研华科技钢网开孔规范
钢网开口规范分析
钢网开孔分析钢网的主要作用是将锡膏准确的涂覆到焊盘上，这是直接影响SMT焊接质量的关键环节。
目前的钢网开孔方式有：化学腐蚀、激光切割和电铸。
1、化学腐蚀：是由于0.65mm以上间距大的器件，制作费用低。
2、激光切割：目前主要的制作方式，孔壁比较粗糙，锡膏转移率70%—75%，要求开孔面积/侧壁面积≥0.663、电铸：孔壁光滑，耐磨性好，锡膏转移率85%以上，开孔面积/侧壁面积可以小于0.6且大于0.5。
钢网的开孔主要的技术参数有开孔图案、尺寸及钢网的厚度。
但是为使锡膏的转移率为70%以上，钢网的开孔要满足0.66的原则。
0.4mm间距的QFP、0402片式器件，钢网的基准厚度0.1mm，0.4mm的CSP器件的基准厚度为0.08，当采用Step-Up阶梯钢网时，最大厚度为基准厚度上增加0.08mm。
0201器件按1：1开孔，尺寸不变（前提是焊盘按照引脚宽度设计，若不是，则按引脚的宽度开孔）无引线器件底部焊接面，钢网开孔要内缩，片式器件要削角，以防止锡珠或连焊的产生。
对于大面积焊盘，如接地焊盘，要做网状或线状，这是为了防止锡膏融化过程中的聚合作用将器件顶起，造成浮起。
对于异形件，特别是通孔回流器件，一方面共面向差同时元器件的引脚不对称，同时要器件的重心，为增加锡量一般采用局部加厚设计。
局部加厚加厚层位于非印刷面，可以防止刮刀的磨损，增加钢网和刮刀的使用寿命。
考虑到钢网变形的问题，焊盘长度大于2mm时，要增加连接筋，增强钢网的强度。
针对BGA类，0.5pich的开0.28方孔，0.4pich的主芯片和存储器开0.27圆孔，其余开0.25圆孔。
针对不同元器件对锡量的个性化要求，多使用局部加厚/减薄钢网，虽然这种设计减短钢网的使用寿命。
钢网开孔规范
开法要求
零件： GERBER尺寸： 修改方法：
六脚晶体
P=0.95 PAD尺寸：0.508*1.016 内距：1.575 PAD尺寸：0.508*1.016 内距：1.575
五脚晶体
P=0.95 大PAD尺寸：0.825*1.56 小PAD尺寸：0.55*1.56 内距：0.59 大PAD尺寸：0.825*1.56 小PAD尺寸：0.55*1.56 内距：0.79 三脚边两大PAD各旁移0.05
IC
P=0.6 PAD尺寸：0.254*1.321 内距：18.39 PAD尺寸：0.22*1.42 内距：18.49
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.279*0.813 内距：3.985 接地尺寸：3.2*3.2 PAD尺寸：0.23*0.915 内距：4.031 接地尺寸：4个直径0.8的圆（P=1.5）
开法要求
零件： GERBER尺寸： 修改方法：
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.279*0.939 内距：4.149 接地尺寸：0.829*0.829，0.829*1，1*1 PAD尺寸：0.23*0.84 内距：4.345 接地尺寸：9个直径0.6的圆（P=1.0）
QFN
P=0.5 PAD尺寸：0.305*1.017 内距：4.987 接地尺寸：4.089*4.089 PAD尺寸：0.23*1.015 内距：5.181 接地尺寸：16个直径0.6的圆（P=1.0）
坦质电容
CT PAD尺寸：2.794*2.413 内距：3.988 修改为：2.644*2.313 内距：4.188 挖1.2圆
电感L
PAD尺寸：1.397*1.016 内距：2.032 修改为：1.297*1.016 内距：2.232 挖0.6圆
钢网开口规范
钢网开口规范开口规范主题钢网开口数据适用范围公司钢网制作开口规范有效期长期分发部门一、通用规则：1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.60，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。
(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio （面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)；2、单个PAD不能大于3X4mm，超过的应用0.2~~0.5mm的线分割，分成的PAD≤2X2mm；3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25mm,如小于0.25mm时须做分割处理，(卡座、屏蔽罩外加安全距离0.30mm以上)；4、天线焊盘,马达焊盘,金手指、金边，后焊孔及测试点无要求时，默认不用开孔,5、总体的开口面积(钢网空的总和)需要标示在钢网上面.6、板边对应钢网长边。
7、MARK点非印刷面半刻（即底面或PCB面半刻），数量最少刻对角4个,另外每小拼板如果有mark点也需要刻.二、钢网字符标识.按照厂家自行编号三: 开口方式序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明(单位mm)1 02011、封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角，保持内距0.23mm2 04021、大小1:1开，内距0.4mm（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）2、倒角梯形1/33 0603 1、内距内切或内加保持0.6mm2、外三边加大10%3、三角形防锡珠（无铅）4 0805 1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）5 1206(及以上)1、外三边加大10%2、三角形防锡珠（无铅）主题手机钢网开口数据适用范围公司手机钢网制作开口规范有效期长期分发部门序号零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明6 三极管(Q)按焊盘大小1:1开。
