SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)
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SMT钢网通用开口规范1，无铅锡膏开口规范：
CHIP 元
件
元件名称开孔形状内距开孔PAD 0402
S<16时，S=16
16 18 W1：1，L<20时，L外 括2mil,大于22时 1:1，最大为24*28 0603 S<28时S=28 28 S>34时，S=34 宽度1:1开孔，长度 外加3-4mil.裸铜宽 加2-3mil. 0805 S<38时S=38 38 S>44时，S=44 宽度1：1开孔，长度 外加4mil，裸铜宽度 加3-4mil. 1206及以上 当S>70时，内距1：1，当小 于70时内距加大6mil.内距 小于50时，加大8-12mil. 宽度1：1开孔，长度 外加5-6mil,裸铜板 宽度加4mil. 二 极 管 0805)，当S<40时，内中扩大 8-12mil.大于40时，加大 4-8mil. 宽度1：1，长加4-6mil 1206):内距大于78时，1：1， 内距小于78时，内切至78。 最大内切不超过10mil. 宽度1：1，长加6-8mil 三 极 管 当S<40时，PAD两边外移至 40mil. 焊盘一般1：1开孔， 裸铜板外加2-3mil. 高 电 容 内距各内切4mil 宽度1：1开，长度外 加6-8mil. 电晶体固定脚内切三分之一，如果大 于120mil时，需要用0.3线 宽做架桥处理. 引脚可外括4-6mil. 单排连接器引脚宽度可根据IC pitch值 来开,如pitch值大于0.5mm 时,外扩6-12mil,内切 4-6mil. 固定脚,即耳朵外移 4mil,上下各加2mil. 四脚 晶振类长宽各外移2mil,中间切三分 之一的方角. 五脚IC 三只脚宽度按IC pitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩 4-6mil. 大电感内距各内切4-6mil 宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度 板. 0402 排阻排容Pitch值为0.5mm, 内距保持 到18-20mil. 脚宽度8.8mil,长外 加6-8mil.如外四脚 较大,则相应缩小,并 向两边外移缩小的二 分之一. 0603 排阻排容Pitch值为0.8mm,内距保持 到30-32mil. 脚宽度16mil, 长外 加8mil.如外四脚较 大,则相应缩小,并向 两边外移缩小的二分 之一. SW开关内切2mil,外扩6-8mil,如两 边有小脚,小脚外扩2-4mil. 如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil. 0.4pitch 15-.7mil 宽度开7.2mil,长度可外扩 4-6mil. 开金手指状 内切2mil 0.5pitch 19.7mil 宽度开8.8-9.2mil,长度可外 扩6-8mil.开金手指状. 内切2mil 0.65pitch 25.6mil 宽度开12-13mil,长度可外扩 6-10mil.开金手指状. 内切2mil 0.8pitch 31.5mil 宽度开16-17mil,长度可外扩 8-10mil. 内切2mil 1.0pitch 39.37mil 宽度开20-22mil,长度可外扩 8-10mil. 内切2mil 1.27pitch 50mil 宽度开24-27mil,长度可外扩 8-12mil. 内切2mil QFP 0.4pitch 15.7mil 宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩. 0.5pitch 19.7mil 宽度开8.8-9.0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil. 0.65pitch 25.6mil 宽度开12-12.5mil,长 度内 切 4-6mil,外扩 6-8mil. QFN 0.4pitch 15.7mil 宽度同上,内切4-6mil,外拉 6-8mil. 0.5pitch 19.7mil 宽度同上,内切6-8mil,外加 6-10mil. 0.65pitch 25.6mil 宽度同上,同切6-8mil,外加 8-12mil. BGA 0.4pitch 15.7mil 直径开8.8mil. 0.5pitch 19.7mil 直径开12mil. 0.8pitch 32mil 直径外二圈做17mil，其餘做15mil 1.0picth 40mil 直径外三圈做22mil，其餘做20mil 1.27picth 50mil 直径外三圈做28mil，其餘做24mil 2，点胶开口规范： CHIP C、R、L、D、F等零件 三极管 L W1 L1 W W1=1/3 W L1=1.1 L 若W低于30mil时，W1=1/2W W W1 W1=1/3 W L1=1.1 L