钢网开孔规范
钢网开口规范分析
钢网开孔分析钢网的主要作用是将锡膏准确的涂覆到焊盘上，这是直接影响SMT焊接质量的关键环节。
目前的钢网开孔方式有：化学腐蚀、激光切割和电铸。
1、化学腐蚀：是由于0.65mm以上间距大的器件，制作费用低。
2、激光切割：目前主要的制作方式，孔壁比较粗糙，锡膏转移率70%—75%，要求开孔面积/侧壁面积≥0.663、电铸：孔壁光滑，耐磨性好，锡膏转移率85%以上，开孔面积/侧壁面积可以小于0.6且大于0.5。
钢网的开孔主要的技术参数有开孔图案、尺寸及钢网的厚度。
但是为使锡膏的转移率为70%以上，钢网的开孔要满足0.66的原则。
0.4mm间距的QFP、0402片式器件，钢网的基准厚度0.1mm，0.4mm的CSP器件的基准厚度为0.08，当采用Step-Up阶梯钢网时，最大厚度为基准厚度上增加0.08mm。
0201器件按1：1开孔，尺寸不变（前提是焊盘按照引脚宽度设计，若不是，则按引脚的宽度开孔）无引线器件底部焊接面，钢网开孔要内缩，片式器件要削角，以防止锡珠或连焊的产生。
对于大面积焊盘，如接地焊盘，要做网状或线状，这是为了防止锡膏融化过程中的聚合作用将器件顶起，造成浮起。
对于异形件，特别是通孔回流器件，一方面共面向差同时元器件的引脚不对称，同时要器件的重心，为增加锡量一般采用局部加厚设计。
局部加厚加厚层位于非印刷面，可以防止刮刀的磨损，增加钢网和刮刀的使用寿命。
考虑到钢网变形的问题，焊盘长度大于2mm时，要增加连接筋，增强钢网的强度。
针对BGA类，0.5pich的开0.28方孔，0.4pich的主芯片和存储器开0.27圆孔，其余开0.25圆孔。
针对不同元器件对锡量的个性化要求，多使用局部加厚/减薄钢网，虽然这种设计减短钢网的使用寿命。
钢网开孔规范
开法要求
零件： GERBER尺寸： 修改方法：
六脚晶体
P=0.95 PAD尺寸：0.508*1.016 内距：1.575 PAD尺寸：0.508*1.016 内距：1.575
五脚晶体
P=0.95 大PAD尺寸：0.825*1.56 小PAD尺寸：0.55*1.56 内距：0.59 大PAD尺寸：0.825*1.56 小PAD尺寸：0.55*1.56 内距：0.79 三脚边两大PAD各旁移0.05
IC
P=0.6 PAD尺寸：0.254*1.321 内距：18.39 PAD尺寸：0.22*1.42 内距：18.49
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.279*0.813 内距：3.985 接地尺寸：3.2*3.2 PAD尺寸：0.23*0.915 内距：4.031 接地尺寸：4个直径0.8的圆（P=1.5）
开法要求
零件： GERBER尺寸： 修改方法：
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.279*0.939 内距：4.149 接地尺寸：0.829*0.829，0.829*1，1*1 PAD尺寸：0.23*0.84 内距：4.345 接地尺寸：9个直径0.6的圆（P=1.0）
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.305*1.017 内距：4.987 接地尺寸：4.089*4.089 PAD尺寸：0.23*1.015 内距：5.181 接地尺寸：16个直径0.6的圆（P=1.0）
坦质电容
CT PAD尺寸：2.794*2.413 内距：3.988 修改为：2.644*2.313 内距：4.188 挖1.2圆
电感L
PAD尺寸：1.397*1.016 内距：2.032 修改为：1.297*1.016 内距：2.232 挖0.6圆
钢网开刻标准(最新版)
钢网开孔要求：①FPC排线：钢片0.12MM厚；0402组件子弹头开孔，保持0.25mm的内距，焊盘各外扩0.15MM左右；0603组件开小V型防锡珠，内距在0.70MM之间，焊盘两边各外扩0.15MM左右。
二极管保持1.1的内距。
连接器引脚外扩0.20MM（超过板边的情况下按实际状况评估），内距不变。
②摄像头：方形导圆，0.5-0.6间距芯片用0.1厚度的钢片，球径开孔为0.3/0.32；0.42间距芯片用0.08MM 厚度的钢片，球径开孔0.24方形导圆；0201组件内距保持0.15MM，焊盘两边各外扩0.1mm。
③排线圆焊盘开钢网要求：普通组件网孔1：1.2；二极管网孔：1：1.3；钢网厚度0.12MM。
④有斜角度的BGA或连接器都须把角度写在钢网上。
⑤所有钢网必须抛光处理。
⑥特殊元件开孔方式与我司沟通后开刻。
⑦FPC在钢网上必须横向摆放(排版不便时请联系我司)，如果FPC在钢网上竖着摆放生产时不方便使用。
（板边对长边---尺寸42*52）⑧40pin QFN/QFP元件开孔标准：引脚宽度不变，外扩0.2mm。
⑨排阻，排容开孔标准：RN,CN(1206)Y1=Y+0.8=1.82X1=X-0.23=0.54D=0.5D1=D+0.2=0.7角落四角倒圓角.中間四腳1:1開孔⑩SOT223大功率或小功率晶体管开孔标准：Y1=Y=8.35X1=X=3.8D1=D=0.78開孔1:1PS①:我司产品安全间距在0.25mm－0.3mm之间，如若特殊情况请联系我司工程。
PS②:带底色部分请重点注意，严禁杜绝因为钢网开孔标准异常影响我司交期，感谢配合。
SMT手机钢网开孔规范
2) 此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm.中间接地要求开50%. 37 射频IC
PCB焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔.
