SMT钢网开孔解决方案方法
（改）SMT产业部-钢网通用开孔方式
SMT 产业部-网板通用开孔方式1.目的明确SMT 网板零件开孔规范，使SMT 网板制作有章可循，保证网板质量。
2.范围SMT 产业部工艺人员和采购部人员。
适用于锡膏印刷网板的设计和制作。
3.职责3.1新品决定做网板开孔时,应该由工艺人员与采购人员讨论后确定方案；3.2每个产品有单独的制作要求提供给网板供应商，采购人员在确认对方的回传文件无误后方可开制； 3.3工艺人员根据炉后检验记录的实际情况,在事后应对网板做出相应的修改并把问题做记录。
4.内容 4.1设计原则4.1.1网板开孔设计必须以元器件本体与电极尺寸为重点，从可焊性出发，没有可能连焊的器件开孔尽量扩开，“宁连勿虚”是小型EMS 厂的首选，但要注意扩孔后对器件移位产生影响。
4.1.2当开孔尺寸长宽比大于5时，要求宽厚比≥1.5，除此之外所有开孔面积比≥0.66，无铅时应该≥0.7，面积比=开孔的面积与开孔的孔壁面积之比。
4.1.3安全距离是0.25mm （特殊情况是0.2mm),小于此值时要得到认可，且优先采用offset 的开孔方式；4.1.4无引线元件底部焊接面（润湿面）部分，网板开孔一定要内缩，以消除桥连和锡球现象。
4.1.5元件底部间隙为零的封装非润湿面不能有锡膏, 底部间隙＞0.15时，可不考虑防锡球设计。
4.1.6热焊盘开栅格孔或线条孔，并做避孔处理；面积比30%-80%,封装尺寸越小,取值越小。
4.1.7当元件引脚不对称的时候，要利用开孔平衡分配焊膏，使移位作用力相互抵消。
4.1.8 CHIP 件两焊盘大小不一致的时候按小焊盘大小开孔。
4.1.9共面性差的元件，网板开孔要向非封装区外扩0.05-0.35mm （最多为三方向）。
4.1.10 ENIG 键盘板（含金手指）所有开孔不能外扩，可能情况下金手指、金键盘处PCB 面做局部减薄处理。
4.1.11网板四周大焊盘架0.2mm 十字桥，如果架桥面积超过总面积的25%，外3边外延处理，用于检查丝印质量。
经典完整SMT钢网开孔设计指南参照IPC7525A
模板设计指南顾霭云•模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。
•模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。
•随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。
•模板设计属于SMT可制造性设计的重要容之一•1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。
IPC 7525A 标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等容。
模板设计容•模板厚度•模板开口设计•模板加工方法的选择•台阶/释放(step/release)模板设计•混合技术：通孔/表面贴装模板设计•免洗开孔设计•塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计•瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计•微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计•混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计•胶的模板开孔设计•SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求1. 模板厚度设计•模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。
•模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。
•通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。
高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。
•通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。
•要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，2. 模板开口设计•模板开口设计包含两个容：开口尺寸和开口形状•开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。
经典完整SMT钢网开孔设计指南(参照IPC-7525A)
经典完整SMT钢网开孔设计指南(参照IPC-7525A)XXX GuidelinesStencil。
also known as SMT stencil or SMT XXX。
XXX XXX (SMT) assembly。
The quality of the stencil directly affects the amount of solder paste printed and。
therefore。
the quality of the SMT assembly。
As SMT moves towards high and ultra-high density assembly。
XXX.XXX design is one of the XXX design。
In 1998.IPC established IPC7525.which is a XXX。
In 2004.it was revised as IPC7525A。
The IPC7525A standard includes terminology and ns。
reference materials。
stencil design。
stencil manufacturing。
XXX。
XXX。
XXX。
stencil cleaning。
and stencil life.XXXStencil ThicknessXXXChoice of Stencil Processing MethodStep/Release Stencil DesignMixed Technology: XXX-hole/Surface Mount XXXNo-clean Opening DesignPlastic Ball Grid Array (PBGA) Stencil DesignXXX (CBGA) Stencil DesignMicro BGA/Chip Scale Package (CSP) Stencil Design Mixed Technology: XXX Mount/Flip Chip Stencil Design XXX XXXSMT Stainless XXX Requirements1.XXXStencil printing is a contact printing process。
smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)
smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)1、SMT钢网通用开口规范1，无铅锡膏开口规范：元件名称开孔样子内距开孔PAD04020402S34时，S=34宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.08050805S44时，S=44宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.12061206及以上当S70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.0805)，当S40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.宽度1：12、，长加4-6mil二极管1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。
最大内切不超过10mil.宽度1：1，长加6-8mil 三极管当S40时，PAD两边外移至40mil.焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.CHIP元件高电容内距各内切4mil宽度1：1开，长度外加6-8mil.电晶体固定脚内切三分之一，假如大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.引脚可外括4-6mil.单排连接器引脚宽度可依据ICpitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil3、.固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.四脚晶振类长宽各外移2mil,中间切三分之一的方角.五脚IC三只脚宽度按ICpitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩4-6mil.大电感内距各内切4-6mil宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度板.0402排阻排容Pitch值为0.5mm,内距保持到18-20mil.脚宽度8.8mil,长外加6-8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.06034、排阻排容Pitch值为0.8mm,内距保持到30-32mil.脚宽度16mil,长外加8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.SW开关内切2mil,外扩6-8mil,如两边有小脚,小脚外扩2-4mil.如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil.0.4pitch15-.7mil 宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil.开金手指状内切2mil0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil.开金手指状.内切2mil0.65pitch25.6mil宽度开12-13m5、il,长度可外扩6-10mil.开金手指状.内切2mil0.8pitch31.5mil宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.0pitch39.37mil宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.27pitch50mil宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil.内切2milQFP0.4pitch15.7mil宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩.0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.6、0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil.0.65pitch25.6mil 宽度开12-12.5mil,长度内切4-6mil,外扩6-8mil.0.4pitch15.7mil 宽度同上,内切4-6mil,外拉6-8mil.0.5pitch19.7mil宽度同上,内切6-8mil,外加6-10mil.QFN0.65pitch25.6mil宽度同上,同切6-8mil,外加8-12mil.0.4pitch15.7mil直径开8.8mil.0.5pitch19.7mil直径开12mil.0.8pitch37、2mil直径外二圈做17mil，其餘做15mil1.0picth40mil直径外三圈做22mil，其餘做20milBGA1.27picth50mil直径外三圈做28mil，其餘做24mil2，点胶开口规范：CHIPCHIPCC、、RR、、LL、、DD、、FF等零件等零件三极管三极管LW1L1WW1=1/3WL1=1.1L若W低于30mil时，W1=1/21L1L排阻排阻ICICQFPQFPW1=1/3WL1=1.1L若W 低于30mil时，W1=1/2W功率晶体管比照此做法WW1LW1=1/3W长度与长度与L相8、等相等WLDL圆数量圆大小间距D150mil以下21/4W三等分151~400mil31/4W四等分401~600mil41/4W五等分600mil以上51/4W 六等分DD1/41/41/41/41/41/41/41/4W圆大小以圆大小以QFP短边为短边为主做主做1/4W，平均放中，平均放中央五颗。
SMT钢网开孔经验
钢片厚度设定为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离，根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。
T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。
T＜（L×W）／1.32X（L＋W）元件开口设计及对应钢片厚度表Part Type PitchPAD Footprint widthPAD Footprint LengthAperturewidthApertureLengthStencilThickness RangePLCC 1.25-1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mmQFP 0.65mm 0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm 0.5mm 0.3mm 1.25mm 0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm 0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm 0.3mm 0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm一． 开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
A ．锡浆网开孔方式：此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，如有特殊元件应按特别要求制作。
1． CHIP 料元件封装为0201元件长外扩10%并四周倒R ＝0.03mm 的圆角。
