SMT表面贴装工程工艺

SMT工艺流程
SMA Introduce
表面组装技术
关键技术——各种SMD的开发与制造技术 片时元器件
产品设计——结构设计，端子形状，尺寸精度，可焊型
包装——盘带式，棒式，华夫盘，散装式
贴装材料 焊锡膏与无铅焊料 黏接剂/贴片胶
助焊剂
装联工艺
导电胶
基板材料：有机玻璃纤维，陶瓷板，合金板 贴装印制板
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SMT工艺流程
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SMT工艺流程
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SMT工艺流程
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SMT工艺流程
什么是SMA？
SMA Introduce
Surface mount
与传统工艺相比SMA的特点：
Through-hole
高密度 高可靠 低成本 小型化 生产的自动化
什么是SMA？
SMA Introduce
类型
元器件 基板
焊接方法 面积 组装方法 自动化程度
THT(Through Hole Technology)
防静电 生产管理 设备：印刷机，贴片机，焊接设备，清洗设备(在较早的工艺中使用），检测设备，维修设备
SMT工艺流程
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通常先作B面
印刷锡 高
再作A面
贴装元 件
再流焊
wk.baidu.com
翻转
印刷锡 高
贴装元 件
再流焊
翻转
双面再流焊工艺
清洗
A面布有大型IC器件
B面以片式元件为主
充分利用 PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格
SMT(Surface Mount Technology)
双列直插或DIP,针阵列PGA 有引线电阻，电容
SOIC,SOT,SSOIC,LCCC,PLCC, QFP,PQFP,片式电阻电容
印制电路板，2.54mm网格， Φ0.8mm~0.9mm通孔
印制电路板，1.27mm网格或更细，导 电孔仅在层与层互连调用 （ Φ0.3mm~0.5mm），布线密度高2 倍以上，厚膜电路，薄膜电路， 0.5mm网格或更细
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加强交通建设管理，确保工程建设质 量。15:43:3815 :43:381 5:43Tu esday , October 20, 2020
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安全在于心细，事故出在麻痹。20.10. 2020.1 0.2015:43:3815 :43:38 October 20, 2020
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踏实肯干，努力奋斗。2020年10月20 日下午3 时43分 20.10.2 020.10. 20
SMA Introduce
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树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20. 10.2020 .10.20 Tuesday , October 20, 2020
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人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。1 5:43:38 15:43:3 815:43 10/20/2 020 3:43:38 PM
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安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20. 10.2015 :43:381 5:43Oc t-2020- Oct-20
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牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。202 0年10 月20日 星期二3 时43分 38秒T uesday , October 20, 2020
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相信相信得力量。20.10.202020年10月 20日星 期二3 时43分3 8秒20. 10.20
谢谢大家！
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树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20. 10.2020 .10.20 Tuesday , October 20, 2020
（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 检测 => 返修 A面贴装、B面混装。
SMT工艺流程
Screen Printer
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Mount
AOI
Reflow
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SMT工艺流程
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安全在于心细，事故出在麻痹。20.10. 2020.1 0.2015:43:3815 :43:38 October 20, 2020
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踏实肯干，努力奋斗。2020年10月20 日下午3 时43分 20.10.2 020.10. 20
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追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2 020年1 0月20 日星期 二下午3 时43分 38秒15 :43:382 0.10.20
波峰焊
再流焊
大
小，缩小比约1：3~1：10
穿孔插入
表面安装----贴装
自动插件机
自动贴片机，生产效率高
SMT历史
电子元器件和组装技术的发展
SMA Introduce
年代 代表产品
电子管 收音机
60 年 代 黑白电视机
70 年 代 彩色电视机
80 年 代
录象机 电子照相机
器 件 电子管
晶体管
集成电路 大规模集成电路
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人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。1 5:43:38 15:43:3 815:43 10/20/2 020 3:43:38 PM
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安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20. 10.2015 :43:381 5:43Oc t-2020- Oct-20
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加强交通建设管理，确保工程建设质 量。15:43:3815 :43:381 5:43Tu esday , October 20, 2020
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严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020 年10月 下午3时 43分20 .10.201 5:43Oc tober 20, 2020
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作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2 020年1 0月20 日星期 二3时43 分38秒 15:43:3 820 October 2020
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追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2 020年1 0月20 日星期 二下午3 时43分 38秒15 :43:382 0.10.20
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严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020 年10月 下午3时 43分20 .10.201 5:43Oc tober 20, 2020
最最基础的东西
一、单面组装：
来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修 二、双面组装；
A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接 （最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修）
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四、双面混装工艺：
A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点 贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况
锡膏——再流焊工艺
清洗
简单，快捷
红外加热
涂敷粘接剂
表面安装元件
固化
翻转
插通孔元件
清洗
贴片——波峰焊工艺
价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度组装
波峰焊
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此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD 中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。
三、单面混装工艺：
来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固 化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>
波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修
C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。
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D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A 面 丝印焊膏 => 贴片 =>
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作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2 020年1 0月20 日星期 二3时43 分38秒 15:43:3 820 October 2020
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好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。下 午3时43 分38秒 下午3 时43分1 5:43:38 20.10.2 0
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一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.10. 2020.1 0.2015:4315:43 :3815:4 3:38Oc t-20
表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。
电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。
电路图形设计：图形尺寸设计，工艺型设计
锡膏精密印刷工艺 涂布工艺 贴片胶精密点涂工艺及固化工艺
纯片式元件贴装，单面或双面 贴装方式
SMD与通孔元件混装，单面或双面
贴装工艺：最优化编程
焊接工艺
波峰焊 助焊剂涂布方式：发泡，喷雾 双波峰，0型波，温度曲线的设定
再流焊：红外热风式，N2保护再流焊，汽相焊，激光焊，通孔器件再流焊 清洗技术：清洗剂，清洗工艺 检测技术：焊点质量检测，在现测试，功能检测
常用于密集型或超小型电子产品，如 手机
SMT工艺流程
SMA Introduce
先作A面：
印刷锡高
贴装元件
再流焊
再作B面：
点贴片胶
贴装元件
插通孔元件后再过波峰焊：
插通孔元件
波峰焊
混合安装工艺
多用于消费类电子产品的组装
加热固化
翻转 翻转 清洗
SMT工艺流程
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印刷锡高
贴装元件
再流焊
表面贴装工程
----关于SMT的历史
目录
SMA Introduce
SMT历史 印刷制程 贴装制程 焊接制程 检测制程 质量控制 ESD
什么是SMA？？ SMT历史 SMT工艺流程
什么是SMA？
SMA Introduce
SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。
A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 翻板 =>
PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接1（可采用局部焊接） => 插件 => 波峰焊2
包装-----编带式,棒式,散装式
电路基板-----但(多)层PCB, 陶瓷,瓷釉金属板等 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等
组装工艺
组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 组装设计-----涂敷技术,贴装技术, 焊接技术,清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
SMT工艺流程
SMA Introduce
B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 =>
翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）
元件
带引线的 大型元件
轴向引线 小型化元件
组装技术
札线，配线, 手工焊接
半自动插 装浸焊接
整形引线的 小型化元件
表面贴装元件 SMC
自动插装 表面组装自动贴 波峰焊接 装和自动焊接
SMT工艺流程
SMA Introduce
SMT的主要组成部分
设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 表面组装元件 各种元器件的制造技术