38
充电IC元 件
四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.
第5要有RoHS标志(如果是无铅的有铅不必)
4、钢网标示 L904 V1.2 版
合格标签
10 CM 开始贴机 型标签
手机平台 3G 5、
开网厚度 0.1MM
二、开口规范
MTK 0.12
展讯 0.13
5 CM 开始贴合 格标签
印刷网开口规范
有铅
无铅
裸铜
1) 0.50mm Pitch 的开 直径0.29mm圆型.（PCB焊盘是0.3MM）根据PCB焊盘开孔通常是比焊盘 小0.01MM
4 BGA类
内存 IC
5
5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R）
6
6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R）
1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥）
0.2mm
25 电池座
架0.3桥 外三边边功能脚外扩 0.25MM
USB排插，长外加0.15mm，0.5 Pitch的宽开0.22mm，定位脚开110%通孔架0.2mm桥. 26
I/O端口 27
5个脚外扩0.2 中间接地脚开0.75圆其它4个1比1开架0.3桥
此元件两小脚1：1，大PAD架0.25 mm的”十”字桥，中心放一个∮0.6mm的小圆. 28
钢网开孔规范
通用制作要求
客户代号：YC001
制作要求填写项
详细描述
型号
按客户邮件说明；
客户资料
GERBER文件与PCB，以PCB为准；
钢片尺寸
按允达兴技术指示；
拼版
看客户的GERBER文件或PCB；
连板
看客户的GERBER文件或PCB；
外框尺寸
55*65CM（25*38）
钻孔
按客户要求用；
印刷格式
工艺边对短边；
贴网方法
封网用进口AB胶
刻字要求
按允达兴技术指示
其他类
有0201,0.5BGA，0.4IC或0.5QFN的激光钢网需要抛光
PCB工艺边对钢网短边，如有两个或三个面拼一张钢网，排版为上下排版，即工艺边对工艺边排版（如下图），不可左右排版！
确认:审批：生效日期：2014-07-01
主题
钢网制作规范
一、通用规则：
1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66；
2、单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM；
6) QFN引脚长度外扩10%，接地焊盘缩小50%-60%架十字桥。
主题
钢网制作规范
序号
零件
钢网开口尺寸
说明
15
连接器
(1)
1)、Pin脚内切10%外扩0.3MM；
2)、固定脚加大30%，中间有孔时不避孔架筋0.3MM；
(高效生产)钢网开口规范
钢网开元件BGA的开孔方法IC模块(此间距在0.3mm即可)1.电池开口1:1开口2.SPK焊线开口1:1开口0。
4MM PITCH 开口宽度是横向的开0。
19MM，竖向的0。
4MM PITCH 连接器开口宽度是横向的开0。
19MM，0.5MM PITCH 开口宽度是0.235MM, 长度外加0.12MM 0.65MM PITCH 开口宽度是0.325MM,长度外加0.15M 0.8MM PITCH 开口宽度是0.425MM, 长度外加0.15MM IC接地开口,开0.6X0.6MM的方形,陈列排列间距为0.0.50mm Pitch开0.30mm X 0.30mm方形,倒0.65mm Pitch开0.35mm X 0.35mm方形0.75mm Pitch开0.42mm X 0.42mm方形0.80mm Pitch开0.45mm X 0.45mm方形1.00mm Pitch开0.55mm X 0.55mm方形 1.27mm Pitch开0.70mm X 0.70mm方形SD卡I/O插座SIM卡当I/O插座外二个端子是椭圆通孔时横0402R/C0603二极管Ｊ0603R/C0805R/C0.5pitch IC1/2本体晶体1mm 屏蔽框5mm0.5ic开成三接管的开口方法新劲电子F厂钢网注侧按件的开口方法3、0.5、0.65 Pitch的五脚IC外四脚宽各外加0.1mm,如图排线如图示每边加0.15mmZ新劲电子F厂钢网注1.手机板钢网按键要半刻.2.客户有发要求时请接客户发过来之要求作业.3.钢网外观要干静平整,休证钢网张力在40-50N之间4、网框L=736mm W=736mm厚=30mm2、开口位置要求上下、左右均置中（A=B,C=D）3、MARK点制作形状，尺寸，位置：与PCB对应MARK点一致,制作方式：下半刻，凹陷部分用黑胶填平。
5、制作工艺采用激光制作6、钢网菲林应包含客户标示内容。
比例为1：1，随制作:李飞钢网开口规范钢网开口竖向的开0。
钢网开孔规范(大全)
23
特殊开法 (2605201/301)
0.5pitch
QFN thermal pad
