常用芯片的封装形式
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常用芯片的封装形式，及一些容易混淆的概念
如同建造传说中的巴比塔，IC工业中的芯片制造商们讲述着不同的术语，有意无意的让人难以交流。搞清楚芯片还有常用元件的封装是制作第一步，也是比较费时间的。
刚接触这个行业，下面是我整理的最近常用的一些芯片封装形式。
目的：为进行实验，必须对很多贴片芯片进行转接，并通过万用板进行测试。
注释：Pitch=管脚中心距
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SOIC-8:
Pitch: 1.27mm,
芯片：各种两通道放大器，铁存FM24v10， XTR115/116
SOIC-14
Pitch:1.27mm
芯片: 各种四通道放大器，
SOIC-16
Pitch: 1.27mm
芯片：Max3232ESE
SOIC-20
Pitch: 1.27mm
芯片： AT89C2051-24SI
MSOP-8:
Pitch: 0.65mm
芯片：TPS7A4901DGNT, mcp9801, MCP4821, INA333
SSOP-48
Pitch: 0.635mm
芯片: ht1621B
MSOP-10
Pitch: 0.50mm
芯片： MCP3423
TSSOP-14
Pitch: 0.65mm
芯片：一些4通道放大器如 mcp609
================================================================= TQFP44:
Pitch: 0.8mm
芯片： pic24fj48GA004
TQFP-64:
Pitch: 0.5mm
芯片： MSP430F149
LQFP32:
Pitch: 0.8mm
芯片： C8051F350
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QFN-28
Pitch: 0.50mm
芯片：pic24fj32GA002, C8051F350
QFN44:
Pitch: 0.5mm
芯片：pic24fj48GA004
SOT-23-3
芯片：各种表贴三极管
SOT-23-5
Pitch: 0.95m
芯片：tlv431, mcp9801
SOT23-6
Pitch: 0.95mm
芯片： MCP3421
==================================================================== TO92-A
Pitch: 1.14mm
芯片：各种小功率三极管， LM317L, LM385 2.5
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SMB （DO214AA）：
芯片：表贴二极管如 tvs管。
SMA (DO214AC):
芯片：表贴二极管如 SS14 肖特基二极管
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0805
电容电阻最常用（08，05指的是英制单位80x50mil）
2012(3216):
钽电容 (3216指的是公制单位 32x16mm)
3528：
钽电容 (公制单位 35x28mm)
IC封装中易混淆概念：
?SOIC和SOP区别
SOIC/SOP一般被当作同义词，维基里放在一个条目里，都是1.27mm脚距，因此排版时焊盘是一样的。
?各种SOP区别:
SOP引脚中心距1.27mm
SSOP:引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；
TSOP:装配高度不到1.27mm
TSSOP:同时低装配高度，小脚距
MSOP-8: 比TSSOP更小的SOP, 引脚中心距小于1.27mm, 比TSSOP-8要更薄，并且长度方向上小的多（管脚短）
?QFN是什么:
又称MLF
比QFP还要小，低，散热好，但焊接不易，管脚数量不能太高。
？TO92A TO92B区别
三个脚处于同一直线的为A, 不在同一直线的为B
？MSOP和TSSOP区别：
MSOP (mini SOP): 引脚距小于1.27mm,引脚距常和TSSOP一样，但是芯片长宽经常和TSSOP有点区别。
比较过一次，发现MSOP-8比TSSOP-8要更薄，并且长度方向上小的多（管脚短）。
？DFN和QFN关系
DFN和QFN十分接近，但只有两边有管脚。
？QFP, LQFP, TQFP区别
QFP是四边形扁平封装的意思, pitch 从0.4mm到1.0mm都有，厚度较大。
QFP, LQFP, TQFP管脚中心距都是一样的，所以排版是可以通用，但具体厚度(高度)不一样，
TQFP比LQFP更薄，LQFP44高度1.4mm, TQFP44高度1.2mm.，
？QFP和QFN比较