7 二极管(D)内切三分之一,内切的部分中间留三分之一上锡。
8 四角元件按焊盘大小1:1开。
研华科技钢网开孔规范
开孔(钢网厚度： 0.12)
中间接地开孔
外排1:1开,整体向外 移0.1mm
(两端导圆脚） 铺7*7的0.4mm的圆，其 pitch为0.6
内排1:1开 (两端导圆脚）
开孔(钢网厚度： 0.12)
中间接地开孔
0.5Pitch Dual Row QFN
1410007460
0.2540*0.5.5MM
如果外扩的范围比较 大，有干涉旁边的零 件，那就可外扩0.2或
0.3
OSC,Y类零件 （4P)
功率晶体 功率晶体 功率晶体
功率晶体
1:1开
不需外扩
针对此零件尾部1/3切
通，三边外扩0.3mm，
开3*4,球直径
其余点状上锡
0.7mm,pitch1.5mm,离
小pin的方向需保留0.2
红色框选的8pin 1:1
开,前导0.05圆角
0.18
内切0.1,外拉0.1MM
0.2286
长度内切0.1mm,外拉 0.1MM,接地面积缩成 60%,架0.3十字桥，不
需避孔
1
外拉0.3MM
宽度按IC的同pitch宽 度
长度外加0.2mm
connecter 2X50P
电感(比较大）
排阻 SOT(5P/6P)
三边各外扩0.5MM，架0.3十字桥
connecter connecter connecter
1.25PICH
USB
0.5PICH
1.27PICH
大PIN外移0.2
小PIN外扩0.3,宽度同 IC
外四PIN外移0.1MM
小PIN内切0.1外扩0.2, 宽度同IC
大PIN外移0.2
小PIN外扩0.2,宽度开 0.7MM
钢网开口规范
SMT钢网制作资料一、网框二、绷网及贴片方式三、钢片厚度选择四、字符五、开口方式2):23”*23”3):650*550MM4):470*370MM不同印刷机对应的网框大小见附表二、绷网及贴片1.绷网：A.丝网种类： a:)聚脂网B.丝网目数： 90~100目C.粘网胶水： a:)G18 b:)AB胶D丝网张力： 36~40N.CM2贴片：A.钢片后处理： a:)激光切割 b:)孔壁抛光 c:)表面抛光B.贴片胶水 a:)AB胶 b:)H2 c:)G18+保护胶C.保护胶带 a:)UV胶带D.网板张力 40~50 N.CM三、钢片：1）钢片厚度：A）为保证有足够的锡浆/胶水及焊接质量，常用推荐钢片厚度为：a)印锡网为0.15m mb)印胶网为0.2mmc)如有重要器件（PLCC、SOIC、SOJ、BGA、QFP）为保证印浆量和焊接质量，一般来说由0201CHIP 、IC、QFP的PITCH来决定：PITCH≤0.4MM或0201CHIP T≤0.12MM；PITCH＞0.4MM T＞0.12MM 2）钢片尺寸：为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，钢片尺寸大小,详见笫七部分中的《切割钢片尺寸确定》.四、字符：为能方便钢网适合生产的机型和使用状况以及与客户之间的沟通，通常建议在钢网上刻上下面的字符号：MODEL:（客户型号）P/C:（本公司编号）TH:（钢网厚度）DATE:（生产日期）年-月-日五．开口方式I．锡浆网〈I〉喷锡PCB、沉金PCB开口设计1．CHIP元件的开口设计<i> V型方式A）0402保持内距0.4~0.5MM,特殊要求除外B) 0603：建议如下开口内切0.05~0.1MM,保持间距0.75~0.85MM、内凹0.2MM，R=0.05MM 备注：如果内切大于0.1MM，则在外侧扩上内切超过0.1MM之后的数据以补足锡膏C) 0805：建议如下开口内切0.05~0.1MM,保持间距0.95~1.2MM、内凹0.3MM，R=0.1 MMD）1206内切0.1MM V型防锡珠，，但内距不大于2.2MM，R=0.1MME）1206以上封装只内切0.1MM，V型防锡珠，内距不予考虑。
SMT钢网开孔规范(锡膏+红胶)
内距各内切4mil
宽度1：1开，长度外加6-8mil.
电晶体
固定脚内切三分之一，如果大于120mil时，需要用0.3线宽做架桥处理.
引脚可外括4-6mil.
单排连接器
引脚宽度可根据IC pitch值来开,如pitch值大于0.5mm时,外扩6-12mil,内切4-6mil.
固定脚,即耳朵外移4mil,上下各加2mil.
BGA
0.4pitch
15.7mil
直径开8.8mil.
0.5pitch
19.7mil
直径开12mil.
0.8pitch
32mil
直径外二圈做17mil，其餘做15m其餘做20mil
1.27picth
50mil
直径外三圈做28mil，其餘做24mil
2，点胶开口规范：
CHIP C、R、L、D、F等零件
三极管
排阻
IC
QFP
钢板厚度的选择：
⑴一般点胶钢板厚度在0.2mm以上
⑵点胶开口宽度小于8mil时，钢板厚度必须改为0.18mm
⑶点胶开口宽度小于7mil时，钢板厚度必须改为0.15mm
⑷开口宽度≧钢板厚度
二极管
0805)，当S<40时，内中扩大8-12mil.大于40时，加大4-8mil.
宽度1：1，长加4-6mil
1206):内距大于78时，1：1，内距小于78时，内切至78。最大内切不超过10mil.
宽度1：1，长加6-8mil
三极管
当S<40时，PAD两边外移至40mil.
焊盘一般1：1开孔，裸铜板外加2-3mil.
宽度1:1开孔，长度外加3-4mil.裸铜宽加2-3mil.
