DEK印刷机培训教程
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D
E
K
印
刷
机
培
训
教
程
2010.6.25
目录
1安全注意事项………………………………………………………1-2页
2开机………………………………………………………………………….3页
3程序的调用………………………………………………………………3-7页4印刷机程序制作……………………………………………………….7页
4.1新产品建立……………………………………………………………...7-9页
4.2程序参数界面设置………………………………………………………9页
4.2.1.支撑……………………………………………………………………9页
4.2.2.耗材选项………………………………………………………………10页
4.2.3.刮刀……………………………………………………………………12页
4.2.4.钢网……………………………………………………………………13页
4.2.
5.基准点…………………………………………………………………13页
4.2.6.2D检测………………………………………………………………..17页
4.2.7.基板限定数……………………………………………………………23页
5关机………………………………………………………………………..22-24页
6耗材的更换………………………………………………………………..24页
6.1,网板擦拭纸的更换……………………………………………………..25页
6.2,网板清洗液的添加……………………………………………………..28页
7设备异常处理……………………………………………..28页
1、安全注意事项: (3)
1.1、接触焊锡膏时应佩戴手套 (3)
1.2、取放刮刀时,避免刀锋划 (3)
1.3、手动移动设备内各部件时, (3)
1.4、手动移动设备时,必须确认 (4)
1.6、设备使用中如果发生非正常 (4)
2 开机 (5)
1、安全注意事项:
1.1、接触焊锡膏时应佩戴手套
如果焊锡膏接触皮肤,应立
即用水冲洗.
1.2、取放刮刀时,避免刀锋划
过皮肤,防止划伤身体。
1.3、手动移动设备内各部件时,
首先确认移动过程中设备各部
件不会发生互相碰撞,在设备
明显位置粘贴“当心机器伤人
”标识。
1.4、手动移动设备时,必须确认
手握部件为可承受拉力的部位
,避免设备部件因承受不住而
损坏。
1.5、单独命令设备部位移动时,必须确认Z轴高度在轨道以下,不会撞到照相机。
1.6、设备使用中如果发生非正常报警或异常声响,首先暂停所
有操作,通知设备组到现场解决,严禁私自采取措施破毁事
故现场。
1.7、维护或清洁设备内部时,严禁利用易燃溶剂擦拭设备。
1.8、手工擦拭模板时严禁将清洗剂淋到网板上,应在设备外
将网板擦拭纸浸湿但不滴落清
洗剂,再擦拭模板,避免清
洗剂透过网孔滴落到设备内造
成事故。
1.9、手动调节支撑时,注意两侧导轨上的压片,防止划伤
手臂(在机器的两侧导轨上明
显位置粘贴“当心伤手”标识)。
2 开机
2.1打开设备电源,电源开关在设备的左下角如图
2.2电源打开后系统初始化
2.3按设备右下部“系统键”初始化系统。
2.4向上掀开印刷机前盖,安装模板。
2.5在安装 模板之前先检查支撑摆放整齐。
2.6注意安装模板前要测量基板的宽度,依照测量的数据调节模板放置的位置(如图)。
松开旋钮,以最外侧边缘为基准依照刻度调整好基板宽度,旋紧旋钮,将模板推入至受力为止。
2.7将刮刀安装好如图
2.8关好印刷机前盖,按设备右下部“系统键”,准备调取程序。
3,程序调用
3.1在操作界面单击“更换产品”进入调用
程序界面。
3.2 根据BOM单在框内选择所需程序,单击“调用”调取所需程序。
单击返回如果没有所需程序则需要进行程序的编辑。
3.3单击“返回”回到操作界面。
3.4确认刮刀安装良好,锡膏以添加,单击“印
刷”开始生产。
4.DEK印刷机程序制作
4.1电源打开后系统初始化,按设备右下部“系统键”初始化系统。
(参考图1)
系统初始化完成后显示操作界面。
点击“产品
设定(图片红圈标记,下同)”。
点击“建立新产品”
进入产品名称编辑界面,点击创建产品空白处。
点击虚拟键盘,输入产品名称,输入完成后单击“接受”确认。
产品名称创建完成。
确认无误后单击“接受”
4.2进入“程序参数设置界面”。
用直尺量
取PCB尺寸及Mark点的距离,以PCB左下角为远点(0,0)。
输入“基板长度,基板宽度,基板厚度,基板基准点1X坐标,基板基准点1Y 坐标,基板基准点2X坐标,基板基准点2Y坐标”。
其他参数依照制造工艺标准输入。
输入完毕后点击“支撑”
4.2.1进入设置支撑参数界面,“停板位置X,停板位置Y”会随“基板长度,基板宽度”变化,其值为“基板长度,基板宽度”的二分之一。
其他参数依据“制造工艺标准”输入。
输入完成后单击返回“程序参数设置界面”。
4.2.2单击“耗材选项”进入耗材选项设置界面
首先依照“制造工艺标准”设置“擦拭纸清洁装
置”选项
其次设置“锡膏搅拌”选项