24
特殊开法 (2757401 S2/
2760101 S1)
0.5pitch
QFN thermal pad
25
特殊开法
All
(2605201/301)
QFN
(2666001 S1
26
PU17&PU18) 焊盘形状类似
信号pin:椭圆1.27*0.9mm & Φ1.0mm Lock pin :Φ1.7mm
2.0pitch 信号pin孔径: Φ1.016mm(40mil)
2.55pitch 信号pin孔径: Φ1.0/ Φ1.1
2.5pitch 信号pin孔径: Φ1.0/ Φ1.1
此零件俗称“小椅子” 信号pin孔径: Φ1.0mm& Φ1.3mm &Φ1.4mm
截图案例为2590701 信号pin:Φ1.14mm Lock pin :椭圆4.0*1.8mm VGA P/N: 6012B0253503
信号pin:Φ0.838mm(1.58pitch) Lock pin :椭圆L*W
信号pin孔径：Φ40mil(1.016mm) Post柱孔径 :Φ90.55mil(2.299)(塑胶定位柱不上锡)
于BGA pad,呈方
形或圆形
1.0Pitch
(2666001 S1
26
PU17&PU18) 焊盘形状类似
于BGA pad,呈方
形或圆形
1.0Pitch
DIMM connector 27 (2532001 S1 J6) 0.6Pitch
28
SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)
SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)移6-8mil，内切4-6mil。
焊盘宽度1：1开孔，长度外加8-12mil，裸铜板宽度加4mil。
内距各内切4-6mil。
对于无铅锡膏开口规范，不同元件的开孔形状内距、开孔PAD、焊盘大小等都有不同的规定。
例如，对于0402元件，当内距S小于16时，S等于16，当16小于S小于18时，内距为1:1，当S大于18时，S等于18.对于其他元件如0603、0805和1206及以上的元件、二极管、高电容、电晶体、单排连接器、四脚晶振类、五脚IC、大电感和排阻排容等，也都有各自的规定。
需要注意的是，对于某些元件，如引脚可外括4-6mil，固定脚需要用0.3线宽做架桥处理等，都需要特别注意。
1.PCB尺寸规范PCB四个角的宽度为16mil，长度外加8mil。
如果四个角较大，则需要相应缩小并向两边外移缩小的二分之一。
宽度开7.2mil，长度可外扩4-6mil。
宽度开8.8-9.2mil，长度可外扩6-8mil，开金手指状。
宽度开12-13mil，长度可外扩6-10mil，开金手指状。
宽度开16-17mil，长度可外扩8-10mil。
宽度开20-22mil，长度可外扩8-10mil。
宽度开24-27mil，长度可外扩8-12mil。
宽度开7.2mil，内切0.4pitch4mil，外扩4mil。
如果长度超过15.7mil80mil，则只内切，不外扩。
QFP 0.5pitch。
宽度开8.8-9.0mil，内切4mil，外加4-6mil。
0.65pitch宽度开12-12.5mil，长度内切25.6mil，外扩6-8mil。
0.4pitch宽度同上，内切4-6mil，外拉15.7mil6-8mil。
QFN BGA 0.5pitch 宽度同上，内切6-8mil，外加19.7mil6-10mil。
宽度同上，同切6-8mil，外加0.65pitch8-12mil。
25.6mil0.4pitch15.7mil直径开8.8mil。
(精益改善)钢网开口规范
钢网开元件BGA的开孔方法IC模块(此间距在0.3mm即可)1.电池开口1:1开口2.SPK焊线开口1:1开口0。
4MM PITCH 开口宽度是横向的开0。
19MM，竖向的0。
4MM PITCH 连接器开口宽度是横向的开0。
19MM，0.5MM PITCH 开口宽度是0.235MM, 长度外加0.12MM 0.65MM PITCH 开口宽度是0.325MM,长度外加0.15M 0.8MM PITCH 开口宽度是0.425MM, 长度外加0.15MM IC接地开口,开0.6X0.6MM的方形,陈列排列间距为0.0.50mm Pitch开0.30mm X 0.30mm方形,倒0.65mm Pitch开0.35mm X 0.35mm方形0.75mm Pitch开0.42mm X 0.42mm方形0.80mm Pitch开0.45mm X 0.45mm方形1.00mm Pitch开0.55mm X 0.55mm方形 1.27mm Pitch开0.70mm X 0.70mm方形SD卡I/O插座SIM卡当I/O插座外二个端子是椭圆通孔时横0402R/C0603二极管Ｊ0603R/C0805R/C0.5pitch IC1/2本体晶体1mm 屏蔽框5mm0.5ic开成三接管的开口方法新劲电子F厂钢网注侧按件的开口方法3、0.5、0.65 Pitch的五脚IC外四脚宽各外加0.1mm,如图排线如图示每边加0.15mmZ新劲电子F厂钢网注1.手机板钢网按键要半刻.2.客户有发要求时请接客户发过来之要求作业.3.钢网外观要干静平整,休证钢网张力在40-50N之间4、网框L=736mm W=736mm厚=30mm2、开口位置要求上下、左右均置中（A=B,C=D）3、MARK点制作形状，尺寸，位置：与PCB对应MARK点一致,制作方式：下半刻，凹陷部分用黑胶填平。
