PCB技术交流
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28
四、软板材料介绍
2-1挠性覆铜板(FCCL)：一般由绝缘层PI或者PET和铜箔等组成，作为软板 之基材；
是否含胶
有胶基材 无胶基材
无胶基材较有胶基 材耐热性好且更耐 挠折，但价格较贵， 动态挠折需使用无胶
挠性覆铜板(FCCL)
绝缘层材料
聚酰亚胺(PI) 高温聚酯(PET)
PI较PET耐热性强， 且更耐挠折，但价 格较贵，动态挠折 需使用PI
导体表面粗糙度
讯号频率越高，肌肤效应(Skin effect)越明显，因此讯号传输导体表面越平
坦越好.
εeff:介质常数(effective dielectric constant) tanδ :散逸因子(dissipation factor)
f:频率(frequency)
c:光速(light speed)
No flow PP
刚挠结合板实物
刚挠结合板交接段切片
No flow PP
No flow PPBiblioteka 31四、软板材料介绍
2-4纯胶(Bondingsheet):连接片，仅含树脂，无玻璃纤维,用以粘合FPC或者 FPC相关物料，例如加强片、覆盖膜等；
2-5加强片(Stiffener):加强片或者补强材，有PI和胶组成或者SUS和胶组成， 主要应用于纯软板，用于上键的背面，增强FPC之刚性。
通过pp或者纯胶将芯板、铜 箔粘合在一起，层间通过通 孔、埋孔、盲孔来导通，同 时根据产品需求，有纯软板、 刚挠结合板、混压板、HDI 板、高频板等。
5
一、PCB发展趋势
4>一般PCB通孔流程
6
一、PCB发展趋势
5>HDI工艺流程
7
一、PCB发展趋势
5>HDI工艺流程
8
5>HDI工艺流程 一般PCB通孔板
改善方向 反转铜箔的开发即因应此需求而产生 近年来反转铜箔的技术日趋成熟
23
三、高频材料之阻抗控制
13>我司阻抗控制能力 通过制程控制，目前我司阻抗控制能力±10%(50 ohm以下控制±5 ohm)，目标 2017年阻抗控制能力提升至±8%(50 ohm以下控制±5 ohm)。
控制项目 介电层厚度
铜箔类型
电解铜(ED) 压延铜(RA)
RA铜较ED铜更耐挠 折，但价格较贵，动 态挠折需使用RA铜
29
四、软板材料介绍
2-2覆盖膜(CVL)：由PI、胶、PET膜、离型纸组成，对软板线路进行保护， 以及增强软板挠折性能；
30
四、软板材料介绍
2-3低流动性半固化片(No flow PP)：由玻璃布和低流动性树脂组成，起粘 合软板和硬板之作用。 No flow pp主要是在配方里面添加了低流动性的高分子材料以减少产品本 身的流动性，但是其本身对玻璃纱的浸润性能却非常优异，结构与一般PP 无差异，其主要避免胶过多流至软板区，影响软板区外观和挠折。
2
一、PCB发展趋势
1>PCB结构发展趋势： 依2013年~2015年PCB销售额分布图，多层板占主力，HDI和挠性板有上升趋势。
名称 2013年 2014年 2015年
单面板 双面板 多层板
HDI
3%
7%
55%
18%
2%
6%
53%
20%
2%
6%
52%
21%
挠性板 17% 19% 19%
3
一、PCB发展趋势
降低胶片(Prepreg)压合厚度影响 叠构设计–内层基板厚度小于Prepreg厚度 线路设计–降低同一层内局部残铜率的差异(L2，Ln-1 GND-有利外层)， 有效运用Dummy pad 基板为外层介电层–微波通讯使用
21
三、高频材料之阻抗控制
11>高频材料之阻抗控制-效率； 散逸因子: Df
二阶盲埋孔
9
二、PCB成本分析
1>PCB成本组成： PCB成本主要由物料、加工(含间接物料/工序费用/制造费用)、人工、管销组成。
10
二、PCB成本分析
2>PCB成本组成比例：
成本项目
物料
人力
加工
管销
成本比例
50%
8%
37%
5%
小结： PCB成本主要由物料、人力、加工、管销组成，其中物料和加工所占比 例较高，其次为人力；
17
三、高频材料之阻抗控制
7>高频材料之阻抗控制-效率； 介质常数物理公式: Dk or Er(ε)
C= A× ε ×D/t C :电容(pF) A :平板面积(in2) ε :介质常数(dielectric constant of the dielectricmaterial) D :225(常数) t :介电层厚度(mils)
