线路板公司PCB基础知识培训教程

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线路板行业培训资料

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线路板行业培训资料线路板行业培训资料=====================简介本文档提供了关于线路板行业的培训资料。

旨在帮助读者了解线路板的基本知识和工作流程,以及相关的设计规范和制造流程。

目录[1. 线路板简介](1线路板简介)[2. 线路板的分类](2线路板的分类)[3. 线路板的设计规范](3线路板的设计规范)[4. 线路板的制造流程](4线路板的制造流程)[5. 线路板的质量控制](5线路板的质量控制)1. 线路板简介线路板(Printed Circuit Board,简称PCB)是电子设备中常用的一种基础组件。

它由绝缘材料制成,上面印刷着封装了电子元器件的导线和连接线,用于连接和支持这些元件。

线路板具有良好的电气性能、机械性能和热性能,广泛应用于电子设备中。

它不仅可以提高电子设备的稳定性和可靠性,还可以简化设备的布线设计和维修。

2. 线路板的分类根据不同的功能和应用场景,线路板可以分为以下几种类型:单面线路板:仅在一侧印刷线路和连接点。

双面线路板:在两侧都印刷线路和连接点。

多层线路板:在绝缘材料中通过压合形成多个层次的线路和连接点。

刚性线路板:使用刚性绝缘材料制成的线路板,适用于常规电子设备。

柔性线路板:使用柔性绝缘材料制成的线路板,适用于需要弯曲和折叠的设备。

3. 线路板的设计规范线路板设计的规范对于确保电子设备的性能和可靠性非常重要。

以下是一些常见的线路板设计规范:电气规范:包括线路板的布线、导线宽度、间距和阻抗控制等。

机械规范:包括线路板的尺寸、厚度、孔径和边缘处理等。

焊接规范:包括焊盘设计、阻焊层和焊膏的使用等。

元器件规范:包括元器件封装和位置的选择、布局和固定方式等。

4. 线路板的制造流程线路板的制造流程主要包括以下几个步骤:设计:根据需求和规范进行线路板设计,使用专业的PCB设计软件完成。

印刷:将设计好的线路图案印刷到绝缘材料上,形成线路板的底层。

耦合:将不同层的线路板用高温和压力耦合在一起,形成多层线路板。

PCB设计基础知识培训教程

PCB设计基础知识培训教程

PCB设计基础知识培训教程PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是电子产品中使用最广泛的一种电路基板,其作用是提供零部件之间的连接和支持。

