SMT手机行业钢网开孔规范
钢网开孔要求
smt钢网smt钢网是用来把半液体半固体状态的锡浆印到pcb板上的板材,目前流行的电路板除电源板外大多使用表面贴装即SMT技术,其pcb板上有很多表贴焊盘,即无过孔的焊接方式,而钢网上的孔正好是对应PCB板上的焊盘,手工刷锡时用水平的硬刷将半液体半固体状态的锡浆通过钢网上的孔刷到PCB板上,再通过贴片机往上贴元器件,后再过回流焊接成型。
目录•smt钢网开口原则•smt钢网的验收•smt钢网的印刷格式要求smt钢网开口原则•1、CHIP类型元件外三遍按面积共加大10~15[%]，保持内距不变，再按有铅要求修改2、IC类元件（包括排插）长度向外加0.1-0.20mm，宽度安有铅要求修改，可以适当加宽3、排阻排容类元件，长度向外加0.1mm。
宽度可以按有铅要求修改4、其他元件同上述要求不变。
smt钢网的验收•1、钢网张力35≤F≤50（N/cm）张力误差：F小于等于8（N/cm）2、钢网外观：网面无划伤痕迹，无凹凸3、当新钢网进行生产前，将钢网正确安装于印刷机上，试印刷2~5片板，确认印刷效果4、试生产通过后，在钢网管理相关文件记录产量时间。
smt钢网的印刷格式要求•1、一板一网时，开口图形位置要求居中2、两块不同PCB板开在同一片钢网上时，要求两板板边间隔30mm3、一片钢网上开两个同一PCB时，要求180°拼版两板间隔30mm钢网的制作方法有三种：化学蚀刻，激光切割，电铸成型。
现在SMT行业上95%以上的钢网都采用激光切割制作。
三种方式制作1 化学蚀刻在钢板上涂一层防酸胶在需要开口的地方将胶除去，露出钢板，用酸腐蚀这块的钢板，形成开口。
这种钢板最便宜几百块，当然使用效果最不好。
2 激光雕刻，很简单用激光直接在需要开口的地方打孔这种钢板一般800块左右使用的最多3 电铸成型这种钢板是在激光雕刻的基础上在开口处电铸出内壁以及开口倒角，使得开口内壁非常光滑利于下锡这种钢板很贵要几千块使用的不多除非有制程的特殊要求一般不使用什么样的PCB板要刻激光钢网一般都是贴片电路才会需要刻钢网，钢网的作用主要是漏印，用来印刷锡膏，焊锡是膏状的，在焊盘上漏印上锡膏，然后把贴片元器件放上去，放入炉子中，经过高温锡膏融化，从而对器件进行焊接！。
SMT钢网开口规范
四个焊盘四边各外加0.2mm,
所有焊盘四边各外加0.2mm,再保证 安全距离0.3mm,将多余部分切除.
所有焊盘四边各外加0.2mm,再保证 安全距离0.3mm,将多余部分切除.
两头的两个大圆形焊盘如果是OSP 板,露铜板要用0.5mm的圆形避通孔 均匀打点铺锡,如果是喷锡板和化金 板,化银板就不要开口,中间的焊盘 如图示数据开椭圆形,要保证安全距 离0.3mm可以参G03N0804002开口.
1mm*0.508mm 内距1.6mm
1.27mm*1.016mm
0.76mm*1.016mm
1.06*0.66 小焊盘3mm*1.5mm. 大焊盘 6.8mm*6.3mm
小焊盘1.295mm*0.99mm. 大 焊盘5.3mm*4.3mm
小焊盘0.99mm*0.89mm. 大 焊盘4.5mm*5.5mm
据提供的需要开孔的螺丝孔,孔位表进行开孔,不要随便开螺丝孔.要和客户确认清楚.,2)客户要开的螺丝孔,要开避孔 桥,(通常一块主板上不会所有的螺丝孔要开).
除客户提出来的螺丝孔要开外,其它螺丝孔不要打点铺锡.露铜板,OSP板其它螺丝孔要用0.5mm的圆点避孔均匀打点铺
原始焊盘为6mm, 开口为6.6 的方形避孔架十字桥,架桥宽
四个大焊盘四边各外加0.2mm,其余 焊盘开口如右图:圆头朝里,交错开 口,要注意保证安全距离0.3mm.可以 参照G03N0804002开口.
两个大焊盘四边各外加0.2mm,下面 四个焊盘开成1*1.6的椭圆形.可以 参照G03N0804002开口.
两个大焊盘开成4.4*2.4mm的长方 形,中间焊盘开成1.2*1.4mm的长方 形,注意Y轴方向为了1.4mm,要保证 安全距离0.3mm.
L=1.016mm,W=7.518mm,内距1.285mm 不变,也就是1:1开口.
SMT钢网开口规范
除客户提出来的螺丝孔要开外,其它螺丝孔不要打点铺锡.露铜板,OSP板其它螺丝孔要用0.5mm的圆点避孔均匀打点铺
原始焊盘为6mm, 开口为6.6 的方形避孔架十字桥,架桥宽
CON
CON DDR DDR开口方式 CON
上述CON开口方式 CPU(1.27Pitch值) CPU(1.27Pitch值) BGA(1.0Pitch值)
BGA(0.8Pitch值) BGA(0.8Pitch值)
DIP DIP
DIP DIP DIP DIP
DIP DIP DIP DIP DIP
焊盘大小0.762*0.33
焊盘大小1.09mm*0.4mm,内距 0.508mm
焊盘大小1.09mm*0.305mm,内 距0.607mm
焊盘大小0.25mm*1.5mm,
通常QFN引脚长度≤1mm,并且 有接地PAD.
上图为常见的接地焊盘,开法为上图绿色部分,但是要保证锡量是原始焊盘的55%≈60%,要注意避通孔.
引脚W=0.42mm,长度外拉0.5mm. 不 内切. 两个固定PIN Y 方向内切0.4 MM,外边两侧各外扩0.2mm.