0805
钢网开孔规范
通用制作要求主题钢网开口规范有效期长期一、通用规则：1、模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.60，当开口长度远大于其宽度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。
(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积)；2、单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM；3、两个相邻元件的边缘距离≥0.25MM,如小于0.25MM时须做分割处理；二: 开口方式序号零件钢网开口尺寸说明(蓝色为开口)1 0402 外三边加大10%，S保持在0.402 0603及以上外三边整体加大10%，内凹“V”形防锡珠开口，W1=1/2W,L1=1/3L3 C5 三极管(sot89)上面大焊盘1:1开与下面三只脚断开，下面三只脚外3边加大0.1MM6 排阻宽按IC长外扩0.15MM6ICQFPQFN1、0.4pitch宽开0.19，长内切0.05外加0.15；2、0.5pitchQFN宽开0.23，长外加0.2mm;3、0.65pitch宽开0.32，0.8pitch宽开0.40，1.0pitch宽开0.52，长度外加0.20；4、1.27pitch宽不能小于0.635，1.27pitch以上1:1，开长度外加0.20；5、接地居中开多个圆孔，孔直径0.4~0.6mm居中平均分布，根据焊盘大小，圆孔个数不同。
7 BGA 1、0.50Pitch开0.3方孔；2、0.65Pitch开0.35方孔；3、0.80Pitch开0.45方孔；4、1.0Pitch开0.55方孔；5、1.27Pitch开0.65方孔；如果BGA有不同PITCH的，开孔需与客户确认8 功率管开孔的长与原始焊盘相同宽开1.6中间用0.55的圆孔布满，间距0.8两小脚1:1开9 双贴L2=2.0MML3=30%L1L4=30%L1L3区域均匀分布直径为0.5MM圆孔L2开一方形口L4区域不开孔此三焊盘处三边向处延0.1MM11 PC元件1.引脚外加0.2MM宽按IC2.固定脚加大20%此元件有两个螺丝柱，需要开孔按螺丝孔开12 晶振石英接地焊盘1:1架桥开孔13。
钢网开口设计规范标准
钢⽹开⼝设计规范标准1.⽬的规范SMT车间的钢⽹厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从⽽提升整体的焊接质量⽔平。
.2.适⽤范围适⽤于本公司所有钢⽹的设计、制作及验收。
3.特殊定义：钢⽹：亦称模板，是SMT印刷⼯序中，⽤来做印刷锡膏或贴⽚胶的平板模具。
供板：我司⾃⼰设计的印制电路板。
我司提供的印制电路板，包括Gerber⽂件，印制电路板等。
制作钢⽹时要向钢⽹⽣产⼚家说明。
4.职责：钢⽹开制⼈员编制《钢⽹制作要求》，上传PDM，再由采购部将钢⽹制作要求和PCB⽂件发给供应商加⼯，《钢⽹加⼯要求》详见附件⼀。
5.钢⽹材料、制作材料：5.1、⽹框材料：钢⽹边框材料可选⽤空⼼铝框，⼀般常⽤⽹框有以下⼏种：29X29inch 23X23inch650X550mm 550X500mm 。
5.2、钢⽚材料：钢⽚材料选⽤不锈钢板，其厚度为0.1-0.3mm.。
5.3、张⽹⽤钢丝⽹钢丝⽹⽤材料为不锈钢钢丝，其数⽬应不低于100⽬，其最⼩屈服张⼒应不低于45N。
5.4、胶⽔在钢⽹的正⾯，在钢⽚与丝⽹结合部位及丝⽹与⽹框结合部位，必须⽤强度⾜够的胶⽔填充。
所⽤的胶⽔不与清洗钢⽹溶剂起化学反应。
6.钢⽹标识及外形内容：6.1、外形图：6.2、PCB位置要求：⼀般情况下，PCB中⼼，钢⽹中⼼，钢⽹外框中⼼需重合，三者中⼼距最⼤值不超过3.0mm。
PCB，钢⽚，钢⽹外框的轴线在⽅向上应⼀致，任两条轴线⾓度偏差不超过20。
6.3、MARK点的制作要求6.3.1 制作⽅式为正反⾯半刻，MARK点最少制作数量为对⾓2个，根据PCB资料提供的⼤⼩及形状按1：1⽅式开⼝。
6.3.2 MARK点的选择原则：PCB上的两条对⾓线上的四个MARK点可以不全部制作出来，但⾄少需要对⾓的⼆个MARK点。
如果只有⼀条对⾓线上两个MARK点，则另外⼀个MARK 点需满⾜到此对⾓线的垂直距离最远的原则选点。
6.3.3 涉及其他特殊情况，制作前通知钢⽹制作商。
钢网开孔规范
BGA
1)、1.27pitch开0.65mm；
2)、1.0pitch开0.55mm；
3)、0.8pitch开0.45mm；
4)、0.76pitch开0.38mm；
5)、0.65pitch开0.36mm；
6)、0.5Pitch开0.285mm
7)、0.4Pitch开0.225mm（0.1MM）
0.08厚度开0.22MM
钻孔
按客户要求用；
印刷格式
工艺边对短边；
贴网方法
封网用进口AB胶
刻字要求
按允达兴技术指示
其他类
有0201,0.5BGA，0.4IC或0.5QFN的激光钢网需要抛光
PCB工艺边对钢网短边，如有两个或三个面拼一张钢网，排版为上下排版，即工艺边对工艺边排版（如下图），不可左右排版！
确认:审批：生效日期：2014-07-01
4)外四角宽时80%开，与内脚保持0.25以上安全距离；
5）接地焊盘开口，每边加大0.1-0.2MM，中间架0.4十字桥，中间如有大孔，孔直径缩小0.4MM避孔（孔里面要上一点锡），接地如果是几个小块分开的，也要当成一个整体来开；
6) QFN引脚长度外扩10%，接地焊盘缩小50%-60%架十字桥。
主题
6.长板连接器座子一般只开两头，中间连接器不开，如客户要求与此点有冲突的需确认清楚
PCB两头有单个的大焊盘GND需开孔；
7.以下内容如文字描述与图片有冲突时，以文字描述为主。
二、开口方式
序号
零件
钢网开口尺寸
说明
1
0402
1)、内距S在0.4~0.45；
2)、裸铜板外三边加大10%，如W=L=S=0.5时，则焊盘整体加大20%开口即可
钢网开孔规范1
焊脚宽度 0.22mm 开孔 0.28mm 0.31mm 0.5mm 0.65mm 0.8mm
引角长度为0.70.9mm
0.9mm以上引角长充不需 扩
开孔方式
Pitch为0.5mm的排容，焊脚开孔0.25mm，外扩 0.1mm，四个外角外扩0.05mm.
Pitch为0.5mm的排阻，焊脚开孔0.22mm*0.5mm 扩0.1mm，内缩0.1mm四个外角外扩0.05mm.
