種方式，本公司使 用 Liquid to Liquid 方式試驗，若客戶無特別要求，我們採用IPC 規範試驗之。 B. 試驗頻率：客戶需求或上級指示。
絕緣電阻值
測試電壓：100 Vdc 測試電流：500μA 測試時間：1 分鐘
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B. 試驗頻率：每個月一次。
C. 判定標準： 棕化後：≧ 1E ×10 Ω 蝕銅後：≧ 1E ×10 Ω 綠漆後：≧ 7E × 9 Ω
D. 不合格處理方式：開立QA NOTICE給責任單位追查真因。
E.記錄表格：PQAQB33B。
D. 不合格處理方式：開立QA NOTICE給責任單位追查真因，依不同性質 有不同處理方式。
D1.噴錫板：確認為錫面汙染(氧化)或錫厚不足。 (1)錫面汙染：該批全面以異丙醇清洗後，重新試驗之，OK即可出貨。
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(2)錫厚不足：該批全面重工後，重新試驗之，OK即可出貨。
D2.化金板：確認為金面汙染或鎳金厚度不足。 (1)金面汙染：該批全面以異丙醇清洗後，重新試驗之，OK即可出貨。
(4)再依同樣方法量測Tg2。
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A3.ΔTg=|Tg1-Tg2|。 B. 試驗頻率：每個機臺一天一次或客戶需求或上級指示。 C. 判定標準：ΔTg≦5℃ 。 D. 不合格處理方式：開立QA NOTICE給責任單位追查真因。 E. 記錄表格：MEEG006A。 F.可參考為插掃描熱卡分析儀(DSC)操作規範(MEEG006) 例:Tg1=151.3 ,Tg2=152.7 問ΔTg是否合格? Ans: ΔTg=|151.3-152.7| =|-1.4| =1.4
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熱應力試驗 ( Thermal Stress Test )--成品( Plated through hole ) 參考IPC-TM-650 Section 2.6.8 A. 一般試驗條件：A1.將樣品置於121-149℃烤箱6小時，將板面 殘餘濕氣烘乾，再將 (Condition A)其移至乾燥皿中使其冷卻 至室溫。
信賴性檢驗之 項目與方法
簡報 : 品保部 阮連烽
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內容大綱
•信賴性的定義 •非定期性試驗 •定期性試驗
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信賴性(Reliability)
信賴性&可靠度是一個重要的品質特性，主要是用來衡量產品 持續的績效有關。在可靠度的定義包含了四各層面： 1.數字值：產品在特定時間內不會發生失效的機率。
2.預定功能：主要是定義產品的預定功能。
B. 試驗頻率：客戶需求或上級指示。
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C. 判定標準：溫度從到達260℃到分層時的時間，Hi-Tg、Getek的料號 30分鐘以上，其他料號10分鐘以上。
D. 不合格處理方式：此試驗與熱應力同步進行，當不合格時反應予製程 做改善參考，分層判定仍以熱應力試驗為依據。
E. 記錄表格：MEEG008A。
A3.漂錫時間：5 sec
B. 試驗頻率：主機板或化金板依每一D/C或LOT CODE試驗一片。
C. 判定標準：吃錫面積需達95%以上，且縮錫(Dewetting)部份不可集中， PTH孔環必須完全上錫。
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焊錫性試驗( Solderability Test ) 參考IPC J-STD-003 Test C-Solder Float Test
A. 試驗條件：A1.壓合後取一片樣品（ 6.35mm*6.35mm左右 ）。 A2.將樣品置於105±2℃烤箱2小時，將板面殘餘濕氣烘乾， 再將其移至乾燥 皿中使其冷卻至室溫。 A3.放到 TMA 儀器中，起始的溫度不得高於35℃， 以 10℃/分速率升溫，溫度加熱到260℃。 A4.觀察溫度從到達260℃到分層時的時間。
3.使用壽命：期望產可以使用多久的時間。 4.環境情況：產品的使用環境，例如我們聲明某產品在室內、 乾燥的環境下可正常使用。
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熱震盪 ( 熱衝擊 ) 試驗 ( Thermal Shock Test )
A. 試驗方式與條件：
(1)將樣品置於125℃烤箱4小時，將板面殘餘濕氣烘乾，再將其 移至乾燥皿中使其冷卻至室溫。
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D. 不合格處理方式：重新清洗，複測合格後始可續流程，開立QA
NOTICE給責任單位追查真因。
E. 記錄表格：PQAQB33A。
F. 化學校正：
每季和停機一個星期以上執行，測定值標準為
3.4~3.9μgNaCl/inch2 。
G.可參考SEC離子清潔機作業辦法(MEEG012)
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銅箔拉力測試 ( Copper Peel Strength Test) 參考IPC-TM-650 Section 2.4.8
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A2.Hi-Tg的板子： (1)壓合後取一片樣品，大小依DSC設備規格(重量 15~25mg 左右)
(2)將樣品置於105 ±2℃烤箱預烘2 ±0.25小時，將板面殘餘濕氣烘乾，
再使其冷卻0.5小時。
(3)放到DSC儀器中，起始的溫度不得高於30℃，以20℃/分速率升溫，
溫度加熱到220℃，持續15 ±0.25分鐘，量測Tg1。