降低玻璃纤维布节点效应 使用纱支直径较小的玻璃纤维布(2116,1080,106) 使用扁平的开纤布，降低节点处于纤维间的差异 线路设计转向
20
三、高频材料之阻抗控制
10>高频材料之阻抗控制-效率；
Dk均匀性2
胶片(Prepreg)压合厚度 残铜率-影响树脂与玻璃纤维布的重量比 残铜率高-树脂重量比重– Dk低
2>PCB市场趋势： 从2014年全球PCB市场销售额来看，PCB制造仍集中在亚洲，中国所占比例较大。
4
一、PCB发展趋势
3>PCB常见叠构：
单面板
层数
叠构
单面板
双面板
特点
有贴片组件时和导线为同一 面，插件器件再另一面,导线 只出现在其中一面
多层板
图列
双面板 多层板
导线布置两面，层与层之间 导通通过孔来实现
14
三、高频材料之阻抗控制
4>阻抗控制因子(匹配性)；
(S-G结构,其他结构类似) 影响阻抗的四个因素分别是: W:线宽(-) H:介电层厚度(+) T:铜厚(+) Er:介电常数(-)
15
三、高频材料之阻抗控制
5>高频材料之阻抗控制-效率；
高频产品除需保证信号匹配性外，信号传输效率也很重要；
低介质常数(Low Dk)
34
五、软板工艺介绍
2.软板工艺(刚挠结合板为例)： 1-3应用领域： 1.移动电话:着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻 易的连接电池，话筒，与按键而成一体; 2.电脑与液晶荧幕:利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯 号转成画面，透过液晶荧幕呈现; 3.磁碟机:无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚 度，完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK. 最新用途:硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)、无线充电线圈等
铜厚 线宽 介质常数
监控方式 压板后切片 电镀后切片 蚀刻后CCD量测 稳定供应商
监控频率 每个料号每锅切片 1次/小时&1次/换料号 首件1片&批量2片
稳定供应商
24
三、高频材料之阻抗控制
14>我司常用物料
25
三、高频材料之阻抗控制
15>我司生产高频产品
图片
产品介绍
产品类型 ：天线板 工艺特点 ：PTFE 层 数 ：二层 板 厚 ：0.9mm±0.09mm 线 宽 ：15.75mil 最小孔径 ：0.5mm 材 质 ：RF30 表面处理 ：化锡 出货尺寸 ：170*57.5MM 应用领域 ：通讯产品
收
器
Transmitted Energy 器
Reflected Energy
信号从发射器中发出,在经过传输线时如果在某处阻抗不匹配, 将有部分的讯号反射回来,对后续的讯号造成干扰,如此反复作 用,如果此影响太大的话,将使讯号失真.
13
三、高频材料之阻抗控制
3>阻抗控制目的—匹配性 阻抗匹配时影像
阻抗不匹配时影像
16
三、高频材料之阻抗控制
6>高频材料之阻抗控制-效率； 介质常数: Dk or Er(ε)
每“单位体积”的绝缘物质，在每一单位之“电位梯度”下所能储蓄“静电能 量”(Electrostatic Energy)的多寡； 此词尚另有同义词“透电率”(Permitivity日文称为诱电率) 绝缘材料的“介质常数”(或透电率)要越小越好； 目前各板材中以铁氟龙(PTFE)，在1MHz频率下介质常数的2.5最好，FR-4约 为4.7； 电路板可视为一电容装置，导线中有讯号传输时，会有部分能量被电路板蓄 积，造成传输上的延迟，频率越高越明显。
27
四、软板材料介绍
2>软板常用物料：
FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)：在基底膜上涂附Epoxy(环氧树脂)或 Acrylic(丙烯酸)类粘接剂,制成覆铜箔层压板(CCL/3L),或基底膜直接与铜箔结 合制成覆铜箔层压板(CCL/2L). No flow PP：低流动性半固化片； Coverlay：一般覆盖膜由基底层和粘接剂组成,基底层同FCCL为PI或PET等;粘 接剂同3L的FCCL为Acrylic或Epoxy.因粘接剂室温时为半固化状态,故粘接剂上 贴上一层离型膜(纸). Bondingsheet：连接片，仅含树脂，无玻璃纤维； Stiffener ：加强片或者补强材，有PI和胶组成或者SUS和胶组成； EMI：电磁屏蔽膜，防止电源开关电路形成的高频扰窜电网，或对设备和应用 环境造成干扰；