引脚焊盘宽度可以开0.26mm-0.28mm ,长度外拉0.3mm,不内切 1.钢网厚度为0.13 开0.27MM 外延 0.4MM-0.5MM 2.钢网厚度为0.15MM 开0.26MM 外 延0.3MM 3.钢网厚度为0.12MM 开0.28MM 外 延0.5MM
DIP DIP DIP DIP
DIP DIP DIP
四合一卡
四合一卡
smt模板开孔设计规范及制作要求
内脚焊盘宽度开0.19mm ，外四角按焊盘面积６０％开，焊盘长度小于0.9ｍｍ的长度方向外扩至0.9ｍｍ（或钢片厚度选0.1ｍｍ）。
ｂ、引脚宽度方向开0.19ｍｍ，长度方向１：１开，定位脚开孔通常是宽度方向按1：1开，长度方向开70%。
ｃ、如外八脚与内脚一样大小，则开口同内脚大小。
注：对于0.4pitch的QFN器件其中间接地焊盘开网格，开孔面积是焊盘面积的３０％～４０％。
（２）0.5pitch IC：焊盘长度1：1，焊盘宽度开0.24～0.25mm；注：QFN器件其中间接地焊盘开网格，开孔面积是焊盘面积的4０％～5０％。
（３）、0.635-0.65pitch IC：IC脚的长度1：1，焊盘宽度开0.32～0.35mm。
（４）、0.8pitch IC：IC脚长度1：1，焊盘宽度开0.40mm。
注：在笔记本产品中器件吃锡较多，开孔长度方向一般均外扩0.3～0.5ｍｍ，宽度也可适当加大，开0.42～0.45mm。
（５）、1.0Pitch IC: IC脚长度1：1,宽度1:1开;1.27pitchIC: IC脚长、宽1：1开；（６）、1.27Pitch以上的IC：宽度原则上1：1开，但两个引脚间的间隙不小0.35mm，且长度1：1；（７）、BGAａ、1.27pitchΦ=0.65mm，开0.62*0.62ｍｍ的方形，外一圈开0.65*0.65ｍｍ的方形，四角需倒圆角。
ｂ、1.0pitchΦ=0.45/0.50mm，开0.45*0.45ｍｍ的方形，外一圈开0.5*0.5ｍｍ的方形，四角需倒圆角。
ｃ、0.8pitchΦ=0.38/0.40mm开0.4*0.4ｍｍ的方形，外一圈开0.42*0.42ｍｍ的方形，四角需倒圆角。
ｄ、0.6pitchΦ=0.3mm,开直径为0.32ｍｍ的圆，外一圈开0.32*0.32ｍｍ的方形，四角需倒圆角。
ｅ、0.5PitchΦ=0.28/0.3mm开直径为0.3ｍｍ的圆。
高通芯片开直径为0.28mm的圆。
SMT钢网开孔管理规范
规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
2 适用范围本公司所有钢网的设计和制作。
(客户有特殊要求时，依客户要求执行)3 定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中用来做印刷锡膏或红胶的平板模具。
文件资料：制作钢网用到的Gerber资料、PCB及客户提出的特殊要求等信息。
4 职责N/A5作业内容5.1钢网及网框材料：5.1.1网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框尺寸为736mm*736mm（误差为±3mm的）正方形，网框厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.1.2 钢片材料：钢盘材料优选不锈钢板，厚度在0.1-0.3mm（有特殊要求的除外）。
5.1.3张网用钢网丝：钢丝网材料为不锈钢钢丝，其数目不应低于100目，其最小屈服张力不应低于45N。
5.1.4胶：在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充，所有的胶水不能与清洗钢网使用的溶剂产生化学反应。
5.2钢网标识及外形内容： 5.2.15.2.25.3 PCB 位置要求：一般情况下，PCB 中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm 。
PCB 、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2 0。
5.4 钢网标识内容及位置：PCB 进板方向YX图 一文件名称SMT钢网开孔管理规范文件版本A/0 生效日期XX文件编号XX页码第4 页共8 页5.4.1标识位置位于钢片的左下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其字符清晰易辩。
5.4.2钢网标识内容如下：5.5一般开口设计原则：钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio）＝开口的宽度（W）/ 钢片厚度（T）＞1.5面积比（Area Ratio）＝开口面积（L×W）/ 开口孔壁面积[2×（L+W）×T]＞2/3钢网要求PCB板位置居中，四角及中间张力≥30N/cm。
SMT手机钢网开孔规范
2) 此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm.中间接地要求开50%. 37 射频IC
PCB焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔.
38
充电IC元 件
四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.
