SMT钢网开孔管理规范

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SMT模板开孔规范(锡膏、红胶)

宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.
0805
S<38时S=38
38<S<44，S 1：1
S>44时，S=44
宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.
1206及以上
当S>70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.
宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.
SMT钢网通用开口规范
1，无铅锡膏开口规范：
CHIP元件
元件名称
开孔形状
内距
开孔PAD
0402
S<16时，S=16
16<S<18时，1：1
18<S时，S=18
W1：1，L<20时，L外括2mil,大于22时1:1，最大为24*28
0603
S<28时S=28
28<S<34，S 1：1
S>34时，S=34
二极管
0805)，当S<40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.
宽度1：1，长加4-6mil
1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。最大内切不超过10mil.
宽度1：1，长加6-8mil
三极管
当S<40时，PAD两边外移至40mil.
焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.
高电容
内距各内切4mil
宽度1：1开，长度外加6-8mil.
电晶体
固定脚内切三分之一，如果大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.
引脚可外括4-6mil.
单排连接器

SMT钢网开口规范

四个焊盘四边各外加0.2mm,
所有焊盘四边各外加0.2mm,再保证安全距离0.3mm,将多余部分切除.
所有焊盘四边各外加0.2mm,再保证安全距离0.3mm,将多余部分切除.
两头的两个大圆形焊盘如果是OSP 板,露铜板要用0.5mm的圆形避通孔均匀打点铺锡,如果是喷锡板和化金板,化银板就不要开口,中间的焊盘如图示数据开椭圆形,要保证安全距离0.3mm可以参G03N0804002开口.
1mm*0.508mm 内距1.6mm
1.27mm*1.016mm
0.76mm*1.016mm
1.06*0.66 小焊盘3mm*1.5mm. 大焊盘 6.8mm*6.3mm
小焊盘1.295mm*0.99mm. 大焊盘5.3mm*4.3mm
小焊盘0.99mm*0.89mm. 大焊盘4.5mm*5.5mm
据提供的需要开孔的螺丝孔,孔位表进行开孔,不要随便开螺丝孔.要和客户确认清楚.,2)客户要开的螺丝孔,要开避孔桥,(通常一块主板上不会所有的螺丝孔要开).
除客户提出来的螺丝孔要开外,其它螺丝孔不要打点铺锡.露铜板,OSP板其它螺丝孔要用0.5mm的圆点避孔均匀打点铺
原始焊盘为6mm, 开口为6.6 的方形避孔架十字桥,架桥宽
四个大焊盘四边各外加0.2mm,其余焊盘开口如右图:圆头朝里,交错开口,要注意保证安全距离0.3mm.可以参照G03N0804002开口.
两个大焊盘四边各外加0.2mm,下面四个焊盘开成1*1.6的椭圆形.可以参照G03N0804002开口.
两个大焊盘开成4.4*2.4mm的长方形,中间焊盘开成1.2*1.4mm的长方形,注意Y轴方向为了1.4mm,要保证安全距离0.3mm.
L=1.016mm,W=7.518mm,内距1.285mm 不变,也就是1:1开口.