11
三、高频材料之阻抗控制
1>阻抗定义： 电子机器使讯号线中其高频讯号与电磁波传播时所遭遇的阻力称之为阻抗， 单位为欧姆（ohm）；
2 >常用阻抗模型：
外层单端阻抗
外层差模阻抗
内层单端阻抗
12
三、高频材料之阻抗控制
3 >阻抗控制目的—匹配性
Impedance
Change
发
接
射
Incident Energy
PCB 技术交流
讲师 : 邓细辉
胜宏科技产品开发高级工程师，有丰富system、HDI以及R-FPCB产 品开发经验，有六年PCB板材使用经验，开发过apple、小米、华为、 中兴等客户产品，目前主要负责system产品开发。
大纲
一.PCB发展趋势 二. PCB成本分析 三.高频材料之阻抗控制 四.软板材料介绍 五.软板工艺介绍
FR4或者PI型加强片
不锈钢式加强片
PI型加强片实物
SUS型加强片实物
32
四、软板材料介绍
2-6电磁屏蔽膜(EMI)：由PET膜、绝缘层、金属薄膜、导电胶、离型膜组成， 用于防止电源开关电路形成的高频扰窜电网，或对设备和应用环境造成干扰；
EMI结构
EMI实物
EMI实物
33
五、软板工艺介绍
1.软板 (刚挠结合板为例)： 1-1定义：刚挠结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按 相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。 1-2 特点： 1.短：组装工时短,所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作; 2.小：体积比PCB小,可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性; 3.轻：重量比 PCB （硬板）轻,可以减少最终产品的重量; 4.薄：厚度比PCB薄,可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装;
降低介质常数可提升讯号传输速度 Propagation delay=84.6 ×(εeff)1/2
低散逸因子(Low Df)
讯号随着频率增加，强度的损失也会随之增加，因此高频高速通讯 多采用低散逸因子材料来设计制作 Signal loss = 27.3 × (f/c) × (εeff)1/2×tanδ
18
三、高频材料之阻抗控制
8>高频材料之阻抗控制-效率； 铜箔基板结构
铜箔
树脂
玻璃纤维布
影响铜箔基板综合Dk之因素 树脂(环氧树脂Dk: 3~4) 玻璃纤维布(Dk: 6~7) 树脂重量比率(Prepreg:含胶量RC%)
19
三、高频材料之阻抗控制
9>高频材料之阻抗控制-效率；
Dk均匀性1
玻璃纤维布节点 节点处-玻璃纤维重量比高- Dk高 纤维间-树脂重量比高- Dk低 玻璃纤维纱支直径越大，节点效应越大
对交流电在功能上损失的一种度量 绝缘材料(树脂)的一种特性 与所见到的电功率损失成正比 与周期频率(f)，电位梯度的平方(E2 ) ，及单位体积成反比 其数学关系为
22
三、高频材料之阻抗控制
12>高频材料之阻抗控制-效率；
导体表面粗糙度 导体表面粗糙度形貌对电阻发热，造成讯号能量的损失，即为导体损耗 频率越高，波长越短，讯号在导体间行径，将只集中在导体表面，即所谓 “肌肤效应”(Skin effect) 导体表面粗糙度越平坦对讯号传输越有利 PCB层间的接着强度，受导体表面粗糙度影响 导体表面粗糙度越高，树脂与导体接着面积越大，接着强度也随之越高
1
一、PCB发展趋势
印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、 高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能， 使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。 未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细 孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方 向发展.