第5要有RoHS标志(如果是无铅的有铅不必)
4、钢网标示 L904 V1.2 版
合格标签
10 CM 开始贴机 型标签
手机平台 3G 5、
开网厚度 0.1MM
二、开口规范
MTK 0.12
展讯 0.13
5 CM 开始贴合 格标签
印刷网开口规范
有铅
无铅
裸铜
1) 0.50mm Pitch 的开 直径0.29mm圆型.（PCB焊盘是0.3MM）根据PCB焊盘开孔通常是比焊盘 小0.01MM
4 BGA类
内存 IC
5
5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R）
6
6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R）
1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥）
0.2mm
25 电池座
架0.3桥 外三边边功能脚外扩 0.25MM
USB排插，长外加0.15mm，0.5 Pitch的宽开0.22mm，定位脚开110%通孔架0.2mm桥. 26
I/O端口 27
5个脚外扩0.2 中间接地脚开0.75圆其它4个1比1开架0.3桥
此元件两小脚1：1，大PAD架0.25 mm的”十”字桥，中心放一个∮0.6mm的小圆. 28
SMT钢网开孔管理规范
SMT钢网开孔管理规范规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
2 适用范围本公司所有钢网的设计和制作。
(客户有特殊要求时，依客户要求执行)3 定义钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中用来做印刷锡膏或红胶的平板模具。
文件资料：制作钢网用到的Gerber资料、PCB及客户提出的特殊要求等信息。
4 职责N/A5作业内容5.1钢网及网框材料：5.1.1网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框尺寸为736mm*736mm（误差为±3mm的）正方形，网框厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.1.2 钢片材料：钢盘材料优选不锈钢板，厚度在0.1-0.3mm（有特殊要求的除外）。
5.1.3张网用钢网丝：钢丝网材料为不锈钢钢丝，其数目不应低于100目，其最小屈服张力不应低于45N。
5.1.4胶：在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充，所有的胶水不能与清洗钢网使用的溶剂产生化学反应。
5.2钢网标识及外形内容： 5.2.15.2.25.3 PCB 位置要求：一般情况下，PCB 中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm 。
PCB 、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2 0。
5.4 钢网标识内容及位置：PCB 进板方向YX图一文件名称SMT钢网开孔管理规范文件版本A/0 生效日期XX文件编号XX页码第4 页共8 页5.4.1标识位置位于钢片的左下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求其字符清晰易辩。
5.4.2钢网标识内容如下：5.5一般开口设计原则：钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：宽厚比（Aspect Ratio）＝开口的宽度（W）/ 钢片厚度（T）＞1.5面积比（Area Ratio）＝开口面积（L×W）/ 开口孔壁面积[2×（L+W）×T]＞2/3钢网要求PCB板位置居中，四角及中间张力≥30N/cm。
SMT钢网开口要求
类型1.绿色部分，开0.35MM的圆形2.绿色方框内图形，只开红色焊盘赋0.35MM的6个圆形1.尺寸在0603以下的都按1:1开孔。
2.尺寸在0603的开孔,内距加大到0.83mm，再开防锡珠。
3.尺寸在0805的开孔,内距加大1.3mm，再开防锡珠。
4.尺寸在1206的开孔,内距加大2.2mm，再开防锡珠。
5.拉开内距的方式，采用内切外扩的方式，注意外扩安全距离间距不足，不用外扩6.所有防锡珠按左图示1/3梯形开法chip 类二极管LED类四焊盘LED图示开孔要求LEDBGA类此类0.4pitch CPU黄色区域内圈开0.24MM方孔倒圆角，外圈开0.245MM，最外圈外移0.03MM,四角四个点45°外移0.03MM此类LED 焊盘按焊盘面积80%开口，中间架0.3MM十字隔筋BGA类BGA类此类QFN类，钢网开口，功能脚居中按焊盘90%开口，长度内切0.05MM，外扩0.1MM。
接地焊盘开成网格状此类0.5pitch CPU黄色区域内圈开0.29MM方孔倒圆角，QFN类此类0.4pitch CPU黄色区域内圈开0.24MM方孔倒圆角，最外圈外移0.03MM,四角四个点45°外移0.03MM滤波器滤波器钢网开口功能角长度外扩0.08MM此类滤波器钢网开口如左图示：长度外扩0.08MM度内切0.05MM，外扩0.1MM。
接地焊盘开成网格状滤波器此类滤波器钢网开口如左图示：长度外扩0.１MM，其中功能角最外四边外移０.０３MM滤波器射频头钢网开口，功能角小焊盘外扩0.15MM，大焊盘外扩0.1MM所有插孔式耳机座，钢网开口按焊盘1：1开口，不架桥0.65MM pitch USB功能角钢网开口居中开0.33MM，内切0.05MM，外扩0.5MM耳机类USB类射频头钢网开口，功能角小焊盘外扩0.15MM，大焊盘外扩0.1MM电池连接器钢网开口功能脚内扩0.2MM此类IC，钢网开口功能角外扩０.２MM射频头类电池连接器类特殊IC类连接器类钢网开口功能角内切0.05MM，外扩0.1MM天线弹片钢网开口，绿色方杠内按焊盘85%开口，黄色方框内，钢网开口按焊盘85%开口，中间架0.3MM十字隔筋钢网开口，绿色方杠内功能角三边外扩0.3MM，黄色方框内，钢网长度外扩０.３MM， 阶梯到0.12MM连接器类卡座类天线弹片这类元件两排功能脚箭头方向外扩0.1mm中间的大的接地焊盘开满窗分布的均匀小方孔，面积之和为总面积的70%方框内，钢网开口按焊盘85%开口，中间架0.3MM十字隔筋钢网侧各增加0.3mm 长度超过3.5的需要架0.8mm的桥（扩孔不计形状）另外所有的拐角处需要架0.5mm的桥所有的扩孔保持和其它元件 焊盘 以及PCB上露铜出来的地方的安全间距，优先其它元件的扩孔要求（重点注意，一定要以菲林来对比实际PCB）三合一卡座钢网开口时，功能角钢网开口阶梯到0.12MM，长度外扩0.3MM，固定脚钢网开口1：1按焊盘开口IC屏蔽框钢网开口三合一卡座0.12MM，长度外扩0.3MM，固定脚钢网开口1：1按焊盘开口双排QFN QFP钢网开口钢网开口内排引脚长度开0.38MM，宽度开0.175MM，外引脚，长度内切0.05MM，外扩0.1MM，中间接地焊盘按焊盘35%开口，中间架0.4MM九宫格桥钢网开口功能脚长度内切0.05MM，外扩0.15MM，宽度开0.185MM，接地焊盘阶梯到0.12MM，中间架桥处理三合一卡座。
SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)
SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)移6-8mil，内切4-6mil。
焊盘宽度1：1开孔，长度外加8-12mil，裸铜板宽度加4mil。
内距各内切4-6mil。
对于无铅锡膏开口规范，不同元件的开孔形状内距、开孔PAD、焊盘大小等都有不同的规定。
例如，对于0402元件，当内距S小于16时，S等于16，当16小于S小于18时，内距为1:1，当S大于18时，S等于18.对于其他元件如0603、0805和1206及以上的元件、二极管、高电容、电晶体、单排连接器、四脚晶振类、五脚IC、大电感和排阻排容等，也都有各自的规定。