间隙保证不得小于9MIL 大于11MIL.封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm 时需外移至0.4mm ；当间隙大于0.4mm 时需内扩至0.4mm ）： 件开孔如封装为0805以上(04020805以上元件开孔FUSE ．MELF 开孔如下图大CHIP 料无法分类的按焊盘面积的90%开口，并兼顾元件吃锡量稍做调整， 二极管按焊盘面积的100%开口，如是圆柱形的需要增加长度保证足够锡 一般通过元件的PITCH 值,再结合标准焊盘大小来判定封装类别(mil\mm) PITCH （mil ） 标准焊盘大小（长X 宽）(mil) 0402(1005) P<55 25X20 0603(1608) 55≤P ≤70 30X30 0805(2012) 70<P ≤95 60X50 1206(3216) P=135±10 60X602． 小外型晶体SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。
SMT钢版开孔技术
鋼版厚度 0.15~0.25 5.91~9.84 0.15~0.18 5.91~7.50 0.12~0.15 49.2~5.91 0.10~0.12 3.94~4.92 0.08~0.12 2.95~3.94 0.15~0.20 5.91~7.87 0.12~0.13 4.53~5.31 0.08~0.12 2.95~3.94 0.12~0.15 4.92~5.91 0.08~0.12 2.95~3.94 0.08~0.10 3~4 0.05~0.10 2~4 0.025~0.08 1~3
二.鋼板開孔設計
通常，模板开孔应该略小于电路板焊盘。例5遵照这个规则，为 12-mil 的 焊盘制作 11-mil 的模板开孔。 微型BGA是一个例外，特别是在铜箔限定的焊盘这种情况。如果模板开孔增 加到13-mil(0.33) ，上表中例6所示，将不会发生阻焊层(solder mask) 与锡膏干涉。注意现在面积比是0.65。甚至在0.65的面积比，都还应该选 择提供镜亮的内孔壁的模板技术。Tessera 和 Intel 两个公司都为微型 BGA的鋼板印刷推荐带有轻微圆角的方形模板开孔。来自顾客的所有反馈 肯定这种形状的开孔比圆形开孔提供较好的锡膏释放(如:TOSHIBA機種)
開孔長度 1.95 mm 76.8 mil 1.45 mm 57.1 mil 1.20 mm 47.2 mil 1.2 47.2 mil 0.95 37.4 mil N/A 0.35mm■ 13.8mm■ 0.28mm■ 11.0 mil■ 0.60mm 23.6 mil 0.35mm 13.8 mil 0.12mm 5 mil 0.1mm 4 mil 0.08mm 3 mil
结论:
当设计模板开孔时，在长度大于宽度的五倍时须考虑宽深比，对所有其 它情况考虑面积比。随着这些比率的减少并分别接近1.5或0.66，对模板 孔壁的光洁度就要求更严厉，以保证良好的锡膏释放。在选择提供光滑孔 壁的模板技术时应该小心。作为一般规则，将模板开孔尺寸比焊盘尺寸减 少 1～2-mil，特别是如果焊盘开口是阻焊层界定的。当焊盘是铜箔界定 时，与多数微型BGA一样，将模板开孔做得比焊盘大 1～2-mil(0.0250.05) 可能是所希望的。这个方法将增加面积比，有助于微型BGA的锡膏 释放。这些，以及其它模板设计问题在IPC的模板设计指南中都有探讨。
SMT模块焊锡空洞改善报告
测量效果 球体大小不一
球体大小不一
球体大小不一
球体大小不一
球体大小不一
球体大小不一
球体大小不一
焊盘锡膏无法布满 焊盘锡膏无法布满 焊盘锡膏无法布满 焊盘锡膏无法布满 焊盘锡膏无法布满 焊盘锡膏无法布满 焊盘锡膏无法布满
结论: ①不同的排气设计呈现出模块底部气不能完全排出,空洞中间位置居多； ②中间部位焊接球体大小不一， ③空洞率大于20%；
为更好的模块底部排气， 需匹配有排气开孔的钢网 设计；
根据方形开孔面积S=1.5*1.5=2.25
2.25=3.14*R²*¾ 得出开孔直径 R≈2MM(注：¾ 为切角90°)
钢网开孔 确认！
11
3.锡片置于模块底部何处
锡片大小、位置
确认锡片放置大小、位置；
锡片大小
0603
0201
0402
优/缺点
球体大小不一 球体大小不一 球体大小不一 球体大小不一 球体大小不一 2.1MM直径方形都 2.1MM直径方形都
焊盘锡膏无法布满 焊盘锡膏无法布满 焊盘锡膏无法布满 焊盘锡膏无法布满 焊盘锡膏无法布满 存在锡珠（模块里 存在锡珠（模块里
/外）
/外）
结论: ①利用不同锡膏不同炉温验证模块空洞率效果无明显改变；
锡片位 置确认！
X-ray 效果
整体都有空洞
下面三排空洞
左三排空洞居多； 整体最佳；
气没完全排出；
且个别球体偏小；
13
4.改善后效果，过程.
改善后效果---空洞＜15%
14
4.改善后效果，过程.
改善前过程
第一步：模块预上锡；
模块预 上锡
半品区 分发料
第二步：SIDN产品生产流程；
经典完整SMT钢网开孔设计指南(参照IPC-7525A)
模板设计指南顾霭云•模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。
•模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。
•随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。
•模板设计属于SMT可制造性设计的重要内容之一•1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。
IPC 7525A 标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等内容。
模板设计内容•模板厚度•模板开口设计•模板加工方法的选择•台阶/释放(step/release)模板设计•混合技术：通孔/表面贴装模板设计•免洗开孔设计•塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计•陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计•微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计•混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计•胶的模板开孔设计•SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求1. 模板厚度设计•模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。
•模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。
•通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。
高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。
•通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。
•要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，2. 模板开口设计•模板开口设计包含两个内容：开口尺寸和开口形状•开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。
SMT激光钢网开口后期处理
SMT激光钢网开口后期处理
1、SMT激光钢网是目前SMT钢网行业中最常用的模板，其特点是：
a.直接采用数据文件制作，减少了制作误差环节；
b.SMT激光钢网的开口位置精度极高，全程误差≤±4μm；
c.SMT激光钢网开口具有几何图形，有利于锡膏的印刷成型。