产品类型 ：五十四层高频通信板 工艺特点 ：高多层 层 数 ：五十四层 板 厚 ：4.0mm±0.2mm 线宽/线距：3.94*3.94mil 最小孔径 ：0.3mm 材 质 ：FR4 表面处理 ：OSP 出货尺寸 ：334.5*407MM 应用领域 ：通讯电子产品
切片
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四、软板材料介绍
1>PCB分类：
四、软板材料介绍
2-1挠性覆铜板(FCCL)：一般由绝缘层PI或者PET和铜箔等组成，作为软板 之基材；
是否含胶
有胶基材 无胶基材
无胶基材较有胶基 材耐热性好且更耐 挠折，但价格较贵， 动态挠折需使用无胶
挠性覆铜板(FCCL)
绝缘层材料
聚酰亚胺(PI) 高温聚酯(PET)
PI较PET耐热性强， 且更耐挠折，但价 格较贵，动态挠折 需使用PI
导体表面粗糙度
讯号频率越高，肌肤效应(Skin effect)越明显，因此讯号传输导体表面越平
坦越好.
εeff:介质常数(effective dielectric constant) tanδ :散逸因子(dissipation factor)
f:频率(frequency)
c:光速(light speed)
No flow PP
刚挠结合板实物
刚挠结合板交接段切片
No flow PP
No flow PPBiblioteka 31四、软板材料介绍
2-4纯胶(Bondingsheet):连接片，仅含树脂，无玻璃纤维,用以粘合FPC或者 FPC相关物料，例如加强片、覆盖膜等；
2-5加强片(Stiffener):加强片或者补强材，有PI和胶组成或者SUS和胶组成， 主要应用于纯软板，用于上键的背面，增强FPC之刚性。
通过pp或者纯胶将芯板、铜 箔粘合在一起，层间通过通 孔、埋孔、盲孔来导通，同 时根据产品需求，有纯软板、 刚挠结合板、混压板、HDI 板、高频板等。
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一、PCB发展趋势
4>一般PCB通孔流程
6
一、PCB发展趋势
5>HDI工艺流程
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一、PCB发展趋势
5>HDI工艺流程
8
5>HDI工艺流程 一般PCB通孔板
改善方向 反转铜箔的开发即因应此需求而产生 近年来反转铜箔的技术日趋成熟
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三、高频材料之阻抗控制
13>我司阻抗控制能力 通过制程控制，目前我司阻抗控制能力±10%(50 ohm以下控制±5 ohm)，目标 2017年阻抗控制能力提升至±8%(50 ohm以下控制±5 ohm)。
控制项目 介电层厚度
铜箔类型
电解铜(ED) 压延铜(RA)
RA铜较ED铜更耐挠 折，但价格较贵，动 态挠折需使用RA铜
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四、软板材料介绍
2-2覆盖膜(CVL)：由PI、胶、PET膜、离型纸组成，对软板线路进行保护， 以及增强软板挠折性能；
30
四、软板材料介绍
2-3低流动性半固化片(No flow PP)：由玻璃布和低流动性树脂组成，起粘 合软板和硬板之作用。 No flow pp主要是在配方里面添加了低流动性的高分子材料以减少产品本 身的流动性，但是其本身对玻璃纱的浸润性能却非常优异，结构与一般PP 无差异，其主要避免胶过多流至软板区，影响软板区外观和挠折。
2
一、PCB发展趋势
1>PCB结构发展趋势： 依2013年~2015年PCB销售额分布图，多层板占主力，HDI和挠性板有上升趋势。
名称 2013年 2014年 2015年
单面板 双面板 多层板
HDI
3%
7%
55%
18%
2%
6%
53%
20%
2%
6%
52%
21%
挠性板 17% 19% 19%
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一、PCB发展趋势
降低胶片(Prepreg)压合厚度影响 叠构设计–内层基板厚度小于Prepreg厚度 线路设计–降低同一层内局部残铜率的差异(L2，Ln-1 GND-有利外层)， 有效运用Dummy pad 基板为外层介电层–微波通讯使用
21
三、高频材料之阻抗控制
11>高频材料之阻抗控制-效率； 散逸因子: Df
二阶盲埋孔
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二、PCB成本分析
1>PCB成本组成： PCB成本主要由物料、加工(含间接物料/工序费用/制造费用)、人工、管销组成。
10
二、PCB成本分析
2>PCB成本组成比例：
成本项目
物料
人力
加工
管销
成本比例
50%
8%
37%
5%
小结： PCB成本主要由物料、人力、加工、管销组成，其中物料和加工所占比 例较高，其次为人力；
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三、高频材料之阻抗控制
7>高频材料之阻抗控制-效率； 介质常数物理公式: Dk or Er(ε)
C= A× ε ×D/t C :电容(pF) A :平板面积(in2) ε :介质常数(dielectric constant of the dielectricmaterial) D :225(常数) t :介电层厚度(mils)