SMT钢网开口规范

据提供的需要开孔的螺丝孔,孔位表进行开孔,不要随便开螺丝孔.要和客户确认清楚.,2)客户要开的螺丝孔,要开避孔桥,(通常一块主板上不会所有的螺丝孔要开).
除客户提出来的螺丝孔要开外,其它螺丝孔不要打点铺锡.露铜板,OSP板其它螺丝孔要用0.5mm的圆点避孔均匀打点铺
原始焊盘为6mm, 开口为6.6 的方形避孔架十字桥,架桥宽
CON
CON DDR DDR开口方式 CON
上述CON开口方式 CPU(1.27Pitch值) CPU(1.27Pitch值) BGA(1.0Pitch值)
BGA(0.8Pitch值) BGA(0.8Pitch值)
DIP DIP
DIP DIP DIP DIP
DIP DIP DIP DIP DIP
焊盘大小0.762*0.33
焊盘大小1.09mm*0.4mm,内距 0.508mm
焊盘大小1.09mm*0.305mm,内距0.607mm
焊盘大小0.25mm*1.5mm,
通常QFN引脚长度≤1mm,并且有接地PAD.
上图为常见的接地焊盘,开法为上图绿色部分,但是要保证锡量是原始焊盘的55%≈60%,要注意避通孔.
引脚W=0.42mm,长度外拉0.5mm. 不内切. 两个固定PIN Y 方向内切0.4 MM,外边两侧各外扩0.2mm.
引脚焊盘宽度可以开0.26mm-0.28mm ,长度外拉0.3mm,不内切 1.钢网厚度为0.13 开0.27MM 外延 0.4MM-0.5MM 2.钢网厚度为0.15MM 开0.26MM 外延0.3MM 3.钢网厚度为0.12MM 开0.28MM 外延0.5MM
DIP DIP DIP DIP
DIP DIP DIP
四合一卡
四合一卡

smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)

smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)1、SMT钢网通用开口规范1，无铅锡膏开口规范：元件名称开孔样子内距开孔PAD04020402S34时，S=34宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.08050805S44时，S=44宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.12061206及以上当S70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.0805)，当S40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.宽度1：12、，长加4-6mil二极管1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。

最大内切不超过10mil.宽度1：1，长加6-8mil 三极管当S40时，PAD两边外移至40mil.焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.CHIP元件高电容内距各内切4mil宽度1：1开，长度外加6-8mil.电晶体固定脚内切三分之一，假如大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.引脚可外括4-6mil.单排连接器引脚宽度可依据ICpitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil3、.固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.四脚晶振类长宽各外移2mil,中间切三分之一的方角.五脚IC三只脚宽度按ICpitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩4-6mil.大电感内距各内切4-6mil宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度板.0402排阻排容Pitch值为0.5mm,内距保持到18-20mil.脚宽度8.8mil,长外加6-8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.06034、排阻排容Pitch值为0.8mm,内距保持到30-32mil.脚宽度16mil,长外加8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.SW开关内切2mil,外扩6-8mil,如两边有小脚,小脚外扩2-4mil.如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil.0.4pitch15-.7mil 宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil.开金手指状内切2mil0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil.开金手指状.内切2mil0.65pitch25.6mil宽度开12-13m5、il,长度可外扩6-10mil.开金手指状.内切2mil0.8pitch31.5mil宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.0pitch39.37mil宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.27pitch50mil宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil.内切2milQFP0.4pitch15.7mil宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩.0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.6、0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil.0.65pitch25.6mil 宽度开12-12.5mil,长度内切4-6mil,外扩6-8mil.0.4pitch15.7mil 宽度同上,内切4-6mil,外拉6-8mil.0.5pitch19.7mil宽度同上,内切6-8mil,外加6-10mil.QFN0.65pitch25.6mil宽度同上,同切6-8mil,外加8-12mil.0.4pitch15.7mil直径开8.8mil.0.5pitch19.7mil直径开12mil.0.8pitch37、2mil直径外二圈做17mil，其餘做15mil1.0picth40mil直径外三圈做22mil，其餘做20milBGA1.27picth50mil直径外三圈做28mil，其餘做24mil2，点胶开口规范：CHIPCHIPCC、、RR、、LL、、DD、、FF等零件等零件三极管三极管LW1L1WW1=1/3WL1=1.1L若W低于30mil时，W1=1/21L1L排阻排阻ICICQFPQFPW1=1/3WL1=1.1L若W 低于30mil时，W1=1/2W功率晶体管比照此做法WW1LW1=1/3W长度与长度与L相8、等相等WLDL圆数量圆大小间距D150mil以下21/4W三等分151~400mil31/4W四等分401~600mil41/4W五等分600mil以上51/4W 六等分DD1/41/41/41/41/41/41/41/4W圆大小以圆大小以QFP短边为短边为主做主做1/4W，平均放中，平均放中央五颗。