d.SMT激光钢网制作所需的材料
2、作SMT激光钢网需要以下材料：
1、PCB
2、菲林
3、数据文件
材料要求：PCB：版次正确，无变形、损坏、断裂;菲林：是SMD层及丝印层，注明正反面，确保未受冷受热，无折痕;数据文件：有多种CAD数据格式：GERBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF;以及下列软件设计的数据：PAD2000、GCCAM4.14、POWERPCB、
PROTEL、AUTOCADR14(2000)、V2001、CAW350W、V2001CLIENT98。
数据过大时应压缩后传送，可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何压缩格式;数据须含SMT solder paste layer(含有Fiducial Mark数据和PCB外形数据)，还须含有字符层数据，以便检查数据的正反面、元件类别等。
SMT激光钢网后期处理
蚀刻及电铸钢网一般不做后处理,因激光切割后会产生金属熔渣附着于也壁及开口处，所以一般要进行表面打磨;当然，打磨也不仅仅是除去熔渣(毛刺)，它同时也是对钢片表面进行粗化处理，增加表面摩擦力，以利锡膏滚动，达到良好的下锡效果;有必要地话，还可以选择“电抛光”，对完全除熔渣(毛刺)改善孔壁。
参考资料：东莞市麦特好电子有限公司。
SMT钢网开孔解决方案方法
1.0 Pitch QFP、IC
•长度外拉0.15MM •宽度W1视原始焊盘大小而定,一般为0.5-0.55,原始焊盘比常规值 小的按1：1开 •内脚最小值W1=0.46，最大值W1=0.6 •外脚大焊盘按宽度90%-95%开 •倒圆角0.1MM
3、0.65 Pitch TSOP
原PAD
开孔后
Pin 宽： 0.35mm Pin 长： 1.50mm 间 距： 0.30mm 最外Pin： 0.35mm
整体图
五、Module 钢网开孔注意事项
露铜板按一大一小开?当原始焊盘内距大但需要贴焊位内距小的零件时一般做成焊盘内拉再切角的方式既保证良好焊接又可以达到防锡珠的效果?当chip件原始pad为正方形时防锡珠要注意方向做反2开孔大小与pcb焊盘大小的比对1通用的设计标准认为开孔大小应该比pcb焊盘要相应减小
Module 钢网开设建议
目录
Chip 零件焊盘设计及钢网开孔 排阻焊盘设计及钢网开孔 BGA 焊盘设计及钢网开孔 TSOP & EPPROM 焊盘设计及钢网开孔 Module 钢网开孔注意事项
长： 0.76mm 宽： 0.40mm 上下间距：0.25mm 左右内距: 0.31mm
示例：09-2090
2、8P4R 排阻焊盘设计
原PAD
3、8P4R 排组
开孔后
外Pin宽：0.71mm 内Pin宽：0.50mm 高： 1.00mm 上下内距:0.50mm 左右内距:0.30mm
整体图
内切外拉：0.1mm
外拉0.15mm
PCB: 29-6992
5、Epprom开孔（一）
原PAD
开孔后
整体图
5、Epprom 开孔（二）
经典完整SMT钢网开孔设计指南[参照IPC_7525A]
![经典完整SMT钢网开孔设计指南[参照IPC_7525A]](https://img.taocdn.com/s3/m/18d3f9b4d0d233d4b14e6986.png)
模板设计指南顾霭云•模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。
•模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。
•随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。
•模板设计属于SMT可制造性设计的重要内容之一•1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。
IPC 7525A 标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等内容。
模板设计内容•模板厚度•模板开口设计•模板加工方法的选择•台阶/释放(step/release)模板设计•混合技术：通孔/表面贴装模板设计•免洗开孔设计•塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计•陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计•微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计•混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计•胶的模板开孔设计•SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求1. 模板厚度设计•模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。
•模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。
•通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。
高密度组装时，可选择0.1mm以下厚度。
•通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。
•要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，2. 模板开口设计•模板开口设计包含两个内容：开口尺寸和开口形状•开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。
SMT钢板开孔技术简介
鋼板一般由黃銅或不鏽鋼制成,早期使用黃銅是因 其容易取得且易于蝕刻,但是,黃銅因為其抗強度僅為 27.000 1b ,而顯得太軟,所以,黃銅制成的印刷鋼板在制 程中,取置及貯存時均易變形受損。而不鏽鋼,因其抗強 度為163.000 1b之高,故不易變形受損,因為很耐用,不鏽 鋼的缺點是蝕刻為困難.
鋼板開孔 技朮簡介
目录
一、序言 二、鋼板的作用 三、鋼板的結構 四、鋼板的演變 五、鋼板的制造技術 六、造制技術的比較
一、序言
目前,隨著世界高科技的飛速發展﹐電子產品已向 小型化和高功能化發展﹐短小輕薄是全世界的主流趨 勢﹐所以印刷電路板也愈來愈高精度化﹒SMT技術已 成為主流﹒最近更是隨著超精密Pitch(≦ 0.4mm)的零件 的應用.對我們錫膏印刷制程提出強有力的挑戰.同時對 鋼板設計的要求也越來越高.
絲網
張網采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶粘接处，须 均匀刮上一层保护漆（S224）。同时，为保证网板有足 够的张力( 规定不小于30牛顿/cm)和良好的平整度
C.網框:框架尺寸根据印刷机的要求而定，以DEK265和
MPM UP3000机型为例，框架尺寸为29′*29′(inch) ， 采
用铝合金, 框架型材规格为1.5′*1.5′(inch)
5KHz
4) 切割速度 根據刀具進行調節
5) 金屬板厚度 0.1~0.15mm
三、鋼板的結構
鋼板是一種用液體或干膜覆蓋于金屬薄片并蝕刻 制成的金屬板,覆蓋層除那些需蝕刻成切口的區域外,將 金屬薄片完全蓋住,蝕刻后,再將覆蓋層去除,將此金屬薄 片直接粘接在框架上,稱為金屬鋼板,若是通過金屬絲網 與框架進行粘接,則稱為柔性鋼板,一般建議使用柔性鋼 板的粘接方式,因為金屬絲網可令鋼板在其牽引下變得 平坦無彎曲.