0.3mm，功能焊盘的中间100%开制并外 扩0.3
开孔方式 开孔方式 开孔方式
左边的三个焊盘PIN角在保证安全间距后外扩 0.5mm,中间那个焊盘外扩0.5mm，右边的二个PIN
上下各外扩0.3mm
两个
中间两个焊盘开制 0.5mm*0.9mm两边开
制0.9mm*.45mm
元件中间两个焊盘加 十字架，边上两个焊
0.4mm
Pitch
0.45mm
0.5mm 0.6mm 0.65mm
焊脚开孔倒纯角
0.17mm/18mm
0.20mm
0.22mm 0.28mm 0.32mm
0.4mmPitch的 钢网厚度开制
Pitch
0.4mm 0.5mm
0.6mm
0.65mm 0.75mm 0.8mm
1mm
焊盘开方孔
0.24mm方孔倒圆角 0.29mm
盘90&开制
功能PIN脚在原始焊 盘的中间开1.1mm的 长度，固定脚在原始 焊盘上中间的上方开 制两个点，每个点的
形状为
21:射频开 关
22：联芯 科技的大
24： 0603&0805
25：智能 手机主芯
25
形状为 0.75*0.95mm，高出
钢网开网规范
一、二、范围三、印刷格式：PCB外形居中，550x650时PCB边长对钢网长边。
①有0.5间距的BGA用0.08MM、0.10MM、0.12MM； ②有0.4间距BGA用0.08MM、0.10MM；备注：钢片的厚度要根据产品的实际情况选用。
建立开网规范，防止钢网开孔产生的品质问题。
SMT车间加工类型：激光加电抛光②29x29英寸40mmx 40mm无钻孔。
（龙旗钢网默认为此外框）焊盘过板孔: 避孔MARK点: 需要正反面半刻，如距板边没有5mm，且必需再追加两个在板内的mark点。
钢片厚度：③有01005小元件用0.08MM； ④其它情况均用0.12MM；⑤有特殊要求时按邮件为准。
外框、型材规格: ①550*650MM/30*40mm/模板厚度（T）Area Radio（面积比）：焊盘开孔面积/孔壁面积Chip类: 附件要求优先，没有按照规范制作。
其他类: 附件要求优先，没有按照规范制作。
测试点 :一般不开IC散热焊盘: 要开1.模板开口一般设计标准应为：面积比≥0.66，宽深比≥1.66，当开口长度远大于其宽2.通用规则：3.两个相邻元件的边缘距离≥0.30MM,如小于0.30MM时须做分割处理2.单个PAD不能大于3X4MM，超过的应用0.4~~0.5MM的线分割，分成的PAD≤2X2MM。
插件通孔: 一般不开1、基本要求：(PCB)型号:按邮件要求，无要求时请按Gerber文件的名称资料 :一般有Gerber或PCB，多种资料时以PCB为准钢网开网规范度（如IC时），则需考虑其宽深比和面积比。
(Aspect Radio(宽深比)；开孔宽度（W）序零件原始PAD尺寸钢网开口尺寸说明102011）PAD开口为0.32*0.37mm，2）内距为0.24mm。
204021)大小1:1开，内侧R倒圆角(R=1/2宽)0.40≤S≤0.50，2)当S>0.50，内移至S=0.50；S<0.40外移至S=0.40306031)倒角梯形开法，L1=1/4L，W1=1/4W，0.7≤S≤0.8，2)当S>0.80，内移至S=0.80；3)当S<0.70，外移至S=0.70408051)倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W，0.9≤S≤1.1，2)当S>1.10，内移至S=1.10；3)当S<0.90，外移至S=0.9051206以上倒角梯形开法，L1=1/3L，W1=1/3W6三极管按焊盘大小1:1开。
钢网开孔规范A06(无铅)
1:0.8 1.1.1 1:1 R
保证内距1:1,内开狐形 0.25mm,两边1:0.8,长向外 延长0.1mm(1:1.1)
1206以上 零件 電 容/電感
保持1:1开孔
鋼網製作規范
0805与 1206共用 PAD
1.2
1.1
0805 PAD(蓝色部分)内距 1.1mm,宽开1.2mm,1206 PAD开面积的110%(黑色部 分).
BGA (itc h)
开Φ0.6
BGA (1.27pit ch)
开Φ0.8
功率晶體
大PAD不用架桥1:1开制,两 个小PAD四边外加0.1mm.
螺丝孔
螺丝孔开120%,中间架桥宽 0.3mm(红色为开孔部分)
鋼網製作規范
内切
QFN(0.5p itch)
此QFN改为宽开0.22mm,内 切0.1mm,外延0.1mm,接地 PAD外四边切0.2mm
備註:
1.所有IC边脚有加大的则大。
蝕刻編號,流向 鋁框尺寸 鋁材規格 MARK點數量 MARK點方式 排版方式 流向標示
736*736框形背面半刻，550*600框形则是正背面半刻 居 中
箭頭標示基板流向
二﹒開孔尺寸﹐形狀標准. 開孔尺寸﹐形狀標准.
零件類別 原始尺寸（供參考） 開孔尺寸 開口規範說明
0402零件
保持1:1开孔
0603,080 5,1206零 件 電阻/電 容/電感
0.65pitc h IC
各IC脚的PAD宽度0.29mm, 长内加0.15mm外加0.1mm.