需要注意的是，对于某些元件，如引脚可外括4-6mil，固定脚需要用0.3线宽做架桥处理等，都需要特别注意。
1.PCB尺寸规范PCB四个角的宽度为16mil，长度外加8mil。
如果四个角较大，则需要相应缩小并向两边外移缩小的二分之一。
宽度开7.2mil，长度可外扩4-6mil。
宽度开8.8-9.2mil，长度可外扩6-8mil，开金手指状。
宽度开12-13mil，长度可外扩6-10mil，开金手指状。
宽度开16-17mil，长度可外扩8-10mil。
宽度开20-22mil，长度可外扩8-10mil。
宽度开24-27mil，长度可外扩8-12mil。
宽度开7.2mil，内切0.4pitch4mil，外扩4mil。
如果长度超过15.7mil80mil，则只内切，不外扩。
QFP 0.5pitch。
宽度开8.8-9.0mil，内切4mil，外加4-6mil。
0.65pitch宽度开12-12.5mil，长度内切25.6mil，外扩6-8mil。
0.4pitch宽度同上，内切4-6mil，外拉15.7mil6-8mil。
QFN BGA 0.5pitch 宽度同上，内切6-8mil，外加19.7mil6-10mil。
宽度同上，同切6-8mil，外加0.65pitch8-12mil。
25.6mil0.4pitch15.7mil直径开8.8mil。
smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)
smt钢网开孔规范(锡膏+红胶)1、SMT钢网通用开口规范1，无铅锡膏开口规范：元件名称开孔样子内距开孔PAD04020402S34时，S=34宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.08050805S44时，S=44宽度1：1开孔，长度外加4mil，裸铜宽度加3-4mil.12061206及以上当S70时，内距1：1，当小于70时内距加大6mil.内距小于50时，加大8-12mil.宽度1：1开孔，长度外加5-6mil,裸铜板宽度加4mil.0805)，当S40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.宽度1：12、，长加4-6mil二极管1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。
最大内切不超过10mil.宽度1：1，长加6-8mil 三极管当S40时，PAD两边外移至40mil.焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.CHIP元件高电容内距各内切4mil宽度1：1开，长度外加6-8mil.电晶体固定脚内切三分之一，假如大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.引脚可外括4-6mil.单排连接器引脚宽度可依据ICpitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil3、.固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.四脚晶振类长宽各外移2mil,中间切三分之一的方角.五脚IC三只脚宽度按ICpitch值为标准或略大,然后两边脚外移1mil,长外加6-8mil.两只脚按1:1,或略缩2mil,再外扩4-6mil.大电感内距各内切4-6mil宽度1:1.长外加8-12mil,裸铜板宽加4mil,中间架0.3宽度板.0402排阻排容Pitch值为0.5mm,内距保持到18-20mil.脚宽度8.8mil,长外加6-8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.06034、排阻排容Pitch值为0.8mm,内距保持到30-32mil.脚宽度16mil,长外加8mil.如外四脚较大,则相应缩小,并向两边外移缩小的二分之一.SW开关内切2mil,外扩6-8mil,如两边有小脚,小脚外扩2-4mil.如要求锡量多,靠上下两侧可再扩4mil.0.4pitch15-.7mil 宽度开7.2mil,长度可外扩4-6mil.开金手指状内切2mil0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.2mil,长度可外扩6-8mil.开金手指状.内切2mil0.65pitch25.6mil宽度开12-13m5、il,长度可外扩6-10mil.开金手指状.内切2mil0.8pitch31.5mil宽度开16-17mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.0pitch39.37mil宽度开20-22mil,长度可外扩8-10mil.内切2mil1.27pitch50mil宽度开24-27mil,长度可外扩8-12mil.内切2milQFP0.4pitch15.7mil宽度开7.2mil(0.18mm),内切4mil,外扩4mil.如长度超过80mil,则只内切,不外扩.0.5pitch19.7mil宽度开8.8-9.6、0mil(0.22-0.23),内切4mil,外加4–6mil.0.65pitch25.6mil 宽度开12-12.5mil,长度内切4-6mil,外扩6-8mil.0.4pitch15.7mil 宽度同上,内切4-6mil,外拉6-8mil.0.5pitch19.7mil宽度同上,内切6-8mil,外加6-10mil.QFN0.65pitch25.6mil宽度同上,同切6-8mil,外加8-12mil.0.4pitch15.7mil直径开8.8mil.0.5pitch19.7mil直径开12mil.0.8pitch37、2mil直径外二圈做17mil，其餘做15mil1.0picth40mil直径外三圈做22mil，其餘做20milBGA1.27picth50mil直径外三圈做28mil，其餘做24mil2，点胶开口规范：CHIPCHIPCC、、RR、、LL、、DD、、FF等零件等零件三极管三极管LW1L1WW1=1/3WL1=1.1L若W低于30mil时，W1=1/21L1L排阻排阻ICICQFPQFPW1=1/3WL1=1.1L若W 低于30mil时，W1=1/2W功率晶体管比照此做法WW1LW1=1/3W长度与长度与L相8、等相等WLDL圆数量圆大小间距D150mil以下21/4W三等分151~400mil31/4W四等分401~600mil41/4W五等分600mil以上51/4W 六等分DD1/41/41/41/41/41/41/41/4W圆大小以圆大小以QFP短边为短边为主做主做1/4W，平均放中，平均放中央五颗。
SMT钢网开孔规范
項次
項
目
1 鋼网的光學點型式
a.黑色盲孔.光學點一律不貫穿.
H/2
b.半蝕刻部份以黑色epoxy填滿
2 鋼板厚度= 0.13mm/0.15mm(无额外要求时开0.13mm)
3
a.新的鋼板張力須>=40N/cm
b.鋼板張力<=32N/cm須更換.
c.量測位置於鋼板張網區域九個點.如圖
4 鋼板制作方法須用 Laser切割 ,並拋光處理.
W=0.5 W1=0.4
D1=D+1.0=3.3
如圖所示
13 CN (1206) 排容,通常法一:
Y=Y1=1.28mm 向外移0.1mm
X=X1=0.57mm
D=0.2mm D'=0.5mm
X2=X1-0.12=0.45mm 縮孔且外移0.1mm
D1=D+0.2=0.7mm
14 RN (0704) 排阻,通常法一:
5 規範內提及的PCB PAD LAYOUT尺寸皆以R&D Gerber File的圖面
尺寸為依据,不以PCB板上的量測尺寸為依據.