SMT钢网开孔经验
钢片厚度设定为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离，根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。
T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。
T＜（L×W）／1.32X（L＋W）元件开口设计及对应钢片厚度表Part Type PitchPAD Footprint widthPAD Footprint LengthAperturewidthApertureLengthStencilThickness RangePLCC 1.25-1.27mm 0.65mm 2.00mm 0.6mm 1.95mm 0.15-0.25mmQFP 0.65mm 0.35mm 1.5mm 0.3mm 1.45mm 0.15-0.175mm 0.5mm 0.3mm 1.25mm 0.25mm 1.2mm 0.125-0.15mm 0.4mm 0.25mm 1.25mm 0.2mm 1.2mm 0.10-0.125mm 0.3mm 0.2mm 1.0mm 0.15mm 0.95mm 0.075-0.125mm一． 开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。
A ．锡浆网开孔方式：此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，如有特殊元件应按特别要求制作。
1． CHIP 料元件封装为0201元件长外扩10%并四周倒R ＝0.03mm 的圆角。
间隙保证不得小于9MIL 大于11MIL.封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm 时需外移至0.4mm ；当间隙大于0.4mm 时需内扩至0.4mm ）： 件开孔如封装为0805以上(04020805以上元件开孔FUSE ．MELF 开孔如下图大CHIP 料无法分类的按焊盘面积的90%开口，并兼顾元件吃锡量稍做调整， 二极管按焊盘面积的100%开口，如是圆柱形的需要增加长度保证足够锡 一般通过元件的PITCH 值,再结合标准焊盘大小来判定封装类别(mil\mm) PITCH （mil ） 标准焊盘大小（长X 宽）(mil) 0402(1005) P<55 25X20 0603(1608) 55≤P ≤70 30X30 0805(2012) 70<P ≤95 60X50 1206(3216) P=135±10 60X602． 小外型晶体SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。
最新版SMT钢网开孔设计指南(参照IPC-7525A)
模板设计指南•模板(stencil)又称smt漏板、SMT钢网，它是用来定量分配焊膏或贴片胶的，是保证印刷焊膏/贴片胶质量的关键工装。
•模板厚度与开口尺寸、开口形状、开口内壁的状态等就决定了焊膏的印刷量，因此模板的质量又直接影响焊膏的印刷量。
•随着SMT向高密度和超高密度组装发展，模板设计更加显得重要了。
•模板设计属于SMT可制造性设计的重要内容之一•1998年IPC为模板设计制订了IPC 7525（模板设计指南），2004年修订为A版。
IPC 7525A标准主要包含名词与定义、参考资料、模板设计、模板制造、模板安装、文件处理/编辑和模板订购、模板检查/确认、模板清洗、和模板寿命等内容。
模板设计内容•模板厚度•模板开口设计•模板加工方法的选择•台阶/释放(step/release)模板设计•混合技术：通孔/表面贴装模板设计•免洗开孔设计•塑料球栅阵列(PBGA)的模板设计•陶瓷球栅阵列(CBGA)的模板设计•微型BGA/芯片级包装(CSP)的模板设计•混合技术：表面贴装/倒装芯片(flip chip)的模板设计•胶的模板开孔设计•SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求1. 模板厚度设计•模板印刷是接触印刷，模板厚度是决定焊膏量的关键参数。
•模板厚度应根据印制板组装密度、元器件大小、引脚（或焊球）之间的间距进行确定。
•通常使用0.1mm～0.3mm厚度的钢片。
高密度组装时，可选择0.1mm 以下厚度。
•通常在同一块PCB上既有1.27mm以上一般间距的元器件，也有窄间距元器件，1.27mm以上间距的元器件需要0.2mm厚，窄间距的元器件需要0.15～0.1mm厚，这种情况下可根据PCB上多数元器件的的情况决定不锈钢板厚度，然后通过对个别元器件焊盘开口尺寸的扩大或缩小进行调整焊膏的漏印量。
•要求焊膏量悬殊比较大时，可以对窄间距元器件处的模板进行局部减薄处理，2. 模板开口设计•模板开口设计包含两个内容：开口尺寸和开口形状•开口尺寸和开口形状都会影响焊膏的填充、释放（脱膜），最终影响焊膏的漏印量。
SMT钢网开孔要诀
一、chip料类0201chip料：方案一：按原始文件1:1开口并四周倒0.05MM的圆角，保证內距在：0.22-0.25MM之间。
