助焊剂产品说明
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助焊剂产品使用说明
亿铖达工业有限公司：李智新 2012年01月05日
1
助焊剂分类： 按照用途分类： 波峰焊用助焊剂 浸焊用助焊剂 特殊用途助焊剂
2
助焊剂分类： 按照化学成分分类： 松香基助焊剂 非松香基有机物型助焊剂
3
助焊剂分类： 按照清洗方式分类： 免清洗助焊剂 / 溶剂清洗型助焊剂 水溶性助焊剂
(7) 由于无铅制程的过热降低，助焊剂就更需要具备良好的热传导能力以确保热 量的有效传输。
8
助焊剂的历史
早期助焊剂
含大量松香/卤素盐
焊后清洗
CFCs
免清洗助焊剂
破坏大气臭氧层
9
J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
松香
Moderate (0%)
(2) 助焊剂的活性肯定要进一步加强，但必须是在保证SIR、即电气安全性能 的前提之下，活性与安全之间微妙的平衡关系更需要精确地把握；
(3) 最理想的助焊剂是在常温下保持低活性，只是在遇到高温之后才将活性释 放出来，这样既有利于助焊剂活性在焊接过程的充分发挥，又有利于提高 助焊剂的长期保存性能；
(4) 在保证活性的前提下，助焊剂的固体含量要尽可能少以便获得干净的焊后 PCB表面，就笔者的经验而言，除特殊情况外，无铅制程用助焊剂的固体 含量不用超过8%；
20
助焊剂涂覆
发泡法助焊剂涂覆的安全隐患： 经常会有一些成团的助焊剂泡沫挂在印刷电路板的板面上。如果它们在预 热阶段落入加热装置就可能引起火灾(因为目前市场上的助焊剂绝大部分为 醇类溶剂型助焊剂)，因此在发泡槽喷嘴后面一般会配备一个热风刀 (airknife)将多余的助焊剂泡沫重新吹回至发泡槽中。 喷雾法时如果流量过大也会有类似问题。
(OR)
Moderate (0.5-2.0%)
High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 ORL0 ORL1 ORM0 ORM1 ORH0 ORH1
12
J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
无机物
Moderate (0%)
22
助焊剂涂覆
(2) 喷雾法涂覆助焊剂
7
无铅制程中助焊剂的基本要求
(5) 助焊剂中应该适当添加一些特殊的表面活性剂以有效提高无铅焊料的润湿能 力，特别是针对通孔贯穿的应用。特别要注意的是，在焊盘上的平铺与在 通孔内的向上爬升，是润湿能力的两个不同侧面，最好是分别对待;
(6) 无铅制程最好是采用含有松香的助焊剂。用户方也不要一味地追求焊后板面 干净。松香作为活性剂的载体，它的存在对于助焊剂活性的保持是有益的， 同时也可以提高SIR类电气安全性能；
(IN)
Moderate (0.5-2.0%)
High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 INL0 INL1 INM0 INM1 INH0 INH1
13
免清洗助焊剂
免清洗 ≠ 焊后表面干净
免清洗是指焊后助焊剂残余的电气安全性能已经足够好，因此不需要清 洗了 电气安全性能的评价：表面绝缘电阻(SIR)
4
助焊剂分类： 按照主载体分类： VOC溶剂型助焊剂 水基型、低VOC助焊剂
5
VOC-FREE助焊剂
采用去离子水取代醇醚类溶剂作为助焊剂的载体 优点： (1) 环保； (2) 安全。 缺点： (1) 对预热要求更高； (2) 有些元器件不能接触水。
6
无铅制程中助焊剂的基本要求
(1) 助焊剂要有在更高温度下继续保持活性的能力。特别是双波峰焊接，不能 说过完第一个波峰之后，助焊剂的活性就消耗的差不多了；
21
助焊剂涂覆
发泡法助焊剂涂覆的问题： (1) 助焊剂的比重需要小心控制。由于助焊剂暴露于空气中，溶剂的挥发
相当严重进而带来助焊剂比重增加。因此发泡型助焊剂一般会配套稀 释剂 (2) 助焊剂的污染。一部分接触过印刷电路板的助焊剂泡沫最终会回到发 泡槽中，因此也会将印刷电路板上的一些污染物以及大气中的水蒸气 等带入助焊剂。因此发泡型助焊剂经常会出现越用越不好用的现象， 主要原因就是助焊剂中的污染物和水蒸气等增加。经常性更换新的助 焊剂有助于解决这个问题，但是会带来成本的增加。 (3) 发泡石的清洗相当复杂； (4) 工艺参数(如PCB尺寸、传送带速度等)的变化对助焊剂涂覆效果影响 很大。