6 鋼板需附檢驗報告及制作圖樣:
a.鋼板厚度
b.鋼板開孔位置精準度
c.九點張力測試值
d.開孔尺寸量測抽取同類零件之一量測
e.附鋼板制作圖樣,核對開孔位置
f.鋼板外觀標示方式,如右圖
無延伸腳類SMD零件 鋼板基本規範
項次
項
目
7 Chip R,L,C(1206),橢圓形PAD,通常法一:
Y=Y1=1.8
X=X1=1.03
D=D1=2.0
φ=1/3*Y1=0.6 面積1/2圓
8 FUSE(1206),通常法一:
钢网开口设计规范标准
1.目的规SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
.2.适用围适用于本公司所有钢网的设计、制作及验收。
3.特殊定义：钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中，用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。
供板：我司自己设计的印制电路板。
我司提供的印制电路板，包括Gerber文件，印制电路板等。
制作钢网时要向钢网生产厂家说明。
4.职责：钢网开制人员编制《钢网制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢网制作要求和PCB文件发给供应商加工，《钢网加工要求》详见附件一。
5.钢网材料、制作材料：5.1、网框材料：钢网边框材料可选用空心铝框，一般常用网框有以下几种：29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm 。
5.2、钢片材料：钢片材料选用不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。
5.3、网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其数目应不低于100目，其最小屈服力应不低于45N。
5.4、胶水在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充。
所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。
6.钢网标识及外形容：6.1、外形图：6.2、PCB位置要求：一般情况下，PCB中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm。
PCB，钢片，钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过20。
6.3、MARK点的制作要求6.3.1 制作方式为正反面半刻，MARK点最少制作数量为对角2个，根据PCB资料提供的大小及形状按1：1方式开口。
6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对角线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但至少需要对角的二个MARK点。
如果只有一条对角线上两个MARK点，则另外一个MARK点需满足到此对角线的垂直距离最远的原则选点。
6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢网制作商。
smt钢网开孔规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除smt钢网开孔规范篇一：钢网厚度及开孔标准0.0引言在smt装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到smt焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。
在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。
1.0目的规范smt车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
2.0适用范围用于制造部smt车间钢网厚度及开孔标准工作指引。
3.0工作指引3.1制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于25mil（0.635mm）以上）。
小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20mil （0.5mm）或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。
电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。
3.1.2根据pcb板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，pcb的长度x宽度超过250mmx200mm时，一般采用736mm×736mm（适用于dek265和mpm等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下chip的电路板，可以采用420mm×520mm 或550mmx650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。
3.1.3常用钢网的尺寸型号如下表：3.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。
SMT钢网开孔规范
W1=0.28 X1=0.72
Y1=0.44
备注 48Pin QFP
SOP&QFP
128Pin QFP
SOP&QFP
SOJ ,SOP,PLCC
SOJ
48Pin SOP
SOP&QFP
无延伸脚,引脚在零 件本体之下,与零件 本体边缘对齐 page: 6
项次
项
27 Pitch=1.27mm的BGA
Y1=0.6
Y2=0.7 D1=0.25
X=0.77 Y=1.02 D=0.5
X1=0.54 Y1=1.02 D1=0.7
X=0.52 X'=0.3
Y=0.58
D=0.2 D'=0.45
X1=0.57
X1'=0.3
Y1=0.58
D1=0.2 D3=0.55
Y3=0.68 D2=0.25
