SMT钢网开孔解决方案方法

（2）0201(0.6mm×0.3mm）焊盘设计
0.26 0.24
0.15
0.60
0.30
0.31
0.20
0.15
0.08
模板开口设计
3、0201 Chip 零件钢网开孔
0201Chip零件可以1：1开口，内移或外移保证内距0.25-0.30mm
原PAD
宽： 0.41mm 高： 0.41mm 内距: 0.22mm
外拉0.15mm
PCB: 29-6992
5、Epprom开孔（一）
原PAD
开孔后
整体图
5、Epprom 开孔（二）
原PAD
开孔后
一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另 一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生 以及张力作用引起的移位，网板开口建议采 用网格线分割的方式，网格线宽度为 0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小 均分。
5、0603 Chip 零件钢网开孔
1）内缩内凹法
0603先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。
2）内切内凹法
0603内切保证内距0.7-0.8mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理
L W
0402元件开孔
1/4L 1/4W
L W
0603元件开孔
1/3L 1/3W
5、0603 Chip 零件钢网开孔
1.0 Pitch QFP、IC
•长度外拉0.15MM •宽度W1视原始焊盘大小而定,一般为0.5-0.55,原始焊盘比常规值 小的按1：1开 •内脚最小值W1=0.46，最大值W1=0.6 •外脚大焊盘按宽度90%-95%开 •倒圆角0.1MM
3、0.65 Pitch TSOP
原PAD
开孔后
Pin 宽： 0.35mm Pin 长： 1.50mm 间 距： 0.30mm 最外Pin： 0.35mm
整体图
外Pin宽： 0.35mm 内Pin宽： 0.23mm 高： 0.70mm 上下内距: 0.30mm 外左右内距:0.31mm 中左右内距:0.27mm
3、8P4R 排组(增排阻下锡量-09-2830)
原PAD
开孔后
外Pin宽：0.45mm 内Pin宽：0.30mm 高： 0.73mm 上下内距:0.30mm 左右内距:0.20mm
器件引脚间距: 1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3
焊盘宽度: 0.65/0.6 0.5 0.4 0.4 0.3 0.25 0.17
焊盘长度: 2.2 2.0 1.6 2.2 1.6 1.6 1.6
2、TSOP & IC 钢网开孔
0.635-0.65 Pitch QFP、IC
原PAD
开孔后
直径：0.40mm 内距: 0.40mm
整体图
直径：0.45mm 内距: 0.35mm
6、BGA 零件（四）——0.65 Pitch BGA
原PAD
开孔后
直径：0.38mm 内距: 0.25mm
整体图
示例：09-2580
直径：0.40mm 内距: 0.26mm
四、TSOP&EPPROM 焊盘设计及钢网开孔
整体图
五、Module 钢网开孔注意事项
原PAD开方形倒圆角内距0.4
按焊盘1：1开孔，四周倒圆角，满足内距需要（一般0.4mm）
5、0603 Chip 零件焊盘设计
（5）0603(1.6mm×0.8mm）焊盘设计
0603钢网开孔：当内距小于0.6mm时,需外移至0.6mm;大于0.72mm 时,内扩至0.72mm;内距一般为0.7mm-0.8mm.