降低玻璃纤维布节点效应 使用纱支直径较小的玻璃纤维布(2116,1080,106) 使用扁平的开纤布，降低节点处于纤维间的差异 线路设计转向
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三、高频材料之阻抗控制
10>高频材料之阻抗控制-效率；
Dk均匀性2
胶片(Prepreg)压合厚度 残铜率-影响树脂与玻璃纤维布的重量比 残铜率高-树脂重量比重– Dk低
2>PCB市场趋势： 从2014年全球PCB市场销售额来看，PCB制造仍集中在亚洲，中国所占比例较大。
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一、PCB发展趋势
3>PCB常见叠构：
单面板
层数
叠构
单面板
双面板
特点
有贴片组件时和导线为同一 面，插件器件再另一面,导线 只出现在其中一面
多层板
图列
双面板 多层板
导线布置两面，层与层之间 导通通过孔来实现
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三、高频材料之阻抗控制
4>阻抗控制因子(匹配性)；
(S-G结构,其他结构类似) 影响阻抗的四个因素分别是: W:线宽(-) H:介电层厚度(+) T:铜厚(+) Er:介电常数(-)
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三、高频材料之阻抗控制
5>高频材料之阻抗控制-效率；
高频产品除需保证信号匹配性外，信号传输效率也很重要；
低介质常数(Low Dk)
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五、软板工艺介绍
2.软板工艺(刚挠结合板为例)： 1-3应用领域： 1.移动电话:着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻 易的连接电池，话筒，与按键而成一体; 2.电脑与液晶荧幕:利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯 号转成画面，透过液晶荧幕呈现; 3.磁碟机:无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚 度，完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK. 最新用途:硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)、无线充电线圈等
铜厚 线宽 介质常数
监控方式 压板后切片 电镀后切片 蚀刻后CCD量测 稳定供应商
监控频率 每个料号每锅切片 1次/小时&1次/换料号 首件1片&批量2片
稳定供应商
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三、高频材料之阻抗控制
14>我司常用物料
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三、高频材料之阻抗控制
15>我司生产高频产品
图片
产品介绍
产品类型 ：天线板 工艺特点 ：PTFE 层 数 ：二层 板 厚 ：0.9mm±0.09mm 线 宽 ：15.75mil 最小孔径 ：0.5mm 材 质 ：RF30 表面处理 ：化锡 出货尺寸 ：170*57.5MM 应用领域 ：通讯产品
收
器
Transmitted Energy 器
Reflected Energy
信号从发射器中发出,在经过传输线时如果在某处阻抗不匹配, 将有部分的讯号反射回来,对后续的讯号造成干扰,如此反复作 用,如果此影响太大的话,将使讯号失真.
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三、高频材料之阻抗控制
3>阻抗控制目的—匹配性 阻抗匹配时影像
阻抗不匹配时影像
16
三、高频材料之阻抗控制
6>高频材料之阻抗控制-效率； 介质常数: Dk or Er(ε)
每“单位体积”的绝缘物质，在每一单位之“电位梯度”下所能储蓄“静电能 量”(Electrostatic Energy)的多寡； 此词尚另有同义词“透电率”(Permitivity日文称为诱电率) 绝缘材料的“介质常数”(或透电率)要越小越好； 目前各板材中以铁氟龙(PTFE)，在1MHz频率下介质常数的2.5最好，FR-4约 为4.7； 电路板可视为一电容装置，导线中有讯号传输时，会有部分能量被电路板蓄 积，造成传输上的延迟，频率越高越明显。
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四、软板材料介绍
2>软板常用物料：
FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)：在基底膜上涂附Epoxy(环氧树脂)或 Acrylic(丙烯酸)类粘接剂,制成覆铜箔层压板(CCL/3L),或基底膜直接与铜箔结 合制成覆铜箔层压板(CCL/2L). No flow PP：低流动性半固化片； Coverlay：一般覆盖膜由基底层和粘接剂组成,基底层同FCCL为PI或PET等;粘 接剂同3L的FCCL为Acrylic或Epoxy.因粘接剂室温时为半固化状态,故粘接剂上 贴上一层离型膜(纸). Bondingsheet：连接片，仅含树脂，无玻璃纤维； Stiffener ：加强片或者补强材，有PI和胶组成或者SUS和胶组成； EMI：电磁屏蔽膜，防止电源开关电路形成的高频扰窜电网，或对设备和应用 环境造成干扰；