备注 分成网格状开孔,中 间架桥0.4mm.,边缘 距离0.5mm,如果PAD 更大则均分
Y=Y1=1.20
X=X1=0.98
D=0.6
D1=D+0.15=0.8
4 Chip R,L,C(0805),方形PAD,通常法一:
Y=Y1=1.28 X=1.1
X1=X-0.18=0.92
D=0.77
D1=D+0.36=1.13
φ=1/3*Y1=0.42 面积1/2圆
5 Chip L(0805),方形PAD,通常法一:
Y=2.18 X=1.43 D=1.52
Y=2.54
D=0.77
X=2.68
Y=1.88 X=2.6 D=1.0
钢板开孔尺寸
Y1=1.8
SMT钢网开刻规范
内容：1、 钢网制作方式：激光开刻、电抛光。
2、钢板厚度：pitch≤0.5mm 钢板选择0.13mm ； pitch>0.5mm钢板厚度选择0.15mm。
3、钢板厚度 ≥0.15mm 采用防锡珠设计开刻。
4、钢网尺寸：650mm×550mm 420mm×520mm5、制作精度：0402元件、BGA、QFP IC（0.5毫米间距）的钢板开孔误差保证在±0.01毫米以 内，其于元件保证误差在±0.02毫米以内。
6、MARK点制作要求：制作方式为全刻，MARK点最少制作数量3个。
7、MARK点的选择原则：7.1 如果PCB上的两条对角线上各有两个MARK点，则必须把四个点全部全刻制作出来。
7.2 如果只有一条对角线上有两个MARK点，则另外一个MARK点选点需满足：到此对角线的 垂直距离最远。
（这个点可以是QFP 中心点）7.3 涉及其他情况，须制作前告诉钢网制作者。
8、元件开孔原则：8.1 0805、1206钢网采用1:1开孔,0805开孔间距1.0mm,如图1：（采用防锡珠）。
0603开孔 如图28.20.1mm0.2mm8.3 SOT-23封装的元件开刻时要缩小5%--10%。
8.4 1.27mm pitch BGA开刻时开孔的直径为0.5mm--0.55mm在焊盘的基础上缩小5%。
8.5 1.00mm Pitch BGA焊盘开孔1:1。
8.6 QFP大于等于0.5mm pitch,开孔在焊盘的基础上缩小10%并且倒圆角(半径r=0.12mm).8.7 方形二极管、钽电容：要求全孔开刻，同时由内侧外扩保证元件与锡膏之间有0.5mm 的重 合。
如图：外扩部分8.8 0.5mm pitch sop开刻开孔宽度为0.23mm，长度不变。
8.9 0.65mm pitch sop 开刻宽度缩小10%来开刻。
8.10 SOT89封装元件的开孔面积缩小10%。
8.11 1206的焊盘贴装0603元件的开刻孔居中按0603的元件开刻,焊盘间距0.70mm。
SMT钢网开口要求
SMT钢网开口要求类型1.绿色部分，开0.35MM的圆形2.绿色方框内图形，只开红色焊盘赋0.35MM的6个圆形1.尺寸在0603以下的都按1:1开孔。
2.尺寸在0603的开孔,内距加大到0.83mm，再开防锡珠。
3.尺寸在0805的开孔,内距加大1.3mm，再开防锡珠。
4.尺寸在1206的开孔,内距加大2.2mm，再开防锡珠。
5.拉开内距的方式，采用内切外扩的方式，注意外扩安全距离间距不足，不用外扩6.所有防锡珠按左图示1/3梯形开法chip 类二极管LED类四焊盘LED图示开孔要求LEDBGA类此类0.4pitch CPU黄色区域内圈开0.24MM方孔倒圆角，外圈开0.245MM，最外圈外移0.03MM,四角四个点45°外移0.03MM此类LED 焊盘按焊盘面积80%开口，中间架0.3MM十字隔筋BGA类BGA类此类QFN类，钢网开口，功能脚居中按焊盘90%开口，长度内切0.05MM，外扩0.1MM。
接地焊盘开成网格状此类0.5pitch CPU黄色区域内圈开0.29MM方孔倒圆角，QFN类此类0.4pitch CPU黄色区域内圈开0.24MM方孔倒圆角，最外圈外移0.03MM,四角四个点45°外移0.03MM滤波器滤波器钢网开口功能角长度外扩0.08MM此类滤波器钢网开口如左图示：长度外扩0.08MM度内切0.05MM，外扩0.1MM。
接地焊盘开成网格状滤波器此类滤波器钢网开口如左图示：长度外扩0.１MM，其中功能角最外四边外移０.０３MM滤波器射频头钢网开口，功能角小焊盘外扩0.15MM，大焊盘外扩0.1MM所有插孔式耳机座，钢网开口按焊盘1：1开口，不架桥0.65MM pitch USB功能角钢网开口居中开0.33MM，内切0.05MM，外扩0.5MM耳机类USB类射频头钢网开口，功能角小焊盘外扩0.15MM，大焊盘外扩0.1MM电池连接器钢网开口功能脚内扩0.2MM此类IC，钢网开口功能角外扩０.２MM射频头类电池连接器类特殊IC类连接器类钢网开口功能角内切0.05MM，外扩0.1MM天线弹片钢网开口，绿色方杠内按焊盘85%开口，黄色方框内，钢网开口按焊盘85%开口，中间架0.3MM十字隔筋钢网开口，绿色方杠内功能角三边外扩0.3MM，黄色方框内，钢网长度外扩０.３MM，阶梯到0.12MM连接器类卡座类天线弹片这类元件两排功能脚箭头方向外扩0.1mm中间的大的接地焊盘开满窗分布的均匀小方孔，面积之和为总面积的70%方框内，钢网开口按焊盘85%开口，中间架0.3MM十字隔筋钢网侧各增加0.3mm 长度超过3.5的需要架0.8mm的桥（扩孔不计形状）另外所有的拐角处需要架0.5mm的桥所有的扩孔保持和其它元件焊盘以及PCB上露铜出来的地方的安全间距，优先其它元件的扩孔要求（重点注意，一定要以菲林来对比实际PCB）三合一卡座钢网开口时，功能角钢网开口阶梯到0.12MM，长度外扩0.3MM，固定脚钢网开口1：1按焊盘IC屏蔽框钢网开口三合一卡座开口双排QFN QFP钢网开口钢网开口内排引脚长度开0.38MM，宽度开0.175MM，外引脚，长度内切0.05MM，外扩0.1MM，中间接地焊盘按焊盘35%开口，中间架0.4MM九宫格桥钢网开口功能脚长度内切0.05MM，外扩0.15MM，宽度开0.185MM，接地焊盘阶梯到0.12MM，中间架桥处理。
SMT钢网开孔要诀
一、chip料类0201chip料：方案一：按原始文件1:1开口并四周倒0.05MM的圆角，保证內距在：0.22-0.25MM之间。