SMT手机钢网开孔规范

2) 此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm.中间接地要求开50%. 37 射频IC
PCB焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔.
38
充电IC元件
四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.
第5要有RoHS标志(如果是无铅的有铅不必)
4、钢网标示 L904 V1.2 版
合格标签
10 CM 开始贴机型标签
手机平台 3G 5、
开网厚度 0.1MM
二、开口规范
MTK 0.12
展讯 0.13
5 CM 开始贴合格标签
印刷网开口规范
有铅
无铅
裸铜
1) 0.50mm Pitch 的开直径0.29mm圆型.（PCB焊盘是0.3MM）根据PCB焊盘开孔通常是比焊盘小0.01MM
4 BGA类
内存 IC
5
5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R）
6
6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R）
1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥）
0.2mm
25 电池座
架0.3桥外三边边功能脚外扩 0.25MM
USB排插，长外加0.15mm，0.5 Pitch的宽开0.22mm，定位脚开110%通孔架0.2mm桥. 26
I/O端口 27
5个脚外扩0.2 中间接地脚开0.75圆其它4个1比1开架0.3桥
此元件两小脚1：1，大PAD架0.25 mm的”十”字桥，中心放一个∮0.6mm的小圆. 28

SMT钢网开孔管理规范

SMT钢网开孔管理规范规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。

2 适用范围本公司所有钢网的设计和制作。

(客户有特殊要求时，依客户要求执行)3 定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中用来做印刷锡膏或红胶的平板模具。

文件资料：制作钢网用到的Gerber资料、PCB及客户提出的特殊要求等信息。

4 职责N/A5作业内容5.1钢网及网框材料：5.1.1网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框尺寸为736mm*736mm（误差为±3mm的）正方形，网框厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。

5.1.2 钢片材料：钢盘材料优选不锈钢板，厚度在0.1-0.3mm（有特殊要求的除外）。

5.1.3张网用钢网丝：钢丝网材料为不锈钢钢丝，其数目不应低于100目，其最小屈服张力不应低于45N。

5.1.4胶：在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充，所有的胶水不能与清洗钢网使用的溶剂产生化学反应。

5.2钢网标识及外形内容： 5.2.15.2.25.3 PCB 位置要求：一般情况下，PCB 中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm 。

PCB 、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2 0。

5.4 钢网标识内容及位置：PCB 进板方向YX图一文件名称SMT钢网开孔管理规范文件版本A/0 生效日期XX文件编号XX页码第4 页共8 页5.4.1标识位置位于钢片的左下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其字符清晰易辩。

5.4.2钢网标识内容如下：5.5一般开口设计原则：钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio）＝开口的宽度（W）/ 钢片厚度（T）＞1.5面积比（Area Ratio）＝开口面积（L×W）/ 开口孔壁面积[2×（L+W）×T]＞2/3钢网要求PCB板位置居中，四角及中间张力≥30N/cm。

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)

SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)移6-8mil，内切4-6mil。

焊盘宽度1：1开孔，长度外加8-12mil，裸铜板宽度加4mil。

内距各内切4-6mil。

对于无铅锡膏开口规范，不同元件的开孔形状内距、开孔PAD、焊盘大小等都有不同的规定。

例如，对于0402元件，当内距S小于16时，S等于16，当16小于S小于18时，内距为1:1，当S大于18时，S等于18.对于其他元件如0603、0805和1206及以上的元件、二极管、高电容、电晶体、单排连接器、四脚晶振类、五脚IC、大电感和排阻排容等，也都有各自的规定。

需要注意的是，对于某些元件，如引脚可外括4-6mil，固定脚需要用0.3线宽做架桥处理等，都需要特别注意。

1.PCB尺寸规范PCB四个角的宽度为16mil，长度外加8mil。

如果四个角较大，则需要相应缩小并向两边外移缩小的二分之一。

宽度开7.2mil，长度可外扩4-6mil。

宽度开8.8-9.2mil，长度可外扩6-8mil，开金手指状。

宽度开12-13mil，长度可外扩6-10mil，开金手指状。

宽度开16-17mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开20-22mil，长度可外扩8-10mil。