0402chip料：【一般方案一较常用，方案二比较适用于FPC与手机板】方案一：开口按原始文件1:1开口，但需保证內距在0.35-0.43之间方案二：开口大小1:1，做梯形1/2,2/3防锡珠，如下图：0603及以上chip料：【一般方案一较常用】保证內距：0603保证內距：0.55-0.8MM0805保证內距：0.6-1.0MM1206保证內距：1.4-1.8MM开口大小按原始文件1:1，做防锡珠处理，具体常用开口方案如下图：【一】1/3,1/3内凹方形防锡珠【二】1/3,1/3梯形防锡珠【三】1/3,1/3内凹圆形防锡珠【四】1/3尖形防锡珠【五】1/3内倒圆防锡珠【六】1/3内拉尖形防锡珠二、晶体管类小三极管类：按照原始文件1:1开口。
大三极管类：具体开口方案如下：【一般方案一较常用】1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】整体缩小0.1-0.2MM然后架桥最小桥宽：0.35MM，桥的个数依照焊盘大小而定。
架桥之后每隔焊盘的大小应小2*2MM.1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】整体缩小0.1-0.2MM然后开1/3尖形再架桥处理最小桥宽：0.35MM，桥的个数依照焊盘大小而定。
架桥之后每隔焊盘的大小应小2*2MM.1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】靠引脚方向内切2/5，再外加0.1-0.3MM,可做架桥处理。
内切部分用0.5-0.8的圆保证0.2MM的间距后布满。
SMT手机钢网开孔方法
小0.01MM456786253CPU9 10 11 12 132) 0.5 Pitch的宽开0.23-0.235 mm，长外加0.15 mm，如果0.5Pitch的QFP脚长有0.85-1.0 mm就直接外移0.12 mm（注意保持安全间距）.(中间接地架井字桥）3) 0.65 Pitch的宽开0.3-0.33 mm长外加0.15 mm.里面一圈开0.45MM宽0.186mm外面一圈外移0.05mm扩长至0.5宽0.186mm接地1比1开PMU此料0.4 Pitch孔壁要做好做细四周脚统一居中开长0.35mm宽0.25mm中间接地开4个0.5x0.5mm方形开0.275方形倒角接地开0.55方形倒角中心接地焊盘：若是长方形的就把长的两头各切0.4 mm，架”艹”头的桥;若是正方形的按面积开70%（制作单的人可看是否与引脚短路），架”井”字的桥，如果离引脚较远的可直接架”井”或”十”字桥。
≤2mm×2mm的在居中开一个1mm的圆孔，另外不规则的直接居中开50%。
（四角上有PAD的要开。
）4) 0.80mm Pitch 的开 0.45mm×0.45mm方形,倒0.1mm（R）3)0.75mm Pitch 的开 0.42mm×0.42mm方形,倒0.1mm（R）5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R）6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R）1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥）天线开关0.55 PitchIC.QFPBGA类外一圈开L0.42X0.42中间接地缩小15%如图等分架0.2桥中间接地开L4.6W3.6。
135射频IC36射频IC37射频IC38充电IC 元件39射频测试座40GPS 芯片41T 卡按蓝色位置开L1.8MMW0.7MM42其它事项2) 此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm .中间接地要求开50%.PCB 焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔.①焊盘与焊盘之间最少保证0.24mm 的安全距离，屏蔽框与焊盘之间保持0.45 mm 的安全距离.②测试点不开③送的菲林是透明的胶片而不是纸张.抛光要做得很细,孔壁内不能有毛刺.四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.1) 如果引脚与旁边的元件或屏蔽框超过安全距离为5mm 时就要按如下图示切掉.外一圈开L0.42X0.45中间接地缩小15%如图等分架0.3桥。
SMT切片空洞不良改善对策
2694切片空洞不良改善对策：关于空洞产生的原因，根据现在的分析都认为是助焊剂没有完全挥发导致的，我想这里面可能存在分析的误区。
1：增加浸泡时间可以解决这个问题，但不是唯一的办法，例如烘烤PCB，烘烤零件也可以解决此问题。
（工作经验）所以可以得出结论不仅仅是助焊剂发生了问题。
2:我们锡膏使用工艺流程是否严格要求，PCB储存过程有没有受潮。
（现在的我们的PCB包装内只有干燥剂并没有湿度卡，也就是说即使PCB受潮了，我们也不能确认出来）在根据我们现在的的品质质量来说，有些机种存在空焊，焊盘氧化，炉后产生的润湿不良。
可以得出结论PCB受潮也是有可能的造成空焊现象。
3:锡膏的解冻时间不够，搅拌时间不够，现在上线的锡膏都没有手动进行搅拌。
在采用了机器搅拌。
4:焊接过程中的浸泡时间不够。
5:锡膏在钢网上暴露时间长了容易变硬和氧化。
（这是因为助焊剂中的溶剂容易挥发；这是溶剂的低分子结构特性决定的）6:锡膏存放不好或者质量不好内含有氧化物。