11
三、高频材料之阻抗控制
1>阻抗定义： 电子机器使讯号线中其高频讯号与电磁波传播时所遭遇的阻力称之为阻抗， 单位为欧姆（ohm）；
2 >常用阻抗模型：
外层单端阻抗
外层差模阻抗
内层单端阻抗
12
三、高频材料之阻抗控制
3 >阻抗控制目的—匹配性
Impedance
Change
发
接
射
Incident Energy
PCB 技术交流
讲师 : 邓细辉
胜宏科技产品开发高级工程师，有丰富system、HDI以及R-FPCB产 品开发经验，有六年PCB板材使用经验，开发过apple、小米、华为、 中兴等客户产品，目前主要负责system产品开发。
大纲
一.PCB发展趋势 二. PCB成本分析 三.高频材料之阻抗控制 四.软板材料介绍 五.软板工艺介绍
FR4或者PI型加强片
不锈钢式加强片
PI型加强片实物
SUS型加强片实物
32
四、软板材料介绍
2-6电磁屏蔽膜(EMI)：由PET膜、绝缘层、金属薄膜、导电胶、离型膜组成， 用于防止电源开关电路形成的高频扰窜电网，或对设备和应用环境造成干扰；
EMI结构
EMI实物
EMI实物
33
五、软板工艺介绍
1.软板 (刚挠结合板为例)： 1-1定义：刚挠结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按 相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。 1-2 特点： 1.短：组装工时短,所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作; 2.小：体积比PCB小,可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性; 3.轻：重量比 PCB （硬板）轻,可以减少最终产品的重量; 4.薄：厚度比PCB薄,可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装;
降低介质常数可提升讯号传输速度 Propagation delay=84.6 ×(εeff)1/2
低散逸因子(Low Df)
讯号随着频率增加，强度的损失也会随之增加，因此高频高速通讯 多采用低散逸因子材料来设计制作 Signal loss = 27.3 × (f/c) × (εeff)1/2×tanδ
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三、高频材料之阻抗控制
8>高频材料之阻抗控制-效率； 铜箔基板结构
铜箔
树脂
玻璃纤维布
影响铜箔基板综合Dk之因素 树脂(环氧树脂Dk: 3~4) 玻璃纤维布(Dk: 6~7) 树脂重量比率(Prepreg:含胶量RC%)
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三、高频材料之阻抗控制
9>高频材料之阻抗控制-效率；
Dk均匀性1
玻璃纤维布节点 节点处-玻璃纤维重量比高- Dk高 纤维间-树脂重量比高- Dk低 玻璃纤维纱支直径越大，节点效应越大
对交流电在功能上损失的一种度量 绝缘材料(树脂)的一种特性 与所见到的电功率损失成正比 与周期频率(f)，电位梯度的平方(E2 ) ，及单位体积成反比 其数学关系为
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三、高频材料之阻抗控制
12>高频材料之阻抗控制-效率；
导体表面粗糙度 导体表面粗糙度形貌对电阻发热，造成讯号能量的损失，即为导体损耗 频率越高，波长越短，讯号在导体间行径，将只集中在导体表面，即所谓 “肌肤效应”(Skin effect) 导体表面粗糙度越平坦对讯号传输越有利 PCB层间的接着强度，受导体表面粗糙度影响 导体表面粗糙度越高，树脂与导体接着面积越大，接着强度也随之越高
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一、PCB发展趋势
印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、 高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能， 使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。 未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细 孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方 向发展.
产品类型 ：五十四层高频通信板 工艺特点 ：高多层 层 数 ：五十四层 板 厚 ：4.0mm±0.2mm 线宽/线距：3.94*3.94mil 最小孔径 ：0.3mm 材 质 ：FR4 表面处理 ：OSP 出货尺寸 ：334.5*407MM 应用领域 ：通讯电子产品
切片
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四、软板材料介绍
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