5、制作工艺采用激光制作6、钢网菲林应包含客户标示内容。
比例为1：1，随制作:李飞钢网开口规范钢网开口竖向的开0。
钢网开网规范
一、二、范围三、印刷格式：PCB外形居中，550x650时PCB边长对钢网长边。
①有0.5间距的BGA用0.08MM、0.10MM、0.12MM； ②有0.4间距BGA用0.08MM、0.10MM；备注：钢片的厚度要根据产品的实际情况选用。
建立开网规范，防止钢网开孔产生的品质问题。
SMT车间加工类型：激光加电抛光②29x29英寸40mmx 40mm无钻孔。
（龙旗钢网默认为此外框）焊盘过板孔: 避孔MARK点: 需要正反面半刻，如距板边没有5mm，且必需再追加两个在板内的mark点。
钢片厚度：③有01005小元件用0.08MM； ④其它情况均用0.12MM；⑤有特殊要求时按邮件为准。
外框、型材规格: ①550*650MM/30*40mm/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积Chip类: 附件要求优先，没有按照规范制作。
其他类: 附件要求优先，没有按照规范制作。
测试点 :一般不开IC散热焊盘: 要开1.模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66，当开口长度远大于其宽2.通用规则：3.两个相邻元件的边缘距离≥0.30MM,如小于0.30MM时须做分割处理2.单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM。
插件通孔: 一般不开1、基本要求：(PCB)型号:按邮件要求，无要求时请按Gerber文件的名称资料 :一般有Gerber或PCB，多种资料时以PCB为准钢网开网规范度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。
(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）序零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明102011）PAD开口为0.32*0.37mm，2）内距为0.24mm。
204021)大小1:1开，内侧R倒圆角(R=1/2宽)0.40≤S≤0.50，2)当S>0.50，内移至S=0.50；S<0.40外移至S=0.40306031)倒角梯形开法，L1=1/4L，W1=1/4W，0.7≤S≤0.8，2)当S>0.80，内移至S=0.80；3)当S<0.70，外移至S=0.70408051)倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W，0.9≤S≤1.1，2)当S>1.10，内移至S=1.10；3)当S<0.90，外移至S=0.9051206以上倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W6三极管按焊盘大小1:1开。
钢网开网规范
大焊盘60%开口，小一些的焊盘80%开，A处三个大焊盘长宽要 缩小到60%。
1、A处三个大焊盘长宽要缩小到60%； 2、除A外小一些的焊盘80%开； 3、接地焊盘开10个0.50方形的孔，以原蓝色底面积，均匀分 布，倒0.05mm圆角。
功放QFN
32 (4)
33 屏蔽框
SIM
34
卡座 (1)
SIM
引脚及接地均1:1开孔。
所有PAD整体加大40%
圈中的两个焊盘先内切0.20后再按箭头方向外扩0.4，务必保 证与周边元件的安全距离。若刚好周边元件的安全距离不足 请从其他方向外扩。
焊盘内切0.20开
球径开0.27MM正方形倒0.06圆角并整体旋转45° 中间接地部分开0.65MM正方形倒0.06 圆角.8×8列 注: 有该元件的钢网则钢片厚度为0.1MM
保密级别：内部公开
照图示开口
1)、整排引脚宽度缩窄0.1MM,外加0.80； 2)、固定脚外三边各加0.30。
1、每个焊盘外三边加0.50mm，保持安全间距。 2、如安全间距不足，则其他方向外扩，尽量多满足焊盘的焊 锡量。
0.5Pitch开0.23，其它按公司工艺，中间两个大焊盘开75%， 外面两个大焊盘开3/4梯形
（1）
USB
27
I/O接口 （2）
双排列
28 插座
功放
29
QFN (1)
功放QFN
30 (2)
功放QFN
31 (3)
1)四边引脚1:1开孔。 2)中间接地部分架0.4MM的十字架.