所以:归根结底都是因为在焊接过程中产生了较多的气化，都知道物料储存方面没有做好时，零件容易氧化，锡膏在钢网上暴露时间长了容易变硬和氧化，这是因为助焊剂中的溶剂容易挥发；这是溶剂的低分子结构特性决定的，溶剂的减少从而弱化了松香和活化剂的作用，在预热过程中，助焊剂中的活化剂和松香没有那么容易挥发，这是很难说的，活化剂的熔点在80到200度左右（具体熔点看不同的成分决定），而松香的熔点更高，松香是高分子有机物，而且不是纯净物，主要成分是abietic acidC19H 29COOH它更不可能挥发，那么到底是什么导致void的呢？是氧化物！前面说过，MSD不好会产生氧化物，锡膏存放不好或者质量不好会存在氧化物，在reflow 中，发生氧化还原反应太多了，从而生成了较多的气体，而太短的浸泡时间会导致助焊剂的活性没有完全释放，也会导致同样的问题。
改善方法：1：提高元件和基板的可焊接性，减少氧化。
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Pin 宽： 0.22mm Pin 长： 1.55mm 间 距： 0.28mm 最外Pin： 0.30mm
PCB: 29-6558
4、0.5 Pitch TSOP Ⅱ（二）
Pin 宽： 0.28mm Pin 长： 1.40mm 间 距： 0.22mm 最外Pin： 0.28mm
Pin 宽： 0.22mm Pin 长： 1.55mm 间 距： 0.28mm 最外Pin： 0.30mm
整体图
Pin 宽： 0.28mm Pin 长： 1.67mm 间 距： 0.37mm 最外Pin： 0.28mm
PCB: 09-2434
4、0.5 Pitch TSOP Ⅱ（一）
Pin 宽： 0.30mm Pin 长： 1.40mm 间 距： 0.20mm 最外Pin： 0.30mm
外拉0.15mm
1.0 Pitch QFP、IC
•长度外拉0.15MM •宽度W1视原始焊盘大小而定,一般为0.5-0.55,原始焊盘比常规值 小的按1：1开 •内脚最小值W1=0.46，最大值W1=0.6 •外脚大焊盘按宽度90%-95%开 •倒圆角0.1MM
3、0.65 Pitch TSOP
原PAD
开孔后
Pin 宽： 0.35mm Pin 长： 1.50mm 间 距： 0.30mm 最外Pin： 0.35mm
整体图
五、Module 钢网开孔注意事项
a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。 b 焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。 c 焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 d 焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
矩形片式元件焊盘结构示意图
片式元件焊盘尺寸表
PCB焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点“再流动”与自定位效 应
Module 钢网开设建议
目录
Chip 零件焊盘设计及钢网开孔 排阻焊盘设计及钢网开孔 BGA 焊盘设计及钢网开孔 TSOP & EPPROM 焊盘设计及钢网开孔 Module 钢网开孔注意事项
一、Chip 零件焊盘设计及钢网开孔
1、Chip 零件焊盘设计
（1）Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素：
原PAD
开孔后
直径：0.40mm 内距: 0.40mm
整体图
直径：0.45mm 内距: 0.35mm
6、BGA 零件（四）——0.65 Pitch BGA
原PAD
开孔后
直径：0.38mm 内距: 0.25mm
整体图
示例：09-2580
直径：0.40mm 内距: 0.26mm
四、TSOP&EPPROM 焊盘设计及钢网开孔
外拉0.15mm
PCB: 29-6992
5、Epprom开孔（一）
原PAD
开孔后
整体图
5、Epprom 开孔（二）
原PAD
开孔后
一个焊盘过大，通常一边大于4mm，另 一边不小于2.5mm时，为防止锡珠的产生 以及张力作用引起的移位，网板开口建议采 用网格线分割的方式，网格线宽度为 0.5mm，网格大小为2mm，可按焊盘大小 均分。
器件引脚间距: 1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3
焊盘宽度: 0.65/0.6 0.5 0.4 0.4 0.3 0.25 0.17
焊盘长度: 2.2 2.0 1.6 2.2 1.6 1.6 1.6
2、TSOP & IC 钢网开孔
0.635-0.65 Pitch QFP、IC
3、BGA 零件（一）——最常用开孔方式
原PAD
开孔后
直径：0.35mm 内距: 0.45mm
整体图
直径：0.50mm 内距: 0.30mm
4、BGA 零件（二）
原PAD
开孔后
直径：0.35mm 内距: 0.45mm
整体图
直径：0.45mm 内距: 0.35mm
5、BGA 零件（三）——AMB
原PAD
开孔后
宽： 1.04mm 高： 0.80mm 内距: 0.48mm
整体图
宽： 0.90mm 高： 0.80mm 内距: 0.75mm
6、0805 Chip 零件焊盘设计
（4）0805(1.4mm×1.0mm）焊盘设计
6、0805 Chip 零件钢网开孔
0805内切保证内距1.0mm以上，再做面积6%内凹半圆防锡球处理 1）V 型方式
