SMT手机钢网开孔方法

小0.01MM 0.4PH

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6253CPU

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2) 0.5 Pitch的宽开0.23-0.235 mm，长外加0.15 mm，如果0.5Pitch的QFP脚长有0.85-1.0 mm就直

接外移0.12 mm（注意保持安全间距）.(中间接地架井字桥）

3) 0.65 Pitch的宽开0.3-0.33 mm长外加0.15 mm.

里面一圈开0.45MM宽0.186mm

外面一圈外移0.05mm扩长至0.5宽0.186mm

接地1比1开

PMU

此料0.4 Pitch孔壁要

做好做细

四周脚统一居中开长0.35mm宽0.25mm

中间接地开4个0.5x0.5mm方形

开0.275方形倒角

接地开0.55方形倒角

中心接地焊盘：若是长方形的就把长的两头各切0.4 mm，架”艹”头的桥;若是正方形的按面积

开70%（制作单的人可看是否与引脚短路），架”井”字的桥，如果离引脚较远的可直接架”井”

或”十”字桥。≤2mm×2mm的在居中开一个1mm的圆孔，另外不规则的直接居中开50%。（四

角上有PAD的要开。）

4) 0.80mm Pitch 的开 0.45mm×0.45mm方形,倒0.1mm（R）

3)0.75mm Pitch 的开 0.42mm×0.42mm方形,倒0.1mm（R）

5) 1.00mm Pitch 的开 0.55mm×0.55mm方形,倒0.1mm（R）

6) 1.27mm Pitch 的开 0.70mm×0.70mm方形,倒0.1mm（R）

1) 0.4 Pitch的宽开0.186 mm ，长内切0.08 mm ，外加0.15 mm.（中间接地开65%架桥）

天线开关

0.55 Pitch

IC.QFP

BGA类

外一圈开L0.42X0.42

中间接地缩小15%如图等分架0.2桥

中间接地开L4.6W3.6

。1

35射频IC

36射频IC

37

射频IC

38

充电IC 元件

39

射频测试

座

40GPS 芯片

41T 卡

按蓝色位置开L1.8MMW0.7MM

42其它事项2) 此元件尺寸:0.55mm*0.625mm.开网要求0.35mm*0.32mm .中间接地要求开50%.

PCB 焊盘是0.38mm*0.58mm,要求引脚开0.32mm*0.68mm,中间的接地的不开孔.

①焊盘与焊盘之间最少保证0.24mm 的安全距离，屏蔽框与焊盘之间保持0.45 mm 的安全距离.

②测试点不开

③送的菲林是透明的胶片而不是纸张.抛光要做得很细,孔壁内不能有毛刺.

四个大脚按1:1.05开孔,另两只功能脚按居中向外10%如图示.

1) 如果引脚与旁边的元件或屏蔽框超过安全距离为5mm 时就要按如下图示切掉.

外一圈开L0.42X0.45

中间接地缩小15%如图等分架0.3桥