鋼網製作規范
0.5pitch QFP
各PAD宽开0.22mm,长向外 延长0.1mm,(有接地的,接 地保持1:1开制)
钢网开孔要求
钢⽹开孔要求smt钢⽹smt钢⽹是⽤来把半液体半固体状态的锡浆印到pcb板上的板材,⽬前流⾏的电路板除电源板外⼤多使⽤表⾯贴装即SMT技术,其pcb板上有很多表贴焊盘,即⽆过孔的焊接⽅式,⽽钢⽹上的孔正好是对应PCB板上的焊盘,⼿⼯刷锡时⽤⽔平的硬刷将半液体半固体状态的锡浆通过钢⽹上的孔刷到PCB板上,再通过贴⽚机往上贴元器件,后再过回流焊接成型。
⽬录smt钢⽹开⼝原则smt钢⽹的验收smt钢⽹的印刷格式要求smt钢⽹开⼝原则1、CHIP类型元件外三遍按⾯积共加⼤10~15[%]，保持内距不变，再按有铅要求修改2、IC类元件（包括排插）长度向外加0.1-0.20mm，宽度安有铅要求修改，可以适当加宽3、排阻排容类元件，长度向外加0.1mm。
宽度可以按有铅要求修改4、其他元件同上述要求不变。
smt钢⽹的验收1、钢⽹张⼒35≤F≤50（N/cm）张⼒误差：F⼩于等于8（N/cm）2、钢⽹外观：⽹⾯⽆划伤痕迹，⽆凹凸3、当新钢⽹进⾏⽣产前，将钢⽹正确安装于印刷机上，试印刷2~5⽚板，确认印刷效果4、试⽣产通过后，在钢⽹管理相关⽂件记录产量时间。
smt钢⽹的印刷格式要求1、⼀板⼀⽹时，开⼝图形位置要求居中2、两块不同PCB板开在同⼀⽚钢⽹上时，要求两板板边间隔30mm3、⼀⽚钢⽹上开两个同⼀PCB时，要求180°拼版两板间隔30mm钢⽹的制作⽅法有三种：化学蚀刻，激光切割，电铸成型。
现在SMT⾏业上95%以上的钢⽹都采⽤激光切割制作。
三种⽅式制作1 化学蚀刻在钢板上涂⼀层防酸胶在需要开⼝的地⽅将胶除去，露出钢板，⽤酸腐蚀这块的钢板，形成开⼝。
这种钢板最便宜⼏百块，当然使⽤效果最不好。
2 激光雕刻，很简单⽤激光直接在需要开⼝的地⽅打孔这种钢板⼀般800块左右使⽤的最多3 电铸成型这种钢板是在激光雕刻的基础上在开⼝处电铸出内壁以及开⼝倒⾓，使得开⼝内壁⾮常光滑利于下锡这种钢板很贵要⼏千块使⽤的不多除⾮有制程的特殊要求⼀般不使⽤什么样的PCB板要刻激光钢⽹⼀般都是贴⽚电路才会需要刻钢⽹，钢⽹的作⽤主要是漏印，⽤来印刷锡膏，焊锡是膏状的，在焊盘上漏印上锡膏，然后把贴⽚元器件放上去，放⼊炉⼦中，经过⾼温锡膏融化，从⽽对器件进⾏焊接！。
钢网开孔规范
0.08厚度开0.22MM
统一开方孔倒圆角
主题
钢网制作规范
序号
零件
钢网开口尺寸
说明
19
耳机座
图（1）图（2）
1）外三边加大0.3-0.5MM
20
SD
卡座
1）Pin脚外加0.50，如箭头表示；
2）固定脚外三边加大0.4MM
21
模块
长度加长0.4-0.5MM
二、开口方式
序号
零件
钢网开口尺寸
说明
1
0402
1)、内距S在0.4~0.45；
2)、裸铜板外三边加大10%，如W=L=S=0.5时，则焊盘整体加大20%开口即可
2
0603
1）、方形内凹U形防锡珠：
L2=1/3L1 W2=1/3W1
2)、内距S在0.6~0.7；
3)、裸铜板外三边加大10%。
3
0805
22
其它
贴片层上有焊盘需要开孔，加大避孔开，参照YC001E1604050
3)、类似连接器照此元件开。
17
SW
开关
整体加大30%-50%开。
18
BGA
1)、1.27pitch开0.65mm；
2)、1.0pitch开0.55mm；
3)、0.8pitch开0.45mm；
4)、0.76pitch开0.38mm；
5)、0.65pitch开0.36mm；
6)、0.5Pitch开0.285mm
PCB工艺边对钢网短边，如有两个或三个面拼一张钢网，排版为上下排版，即工艺边对工艺边排版（如下图），不可左右排版！
确认:审批：生效日期：2014-07-01
钢网开孔规范
钢网开口
加厚至0.3 PIN=4.5*0.75
PIN=3.5*0.75
0.95
0.22
9、0.5mm Pitch QFN
PIN=0.25*0.75
钢网开孔规范
序号（单位：mm) 图示 PCB尺寸 10、SD卡异形元件
钢网加厚至0.2， 引脚外延1.0
1.0
11、蜂鸣器异形元件
1.0
12、烧录软件的SOP
25T16 12845E 25L6
0.5 13、立式贴片插座
加厚至0.2
焊盘宽按1:0.8开， 长度按1:1.2开，四 周倒圆角
钢网和焊盘面积按 1:1.2开
中间引脚焊盘不可全 开，防止中间的引脚 锡多浮高造成假焊 保证大脚与小脚间有 1.5MM距离
钢网开口 引脚钢网和焊盘面积 按1：1.2开孔，后端 大焊盘按70%架桥开 孔，防止浮高造成假 焊
PIN=0.20*1.75 引脚宽度内缩0.02， 外延0.15，厚度开 0.1
序号（单位：mm) 图示 PCB尺寸 邮票孔 PIN=2.5*0.75
18、核心模块
19、蓝牙模块
邮票孔 PIN=2.5*0.75
钢网开口
焊盘间距不变，开孔 面积是焊盘面积的 1.2倍，同时要做 0.25mm长度椭圆防锡 珠处理
焊盘间距不变，开孔 面积是焊盘面积的 1.2倍，同时要做 0.35mm长度椭圆防锡 珠处理 1206及1206以上封装 也按照此方法开孔
小脚按1:1开
钢网开孔规范
序号（单位：mm) 图示
架桥，面积按 1:0.7开
PCB尺寸
ห้องสมุดไป่ตู้
6、TO252(供电稳压大三极 管)
小脚按1:1.2 面积开
钢网开口规范
钢网开口规范锡膏网开法CHIP类（R,L,C）0201类：内距0.25mm,PAD 1：1开口。
0402类：内距0.4-0.5mm.长度外扩0.05mm.PAD按原始形状。
0603类：内距0.65-0.8mm,1/3椭圆内凹防锡珠。
长度外加0.1mm.0805类：内距0.8-1.1mm,1/3椭圆内凹防锡珠。
长外加0.15mm.1206及以上的：内距较大时可1：1开.1/3椭圆内凹防锡珠。