Transcend 模板开孔为0.3*0.3，内距保证0.25-0.30mm，方形倒角
4、0402 Chip 零件焊盘设计
（3）0402(1.0mm×0.5mm）焊盘设计
0402钢网开孔：内移或外移保证内距0.350.5mm
4、0402 Chip 零件——按焊盘1：1开内切圆
原PAD
开孔后
宽： 0.60mm 高： 0.60mm 内距: 0.30mm
7、1206 电容钢网开孔
长： 2.0mm 高： 1.0mm 内距：1.0mm
内切外拉0.2mm
长： 2.0mm 高： 1.0mm 内距：1.4mm
二、排阻焊盘设计及钢网开孔
原PAD
1、4P2R 排组
一般按1：1开孔，四周倒圆角
开孔后
整体图
长： 0.76mm 宽： 0.40mm 上下间距：0.25mm 左右内距: 0.31mm
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM; R=0.1; 保持间距0.95—1.2MM 内凹0.3MM 2）倒三角方式
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM 1; 保持间距0..95—1.2MM, A=1/3X; B=1/3Y 3）内凹方式
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM 1; 保持间距0..95—1.2MM, B=1/3Y； A=0.3
原PAD开方形倒圆角内距0.4
按焊盘1：1开孔，四周倒圆角，满足内距需要（一般0.4mm）
5、0603 Chip 零件焊盘设计
（5）0603(1.6mm×0.8mm）焊盘设计
0603钢网开孔：当内距小于0.6mm时,需外移至0.6mm;大于0.72mm 时,内扩至0.72mm;内距一般为0.7mm-0.8mm.
5、0603 Chip 零件钢网开孔
1）内缩内凹法
0603先面积缩5%，再做内缩后面积6%内凹半圆防锡球处理。
2）内切内凹法
0603内切保证内距0.7-0.8mm，再做面积6%内凹半圆防锡球处理
L W
0402元件开孔
1/4L 1/4W
L W
0603元件开孔
1/3L 1/3W
5、0603 Chip 零件钢网开孔
BGA类元件焊盘与钢网设计对照表
2、BGA 开孔规则
BGA 开孔规则：
1.27pitch 开口Φ0.50—0.68MM 1.0pitch 开口Φ0.45—0.55MM 0.8pitch 开口Φ0.35—0.50MM 0.5pitch 开口Φ0.28—0.31MM
我司BGA一般为0.8 Pitch，钢网开孔宽度一般为0.50mm，部分为 0.45mm
最外边扩0.05MM; 内切0.05--0.1MM; R=0.1; 保持间距0.95—1.2MM 内凹0.3M 大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口
※注：判断元件类型不能仅凭Pitch值，还要考虑元件宽度。 ※注：内距偏大或偏小，印刷后都会导致贴片不良、焊接不良。 ※注：内距和标准值比较接近时，可采用内缩内凹法，内距和标准值相差较大时，可 采用内切内凹法，通常指内距偏小。
长： 0.76mm 宽： 0.40mm 上下间距：0.25mm 左右内距: 0.31mm
示例：09-2090
2、8P4R 排阻焊盘设计
原PAD
3、8P4R 排组
开孔后
外Pin宽：0.71mm 内Pin宽：0.50mm 高： 1.00mm 上下内距:0.50mm 左右内距:0.30mm
整体图
内切外拉：0.1mm
三、BGA 焊盘设计及钢网开孔
1、BGA 焊盘设计
BGA类元件焊盘设计的主要依据—焊球的直径与间距：
焊接后焊球融化与锡膏及铜铂形成金属间化合物，此时球的直径变小，同时融 化时的锡膏在分子间作用力及液体间张力的作用下回缩。
1）焊盘的设计一般较球的直径小10%-20% 2）钢网的开孔较焊盘大10%-20%
整体图
宽： 0.53mm 高： 0.55mm 内距: 0.40mm
按焊盘1：1开内切圆为厂内Module最常用的开孔方式
4、0402 Chip 零件——四周倒圆角
原PAD
开孔后
宽： 0.63mm 高： 0.63mm 内距: 0.23mm
整体图
宽： 0.63mm 高： 0.55mm 内距: 0.40mm
1、TSOP 焊盘设计
TSOP 焊盘设计
A. 焊盘长×宽（Y×X）
0.65焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.4 mm 0.5焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.3 mm 0.4焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.25 mm 0.3焊盘长×宽（Y×X）＝1.6×0.17 mm
B. SOP焊盘设计
封装: CFP/SOP SSOIC TSOP SSOIC TSOP 或SOIC
整体图
外Pin宽： 0.30mm 内Pin宽： 0.23mm 高： 0.85mm 上下内距: 0.30mm 外左右内距:0.33mm 中左右内距:0.27mm
4、关于排阻少锡开孔说明
推荐开孔方式
PCB拒焊时，排阻少锡风险
1）如上为排阻最常用开孔 2）请注意锡膏的覆盖率
1）以上开孔，覆盖率较低一些 2）PCB拒焊时，有少锡风险 3）一般作内切外拉0.1mm
6、0805 Chip 零件钢网开孔