SMTSTENCIL钢网开孔设计资料精

（单位：万片）
25
20
15
10
5
0
合计 电铸 激光 腐蚀
2001
7 0.14 4.2 2.66
2002
7.7 0.3 4.75 2.65
2003
8.5 0.5 5.38 2.62
2004
9.4 0.85
6 2.55
2005
10.5 1.25 6.83 2.42
2006
11.5 1.75 7.45 2.3
STENCIL对SMT工艺的影响
2-2、常见SMT工艺缺陷分析:
¾ 锡珠（SOLDER BALL） ¾ 桥连（BRIDGE） ¾ 共面（COMPLANATION） ¾ 移位（OFFSET） ¾ 墓碑（TOMBSTONE） ¾ 润湿不良（UNDESIRABLE WETTING） ¾ 焊点缺陷（SOLDER POINT DEFECT） ¾ 焊锡太多或太少（SOLDER VOLUME FAULT） ¾ 元件错（COMPONENTS FAULT）
SMT 的发展
2、SMT和THT占PCBA的比重
120% 100%
80% 60% 40% 20%
0%
Байду номын сангаас
70S
80S
90S 2000S 2010S
SMT THT TOTAL
SMT 的发展
3、SMT市场的发展
全球超过60000条SMT线 中国大陆大约有5000条SMT线 目前全球以超过5%的速度年递增 中国以超过10%的速度年递增 预计今后不到十年中国大陆SMT线将翻番
1、SMT基本工艺 2、常见SMT工艺缺陷分析 3、常见SMT锡膏印刷缺陷分析 4、STENCIL对SMT工艺缺陷的影响 5、结论
STENCIL对SMT工艺的影响
2-1、SMT基本工艺
THT、SMT、THT和SMT混合
SMT基本工艺：焊膏印刷、贴片、回流焊 关键工艺要素：
¾印刷：机器、参数、焊膏、STENCIL、刮刀（2P3S） ¾贴片：机器、程序 ¾回流焊：机器、温度曲线、焊膏
1-2、SMD封装形式的发展
2、SMD封装应用发展趋势 ¾ 小型化、高密度、多引脚方向发展 ¾ 多种封装形式将长期在不同领域并存 ¾ 0402，0201将被广泛应用 ¾ BGA，µBGA等先进封装将迅速增长 ¾ 多芯片组件MCM，直接芯片安装DCA（FC，TAB）等新技术将增 长
STENCIL的发展
SMT 的发展
1-2、SMD封装形式的发展
1、SMD（Surface Mount Device) 介绍
¾ CHIP：
SOT，MELF，0201，0402，0603…
¾ IC：
SOP，SOJ，PLCC，QFP, FLIP-CHIP，TAB， BGA，µBGA(CSP)， MCM…
SMD 封装形式的发展
1-3、STENCIL的发展
1、技术发展 ¾ 制造工艺的发展： ¾ 腐蚀STENCIL：最早的STENCIL ¾ 激光STENCIL：诞生在90S，正广泛应用 ¾ 电铸STENCIL：诞生在90S，正被尖端应用 ¾ 使用材料的发展 ¾ 黄铜：质软，腐蚀工艺性好，使用至今 ¾ 不锈钢：合适的硬度和强度，被广泛应用 ¾ 硬镍：用于电铸STENCIL
11
SMT及STENCIL相关的国际组织
1-4、SMT及STENCIL相关的国际组织
ISO (the International Organization for Standardization) IEC (International Electro-technical Commission) ANSI (American National Standards Institute) EIA (Electronic Industries Alliance) IPC (The Institute for Interconnecting and Packaging
Stencil Aperture & Design
SMT STENCIL技术讲座内容:
一、SMT STENCIL的发展 二、STENCIL对SMT工艺的影响 三、STENCIL制造工艺 四、激光切割STENCIL设备 五、STENCIL设计 六、STENCIL制造主要环节 七、常见STENCIL使用缺陷及控制办法 八、STENCIL使用和储存 九、木森STENCIL介绍 十、木森激光企业介绍
electronic Circuits) ASME (American Society of Mechanical Engineers) IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineers)
STENCIL对SMT工艺的影响
二、STENCIL对SMT工艺的影响
STENCIL的发展
1-3、STENCIL的发展
2、市场发展 ¾ STENCIL市场需求状况
全球：目前预计年需求90万片 国内：目前预计年需求7万片
5%
30%
65%
2% 38%
60%
腐蚀 激光 电铸
腐蚀 激光 电铸
STENCIL的发展
1-3、STENCIL的发展
¾ 今后五年国内STENCIL市场需求预测
SMT STENCIL的发展
一、SMT STENCIL的发展
1、SMT的发展 2、SMD封装形式的发展 3、STENCIL的发展 4、SMT及STENCIL相关的国际组织
SMT 的发展
1-1、SMT的发展
1、SMT （Surface Mount Technology)介绍 SMT的历史： 诞生：70年代 广泛应用：80年代 迅速增长：90年代 稳步增长：目前 SMT的优势：提高组装密度 增强高频特性 实现自动化生产
2、桥连(BRIDGE） 9 焊锡在导体间的非正常连接
¾ 焊膏质量缺陷如过稀等 ¾ 焊膏移位或量过多 ¾ 不合理温度曲线
STENCIL对SMT工艺的影响
2-2、常见SMT工艺缺陷分析:
3、共面（COMPLANATION） 9 元件脚不能与焊盘正
STENCIL对SMT工艺的影响
2-2、常见SMT工艺缺陷分析:
1、锡珠（SOLDER BALLS）
¾ PCB、元件可焊性差 ¾ 焊膏移位或量过多 ¾ STENCIL脏 ¾ 焊膏质量缺陷 ¾ 过大的贴片力 ¾ 温度曲线设定不合理 ¾ 环境、操作、传输等
STENCIL对SMT工艺的影响
2-2、常见SMT工艺缺陷分析: