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1. 此贴纯粹原创，仅凭Y470拆机经验，免费共享，未参考任何资料或论坛，特此声明！

2. 本本4752G不是本人的，是舍友于2012年4月在京东商城购买，刚购买时散热良好，虽然是G610M显卡，穿越火线游戏也算相当流畅。

3. 在使用近4个月后，卡顿，掉帧，频频出现。在排除驱动/系统/游戏/设置等等各方面之后，监测温度发现，在游戏中，CPU温度始终成波浪式曲线，在83℃和65℃之间起伏，判定为高温导致CPU 降频运行，从而使游戏画面时而高时而低。本打算简单清理灰尘，仔细观察研究发现需要较大幅面拆机，拆开部分则发现，该机设计方面有一定欠缺，需要进行全面拆机，刚好有Y470购买的硅脂剩余，遂按照舍友对鄙人的信任进行拆机。

4. 降温是目的，清灰是手段，换硅脂是随带，拆机是过程！

5. 拆机Y470N贴的基础知识：硅脂部分人士俗称硅胶，是填补在CPU/GPU和散热黄铜片空隙中的一种传导热量的胶状/糊状化合物或混合物，有效弥补因空隙（空气导热系数远远低于金属）导致芯片热量不能及时传导，从而引发芯片超温至降频或强行关机的症

状。

6. 熟知，在导热领域：纯银》黄铜》纯铜》金》铝》》空气。而在填补芯片与散热黄铜的空隙中，常规的有液态金属和导热硅脂。液态金属虽为此处导热最佳选择，但存在技术难度、持续时间短、漏电烧芯片风险较高等缺陷，故，选择良好的导热硅脂一直是DIY领域津津乐道的事情。良好的导热硅脂掺适量纳米级银颗粒的导热能力甚至可以达到黄铜的导热能力。如各大DIY论坛常提到的“MX-4”、“7783”

都跻身顶级硅脂行业。无论你的PC散热属于骨灰级液氮冷却、发烧级水冷、还是常规玩家的风冷，导热硅脂的作用都是一样且必不可少！

7. 常规原厂硅脂一般用户均可使用2年左右。部分本本由于更换

硅脂需要全面拆散本本，风险较大，在此建议生手们常清理灰尘即可，需全面拆机风险较大，若在2年质保期内，万一弄坏将得不偿失。

8. 下面直接上拆机强图，共大家参考学习交流，每图均图文并茂！

9. 、

器材:ZTE-T U880

标签：笔记本拆机