长外加0.2mm.二极管：当元件本身较大时开口可1：1，但是当元件类型很小时，要根据情况保持内距，长度适当外加（0.1-0.2mm）三极管：开口1：1，或长度适当外加（0.1-0.2mm）IC开口：0.4PH:W=0.185mm. L内切0.1mm,外加0.15mm.(IC,QFP)0.5PH:W=0.22mm.L内切0.1mm.外加0.15mm.(QFP/QFN)L外加0.15mm，不内切。
（IC）0.65PH：W=0.28-0.32mm. L外加0.15-0.2mm.，0.8PH: W=0.38-0.42mm.L外加0.15-0.2mm.1.0PH: W=0.50-0.55mm.L外加0.15-0.2mm.1.27PH: W=0.60-0.70mm.L外加0.2mm.PLCC: 宽度1：1.长外加0.2mm.接地开法：面积开60%-70%。
大于1.2mm的架筋分割。
筋宽为0.3mm.，当接地面积很大时，可开“井”字型，此时的筋要用0.40MMBGA开口：0.4PH：0.24-0.26MM，方形导圆角通常开0.25MM0.5PH: 0.28-0.30MM，方形导圆角，通常开0.30MM0.65PH：￠=0.38mm.0.8PH: ￠=0.45mm.1.0PH: ￠=0.55mm1.27PH: ￠=0.65mm功率晶体开口：小功率晶体开法：此类功率晶体开法：如左图所示，中间切除部分为1.50MM，然后两头的元件都向外边加0.20MM此类功率晶体开法：在1：1的基础上上下两处PAD各外扩0.15-0.20mm大功率晶体开法：此类功率晶体开法：大PAD内切整体长度的25%，然后架筋分割。
钢网厚度及开孔标准
0.0 引言在SMT装联工艺技术中，印刷站位是第一环节，也是极其重要的一个环节。
印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低，在实际生产过程中，我们发现60%—70%的焊接缺陷与印刷质量有关。
因此，有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。
在影响印刷工艺参数的各个方面中，网板的设计又起着举足轻重的作用。
1.0 目的规范SMT车间的钢网厚度及开孔标准，保证锡膏、红胶有效的沉积在指定位置，为焊接提供有效的保证，从而提升整体的焊接质量水平。
2.0 适用范围用于制造部SMT车间钢网厚度及开孔标准工作指引。
3.0 工作指引3.1 制造工艺和成本的选用原则3.1.1根据生产订单性质决定钢网的制造工艺，一般情况下，研发部门首次打样或试制阶段的钢网，在印刷精度可以保证的前提下，可以采用化学蚀刻工艺（节省成本），但此种工艺已经严重落后，通常开孔的尺寸误差为1mil，且印刷容易堵塞钢网，已逐渐被淘汰（元件间距必须大于25 mil（0.635mm）以上）。
小批量和大批量生产用的钢网，优先采用激光切割+电抛光工艺，此种工艺加工精度高，开孔尺寸误差大约为0.3~0.5mil，定位精度小于0.12mil，且有良好的倒模效应，适用元件间距在20 mil（0.5mm）或以下，加工成本较适中，生产工艺已很成熟。
电铸成型工艺因为成本过高，通常用于细间距和超细间距元件的印刷。
3.1.2根据PCB板型的大小和印刷机型号，决定所开钢网尺寸的大小，PCB的长度X宽度超过250mmX200mm时，一般采用 736mm×736mm（适用于DEK 265和MPM等机型），小于上述情况，而且无0.5以下的细间距引脚和0603以下CHIP的电路板，可以采用420mm×520mm 或550mmX650mm（适用于半自动印刷机和手动印刷台）。
3.1.3 常用钢网的尺寸型号如下表：3.1.4绷网方式：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与铝胶粘接处，须均匀刮上一层保护漆。
钢网开刻规范
内容：1、 钢网制作方式：激光开刻、电抛光。
2、钢板厚度：pitch≤0.5mm 钢板选择0.13mm ； pitch>0.5mm钢板厚度选择0.15mm。
3、钢板厚度 ≥0.15mm 采用防锡珠设计开刻。
4、钢网尺寸：650mm×550mm 420mm×520mm5、制作精度：0402元件、BGA、QFP IC（0.5毫米间距）的钢板开孔误差保证在±0.01毫米以 内，其于元件保证误差在±0.02毫米以内。
6、MARK点制作要求：制作方式为全刻，MARK点最少制作数量3个。
7、MARK点的选择原则：7.1 如果PCB上的两条对角线上各有两个MARK点，则必须把四个点全部全刻制作出来。
7.2 如果只有一条对角线上有两个MARK点，则另外一个MARK点选点需满足：到此对角线的 垂直距离最远。
（这个点可以是QFP 中心点）7.3 涉及其他情况，须制作前告诉钢网制作者。
8、元件开孔原则：8.1 0805、1206钢网采用1:1开孔,0805开孔间距1.0mm,如图1：（采用防锡珠）。
0603开孔 如图28.2 玻璃二极管开孔焊盘向外扩防空焊,如图:0.1mm0.2mm8.3 SOT-23封装的元件开刻时要缩小5%--10%。
8.4 1.27mm pitch BGA开刻时开孔的直径为0.5mm--0.55mm在焊盘的基础上缩小5%。
8.5 1.00mm Pitch BGA焊盘开孔1:1。
8.6 QFP大于等于0.5mm pitch,开孔在焊盘的基础上缩小10%并且倒圆角(半径r=0.12mm).8.7 方形二极管、钽电容：要求全孔开刻，同时由内侧外扩保证元件与锡膏之间有0.5mm 的重 合。
如图：外扩部分8.8 0.5mm pitch sop开刻开孔宽度为0.23mm，长度不变。
8.9 0.65mm pitch sop 开刻宽度缩小10%来开刻。
8.10 SOT89封装元件的开孔面积缩小10%。
钢网开孔规范
L1=1.0
目
PCB PAD LAYOUT