在进行PCB设计之前,有一些基础知识是需要我们了解的。

一、PCB设计流程1.需求分析:明确设计需求,包括电路功能、性能指标、电气特性等。

2.原理图设计:根据需求设计电路的原理图。

3.元器件选型:根据原理图选择适合的元器件。

4.布局设计:将元器件按照一定规则布置在PCB板面上,确保电路性能的稳定和可靠。

5.布线设计:根据原理图和布局设计将电路进行连线。

6.制作工程图:将布线设计的信息转化为工程图纸,方便制造厂家制作板子。

7.制造生产:将制作好的工程图纸发送给制造厂家制作PCB板。

8.原型制作:将制作好的PCB板安装元器件并进行调试。

9.测试验证:对已制作的PCB板进行功能性、可靠性等测试验证。

10.量产生产:确定原型的性能满足要求后,进行量产生产。

二、PCB设计工具常见的PCB设计软件有:Altium Designer、Protel、PADS、Eagle 等。

通过这些软件,我们可以绘制原理图、进行布局设计,进行电路连线等。

三、电路设计规范1.引脚布局:将引脚相互之间的连接线尽量缩短,减小传输过程中的电阻、电感和电容等效应。

2.层次布局:将不同功能的电路分配到不同的PCB板层上,以达到电磁屏蔽和减少串扰的目的。

3.接地规范:为了保持信号的稳定性和抗干扰能力,需要合理布置接地线路。

4.走线规范:走线尽量直线、平行、堆叠,减少曲线和突变,以减小电磁辐射和串扰。

5.间距规范:根据电气要求和安全要求确定元器件之间的间距,避免发生放电,以及确保可靠的焊接。

四、PCB制造工艺1.物料准备:准备好需要的PCB板材、铜箔、助焊剂、黏膜等。

2.图形生成:通过PCB设计软件将设计好的工程图转化为生产所需的图形文件。

3.胶膜制作:将图形文件制成胶膜,用于制作版图。

PCB基础知识专题知识课件

PCB基础知识专题知识课件
半自动CCD散射光曝光机
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3) 曝光
内层曝光机
关键物料:
A、银盐片(黑片)
B、曝光灯(功率7/8KW)
关键控制:
对位精度:人工对位:±3mil
CCD对位:± 1.5mil
解 析 度:3mil
曝光能量:7-9级(21级曝光尺
方式)
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3) 曝光
内层曝光机
曝光能量均匀性(曝光能量min/max)
光反射旳不同原理,找出
缺陷产生旳位置。
测试项目:缺陷板测试。
关键设备:AOI、VRS
关键物料:/
关键控制:基准参数
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层压:利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来,形成多层
图形旳PCB。
1) 棕化
.作用:在铜面生成一层有机铜氧
化层,确保后续压合时芯板与PP
旳结合力。
.工作原理:化学氧化络合反应
寸稳定性。
关键控制:不同板材焗
板参数区别,焗板时间,
焗板温度、叠层厚度。
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基板分类

基板按TG类型分类:一般TG(≤140℃),中
TG(150℃), 高TG(≥170℃)。

基板按材料种类分类:CEM、FR-4、无卤素


TG值定义:玻璃转化温度,可了解为材料
开始软化如玻璃熔融状态下旳温度点。
一边尺寸(37、41、43inch)为经向,
确保多层板旳PP与基板旳经向、纬向
一致是控制涨缩、翘曲旳首要条件。
常见铜箔厚度:1/3OZ—12um,1/2OZ—
17.5um,1OZ—35um, 2OZ—70um。

PCB线路板基础知识讲义

PCB线路板基础知识讲义

制作流程
准备材料
01 根据设计要求,准备所需的铜
板、绝缘材料、导电材料等。
制作线路
02 根据设计图纸,使用各种制板
设备在铜板上制作线路。
添加阻焊剂
03 在PCB表面涂覆一层阻焊剂,
以保护线路和元器件免受损坏 。
表面处理
04 对线路板表面进行电镀、喷涂
等处理,以提高其导电性能和 耐腐蚀性。
组装元器件
机械应力
PCB在组装和使用过程中受到的机械应力可能导致线路断裂或焊 点脱落。
PCB的机械性能分析
01
02
03
耐冲击性
PCB应能承受一定程度的 冲击而不损坏。
耐弯曲性
PCB应能在一定程度的弯 曲后恢复原状,不发生断 裂或变形。
尺寸稳定性
PCB应能在温度和湿度变 化下保持稳定的尺寸和形 状。
PCB的热性能分析
设计原则
功能性原则
确保线路板实现所需的功能,满足电路连接 和信号传输的要求。
可靠性原则
保证线路板的稳定性和可靠性,能够承受一 定的机械和环境应力。
经济性原则
在满足功能和可靠性的前提下,尽量降低制 造成本。
维护性原则
设计应便于线路板的维修和保养,易于检测 和更换元件。
元件布局
按照电路功能分区布局
将电路中的元件按照功能划分区域,使布局更加清晰和易于管理。
环境适应性测试
模拟不同温度、湿度、盐雾等环境条件,检测 PCB的性能稳定性。
机械强度测试
对PCB进行振动、冲击、扭曲等试验,以评估其 在恶劣条件下的可靠性。
寿命测试
通过加速老化等方法检测PCB在不同使用条件下 的寿命。
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PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文

PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文
线路板在电子工业中的地位:
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念,将金属箔予以切割成线路导体,将之黏着于石蜡纸上,上面同样贴上一层石蜡纸,应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路(Print Circuit )”的概念,将金属箔覆盖在绝缘基板上,后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介(PTP& ETCH) PTP工序就是在外层工序裸露的图形(铜面)进行铜加厚,然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是:铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉,将干膜下的铜蚀刻掉,再降PP电镀的锡(铅)去掉 。 流程是:去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介(LDR & CFM ) 随着PCB的发展,线路板的线路密度大幅度提高,为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔;共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR& CFM(减铜)
2.L-DR& CFM(贴膜)
3.L-DR& CFM(曝光)
菲林