宽度开24-27mil，长度可外扩8-12mil。

宽度开7.2mil，内切0.4pitch4mil，外扩4mil。

如果长度超过15.7mil80mil，则只内切，不外扩。

QFP 0.5pitch。

宽度开8.8-9.0mil，内切4mil，外加4-6mil。

0.65pitch宽度开12-12.5mil，长度内切25.6mil，外扩6-8mil。

0.4pitch宽度同上，内切4-6mil，外拉15.7mil6-8mil。

QFN BGA 0.5pitch 宽度同上，内切6-8mil，外加19.7mil6-10mil。

宽度同上，同切6-8mil，外加0.65pitch8-12mil。

25.6mil0.4pitch15.7mil直径开8.8mil。

SMT钢网开孔规范

鋼網開孔規範
項次
項
目
1 鋼网的光學點型式
a.黑色盲孔.光學點一律不貫穿.
H/2
b.半蝕刻部份以黑色epoxy填滿
2 鋼板厚度= 0.13mm/0.15mm(无额外要求时开0.13mm)
3
a.新的鋼板張力須>=40N/cm
b.鋼板張力<=32N/cm須更換.
c.量測位置於鋼板張網區域九個點.如圖
4 鋼板制作方法須用 Laser切割 ,並拋光處理.
W=0.5 W1=0.4
D1=D+1.0=3.3
如圖所示
13 CN (1206) 排容,通常法一:
Y=Y1=1.28mm 向外移0.1mm
X=X1=0.57mm
D=0.2mm D'=0.5mm
X2=X1-0.12=0.45mm 縮孔且外移0.1mm
D1=D+0.2=0.7mm
14 RN (0704) 排阻,通常法一:
5 規範內提及的PCB PAD LAYOUT尺寸皆以R&D Gerber File的圖面
尺寸為依据,不以PCB板上的量測尺寸為依據.
6 鋼板需附檢驗報告及制作圖樣:
a.鋼板厚度
b.鋼板開孔位置精準度
c.九點張力測試值
d.開孔尺寸量測抽取同類零件之一量測
e.附鋼板制作圖樣,核對開孔位置
f.鋼板外觀標示方式,如右圖
無延伸腳類SMD零件鋼板基本規範
項次
項
目
7 Chip R,L,C(1206),橢圓形PAD,通常法一:
Y=Y1=1.8
X=X1=1.03
D=D1=2.0
φ=1/3*Y1=0.6 面積1/2圓
8 FUSE(1206),通常法一:

印刷钢网开口操作规范

修订记录文件会签记录一、目的：规范和统一SMT 钢网开口标准。

二、范围：适用于工程部制作SMT 钢网。

三、定义：无。

四、权责：工艺技术员、工艺工程师。

五、作业内容： 5.1 钢网开口原则：5.1.1、印锡钢网为了达到较好的下锡效果，元件开口必须符合以下要求：要求一：开口宽厚比大于1.5，即:按照此要求，6mils 厚的钢网开口宽度必须大于9mils ，5mils 厚的钢网开口宽度必须大于 7.5 mils ，4mils 厚的钢网开口宽度必须大于6mils 。

要求二：开口面积比大于0.66，即：按照此要求，当宽度和厚度为如下表中所示参数时，相应的钢网开口长度或直径设置，下表为部分参数（下左表格单位：mils ，下右表格单位：mm ）。

5.1.3、印锡钢网为了达到较好的上锡效果，有足够的锡量，元件开口必须符合以下要求：锡量体积比大于2，即：5.1.4、常用网框大小及张力标准：网框大小：650*550mm （25.5*21.5英寸） 736*736mm （29*29英寸）张力标准：≥30N5.1.5、各种钢网制作方式的比较：对于需做蚀刻、电铸或其它钢网由工艺工程师根据具体的产品综合评估决定其制作方式。