1、A处引脚长前后各扩0.50mm； PITCH为0.5MM,引脚宽开0.21 MM; PITCH为0.4MM,引脚宽开0.185 MM;
钢网开孔规范
目
PCB PAD LAYOUT
鋼板開孔尺寸
備 注 開1/3凹形
Y=1.8 D=2.0
Y1=1.8
φ=0.6
D1=2.0 X=1.03
X1=1.03
8
FUSE(1206),通常法一: Y=Y1=2.18 Y2=1/3*Y1=0.73 X=X1=1.43 D=D=1.52
X=1.43 D=1.52 X1=1.43
X=2.
D=1.0 Y=1.88
Y1=1.88
φ=0.62
X1=2.5
D1=1.2
Goldbull Engineer Department page : 3
高登布尔工程
Goldbull Engineer Department
無延伸腳類SMD零件 鋼板基本規範
項次 項 12 SOT252大顆及小顆功率晶體 大PAD分成網格狀開孔 X=5.87 Y=6.02 D=2.3 X1=2.25 Y1=2.3 W=0.5 W1=0.4 D1=D+1.0=3.3 如圖所示 13 CN (1206) 排容,通常法一: Y=Y1=1.28mm 向外移0.1mm X=X1=0.57mm D=0.2mm D'=0.5mm X2=X1-0.12=0.45mm 縮孔且外移0.1mm D1=D+0.2=0.7mm 14 RN (0704) 排阻,通常法一: Y=0.6 X=0.5 D=0.2 X'=0.3 Y1=0.6 X1=X+0.05=0.55 D1=D+0.05=0.25 Y2=Y+0.1=0.7 X2=X'-0.05=0.25 縮孔 如圖所示,角落四角倒圓角 15 RN,CN(1206),法一: Y=Y1=1.02 X1=X-0.23=0.54 D=0.5 D1=D+0.2=0.7 角落四角倒圓角.中間四腳1:1開孔 16 RN(0704 整體特殊PAD)法一: Y=Y1=0.58 X=0.52 X1=X+0.05=0.57 D1=D=0.2 D'=0.45 D2=D+0.05=0.25 Y3=Y+0.1=0.68 X1'=X1=X=0.3 D3=D'+0.1=0.55 角落四角導圓角
钢网开孔尺寸规范
3.05mm 1.52mm
1.85mm 2.28mm
1.67mm
X不變 Y:不變.
1.85mm 2.28mm
1.78mm 0.3mm
3.5mm
3.05mm 1.52m
X:不變. Y不變 分割間距0.3mm
X不變 Y1.52→1.08mm 內距:3.02→3.9mm
3.9mm 1.08mm
3.02m1.52mm
鋼板開孔 尺寸标 准
序號 零 件 別
原PAD尺 寸
0.3mm
1 0201 CHIP
0.3mm 0.3mm
0.9mm
鋼板開孔寸法
0.3mm
說明
中间间距为 →0.25mm
0.325mm 0.325mm 0.25mm
2 0402 CHIP
0.5mm
0.635mm 0.635mm
1.9mm
0.5mm
0.75mm
2mil
0.7mm
274m2寬寬mi長0l長3.長52外i218l外1m40外1m加72i.加6m32m.ml加871196mm5.2im2m846i.5l4immml24ilmlimmimil5lilililm 47mil
2mil
X:0.76 →0.7mm Y:不變.
12 三腳 電晶體
13 BGA 1.00 mm Pitch
1.27mm
0.76mm
1mm 0.5mm 直徑
1.14mm 1.27m m
1mm
1.1mm
1mm
0.15 0.15
X:1.27→1.1mm Y:1.27→1.1mm
57
0.99mm
開0.5mm 直徑
原寸：直徑 0.5mm 開孔：直徑 0.5mm
钢网开口规范
开口规范主题钢网开口数据适用范围公司钢网制作开口规范有效期长期分发部门一、通用规则：1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.60，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。
(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)；2、单个PAD不能大于3X4mm，超过的应用0.2~~0.5mm的线分割，分成的PAD≤2X2mm；3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25mm,如小于0.25mm时须做分割处理，(卡座、屏蔽罩外加安全距离0.30mm以上)；4、天线焊盘,马达焊盘,金手指、金边，后焊孔及测试点无要求时，默认不用开孔,5、总体的开口面积(钢网空的总和)需要标示在钢网上面.6、板边对应钢网长边。
7、MARK点非印刷面半刻（即底面或PCB面半刻），数量最少刻对角4个,另外每小拼板如果有mark点也需要刻.二、钢网字符标识.按照厂家自行编号三: 开口方式序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明(单位mm)1 02011、封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角，保持内距0.23mm2 04021、大小1:1开，内距0.4mm（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）2、倒角梯形1/33 0603 1、内距内切或内加保持0.6mm2、外三边加大10%3、三角形防锡珠（无铅）4 0805 1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）5 1206(及以上)1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）主题手机钢网开口数据适用范围公司手机钢网制作开口规范有效期长期分发部门序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明6 三极管(Q)按焊盘大小1:1开。
7 二极管(D)内切三分之一,内切的部分中间留三分之一上锡。
8 四角元件按焊盘大小1:1开。
9 排阻排容(1)1、宽照公司工艺IC规范开，不内切；2、长外加0.15，两端倒圆角；3、外四角大时，外四角内切10%开。
钢网开口设计规范标准
1.目的规SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
.2.适用围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。
3.特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：我司自己设计的印制电路板。