整体图
Pin 宽： 0.28mm Pin 长： 1.67mm 间 距： 0.37mm 最外Pin： 0.28mm
PCB: 09-2434
4、0.5 Pitch TSOP Ⅱ（一）
Pin 宽： 0.30mm Pin 长： 1.40mm 间 距： 0.20mm 最外Pin： 0.30mm
外拉0.15mm
7、1206 电容钢网开孔
长： 2.0mm 高： 1.0mm 内距：1.0mm
内切外拉0.2mm
长： 2.0mm 高： 1.0mm 内距：1.4mm
二、排阻焊盘设计及钢网开孔
原PAD
1、4P2R 排组
一般按1：1开孔，四周倒圆角
开孔后
整体图
长： 0.76mm 宽： 0.40mm 上下间距：0.25mm 左右内距: 0.31mm
6、0805 Chip 零件钢网开孔
原PAD
高： 1.65mm 宽： 1.40mm 内距: 1.14mm
整体图
开孔后
高： 1.65mm 宽： 1.15mm 内距: 1.60mm
7、封装为1206以上（含1206） 开孔
1206内切0.1-0.2mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理， 1206以上可以采用内缩内凹法
Module 钢网开设建议
目录
Chip 零件焊盘设计及钢网开孔 排阻焊盘设计及钢网开孔 BGA 焊盘设计及钢网开孔 TSOP & EPPROM 焊盘设计及钢网开孔 Module 钢网开孔注意事项
一、Chip 零件焊盘设计及钢网开孔
1、Chip 零件焊盘设计
（1）Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：
整体图
外Pin宽： 0.30mm 内Pin宽： 0.23mm 高： 0.85mm 上下内距: 0.30mm 外左右内距:0.33mm 中左右内距:0.27mm
4、关于排阻少锡开孔说明
推荐开孔方式
PCB拒焊时，排阻少锡风险
1）如上为排阻最常用开孔 2）请注意锡膏的覆盖率
1）以上开孔，覆盖率较低一些 2）PCB拒焊时，有少锡风险 3）一般作内切外拉0.1mm
2、Chip 零件焊盘设计要点
无源元件设计要点
C：要足够长，保证元件全部焊在焊盘上，大尺寸的焊盘可以减少墓碑发生，但 不宜太大导致锡桥 E: 足够大可以导致一个接近180度润湿角以有效的减少墓碑。负的该尺寸有 同样的效果，但给目检带来很大困难 D: 要足够小，零件下的锡可以提供一个向下的张力
3、0201 零件焊盘设计
长： 0.76mm 宽： 0.40mm 上下间距：0.25mm 左右内距: 0.31mm
示例：09-2090
2、8P4R 排阻焊盘设计
原PAD
3、8P4R 排组
开孔后
外Pin宽：0.71mm 内Pin宽：0.50mm 高： 1.00mm 上下内距:0.50mm 左右内距:0.30mm
整体图
内切外拉：0.1mm
外Pin宽： 0.50mm 内Pin宽： 0.40mm 高： 1.00mm 上下内距: 0.70mm 外左右内距:0.43mm 中左右内距:0.41mm
PCB: 09-2434
原PAD
3、8P4R 排组
开孔后
外Pin宽：0.43mm 内Pin宽：0.33mm 高： 0.80mm 上下内距:0.23mm 左右内距:0.17mm
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM; R=0.1; 保持间距0.95—1.2MM 内凹0.3M 大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口
※注：判断元件类型不能仅凭Pitch值，还要考虑元件宽度。 ※注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。 ※注：内距和标准值比较接近时，可采用内缩内凹法，内距和标准值相差较大时，可 采用内切内凹法，通常指内距偏小。
•长度内切0.05MM，外拉0.1MM •宽度W视原始焊盘大小而定,一般为0.31-0.34,原始焊盘比 常规值小的按1：1开 •但内脚最小值W1=0.28，最大值W1=0.36 •外脚大焊盘按宽度90%-95%开，开金手指状
0.8 Pitch QFP、IC
•长度内切0.05MM，外拉0.15MM •宽度W1视原始焊盘大小而定,一般为0.4-0.44,原始焊盘比常规 值小的按1：1开 •内脚最小值W1=0.38，最大值W1=0.45 •外脚大焊盘按宽度90%-95%开 •开金手指状。
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM; R=0.1; 保持间距0.95—1.2MM 内凹0.3MM 2）倒三角方式
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM 1; 保持间距0..95—1.2MM, A=1/3X; B=1/3Y 3）内凹方式
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM 1; 保持间距0..95—1.2MM, B=1/3Y； A=0.3