5.1.7、MARK 点：钢网B 面上需制作至少三个MARK 点，钢网与印制板上的MARK 点位置应一致。

如PCB 为拼板，钢网上需制作至少四个MARK 点。

一对对应PCB 辅助边上的MARK 点，另一对对应PCB 上的距离最远的一对（非辅助边上）MARK 点。

对于激光制作的钢网，其MARK 点采用表面烧结的方式制作，大小如下图：5.1.8、钢网刻字要求，如下图所示，如钢网为无铅制程则需在机种名后加“_ROHS ”字样。

5.1.9、倒角处理及开口最小距离（只针对印锡钢网）：所有元件转角处如未要求，开口都需进行倒角处理，倒角直径为0.05mm。

工程师没有特殊要求，钢网各开口之间、开口与板上通孔之间均需保持大于0.3mm的安全距离，当钢网外拓量与以上要求冲突时，需相应减少外拓量以满足以上要求。

钢网开口设计规范标准

1.目的规SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。

.2.适用围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。

3.特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。

供板：我司自己设计的印制电路板。

我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。

制作钢网时要向钢网生产厂家说明。

4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。

5.钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm 。

5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。

5.3、网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。

5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。

所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。

6.钢网标识及外形容：6.1、外形图：6.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。

PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。

6.3、MARK点的制作要求6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。

6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。

如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。

6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。

smt钢网开孔规范

竭诚为您提供优质文档/双击可除smt钢网开孔规范篇一：钢网厚度及开孔标准0.0引言在smt装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。

印刷质量的好坏会直接影响到smt焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。

因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。

在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。

1.0目的规范smt车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。

2.0适用范围用于制造部smt车间钢网厚度及开孔标准工作指引。

3.0工作指引3.1制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于25mil（0.635mm）以上）。

小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20mil （0.5mm）或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。

电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。

3.1.2根据pcb板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，pcb的长度x宽度超过250mmx200mm时，一般采用736mm×736mm（适用于dek265和mpm等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下chip的电路板，可以采用420mm×520mm 或550mmx650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。