0402chip料：【一般方案一较常用，方案二比较适用于FPC与手机板】方案一：开口按原始文件1:1开口，但需保证內距在0.35-0.43之间方案二：开口大小1:1，做梯形1/2,2/3防锡珠，如下图：0603及以上chip料：【一般方案一较常用】保证內距：0603保证內距：0.55-0.8MM0805保证內距：0.6-1.0MM1206保证內距：1.4-1.8MM开口大小按原始文件1:1，做防锡珠处理，具体常用开口方案如下图：【一】1/3,1/3内凹方形防锡珠【二】1/3,1/3梯形防锡珠【三】1/3,1/3内凹圆形防锡珠【四】1/3尖形防锡珠【五】1/3内倒圆防锡珠【六】1/3内拉尖形防锡珠二、晶体管类小三极管类：按照原始文件1:1开口。
大三极管类：具体开口方案如下：【一般方案一较常用】1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】整体缩小0.1-0.2MM然后架桥最小桥宽：0.35MM，桥的个数依照焊盘大小而定。
架桥之后每隔焊盘的大小应小2*2MM.1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】整体缩小0.1-0.2MM然后开1/3尖形再架桥处理最小桥宽：0.35MM，桥的个数依照焊盘大小而定。
架桥之后每隔焊盘的大小应小2*2MM.1、引脚【小焊盘】按原始文件1:1开口2、接地焊盘【大PAD】靠引脚方向内切2/5，再外加0.1-0.3MM,可做架桥处理。
内切部分用0.5-0.8的圆保证0.2MM的间距后布满。
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Ste ncil 开制特殊元件规定1.电池连接器PAD四边全部外扩0.1mm外三边外扩0.2mm,内边与焊盘平齐1: 1开夕卜扩0.1mm夕卜扩0.15mm夕卜扩0.25mm黄色为开孔，红色为PAD. 中间接地焊盘大小为 0.7*1.1mm.开孔大小为0.6*0.9mm 外部引脚倒小圆角1: 1开2. FEM-J白色为开孔，红色为宽度每边内缩0.05mm,长度每边内缩0.08mm宽度每边内缩0.06mm,长度每边内缩0.08mm外部引脚倒小圆角1: 1开白色为开孔，粉红色为PAD.PAD尺寸2*0.7开孔分两段，每段大小为0.75*0.6 ,中间隔离间隔为0.3mmPAD 尺寸1.5*1开孔分两段，每段大小为0.5*0.8，中间隔离间隔为0.3mm外部引脚宽度每边内缩0.05，长度1:1，两端倒小圆角3. 侧键黄色为开孔，粉红色为PAD此边外扩0.3mm,其它外扩0.2mm三边外扩0.2mm夕卜扩0.4mm夕卜扩0.1mm4. 小于等于0.5pitch的细间距元件，两端需要倒全圆角。
5. FMPAD大小为0.6*0.32 的，开孔方式为狗骨头形：宽度最宽处为0.23 , 最窄处为0.21mm长度内切0.05 , 两端倒小圆角PAD大小为0.4*0.32 的，开孔方式为：宽度0.23，长度内切0.05、再外扩0.1，两端倒小圆角6. 如下形状IC焊盘的开孔方式黄色为开孔，粉红色为PAD.中间接地焊盘用0.2mm的桥分成四小块；外部引脚1:1开，两端倒全圆脚7. T卡座黄色为开孔，粉红色为PAD.1: 1开孔宽度1:1，长度上端外扩0.3mm 下端外扩0.1mm 倒小圆角夕卜扩0.3mm夕卜扩0.2mm夕卜扩0.3mm宽度1 : 1，长度上端外扩0.3mm 下端外扩0.1mm,倒小圆角外边外扩0.1，倒小圆角用0.3 的桥分隔成0.85*1.55 均匀的4小块，内开孔边与焊盘内边平齐。
8.以下IC开孔方式9.以下IC的开孔方式四边都外扩0.1白色为开孔，粉红色为PAD.引脚间距为0.4pitch ，网板开孔：宽度为0.18mm，长度开孔1:1，两端倒全圆角中间接地焊盘大小为：1.5*1.7 ;网板开孔：用0.2mm宽的桥均匀的分成四块，每小块开孔为0.55*0.65mm，倒小圆角白色为开孔，粉红色为PAD外部引脚开孔：内切宽度开0.2mm0.1mm,内部接地焊盘：四周内切0.15mm,中间用0.3mm的桥分隔成均匀的4小块这类PAD大小：0.4*0.8mm 开孔大小：0.32*0.66，倒小圆角这类PAD大小：0.55*0.48mm开孔大小：0.45*0.40，倒小圆角这类PAD大小：0.4*0.4mm开孔大小：1:1，倒小圆角这类PAD大小：0.42*0.47mm开孔大小：0.35*0.45，倒小圆角这类PAD大小：0.5*0.6mm开孔大小：0.45*0.55，倒小圆角这类PAD大小：0.58*0.6mm开孔大小：0.48*0.50，倒小圆角这类PAD 大小：0.87*0.75mm ( PCB上实际是一个整PAD开孔大小：0.65*0.65mm，与内边相切，倒小圆角11.以下IC开孔方式白色为开孔，粉红色为PAD12 .[1 111 ~1□SOCKET开孔方式这类PAD大小：0.85*0.5mm开孔：内切0.05 ,大小为0.8*0.45mm,倒小圆角接地PAD大小：1.88*1.88mm开孔：用0.2mm的桥均匀的分成四小块，每块开孔大小为0.70*0.70mm,倒小圆角蓝色为开孔，白色为叠影，粉红色为PAD功能引脚：开孔宽度为55-60%Pitch，长度为引脚焊盘长度外扩0.1mm固定引脚：靠近功能脚的边不做扩孔，外边扩0.2mm,其它两边扩0.1mm10.PA开孔方式白色为开孔，粉红色为PAD13. 以下IC 开孔方式黄色为开孔，白色为叠影，粉红色为 PAD外围引脚：开孔宽度按通常比例开， 长度为引脚焊盘长度外扩 0.1mm14.以下兼容焊盘开孔方案黄色为开孔，白色为叠影，粉红色为 PAD功能引脚：开孔宽度为50-55%Pitch , 长度为引脚焊盘长度外扩 0.1mm固定引脚：四边外扩 0.1mm蓝色为焊盘，白色为开孔内切0.05mm,外扩0.1mm两侧各内缩0.03mm15.以下元件开法接地焊盘：用0.2mm 的桥分隔成均匀 的四小块粉红色为焊盘，白色为开孔16. 以下IC开法:粉红色为焊盘，白色为开孔焊盘为0.3*0.5mm，开孔:0.23*0.6mm，倒全圆角0.4mm的桥0.2mm的桥开孔大小为0.7*0.7mm焊盘为0.3*0.5mm，开孔:0.23*0.6mm，倒全圆角0.2mm的桥开孔大小为0.7*0.7mm焊盘大小为 0.5*0.5mm ,开孔为0.5*0.55mm 倒小圆角，即内扩 0.025mm, 外扩 0.025mm焊盘大小为 1.15*0.3mm ，开孔用 0.2mm 的桥分隔成0.475*0.21mm 的两段18. 射频头开法19. 以下IC 的开法开孔大小为 0.24*0.74mm ，外扩 0.1mm 倒全圆角开孔大小为0.7*0.7mm ，倒小圆角 0.3m m 桥分隔中间接地焊盘大小为 4.2*4.2mm17.以下元件开孔方式:20. 此类连接器：A、钢网厚度为0.12mm的，外扩0.1mm,内切0.1mm：B 钢网厚度为0.10mm的，外扩0.1mm：0.3m m分隔桥0.4m m分隔桥0.85mm 开孑L引脚焊盘为0.6*0.23mm。