我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。
5.钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm 。
5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。
5.3、网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。
5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
6.钢网标识及外形容：6.1、外形图：6.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。
PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。
6.3、MARK点的制作要求6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。
6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。
如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。
6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。
钢网开口规范
钢网开口规范锡膏网开法CHIP类（R,L,C）0201类：内距0.25mm,PAD 1：1开口。
0402类：内距0.4-0.5mm.长度外扩0.05mm.PAD按原始形状。
0603类：内距0.65-0.8mm,1/3椭圆内凹防锡珠。
长度外加0.1mm.0805类：内距0.8-1.1mm,1/3椭圆内凹防锡珠。
长外加0.15mm.1206及以上的：内距较大时可1：1开.1/3椭圆内凹防锡珠。
长外加0.2mm.二极管：当元件本身较大时开口可1：1，但是当元件类型很小时，要根据情况保持内距，长度适当外加（0.1-0.2mm）三极管：开口1：1，或长度适当外加（0.1-0.2mm）IC开口：0.4PH:W=0.185mm. L内切0.1mm,外加0.15mm.(IC,QFP)0.5PH:W=0.22mm.L内切0.1mm.外加0.15mm.(QFP/QFN)L外加0.15mm，不内切。
（IC）0.65PH：W=0.28-0.32mm. L外加0.15-0.2mm.，0.8PH: W=0.38-0.42mm.L外加0.15-0.2mm.1.0PH: W=0.50-0.55mm.L外加0.15-0.2mm.1.27PH: W=0.60-0.70mm.L外加0.2mm.PLCC: 宽度1：1.长外加0.2mm.接地开法：面积开60%-70%。
大于1.2mm的架筋分割。
筋宽为0.3mm.，当接地面积很大时，可开“井”字型，此时的筋要用0.40MMBGA开口：0.4PH：0.24-0.26MM，方形导圆角通常开0.25MM0.5PH: 0.28-0.30MM，方形导圆角，通常开0.30MM0.65PH：￠=0.38mm.0.8PH: ￠=0.45mm.1.0PH: ￠=0.55mm1.27PH: ￠=0.65mm功率晶体开口：小功率晶体开法：此类功率晶体开法：如左图所示，中间切除部分为1.50MM，然后两头的元件都向外边加0.20MM此类功率晶体开法：在1：1的基础上上下两处PAD各外扩0.15-0.20mm大功率晶体开法：此类功率晶体开法：大PAD内切整体长度的25%，然后架筋分割。
钢网开口规范
1．CHIP料元件
封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角。间隙保证不得小于9MIL大于11MIL.
封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）：
PITCH＝0.3mm，W＝0.16MM，L外移0.1mm，并两端倒圆角（若长度<0.8mm时,长向外加长0.15mm）。
3.20.5PITCH QFP,宽度方向0.23mm，长度方向内切0.1mm,外扩0.1mm；
0.5PITCH QFN宽度方向0.23mm，长度方向外扩0.1mm；
丝印框起引脚的为QFN，如右图；其它照3.1要求。
8.焊盘的一边≥4mm，同时另一边≥3mm时，此焊盘应架桥，桥宽为0.4mm。
9.当文件有屏蔽罩时应避开通孔，在拐角处一定要架桥宽为0.5mm的直桥，其余部分的长度不能超过4mm处架桥，桥宽为0.5mm。宽度向外扩0.2mm，同时与周边焊盘必须保证有0.3mm的安全距离。
10.电解电容长外加0.10MM（此类在制作时如无特殊要求，一律不做架桥处理）
封装为0603元件开孔如下图（当间隙小于0.6mm时需外移至0.6mm大于0.72MM时内扩至0.72MM）：
封装为0805以上(含0805)元件开孔如下图：
FUSE．MELF开孔如下图
大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口；
二极管按焊盘面积的100%开口。
一般通过元件的PITCH值,再结合标准焊盘大小来判定
封装类别(mil\mm) PITCH（mil）标准焊盘大小（长X宽）(mil)
0402(1005) P<55 25X20
smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)
smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)1、SMT钢网通用开口规范1，无铅锡膏开口规范：元件名称开孔样子内距开孔PAD04020402S34时，S=34宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.08050805S44时，S=44宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.12061206及以上当S70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.0805)，当S40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.宽度1：12、，长加4-6mil二极管1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。