pcb基础知识培训教材

pcb基础知识培训教材

pcb基础知识培训教材一、什么是PCB?PCB即印刷电路板(Printed Circuit Board)的缩写,是一种用于连接和支持电子组件的导电板。

二、PCB的优势1. 紧凑性:PCB可以将电子元件布局在小空间内,提高电路的紧凑性,节省空间。

2. 可靠性:通过专业设计和制造,PCB可以提供稳定可靠的电路连接,减少故障率。

3. 重复使用性:PCB可以进行批量生产,实现大规模制造,使得电子产品的复制和扩展更加方便。

4. 高频性能:PCB可以在高频率下保持良好的电路性能,适用于各种通信和射频应用。

5. 降低成本:相比传统的点对点布线,PCB可以降低成本,提高制造效率。

三、PCB设计流程1. 确定电路需求:根据电子产品的功能需求和电路特性,明确电路设计的目标和要求。

2. 原理图设计:使用电路设计软件,绘制出电路的原理图。

确保电路间的连接正确无误。

3. PCB布局设计:将电路元件按照一定规则布局在PCB板上,以确保信号的传输和电路的稳定性。

4. 连接布线:根据原理图和布局设计,进行电路的连线布线。

确保信号传输的可靠性和稳定性。

5. 贴片元件布置:将贴片元件精确地贴在PCB板上,保证元件与PCB的良好接触。

6. 生成Gerber文件:将PCB设计转化为Gerber文件,用于后续的PCB制造。

7. PCB制造:根据Gerber文件,进行PCB板的制造,包括镀金、刻蚀、焊接等工艺步骤。

8. 完成PCB组装:将元件和PCB板进行焊接和组装,形成最终的印刷电路板。

四、PCB常见问题和解决方法1. 短路问题:如果PCB上出现短路,可以通过重新布线或者更换元件位置来解决。

2. 热点问题:在高功率电路中,可能出现热点问题。

可以通过增加散热器、优化布局等方法进行解决。

3. 电磁干扰问题:电子产品中容易受到电磁干扰,可以通过优化接地设计、增加滤波电路等方式减少电磁干扰。

4. 焊接问题:焊接不良可能会导致接触不良或者短路等问题。

印刷电路板(PCB)知识培训课件

印刷电路板(PCB)知识培训课件
详细描述
印刷电路板主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成。导电线路是实现电气 连接的部分,由铜或其它导电材料制成;绝缘基材是PCB的基底,起到支撑和绝缘的作 用;电子元件则是安装在PCB上的各种电子元器件。此外,根据需要,PCB还可以设置
导热层、金属化孔等特殊结构。
PCB制造流程简介
总结词
详细描述
印刷电路板是电子设备中不可或缺的一部分,它能够实现电子元件之间的电气 连接,使各个元件能够协同工作。PCB为电子元件提供了一个可靠的、低成本 的、高效率的连接方式,广泛应用于各种电子设备中。
PCB组成与结构
总结词
PCB主要由导电线路、绝缘基材和电子元件三个部分组成,其结构包括导电层、绝缘层 和保护层。
计算机硬件
主板、显卡、内存条等计算机 硬件都离不开印刷电路板。
汽车电子
印刷电路板在汽车电子系统中 广泛应用于发动机控制、安全 气囊、车载娱乐系统等领域。
医疗设备
在医疗设备中,印刷电路板用 于实现医疗仪器的高精度控制
和信号处理。
新技术发展与趋势
5G技术
随着5G技术的普及,PCB将应用于 更多5G相关设备中,如5G手机、5G 基站等。
表面处理工艺
电镀铜
在非导电表面上沉积一层 导电铜层,用于形成电路。
化学镀镍/锡
在特定表面上沉积一层金 属镍或锡,以提高焊接性 能和防腐性能。
涂覆保护层
在PCB表面涂覆绝缘材料, 以保护电路免受环境影响 和机械损伤。
阻焊膜与标记
阻焊膜
防止焊料在不需要焊接的位置上 润湿和附着,保持整洁的电路外 观。
01
02
03
04
尺寸与外观检测
检查PCB的尺寸、外观是否符 合要求。

印刷电路板(PCB)知识培训课件

印刷电路板(PCB)知识培训课件

IPC标准
IPC是国际电子产业协会,制定了许多PCB
UL认证
2
设计和制造的标准。
UL是美国安全联合会,提供PCB产品的认
证服务,确保其安全性。
3
ISO质量体系
ISO 9001认证是一种国际质量体系标准, 用于确保企业的品质管理。
PCB制造流程
1
原材料采购
采购所需的基板材料和元器件。
2
电路设计与布局
印刷电路板(PCB)知识培 训课件
什么是PCB?
印刷电路板(PCB)是一种在绝缘基板上印刷导电线路的技术。它广泛应用于电子设备和电路系统中,用于支持 和连接电子元件。
PCB的历史和发展
1
起源
PCB技术起源于20世纪30年代的热敏印刷电路。
2