3.1.3常用钢网的尺寸型号如下表：3.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。

SMT钢网管理规范

SMT钢网管理规范在使用前必须进行清洗，清洗后需进行清洗确认，确保钢板表面干净无杂质。

如果清洗不干净，需要重新清洗直至清洗确认OK。

同时还需进行张力确认，确保钢板张力符合要求。

如果张力不符合要求，需通知工程师处理。

5.1.4钢板归还规定如下：钢板下线时需刮除残留锡膏，并填写累计次数于钢板上。

之后进行清洗，如果清洗不干净，需由钢板室管理员检查钢板是否清洗干净、钢板是否有损坏变形、标签有无脱落、___点有无变形磨损及张力测试。

如果钢板损坏、___点变形磨损累计次数达到及张力NG，需填写钢板使用记录表并通知工程师确认并速改善。

最后按钢板位置编号归位。

5.1.5钢板验收规定如下：根据钢板验收记录表进行验收，如果验收NG，需退货给厂商。

如果验收OK，需贴上标签及条形码，并等待制令上线使用钢板。

同时需记录实验结果于钢板验收记录表中。

5.1.6钢板报废规定如下：如果钢板异常，需由钢板管理员通知工程师确认钢板。

如果确认OK，可继续使用；如果确认NG，需帖上报废标签并放入指定地点。

同时需填写钢板使用记录表，注明钢网已报废。

PMC需确认报废之机种。

5.2注意事项：5.2.1钢板管理需严格按照本规范执行，确保钢板质量符合要求。

5.2.2钢板管理员需对钢板进行认真维护，确保钢板表面干净无杂质，标签及条形码完好无损。

5.2.3生产人员需按照流程图操作，确保钢板使用安全、稳定。

如有异常情况，需及时通知相关人员处理。

5.1.3.1 在上线之前，印刷机操作人员需要手动清洗钢板。

5.1.3.2 如果钢板停线时间超过4小时或下线，印刷机操作员必须清洗钢板。

作业员可以使用放大镜自主检查钢板是否清洗干净。

如果表面有锡垢、塞孔等情况，必须再清洗到干净方可使用。

5.1.3.3 如果同时生产无铅和有铅的钢板，清洗机需要将有铅和无铅分开清洗，并在清洗机上标明无铅的标识。

无铅和有铅的钢板必须分开放置。

5.1.4 钢板报废需要由钢板管理员填写钢板使用记录表。

SMT钢网管理规范

SMT钢网管理规范页码第2页共6 页生效日期2010-11-1
(3)最小间距大于或等于0.5 mm的产品选取0.15mm的模板
5.3 钢网制作方法:
确认分析要制作的机型及特殊元件引脚尺寸，排列位置考虑受力的方向决定钢网式样.
PCB升级变更与品质异常改善，需要修改或重开钢网
5.4.钢网开孔基准
参照《金众手机开网规范》编号：
6.0钢网编号管理:
6.1 钢网编号标签的说明
板型：主板用M标示、，GPS板、SIM板用S标示
机型名称：以客供名称为准
面：O标示阴阳板，A标示A面，B标示B面
PCB板本：PCB版号
开往次数：以1、2、3、4以此类推
钢网厚度：10标示0.1MM ，12标示0.12 ，15标示0.15
6.1.1钢网的启用日期:表示该钢网的使用日期.
6.1.2钢网的废弃日期:指该钢网确定的废弃日期.
6.2 钢网管理标贴颜色说明:
6.2.1 正常使用的无铅钢网为绿色标贴.
6.2.2 待废弃钢网加贴黄色标贴.
6.2.3 已废弃钢网加贴红色标贴.
6.3标贴位置:
6.3.1 钢网管理标贴:当钢网置于网架时,钢网朝外一侧下方部分为标贴位置.
6.3.2 钢网装网方向标贴: 装网方向标贴沿着钢网刻字的正面贴于网框左下角位置;且箭头方向朝内.
6.4 钢网验收：。

SMT印刷钢网管理规范

更改历史规范钢网的管理，完善SMT工艺，提高SMT质量，2.0适用范围：适合于本公司SMT钢网从制作申请到报废的所有过程.3.0权责：3.1开发部：负责知会工程部，并提供相应的PCB板图纸及供应商制板图。

3. 2工程部：负责钢网的开口设计、外发制作、验收编号、入库、台账管理、定时状态检查、损坏钢网的外发维修及钢网的报废审核处理。

4. 3生产一部：负责钢网的日常维护与保养；报废钢网的申请5. 4品管部：负货钢网的巡检工作，并反馈信息至相关部门4.0工作流程：4. 1钢网的制作确认：开发部向工程部提供新增PCB板或更改后的PCB板图纸及制板图，并提供一块该款PCB板样品实物，工程部则确认现有钢网是否可用于该款PCB板，如有，则不用重开钢网，并在钢网索引上注明；如没有，则开发部在样品得到客户确认可用后，及时知会工程部，工程部受理后，则进行钢网的设计和制作。

4. 2钢网的设计及制作：4.2. 1IE工程师应根据PCB板的图纸（CAD格式）、供应商提供的PCB制板图（PCB格式）对PCBA钢网的开口方案进行设计，设计方案在PCB板图纸（CAD格式）中体现；4. 2.2IE工程师应将PCB供应商提供的PCB制板图（PCB格式）及设计好后PCB板的图纸等资料提供给钢网制作商，并在邮件中注明所用钢板的厚度、所需的刻字及制作工艺等；4. 2.3钢网制作工艺要求：涉及0201电容焊盘的PCBA钢网采用激光工艺，其它采用蚀刻工艺（特殊除外）。

4. 2.4生产一部根据产品订单量的大小确认是否需有1张备用钢网并提出申请，以便钢网出现损坏时不会影响生产的进度；另外除特殊原因外，两张钢网不能同时使用，只能先使用其中一张，待其报废后才能使用另外一张。