鋼板開孔尺寸
備 注 48Pin QFP
L1=1.0
L=1.9
D=0.2
SOP&QFP
L2=0.7
W=0.3
W1=0.2
128Pin QFP
SOP&QFP
D=0.2
L2=0.8
W=0.3
W1=0.2
24
SOJ ,SOP,PLCC
L=1.9 L1=1.9
pitch=1.27 φ=0.6
φ=0.55
29
Pitch=1.0mm 的BGA 原始焊盤直徑 φ=0.5 a.最外層排列不規則 φ=0.42 b.第二層Pitch=1.0 鋼板開孔直徑 φ1=0.42 c.第三層Pitch>=1.27但與Via Hole較近,鋼板開孔直徑 φ2=0.42 d.最里層Pitch=1.0 鋼板開孔直徑 φ1=0.42
Pitch=1.0 φ1=0.42 Pitch>=1.2 7
北橋
Pitch=1.0 φ3=0.42
30
Pitch=1.0mm 的BGA (LAN CHIP) LAN CHIP 原始焊盤的直徑φ=0.5 鋼板開孔直徑 φ1=φ-0.08=0.42
φ=0.5
φ1=0.42
說明: 淺色為PCB LAYOUT,深色表示鋼板開孔,單位為mm,誤差值:± 0.02mm page: 7
4
5
鋼板制作方法須用 Laser切割 ,並拋光處理.
規範內提及的PCB PAD LAYOUT尺寸皆以R&D Gerber File的圖面 尺寸為依据,不以PCB板上的量測尺寸為依據.
6
鋼板需附檢驗報告及制作圖樣: a.鋼板厚度 b.鋼板開孔位置精準度 c.九點張力測試值 d.開孔尺寸量測抽取同類零件之一量測 e.附鋼板制作圖樣,核對開孔位置 f.鋼板外觀標示方式,如右圖 page: 1 廠商Mark區 鋼板外框 機種名稱, 版本, 製作日期
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0.6pitch BGA
不规则BGA
类别 0.4Pitch QFP 0.5Pitch QFP 0.5Pitch QFP 0.65PitchQFP 0.8Pitch QFP 0.4Pitch QFN 0.5Pitch QFN 0.65PitchQFN 0.8Pitch QFN
0.8Pitch CF
0.4064 0.38
connecter
0.6Pitch Dual Row QFN
1410000600
0.5Pitch Dual
宽度 0.3*0.4 0.3*0.4
宽度
0.3048,外拉0.3MM
定位大脚需三边外扩 0.2MM，架十字桥
0.31,外拉0.3MM
定位大脚需三边外扩 0.2MM，架十字桥
长度都外扩0.05 短PIN都内切0.1mm
1.长度都外扩0.05 短PIN都内切0.1mm
2.长PIN的宽度为0.23 短PIN的宽度为0.21
外拉0.1,宽开 0.23MM
平齐接地边,外拉0.3MM, 宽度0.28
依图示开口
电池
0.5Pitch BGA 0.65Pitch BGA 0.673Pitch BGA 0.8pitch BGA 1.0Pitch BGA 1.27Pitch BGA
三边外扩0.3mm,中间架桥0.3mm
电容 电感 123阶2PIN晶振 SP类零件(4P) BZ类零件(4P)
针对大小为150*90之零件三边外扩0.2MM，并 做到倒三角架桥处理
三边外扩0.2mm,中间架桥0.3
内切0.2MM，外扩0.2MM，中间架桥0.3MM
两边外扩0.5MM
如果外扩的范围比较 大，有干涉旁边的零 件，那就可外扩0.2或
内切0.5MM,宽度0.25
依图示开口(按客户要 长度都外扩0.05
求开孔）
短PIN都内切0.1mm
内切1.3MM,宽度0.25
内切0.1,宽度0.25MM
依图示开口(按客户要 长度都外扩0.05
求开孔）
短PIN都内切0.1mm
内切0.3,宽度0.35MM
特殊零件 特殊零件 特殊零件 特殊零件 特殊零件
PIN脚外扩0.5架桥
功率晶体 特殊零件 特殊零件 特殊零件
大PAD长度缩50%后再 外扩0.3MM,架桥0.3。 PIN脚长度外扩0.2MM,
宽度开1.2MM。
内切0.5MM,宽度0.25
依图示开口(按客户要 求开孔） FA16229
内切1.3MM,宽度0.25
长度都外扩0.05 短PIN都内切0.1mm
固定脚按1:1,中间填 小PIN长度内切0.2外拉
满
0.1MM,宽度开0.23MM
固定脚按1:1,中间填 小PIN长度内切0.1外拉
满
0.2MM,宽度按同类型IC
CON
1.27PICH
CON 二极管 SOT89
固定脚按1:1,中间填 小PIN长度外加0.2MM,
满
宽度不大于0.75MM
大脚内切0.1，小脚不 变
三边各外扩0.5MM，架0.3十字桥
connecter connecter connecter
1.25PICH
USB
0.5PICH
1.27PICH
大PIN外移0.2
小PIN外扩0.3,宽度同 IC
外四PIN外移0.1MM
小PIN内切0.1外扩0.2, 宽度同IC
大PIN外移0.2
小PIN外扩0.2,宽度开 0.7MM
E12 研华科技钢网开口技术规范
注意事项： 1、大于120mil的PAD TOP面做防锡珠再架12 mil的桥，BOT面直接架12MIL的桥 2、螺丝孔需按客户要求来开,OSP(19A),化银板(19D)测试点都需开孔. 3、pitch小于0.65（含0.65）的QFP,SOP都内切0.1,不外扩 4、所有IC和connecter均做金手指状,connecte固定脚均需外移0.2MM 5、接地若是圆的则开圆形，方的面积缩到60%再架0.3宽的十字桥 6、方形测试点可以开成和圆形测试点一样的. 7.QFN宽度按IC的同pitch宽度开，需要内切0.1mm，需外拉0.1mm 8.QFP或QFN,IC中间接地统一开孔方式：（特殊零件除外）,需避开VIA孔0.3MM.