最后设置“锡膏恢复”,暂按照器默认值设置。
设置完成单击返回“程序参数设置界面”。
4.2.3单击“刮刀”进入刮刀参数设置
依照“制造工艺标准”设置刮刀参数。
设置完成后单击“返回”回到“程序参数设置界面”
4.2.4单击“钢网”。
进入刮刀参数设置。
依照实际网版设置,一般按照默认执行。
设置完成单击“返回”回到“程序参数设置界面”
4.2.5单击“基准点”进入基准点设置
单击“总体设置”进入基准点总体设置。
对位模式一般选用“两个基准点”,其他三个选项选默认,比重和权重的百分比越大,多MARK点的要求越严格,反之越宽松。
单击返回
建立基准点前需要装载基板,单击“装在基板”如下图
选择“自动进板”,单击前请确认上板机处于开启状态。
基板装载后,单击“建立基准点”。
选择“基准点板子1”、“自动设置”,将测量好的基板MARK点坐标分别输入到“基板基准点1X,基板基准点1Y”,“接受分数”默认,“背景”根据基板实际选择,一般为黑色。
如果测量过的MARK点坐标有偏差则需要通过右下角移动相机对正,要求MARK点在方框的中心。
完成后点击“自动学习”。
点击自动学习后,会显示基准点自动识别的分数,确认准确无误,点击“继续”,基板基准点1学习完成。
选择“基准点丝网1,自动设置”,“X位置Y 位置与基板基准点1X,基板基准点1Y相同”其他默认。
MARK点坐标有偏差需要通过右下角移动相机对正,要求MARK点在方框的中心。
完成后点击“自动学习”。
点击自动学习后,会显示基准点自动识别的分数,确认准确无误,点击“继续”,基板基准点1学习完成。
“基准点板子2,基准点丝网2”同以上做法相同.完成后点击退出完成基准点的建立。
4.2.6单击“2D检测”进入开始2D检测的编辑。
进入2D检测设置界面,单击“2D检测”。
进入2D检测编辑,单击添加。
开始添加监测点,左下部有需要编辑的检测点类型,根据不同的基板可以选择不同的检测点类型。
我们先以电阻为例。
在基板上选择你要添加的位置,用直尺量取坐标(以左下角为原点(0,0)。
)分别填入“位置X坐标,位置Y坐标”单击“单独位置”。
找到要做检测点的电阻,通过调节移动相机将电阻框在方框的中央,通过调节单位尺寸调节方框的大小。
最终将电阻位置框到中心,其内部尽量减少其他焊盘存在。
位置框中后单击“学习钢网”
钢网学习完毕,确认钢网和基板检测点位置,确认完毕单击“学习基板”
学习基板完成!单击“完成”
单击下部虚拟键盘将所做的检测点命名。
完成后单击“接受”。
完成电阻检测点的编制。
下面举例集成电路检测点编制,同上在基板上选择你要添加的位置,用直尺量取坐标(以左
下角为原点(0,0)。
)分别填入“位置X坐标,位置Y坐标”根据基板集成电路的方向选择“横向”或“纵向”。
找到集成电路的引脚,通过调节移动相机将集成
电路引脚两个以上框在方框的中央,通过调节单
位尺寸调节方框的大小。
最终将电阻位置框到中
心,其内部尽量减少其他焊盘存在。
位置框中后
单击“学习钢网”
钢网学习完毕,确认钢网和基板检测点位
置,确认完毕单击“学习基板”
基板学习完毕,单击“自动学习设备”
自动学习设备完成后,键入检测点名称。
单击“接受”,集成电路检测点编辑完成。
单击“退出”完成检测点的制作。
程序参数设置完成!需要将设备内部的基板传出,单击“卸载基板”
选择“自动进板”,此操作前请确认后部传模块处于等待传板状态。
基板传出后,回到操作界面。
程序制作完成!确认刮刀安装良好,锡膏以添加,单击“印刷”开始生产。
4.2.7基板限定数(由于制造工艺标准要求每印刷16拼电路板检查锡膏量,按照如下操作设定)
点击“产品设定”
4.2.8点击基板限定数量
4.2.9在此设定数量,该数量检查锡膏需要间隔的数量点击接受完成设置
5,关机
5.1当生产结束,点击“打开盖子”,“卸载丝网板”
打开盖子,回收网板和刮刀上的锡膏,将刮刀擦
拭干净,模板送模板清洗机清洗。
5.2清理完锡膏后盖上前盖,按下“系统键”。
5.3单击“关机”
5.4单击“继续”关闭系统。
5.5待显示器无信号后,逆时针旋转电源开关,关闭设备电源。
6耗材的更换
6.1 网版擦拭纸的更换。
6.1.1当网板擦拭纸用尽后,系统会显示如图画面,点击“确认”
6.1.2点击“卸载网板”然后打开盖子更换网板擦拭纸
6.1.3网板擦拭纸用完毕如图,拔下空纸轴两侧固定销,将空纸轴取走。
6.1.4取下用过的网板纸
6.1.5
6.1.6安装新网板擦拭纸,将两侧固定销插入管中,注意网板擦拭纸的进纸方向
6.1.7将刚拔下的压杆装回并压住进纸的前端,安装到原位。
6.1.8转动卷纸轴使网板擦拭纸绷紧,注意抓东8方向向内侧,网板擦拭纸更换完毕。
6.2网板清洗液的添加
6.2.1当网板清洗液用尽后,系统会显示如图画面,点击“确认
6.2.2到机器右后侧,打开清洗机筒盖子,将专用清洗机倒入关盖,添加完成。
开始生产。
7 设备异常处理。
故障1
现象:印刷的电路板锡膏局部偏厚。
原因:模板与电路板间有异物。
处理:停机检查并清除异物。
故障2
现象:印刷的电路板锡膏整体偏厚。
原因:刮刀下降不到位,刮刀安装不到位。
处理:请检查刮刀安装状态,重新安装。