进步
随着电子技术的发展,PCB经历了多次技术进步和革新。
3
现代应用
今天,PCB已成为电子制造业中最主要的技术之一。
PCB的分类和种类
分类
根据应用领域和结构特点,PCB可以分为单面板、 双面板和多层板。
种类
常见的PCB种类包括刚性板、柔性板和刚柔结合板。
PCB设计基础知识
1 元器件布局
合理的元器件布局可以提高电路性能 和可靠性。
2 信号完整性
考虑信号完整性能够减少信号失真和 干扰。
3 电源和接地
良好的电源和接地设计有助于稳定电路工作。
PCB设计软件介绍
Altium Designer
一款灵活强大的专业PCB设计软 件,广泛用于电子行业。
Eagle
一款常用的开源PCB设计软件, 易于学习和使用。
KiCad
一款免费开源的PCB设计软件, 适用于个人和小型项目。

PCB工程基础知识培训

PCB工程基础知识培训

PCB工程基础知识培训目录1. 内容概括 (2)1.1 培训目的与重要性 (3)1.2 培训对象及预备知识 (4)2. PCB基础概念 (5)2.1 什么是PCB (6)2.2 PCB的组成元素 (7)2.3 PCB在电子系统中的作用 (8)3. PCB设计原理 (10)3.1 PCB设计流程 (12)3.2 设计工具介绍 (12)3.3 设计原则与规范 (14)4. PCB制造工艺 (15)4.1 PCB的生产过程概述 (16)4.2 关键制造步骤解析 (16)4.3 质量控制与检测标准 (18)5. 材料选择与应用 (19)5.1 常用PCB材料简介 (20)5.2 材料选择的标准与方法 (21)5.3 材料应用中的问题与解决方案 (23)6. PCB组装与测试 (24)6.1 组件焊接技术 (26)6.2 表面贴装技术(SMT) (28)6.3 测试与调试方法 (29)7. PCB设计与生产中的常见问题及解决策略 (30)7.1 常见的设计问题分析 (31)7.2 生产过程中的技术难题 (32)7.3 案例研究 (34)8. 最新技术动态与发展趋势 (35)8.1 自动化与智能化在PCB生产中的应用 (36)8.2 绿色制造与可持续发展 (38)8.3 未来技术趋势预测 (40)9. 培训总结与Q&A环节 (41)1. 内容概括PCB基本概念:介绍PCB的定义、分类、结构及作用,让读者对PCB有一个初步的了解。

PCB设计原理:阐述PCB设计的基本原则和流程,包括电路设计、布局、布线、元件封装等方面的知识。

PCB材料选用:详细介绍各类PCB材料的性能特点,包括基板材料、铜箔、阻焊膜等,让读者了解如何选择和使用合适的材料。

PCB制程工艺:详细讲解PCB的制程工艺流程,包括表面处理、电路图形制作、孔加工、层压、检测等环节,使读者了解PCB的制作过程。

品质管理与测试:介绍PCB的品质管理标准和测试方法,包括外观检查、电路性能测试、可靠性测试等,以提高产品的质量和可靠性。

PCB知识培训教材.pptx

PCB知识培训教材.pptx

原来的光滑的表面侵蚀后形成有一定粗糙的表面来增加压板后与树脂布的粘合力。
其生产流程如下:
-
4 8 .5 "
typ 0 .1 "
20.1" x 2
4 0 .5 "
-
1 6 .1 " x 3
第 05节:压板
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注意事项: 1)压板后板厚公差范围计算:
A:HASL板:成品板厚+公差-5mil(上限),成品板厚+公差-3mil(下限) B:沉金、沉银、Entek板:
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相对于过去导线焊接方式,PCB最大的优点可分为三方面: 1)一旦PCB布置完成、就不必检查各零件的连接线路是否正确 这对精密复杂的线路(如电脑),可以省去不少检查功夫。 2)PCB的设计可使所有的信号路径开形成传送的线路,设计者 可以很合理的控制其特有的阻抗。 3)容易测试检修:信号线不会有短路碰线的危险,这对于逻辑电 路而言,只要有系统的布置,要找出其错误的地方就方便多了
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PCB知识培训教材
目录
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第一章 : PCB简介 第二章 : 生产流程简介
第01 节 :开料
第10 节 :线电
第02 节 :内层
第11 节 :蚀板
第03 节 :AOI
第12 节 :S/M &/碳油
第04 节 :棕化
第13 节 :印字
第05 节 :压板
第14 节 :G/F
第06 节 :钻孔
多张P片:A3:777—( )—777, 677—( )—776…...
A4:一般类型八层及以上板(包括阻抗板)
B1:内层铜厚为2 OZ,3 OZ的板
C1:Tg=170℃类型的板