红色框选的8pin 1:1
开,前导0.05圆角
0.18
内切0.1,外拉0.1MM
0.2286
长度内切0.1mm,外拉 0.1MM,接地面积缩成 60%,架0.3十字桥，不
需避孔
1
外拉0.3MM
宽度按IC的同pitch宽 度
长度外加0.2mm
connecter 2X50P
电感(比较大）
排阻 SOT(5P/6P)
开孔(钢网厚度： 0.12)
中间接地开孔
外排1:1开,整体向外 移0.1mm
(两端导圆脚） 铺7*7的0.4mm的圆，其 pitch为0.6
内排1:1开 (两端导圆脚）
开孔(钢网厚度： 0.12)
中间接地开孔
0.5Pitch Dual Row QFN
1410007460
0.2540*0.5588 0.2540*0.5588
原始PAD 0.254 0.254 0.3048 0.3556 0.381 0.254 0.3048 0.3556 0.381
0.508
开孔样式
四个角落（红色标示 的PAD),原始PAD0.3的 开孔为0.28MM方形倒
圆角.
宽度
0.18 0.18 0.23 0.3 0.4
0.18
0.23 0.3 0.4
07pitch BGA
是斜形BGA 不规则BGA
箭头方向三边外扩 0.5MM架0.3的桥
电池需三边外扩 0.2MM,且架十字桥处
理.
开孔为0.28MM方形倒 圆角.
开孔为0.31MM的圆形 开孔为0.35MM方形倒
圆角. 开孔为0.406MM的圆形 开孔为0.508MM的圆形
开孔为0.7MM圆形
原始pad0.356的开 0.4，原始pad0.3开
长度
内切0.1，不外拉 内切0.1，不外拉 内切0.1，不外拉 内切0.1，不外拉 内切0.1，外拉0.1MM
内切0.1，外拉0.1
内切0.1，外拉0.1 内切0.1，外拉0.1 内切0.1，外拉0.1
0.4064,外拉0.5MM
定位大脚需三边外扩 0.2MM，架十字桥
0.6Pitch CF 0.65Pitch CF
PIN脚需架桥处理。
以上的距离
PIN脚为1.27PICH,
宽度开成0.75MM,
针对此零件尾部1/3切 通，其余点状上锡
外拉0.1,中间与 PAD相连PIN向里扩 0.3
PIN脚需架桥处理。
球直径 0.7MM,PICH1.5MM,离小 PIN方向需保留0.2以上 的距离
针对此零件尾部1/3切 通，其余点状上锡
内距增大5-8MIL,无需 防锡珠处理
离小 以上
参照E12N0902023 参照E12N0902023 参照E12N0902023
参照E12N0902006 参照E12n0909020
参照E12N0902023 参照E12N0902023
详见E12N0906011 详见E12N0910006
INDUCTOR
三PIN都需内切0.1防锡 珠
1:1开孔
中间架桥处理
外扩0.2MM
TOP面防锡珠处理再架 0.3桥,BOT面直接架桥.
三边各外扩0.5,防锡 珠处理
中间架桥0.3
每边各内切0.3
箭头方向三边外扩 0.3mm,防锡珠处理
中间架桥0.3
开关 特殊零件
IC CN
大PAD1:1开,中间小 PAD三边缩0.2MM 中间PAD内切0.1MM
类别
原始PAD
开孔样式
0402
0603
0805
0.9 1.78m
TOP 1:1修改 防锡珠处理
防锡珠处理
比0805大一點
1.4 2.16
1206及以上
钽质电容(PAD偏 大的类型)
电解电容
钽质电容（PAD 标准)
防锡珠处理
防锡珠处理 内切0.2MM，外扩0.2MM，中间架桥0.3MM，开
梯形
此类零件中间架桥，左右各扩0.15MM
固定脚外加0.2，架 0.3的桥
晶振
1.27PICH
固定脚按1:1,中间填 小PIN长度内切0.1外拉
满
0.2MM,宽度按同类型IC
1：1开孔
BOT 1:1修改 内距增大2-4MIL,无需 防锡珠处理
内距增大3-6MIL,无需 防锡珠处理
内距增大3-6MIL,无需 防锡珠处理,需外擴
0.3mm
钢网厚度0.12mm 钢网厚度0.12mm
钢网厚度0.12mm
E12N0812029 E12N0903020
0.4Pitch QFN
0.5Pitch QFN
Pitch >2MM的 CONN
其他pitch的 connecter
0.254 1
外排0.2540*0.5588
(两端导圆脚） 铺6*6的0.4mm的圆，其
内排0.2032*0.4572 居中(两端导圆脚）
pitch为 0.6(e12n0905016)
0.5PICH 0.8PICH 0.635
宽度按IC的同pitch宽 长度内切0.1mm,外扩
度
0.15
三边外扩0.2mm,且架 一字桥处理
0.23MM 0.406MM
内切0.07MM，外拉 0.15MM
内切0.05MM，外拉 0.15MM
0.508