LED2010国内封装企业排名
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2010中国LED封装企业竞争力排名处于产业链中段的封装领域,企业的生存和竞争是最为残酷和激烈的。
2010年国内众多封装企业面临着台资企业的大举入侵、上游芯片供给的紧张、产品结构的调整、销量与产能倒挂等多重困难,于是资本市场产能扩张,上马大功率,下游应用延伸成了本年度封装企业的热门关键词。
作为今年首家登陆资本市场的LED封装企业,佛山国星光电给国内大大小小3000多家封装企业树立了榜样。
根据国星光电公布的2010年上半年报数据显示,仅LED器件业务营收已经超过2.5亿元。
但与台湾亿光动辄一个季度超过7亿元的营收相比,作为国内封装行业最具竞争力的国星光电,前面的路还很长。
继2008年北京奥运会风光之后,鸿利光电又接连在上海世博及广州亚运会有所斩获。
李国平曾透露今年公司收入将超过5亿元,同比增长超过85%。
相比去年排名下滑一位,鸿利光电显然无论在产能还是在企业扩张速度上,与国星光电还有一定的差距。
但相比国星光电产品应用过度依赖传统家电及显示屏不同,鸿利光电在背光、照明,尤其是汽车照明领域的应用更有优势。
对于目前处于上市辅导期的鸿利光电来说,未来一年内能否成功上市将对其快速发展起到关键作用。
坐拥国内最多封装设备、最大的传统插件产能的中山木林森集团今年挤入前三。
盘踞中山,曾被誉为亚洲最大LED封装基地,一向低调的木林森经过股份制改造后将随时准备上市募集资金。
一直窥探上游芯片很久的木林森,早在2006年就与中山大学合作建立了实验室。
这个实验室主要从事LED芯片、材料的研究与开发,目前芯片研究已进入试验阶段。
从传统直插向SMD及大功率转型,涉足上游芯片制造,木林森未来将是国内封装和芯片企业不可忽视的一个对手。
从去年的第5到今年第4,瑞丰光电在不断的刷新着自己创造的记录。
作为国内目前为数不多的只专注于封装的瑞丰光电,从一开始就以SMD 和大功率为主营业务。
在2009年拿下康佳8000万股权投资后,其又创造了国内首家正式批量供应电视整机厂商LED背光源的封装企业。
瑞丰光电2009年LED器件销量超出了最大产量的58%以上,过硬的产品品质、持续投入的技术研发以及独占蓝海的产品应用是其核心竞争优势。
排名第五的长方照明是这个榜单上照明产品做的最好的封装企业之一。
长方照明一度联手台湾晶元光电进行战略合作,在封装工艺改进方面取得了突破性成果。
2009年长方照明正式成为“世界大学生运动会”场馆建设照明产品供应商。
从2007年开始,公司实现了连续3年业绩翻番。
2010年预估营收将超过4.5亿。
今年首次进入榜单的台山健隆光电在过去一年给上市公司德豪润达贡献了超过1亿的营收,成功使这家传统业务业绩不断下滑的企业扭亏为盈。
这也足以给豪赌LED的德豪润达更加坚定的决心。
但是机遇与风险并存,未来一年德豪润达能否成功实现其在增发预案中的目标,将会对健隆光电的发展起到决定性的作用,我们拭目以待。
作为大族光电LED产业布局的一颗棋子,国冶星光电和路升光电承担着承上启下的关键作用。
其中控股51%的国冶星光电目前点阵模块产能位居国内首位。
国冶星2010年上半年实现销售收入6300万元,但还略有亏损,主要因为大族光电的收购对国冶星公司原有的人员、业务方面需要调整和整合。
同时客观上也受到上游芯片紧缺的影响,对公司的利润形成一定程度挤压。
目前大族集团仍相对侧重设备,但很显然一旦大族光电在高端封装设备上有所突破,未来封装的规模将有很大的提升空间。
作为国内中小尺寸背光的龙头企业,聚飞光电2009年的销售额接近2.5亿。
和瑞丰光电一样只专注封装的聚飞光电2010年的销售额目标是3.3-3.4亿,仍然以侧发光白光LED为主,原则上不做LED应用产品。
目前聚飞的月产能达到180 KK左右,并计划到年底把产能提高到200KK/月,另外其在深圳龙华的新厂房未来全部投产后月产能将达到500KK。
超过20年的LED器件制造经验,全国最大的交通灯LED生产企业,宁波升谱光电是华东地区LED封装的领军企业之一。
宁波作为国内传统照明产业的聚集地,随着传统照明向LED照明的逐步转移,未来在江浙乃至长三角地区,升谱光电必定近水楼台先得月。
5000万元风险投资、随时准备上市,中宙光电总经理朱晓飚在高工LED调研组一行访问公司时对未来表现出十足的信心。
显然中宙光电把封装产业规模做到国内第一梯队,在此基础上把向上游寻求战略合作、向下游照明应用领域延伸作为了公司今后必须完成的目标。
相比上一届排行榜,在前十名企业的地区分布上,广东依旧保持绝对优势。
但从产能来看,入围的8家广东企业月产能仅占榜单企业总产能的60%,再次凸显目前国内在封装领域无绝对老大的局面。
福建和浙江紧随其后,湖北和江苏各有1家企业入围。
此次入围的企业平均年销售额在3亿左右,从最低的八九千万?1亿到最高的10亿左右,企业之间存在一定的不平衡。
造成这种情况的原因有很多,GLII认为主要有几方面的因素影响:一是国内众多封装企业面临产品结构转型,从原有高产能低利润的直插LED向高利润的SMD和大功率升级;二是目前产品同质化严重,低端应用竞争激烈,高端应用尚未成熟;三是部分企业逐步意识到封装环节技术研发的重要性,研发资金投入逐渐加大同时高端生产设备的采购成本压力造成了目前企业一定的资金压力。
■ 该排名基于公司规模、资本实力、盈利能力、增长能力等因素,其中企业规模由该公司2009-2010年度营业收入、固定资产合成;资本实力考虑公司2009-2010年现金流、3年内融资能力及新增投资额;盈利能力考虑公司2009-2010年产品毛利率及产能和订单的稳定持续性;增长能力主要由公司未来3-5年的投入、技术研发实力(以上每项因素以满分1分计算)。
■ 该排名涉及公司仅限内资企业及总部在国内企业(不包括台湾及外资在大陆控股投资之企业)。
■ 该排名只针对2010年9月前经营LED器件的企业(生产器件但不对外出售的企业及不愿意公开产能数据的企业除外),表中产能数字为该企业2010年全部类型LED器件的产能。
■ 排名中所列及企业的封装产能、产量、销量数据将在全文版2010中国LED中游产业调研报告中公布。