4. 3钢网的验收及编号：4.3. 1钢网收货时，要检查钢网外形平整度，确认有无变形,并且网板不能有碰撞、刮花等现象；6. 3.2用显微镜检查开孔壁不毛糙，无毛刺；4.3.3使用PCB板检查钢网开口是否有漏开，多开等现象；并试印刷1片PCB板，观察各焊点印锡状态，贴片过回流焊后观察元器件焊接状态；以上确认无误方可验收。

SMT钢板零件开孔设计规范

有限公司程序文件
标题：SMT 钢板零件开孔设计规范
1 目的
编号：页码： 1/8 版本：
为防止钢网开孔不良带来的问题，明确 SMT 钢网零件开孔规范。落实预防失误，不断改进的质量方针，规范公司钢网零件开孔的设计工艺，规范 IQC 检验钢板作业。 2 3 范围适用于有限公司钢网零件开孔设计规范。职责工程部：依照研发部提供 PCB 文件,进行钢网的开设。并按照规范制作该机种钢板开设作业指导书。质量部：按照钢板检验规范，参照钢板开设作业指导书进行钢板检验。 4 规范
4．1 无铅锡膏开孔设计规范 4．1．1 0201 CHIP C、R、L
设计值 L L W W D D 备注各边外加 1mil 小于等于 10mil 做 10mil 大于 10mil 做 1:1 9mil(0.23mm) 四角倒 2mil(0.5mm)圆
4．1．2 0402 CHIP C、R、L
设计值 L L W W D D 备注 1:1 小于等于 20mil 做 20mil 大于 20mil 做 1:1 16mil(0.4mm) 四角倒 3mil(0.075mm)圆
L 1/2 不开 L1 1/2 W1
4．1．9 其他零件
有限公司程序文件
标题：SMT 钢板零件开孔设计规范
编号：页码： 5/8 版本：
4Pin RB
4Pin 做椭圆外边各加 2mil，内距保持不变
4．1．10 钢板厚度选择在 0.12mm-0.15mm。
4．2 红胶开孔设计规范 4．2．1 CHIP C、R、L、D、F 等零件
W1
L
L1
W1=1/3 W L1=1.1 L
若 W 低于 30mil 时，W1＝1/2W

SMT钢网开孔要诀

一、chip料类0201chip料：方案一：按原始文件1:1开口并四周倒0.05MM的圆角，保证內距在：0.22-0.25MM之间。

0402chip料：【一般方案一较常用，方案二比较适用于FPC与手机板】方案一：开口按原始文件1:1开口，但需保证內距在0.35-0.43之间方案二：开口大小1:1，做梯形1/2,2/3防锡珠，如下图：0603及以上chip料：【一般方案一较常用】保证內距：0603保证內距：0.55-0.8MM0805保证內距：0.6-1.0MM1206保证內距：1.4-1.8MM开口大小按原始文件1:1，做防锡珠处理，具体常用开口方案如下图：【一】1/3,1/3内凹方形防锡珠【二】1/3,1/3梯形防锡珠【三】1/3,1/3内凹圆形防锡珠【四】1/3尖形防锡珠【五】1/3内倒圆防锡珠【六】1/3内拉尖形防锡珠二、晶体管类小三极管类：按照原始文件1:1开口。

大三极管类：具体开口方案如下：【一般方案一较常用】1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】整体缩小0.1-0.2MM然后架桥最小桥宽：0.35MM，桥的个数依照焊盘大小而定。

架桥之后每隔焊盘的大小应小2*2MM.1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】整体缩小0.1-0.2MM然后开1/3尖形再架桥处理最小桥宽：0.35MM，桥的个数依照焊盘大小而定。

架桥之后每隔焊盘的大小应小2*2MM.1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】靠引脚方向内切2/5，再外加0.1-0.3MM,可做架桥处理。

内切部分用0.5-0.8的圆保证0.2MM的间距后布满。