开孔为0.7*0.23mm，倒全圆角粉红色为焊盘，白色为叠影, 黄色为开孔21. 耳机座开孔:内侧焊盘边不做扩孔，箭 头所指位置的两焊盘边 外扩0.1mm,其余的焊盘 边都需要外扩0.2mm22. 以下IC 开孔:焊盘大小：0.22*0.75 开孔：0.185*0.8 ,内切0.05，外扩0.1 ,倒全圆角所有焊盘的此边 夕卜扩0.3mm所有焊盘的此两 边外扩0.1mm■ ■■ ( 3 O ■■■所有焊盘内边不 做扩孔，外三边外 扩 0.2mm焊盘大小：1.5*1.5 开孔：0.2mm 桥分隔成 0.5*0.5 均匀的四小块焊盘大小：0.25*0.6开孔：0.23*0.65 ,内切0.05，外扩0.1 ,倒全圆角焊盘大小：2.2*2.2开孔：0.3mm桥分隔成0.75*0.75 均匀的四小块23. 以下IC开法:oooaaoai焊盘：2.9*2.9开孔：0.514*0.514MM*9 , 间距0.40MM焊盘： 开孔：0.182*0.65，外扩 0.2，倒全圆角0.45*0.2 0.182*0.65 24.尾插:开孔：0.23*1.65 ，内切 焊盘：0.3*1.50.23*1.65 0.05，外扩0.2，倒全圆角 焊盘：椭圆1.8*3.0开孔：0.2mm 的桥分隔成 1*3mm均匀的2个半椭圆开 孔，内半椭圆与焊盘平齐。
焊盘：椭圆1.8*3.0 开孔：0.2mm 的桥分隔成 1*3mm 均匀的2个半椭圆开 焊盘：0.3*1.4 开孔：0.25*1.45 ,内切 0.1 ,外扩0.15 ,倒全圆角孔，内半椭圆与焊盘平齐。
IIH开孔：功能脚宽度 0.25mm,外扩 0.12mmOIIIIHHOo o 焊盘：0.25*1.4开孔：0.2*1.55 ，外扩0.15，倒全圆角焊盘：1.3*2.5开孔：0.3的桥分隔成均匀的1.1*1两开孔四个固定通孔焊盘要求全椭圆开孔，中间用0.2mm桥分隔3.5*2.90.3的桥分隔成均匀的四小块开焊盘：0.3*1.1开孔：0.25*1.3 ，外扩0.2，倒全圆角两个固定通孔焊盘要求外扩0.1mm,全椭圆开孔焊盘:开孔:1.3*1此两焊盘4边都外扩0.05mm两个固定通孔焊盘要求外扩0.1mm,全椭圆开孔两个接地焊盘：3*1.5开孔：0.3的桥分隔成1.2*1.2 均匀的两小块开焊盘：0.25*1.5开孔：0.185*1.7，外扩0.2，倒全圆角此两焊盘4边都外扩0.05mm夕卜切0.2mm,夕卜扩0.2mm焊盘：1.9*1.9mm开孔：0.3mm的桥分成0.6*0.6mm的均匀的4小块开孔焊盘：1.35*0.4mm开孔：1.35*0.3mm，内切0.1mm，外扩0.1mm,倒全圆角焊盘：1.6*2.1mm开孔：1.4*2.0mm焊盘：1.1*0.22MM开孔：1.3*0.19MM，在原始基础上内切0.10MM,外扩0.30MM 25. 霍尔:用0.2mm的桥分隔成均匀的两个0.55*0.5mm开孔26. SIM卡座:焊盘：1*1.5开孔：1*1.9，外边外扩0.3mm焊盘：1.55*1.7开孔：1.95*2，上下边扩0.2mm；外边扩0.3mm内边不扩孔，但倒45度角，要保证倒角后还有1/2的边长内边外扩0.1mm,倒小圆角27. SAWT法定义:外两边外扩0.05mm外边外扩0.1mm外三边外扩0.05mm28. 屏蔽罩开法:如果空间允许，外扩0.4mn,内扩0.2mn,两端各外扩0.5mm如果空间不够，需保证与其它元件0.3mm的桥，两端需各外扩0.3mm29. WIFI钢网开法:外部引脚焊盘大小为0.24*0.6mm 的，pitch 为 0.4mm ;钢网开孔0.18*0.7mm ，外扩0.1mm,倒全圆角 内部接地焊盘大小为 5.5*5.5mm ;开 孔大小为 0.75*0.75mm ，中间用 0.3mm 的桥分隔，共 25个均匀的开 孔IIIIIIIIIIII30. 以下两IC 的开法外部引脚焊盘大小 0.3*0.8mm , pitch 为 0.5mm ；钢网开孔：0.23*0.9mm , 外扩0.1mm,倒全圆角接地焊盘为3.5*3.5mm ，钢网开孔:0.6*0.6mm 孔IIIIIIIIIIII0.3mm 桥0.2mm桥 IIHIIIIII外部引脚焊pitch 为 00.18*0.8mm , 0.2mm 桥 0.3mm 桥 接地焊盘为 16 个 0.6*0.焊盘：0.2*0.5mm开孔：0.17*0.55mm ，外扩 0.05mm, 倒小圆角 焊盘：4.4*4.4mm开孔：用0.25mm 桥分割成均匀25个 0.55*0.55mm 开孔焊盘：0.5*0.6mm开孔：0.4*0.6mm ，倒小圆角 焊盘：1.0*1.8mm开孔：用0.2mm 桥分割成均匀 4个 0.25*0.55mm 开孔(HZD01N1109029)■ □ □ ■ ■31. 以元件开法:■O □□1. 原始2. 开孔 间距 参照机种 0.35MM,开孔 0.29*0.33MM ，靠内开1.3*0.9MM ，左右间距 0.60MM,上下1MM.XSD-A9-MB-V2.0-T&B□ □□□□□□□□ ---------- ------------ □焊盘：3.4*3.4mm开孔：用0.25mm 桥分割成均匀的9个 0.75*0.75mm 的开孔 焊盘：1.9*0.6mm开孔：2.05*0.6mm ，外扩0.15mm,倒小圆角此类元件按照文件 HZD01N1109030开,开孔方32. 以下元件开法:焊盘：0.37*0.3mm开孔：0.35*0.18mm ，倒小圆角 焊盘：0.28*0.3mm开孔：0.3*0.22mm ，倒小圆角 焊盘：0.23*0.3mm开孔：0.22*0.4mm ，外扩0.1mm,倒小圆角 33.以下元件开法:焊盘：0.65*0.3mm开孔：0.55*0.17mm ，倒小圆角34.1, 外扩0.052, 内扩0.05mm,外扩0.1mm3, 边上干涉保证安全距离0.25MM□ 口□口1,边上030*030MM0.25*0.65MM3,0.85*0.25MM4.中间方形焊盘大的开•0.75*0.35MM0.35*0.35MM , 小的开0.30*0.30MM5.0.25*0.85MM□I□35.。