1、TSOP 焊盘设计
TSOP 焊盘设计
A. 焊盘长×宽（Y×X）
0.65焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.4 mm 0.5焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.3 mm 0.4焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.25 mm 0.3焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.17 mm
B. SOP焊盘设计
封装: CFP/SOP SSOIC TSOP SSOIC TSOP 或SOIC
a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。 b 焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。 c 焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 d 焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
矩形片式元件焊盘结构示意图
片式元件焊盘尺寸表
PCB焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点“再流动”与自定位效 应
整体图
宽： 0.53mm 高： 0.55mm 内距: 0.40mm
按焊盘1：1开内切圆为厂内Module最常用的开孔方式
4、0402 Chip 零件——四周倒圆角
原PAD
开孔后
宽： 0.63mm 高： 0.63mm 内距: 0.23mm
整体图
宽： 0.63mm 高： 0.55mm 内距: 0.40mm
2009年1-11月Module BGA 空焊&短路不良情况对比
1月
2月
3月
4月
5月
6月
7月
8月
9月
10月
11月
空焊
124
81
65
137
25
155
226
192
180
52
25
短路
67
93
115
118
6
12
12
19
62
6
5
1、BGA开孔0.50mm，偏上限
2、BGA再流焊有自动对中效应，且短路不良比虚焊和空焊现象容易识辨，品质风险小 些 3、观察09年Module维修情况，BGA空焊不良远高于短路不良
Transcend 模板开孔为0.3*0.3，内距保证0.25-0.30mm，方形倒角
4、0402 Chip 零件焊盘设计
（3）0402(1.0mm×0.5mm）焊盘设计
0402钢网开孔：内移或外移保证内距0.350.5mm
4、0402 Chip 零件——按焊盘1：1开内切圆
原PAD
开孔后
宽： 0.60mm 高： 0.60mm 内距: 0.30mm
三、BGA 焊盘设计及钢网开孔
1、BGA 焊盘设计
BGA类元件焊盘设计的主要依据—焊球的直径与间距：
焊接后焊球融化与锡膏及铜铂形成金属间化合物，此时球的直径变小，同时融 化时的锡膏在分子间作用力及液体间张力的作用下回缩。
1）焊盘的设计一般较球的直径小10%-20% 2）钢网的开孔较焊盘大10%-20%
3、BGA 零件（一）——最常用开孔方式
原PAD
开孔后
直径：0.35mm 内距: 0.45mm
整体图
直径：0.50mm 内距: 0.30mm
4、BGA 零件（二）
原PAD
开孔后
直径：0.35mm 内距: 0.45mm
整体图
直径：0.45mm 内距: 0.35mm
5、BGA 零件（三）——AMB
原PAD
开孔后
Hale Waihona Puke Baidu
宽： 1.04mm 高： 0.80mm 内距: 0.48mm
整体图
宽： 0.90mm 高： 0.80mm 内距: 0.75mm
6、0805 Chip 零件焊盘设计
（4）0805(1.4mm×1.0mm）焊盘设计
6、0805 Chip 零件钢网开孔
0805内切保证内距1.0mm以上，再做面积6%内凹半圆防锡球处理 1）V 型方式
Pin 宽： 0.22mm Pin 长： 1.55mm 间 距： 0.28mm 最外Pin： 0.30mm
PCB: 29-6558
4、0.5 Pitch TSOP Ⅱ（二）
Pin 宽： 0.28mm Pin 长： 1.40mm 间 距： 0.22mm 最外Pin： 0.28mm
Pin 宽： 0.22mm Pin 长： 1.55mm 间 距： 0.28mm 最外Pin： 0.30mm
BGA类元件焊盘与钢网设计对照表
2、BGA 开孔规则
BGA 开孔规则：
1.27pitch 开口Φ0.50—0.68MM 1.0pitch 开口Φ0.45—0.55MM 0.8pitch 开口Φ0.35—0.50MM 0.5pitch 开口Φ0.28—0.31MM
我司BGA一般为0.8 Pitch，钢网开孔宽度一般为0.50mm，部分为 0.45mm