最大内切不超过10mil.宽度1：1，长加6-8mil 三极管当S40时，PAD两边外移至40mil.焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.CHIP元件高电容内距各内切4mil宽度1：1开，长度外加6-8mil.电晶体固定脚内切三分之一，假如大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.引脚可外括4-6mil.单排连接器引脚宽度可依据ICpitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil3、.固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.四脚晶振类长宽各外移2mil,中间切三分之一的方角.五脚IC三只脚宽度按ICpitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩4-6mil.大电感内距各内切4-6mil宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度板.0402排阻排容Pitch值为0.5mm,内距保持到18-20mil.脚宽度8.8mil,长外加6-8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.06034、排阻排容Pitch值为0.8mm,内距保持到30-32mil.脚宽度16mil,长外加8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.SW开关内切2mil,外扩6-8mil,如两边有小脚,小脚外扩2-4mil.如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil.0.4pitch15-.7mil 宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil.开金手指状内切2mil0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil.开金手指状.内切2mil0.65pitch25.6mil宽度开12-13m5、il,长度可外扩6-10mil.开金手指状.内切2mil0.8pitch31.5mil宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.0pitch39.37mil宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.27pitch50mil宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil.内切2milQFP0.4pitch15.7mil宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩.0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.6、0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil.0.65pitch25.6mil 宽度开12-12.5mil,长度内切4-6mil,外扩6-8mil.0.4pitch15.7mil 宽度同上,内切4-6mil,外拉6-8mil.0.5pitch19.7mil宽度同上,内切6-8mil,外加6-10mil.QFN0.65pitch25.6mil宽度同上,同切6-8mil,外加8-12mil.0.4pitch15.7mil直径开8.8mil.0.5pitch19.7mil直径开12mil.0.8pitch37、2mil直径外二圈做17mil，其餘做15mil1.0picth40mil直径外三圈做22mil，其餘做20milBGA1.27picth50mil直径外三圈做28mil，其餘做24mil2，点胶开口规范：CHIPCHIPCC、、RR、、LL、、DD、、FF等零件等零件三极管三极管LW1L1WW1=1/3WL1=1.1L若W低于30mil时，W1=1/21L1L排阻排阻ICICQFPQFPW1=1/3WL1=1.1L若W 低于30mil时，W1=1/2W功率晶体管比照此做法WW1LW1=1/3W长度与长度与L相8、等相等WLDL圆数量圆大小间距D150mil以下21/4W三等分151~400mil31/4W四等分401~600mil41/4W五等分600mil以上51/4W 六等分DD1/41/41/41/41/41/41/41/4W圆大小以圆大小以QFP短边为短边为主做主做1/4W，平均放中，平均放中央五颗。
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倒R角
1.5mm (L)
1.5mm (L)
0.5 pitch QFP
Return to Index
IC-QFN
PCB Pad Stencil Aperture
长度(L)方向外扩15%，内扩10%
0.3mm (W)
0.23mm
架桥宽度 0.5~0.8mm
1.24mm 1mm (L) 0.5 pitch QFN 0.27mm
Return to Index
Connector-1394
PCB Pad
正面上件
1.12 mm 4.38 mm
Stencil Aperture
3.95 mm
2 mm
1.8 mm 1.6 mm 架桥0.4 mm 1.12 mm 3.2 mm 0.65 mm 1.8 mm 1.12 mm 3.0 mm
倒R角
0.85mm 0.4 pitch QFP
0.5mm
Return to Index
IC-QFP
PCB Pad
0.23mm (W)
Stencil Aperture
宽度(W)方向内切10%
1.5mm (L)
0.165mm 0.187mm 0.213mm 0.4mm (P)
0.173mm
倒R角
0.85mm 0.4 pitch QFP （E-PAD）
Gap 0.27 mm
0.73 mm
1.48 mm 0.86 mm Gap 0.14 mm
Gap 0.25 mm
Return to Index
Connector-USB
PCB Pad Stencil Aperture
3.2 mm 1.32 mm 1.72 mm 3.6 mm
1.32 mm
1. 6*1.6 mm
0.4*0.4mm
倒R角Biblioteka Return to Index
BGA-VGA
PCB Pad Stencil Aperture
0.8mm (P)
0.356mm (d)
0.4mm
0.4*0.4mm 0.356mm (d)
倒R角
Return to Index
Connector-DDR
PCB Pad Stencil Aperture
倒R角
QFN中间 ground如有透气孔开口时要避开,并且开 口面积要尽量 >50% ground pad.