发泡工艺条件下采用低固含量的助焊剂，助焊剂成分中通常要加入 少量发泡促进剂； (3) 助焊剂泡沫越细腻越好，即泡沫尺寸越小越好。因为这意味着在同 等体积的泡沫中携带的助焊剂更多。当然发泡质量一方面取决于发 泡石的孔径，一方面也取决于助焊剂自身的发泡能力； (4) 传送带速度越慢，涂覆在印刷电路板上的助焊剂泡沫越多; (5) 泡沫的稳定性。即助焊剂泡沫从发泡石位置向发泡喷嘴涌出的过程 中不能相互融合而变大； (6) 一旦助焊剂泡沫接触到印刷电路板表面，应该能够迅速破裂进而形 成一薄层液体覆盖板面。
(RO)
Moderate (0.5-2.0%)
High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 ROL0 ROL1 ROM0 ROM1 ROH0 ROH1
10
J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
树脂
Moderate (0%)
(RE)
wenku.baidu.com
Moderate (0.5-2.0%)
High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 REL0 REL1 REM0 REM1 REH0 REH1
11
J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
有机物
Moderate (0%)
14
波峰焊简介
1956年，Strauss（斯特劳斯）博士发明了波峰焊
15
波峰焊简介
1960年代，SMT工艺 兴起。混装时，SMD 存在阴影效应
16
波峰焊简介
为此，开发了双波峰焊接设备
17
波峰焊工艺流程
助焊剂涂覆
预热
焊接
18
（1）发泡法
助焊剂涂覆
19
助焊剂涂覆
发泡法助焊剂涂覆的特点： (1) 含松香助焊剂比不含松香的助焊剂更容易发泡； (2) 固含量高的助焊剂的发泡性能优于固含量低的助焊剂。因此如果在
亿铖达工业有限公司：李智新 2012年01月05日
1
助焊剂分类： 按照用途分类： 波峰焊用助焊剂 浸焊用助焊剂 特殊用途助焊剂
2
助焊剂分类： 按照化学成分分类： 松香基助焊剂 非松香基有机物型助焊剂
3
助焊剂分类： 按照清洗方式分类： 免清洗助焊剂 / 溶剂清洗型助焊剂 水溶性助焊剂
(7) 由于无铅制程的过热降低，助焊剂就更需要具备良好的热传导能力以确保热 量的有效传输。
8
助焊剂的历史
早期助焊剂
含大量松香/卤素盐
焊后清洗
CFCs
免清洗助焊剂
破坏大气臭氧层
9
J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
松香
Moderate (0%)
(2) 助焊剂的活性肯定要进一步加强，但必须是在保证SIR、即电气安全性能 的前提之下，活性与安全之间微妙的平衡关系更需要精确地把握；
(3) 最理想的助焊剂是在常温下保持低活性，只是在遇到高温之后才将活性释 放出来，这样既有利于助焊剂活性在焊接过程的充分发挥，又有利于提高 助焊剂的长期保存性能；
(4) 在保证活性的前提下，助焊剂的固体含量要尽可能少以便获得干净的焊后 PCB表面，就笔者的经验而言，除特殊情况外，无铅制程用助焊剂的固体 含量不用超过8%；
20
助焊剂涂覆
发泡法助焊剂涂覆的安全隐患： 经常会有一些成团的助焊剂泡沫挂在印刷电路板的板面上。如果它们在预 热阶段落入加热装置就可能引起火灾(因为目前市场上的助焊剂绝大部分为 醇类溶剂型助焊剂)，因此在发泡槽喷嘴后面一般会配备一个热风刀 (airknife)将多余的助焊剂泡沫重新吹回至发泡槽中。 喷雾法时如果流量过大也会有类似问题。
(OR)
Moderate (0.5-2.0%)
High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 ORL0 ORL1 ORM0 ORM1 ORH0 ORH1
12
J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
无机物
Moderate (0%)
22
助焊剂涂覆
(2) 喷雾法涂覆助焊剂
7
无铅制程中助焊剂的基本要求
(5) 助焊剂中应该适当添加一些特殊的表面活性剂以有效提高无铅焊料的润湿能 力，特别是针对通孔贯穿的应用。特别要注意的是，在焊盘上的平铺与在 通孔内的向上爬升，是润湿能力的两个不同侧面，最好是分别对待;
(6) 无铅制程最好是采用含有松香的助焊剂。用户方也不要一味地追求焊后板面 干净。松香作为活性剂的载体，它的存在对于助焊剂活性的保持是有益的， 同时也可以提高SIR类电气安全性能；
(IN)
Moderate (0.5-2.0%)
High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 INL0 INL1 INM0 INM1 INH0 INH1
13
免清洗助焊剂
免清洗 ≠ 焊后表面干净
免清洗是指焊后助焊剂残余的电气安全性能已经足够好，因此不需要清 洗了 电气安全性能的评价：表面绝缘电阻(SIR)
4
助焊剂分类： 按照主载体分类： VOC溶剂型助焊剂 水基型、低VOC助焊剂
5
VOC-FREE助焊剂
采用去离子水取代醇醚类溶剂作为助焊剂的载体 优点： (1) 环保； (2) 安全。 缺点： (1) 对预热要求更高； (2) 有些元器件不能接触水。
6
无铅制程中助焊剂的基本要求
(1) 助焊剂要有在更高温度下继续保持活性的能力。特别是双波峰焊接，不能 说过完第一个波峰之后，助焊剂的活性就消耗的差不多了；
21
助焊剂涂覆
发泡法助焊剂涂覆的问题： (1) 助焊剂的比重需要小心控制。由于助焊剂暴露于空气中，溶剂的挥发
相当严重进而带来助焊剂比重增加。因此发泡型助焊剂一般会配套稀 释剂 (2) 助焊剂的污染。一部分接触过印刷电路板的助焊剂泡沫最终会回到发 泡槽中，因此也会将印刷电路板上的一些污染物以及大气中的水蒸气 等带入助焊剂。因此发泡型助焊剂经常会出现越用越不好用的现象， 主要原因就是助焊剂中的污染物和水蒸气等增加。经常性更换新的助 焊剂有助于解决这个问题，但是会带来成本的增加。 (3) 发泡石的清洗相当复杂； (4) 工艺参数(如PCB尺寸、传送带速度等)的变化对助焊剂涂覆效果影响 很大。
发泡工艺条件下采用低固含量的助焊剂，助焊剂成分中通常要加入 少量发泡促进剂； (3) 助焊剂泡沫越细腻越好，即泡沫尺寸越小越好。因为这意味着在同 等体积的泡沫中携带的助焊剂更多。当然发泡质量一方面取决于发 泡石的孔径，一方面也取决于助焊剂自身的发泡能力； (4) 传送带速度越慢，涂覆在印刷电路板上的助焊剂泡沫越多; (5) 泡沫的稳定性。即助焊剂泡沫从发泡石位置向发泡喷嘴涌出的过程 中不能相互融合而变大； (6) 一旦助焊剂泡沫接触到印刷电路板表面，应该能够迅速破裂进而形 成一薄层液体覆盖板面。
(RO)
Moderate (0.5-2.0%)
High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 ROL0 ROL1 ROM0 ROM1 ROH0 ROH1
10
J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
树脂
Moderate (0%)
(RE)
wenku.baidu.com
Moderate (0.5-2.0%)
High (0%)
High (>2.0%)
助焊剂分类型号 REL0 REL1 REM0 REM1 REH0 REH1
11
J-STD-004中的助焊剂分类
助焊剂的载体 活性等级(%卤素含量)
Low (0%)
Low (<0.5%)
有机物
Moderate (0%)
14
波峰焊简介
1956年，Strauss（斯特劳斯）博士发明了波峰焊
15
波峰焊简介
1960年代，SMT工艺 兴起。混装时，SMD 存在阴影效应
16
波峰焊简介
为此，开发了双波峰焊接设备
17
波峰焊工艺流程
助焊剂涂覆
预热
焊接
18
（1）发泡法
助焊剂涂覆
19
助焊剂涂覆
发泡法助焊剂涂覆的特点： (1) 含松香助焊剂比不含松香的助焊剂更容易发泡； (2) 固含量高的助焊剂的发泡性能优于固含量低的助焊剂。因此如果在