Return to Index
IC-QFN
PCB Pad
0.28mm (W)
Stencil Aperture
长度(L)方向外扩15%，内扩10%
1.22mm
1.52mm 1.27mm (L)
钢网开孔规范
RC chip RC array Crystal Diode LED Transformer T/E Cap. IC Transistor/Mosfet Switch BGA Connector Spring Nut Fuse Choke ICT test point Others
RCL chip-0402
LED
PCB Pad
1.2mm (L)
Stencil Aperture
1.2mm 0.55mm 1/3 L
1.02mm (W)
1.02mm
1/3 W 0.4mm
1.5mm 1.5mm 0.84mm 0.89mm 0.99mm 1.09mm 0.89mm
0.89mm
Return to Index
Transformer
0.5mm
QFP中间如有 ground如有透气孔开口时要避开,并 且开口面积要尽量 >50% ground pad.
Return to Index
IC-QFP
PCB Pad Stencil Aperture
宽度(W)方向内切7%
0.246mm
0.218mm
0.254mm (W)
0.5mm (P) 0.282mm
Return to Index
Connector-BTB
PCB Pad Stencil Aperture
长度(L)方向外扩0.25mm，内切0.3mm
2 mm
1.95 mm
0.76 mm
0.25 mm 0. 6 mm
0.3 mm
0.2 mm 倒R角
Return to Index
Connector-Card reader
长度(L)方向外扩0.6mm，内切0.1mm
0.356mm (W)
0.6mm (P)
0.28mm
0.32mm
2mm (L) 2.5mm 3.5 mm 倒R角
直径为2mm 4.6 mm 4.6 mm 0.73mm
3.5mm
Return to Index
Connector-Mini PCI
PCB Pad Stencil Aperture
0.285mm
0.76mm
0.32mm
0.86mm
倒R角
1.1mm
1.1mm
0.3mm
0.3mm
0.327mm
倒R角
Return to Index
Crystal (晶振)
PCB Pad Stencil Aperture
L
L
W
W
L
L
W
W
Return to Index
Diode/Transistor
1.34mm
Return to Index
RCL chip- over 0805
PCB Pad Stencil Aperture
D
D
W
W 1/3 W L L 1/3 L
Return to Index
RC array chip
PCB Pad Stencil Aperture
0.33mm 0.65mm
PCB Pad Stencil Aperture
0.44mm 0.44mm 0.5mm 0.5mm
倒R角
0.305mm 0.6mm
0.6mm
0.2mm
0.2mm 0.635mm 0. 6mm
倒R角
Return to Index
RCL chip-0603
PCB Pad Stencil Aperture
3.5mm
0.35mm
反面
在固定PAD 圆环位置开口加铺锡
Return to Index
Connector-HDMI
PCB Pad Stencil Aperture
0.2 mm 0.3 mm Gap 0.19 mm
Gap 0.3 mm
2.25 mm 1.9 mm (L) 长度(L)方向外扩0.45mm，内切0.1mm
0.3mm (W)
0.335mm
0.3mm
倒R角
1.726mm (L)
1.726mm
Return to Index
Switch
PCB Pad
1.8mm (L) 1.1mm (W) 1.245mm
Stencil Aperture
2.05mm 1.19mm 0.46mm 1.36mm 0.6mm
1.75mm
0.5mm (P) 0.27mm
0.25mm 0.23mm 0.5 pitch QFN 倒R角
QFN中间 ground如有透气孔开口时要避开,并且开 口面积要尽量 >50% ground pad.
Return to Index
IC-QFN
PCB Pad
0.2mm (W)
Stencil Aperture
1.12 mm
1.6 mm
1.12 mm
1.6 mm
0.965 mm
0.18mm 0.9 mm GAP 0.24 mm
Return to Index
Connector-DVI
PCB Pad
正面
1.27mm 0.6mm 1.06mm 1.45mm 0.45mm
Stencil Aperture
2.8mm
Connector-ODD
PCB Pad
1.06mm 0.2mm
Stencil Aperture
1mm 1. 5mm 0.27mm
1. 6mm
0.28mm 倒R角
1.31mm 0.91mm 1.2mm 0.65mm
1.1*1.1mm
0.28mm
倒R角
Return to Index
Connector-Phone jack
直径为1.5mm 3.2 mm 3.2 mm 2 mm (L) 4 mm 2.2 mm 0.19 mm 4 mm
0.8 mm
倒R角
0.6 mm (W)
0. 5 mm
Return to Index
Connector-CRT
PCB Pad Stencil Aperture
1.8 mm
1 mm
Gap 0.5 mm 1.15 mm Gap 0.37 mm
长度(L)方向1：1，宽度(W)方向内扩10%
0.6mm (L) L
0.2mm (P) 0.22mm
0.18mm 0.4 pitch QFN
倒R角
QFN中间 ground如有透气孔开口时要避开,并且开 口面积要尽量 >50% ground pad.
Return to Index
IC-SOP
PCB Pad Stencil Aperture
PCB Pad Stencil Aperture
倒R角 1.55 mm (L) 0.3 mm (W) 1.65 mm
0.27mm 0.23mm 固定PAD1:1 开