PCB设计基础知识培训教材PPT(共 76张)

PCB设计基础知识培训教材PPT(共 76张)

用于显示焊盘便内实孔体对准,
用于显示
用于显示实体一般开一个即可
过孔的内孔
之间的连接线
用于显示违反布线
规则的信息
3.3 PCB自动布局和布线-参数设置
对于单面板,需打开: 底层Bottom Layer,禁止布线层Keep Out Layer 顶层丝印层Top SilkscreenLayer,
对对于于双多面面板板,,需需打打开开:: 顶顶层层TToopp LLaayyeerr,, 底底层层BBoottttoomm LLaayyeerr,, 顶顶层层丝丝印印层层TToopp SSiillkkssccrreeeenn LLaayyeerr,, 禁止布线B层oKtteoempOSuiltkLsacyreer n Layer 如禁果止要布在线两层面Ke布ep置O元utL件ay,er需, 打开 在信B号o层tto需m打S开ilks顶cr层ee、n 底La层ye和r 一些中间层
4. 二极管: 原理图用名 DIODE(普通管) DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管) DIODE TUNNEL(隧道二极管) ZENER1~3(稳压二极管) 管脚封装名 DIODE 小功率
大功率
5. 三极管: 原理图用名BJT有NPN和PNP JFET N, JFET P, MOSFET N, MOSFET P 管脚封装名:TO-18至TO-220
3. 大面积地线应设计成网状
4.双面版布线要求
5.地线的处理
导线设计示例
导线设计示例
3.2 常用元件封装介绍
1.电阻器 2.电容器 3.电位器 4. 二极管 5. 三极管 6. 集成运放 7. 电源稳压器 8. 石英晶体 9. 连接器
1.电阻: 原理图用名:RES1和RES2

PCB培训教程

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培训教材文件编号DOCUMENT NO:发行版本VERSION:页数PAGINATION: 69可修改欢送精品WordAPPROVAL核准REVIEW/CHECK审核DRAFTING拟制ISSUE DATE发行日期可修改欢送精品Word培训教材目录第一章根底培训教材第一节常用术语解释〔一〕 (1)1.组装图 (1)2.轴向引线元件 (1)3.单端引线元件 (1)4.印刷电路板 (1)5.成品电路板 (1)6.单面板 (1)7.双面板 (1)8.层板 (2)9.焊盘 (2)10.元件面 (2)11.焊接面 (2)12.元件符号 (2)13.母板 (2)14.金属化孔〔PTH〕 (2)15.连接孔 (2)16.极性元件 (2)17.极性标志 (2)18.导体 (2)19.绝缘体 (2)20.半导体 (3)21.双面直插 (3)22.套管 (3)23.阻脚 (3)24.管脚打弯 (3)25.预面型 (3)第一节常用术语解释〔二〕 (4)1.空焊 (4)2.假焊 (4)3.冷焊 (4)4.桥接 (4)5.错件 (4)6.缺件 (4)7.极性反向 (4)8.零件倒置 (4)9.零件偏位 (4)10.锡垫损伤 (4)11.污染不洁 (4)12.爆板 (4)13.包焊 (4)可修改欢送精品Word14.锡球 (4)15.异物 (4)16.污染 (4)17.跷皮 (4)18板弯变形 (4)19.撞角、板伤 (4)20.爆板 (4)21.跪脚 (4)22.浮高 (4)23.刮伤 (4)24.PCB板异物 (4)25.修补不良 (4)26.实体 (5)27.过程 (5)28.程序 (5)29.检验 (5)30.合格 (5)31.不合格 (5)32.缺陷 (5)33.质量要求 (5)34.自检 (5)35.效劳 (5)第二节电子元件根底知识 (6)〔一〕阻器和电容器 (6)1.种类 (6)2.电阻的单位 (6)3.功率 (6)4.误差 (6)5.电阻的标识方法 ··············································································6-86.功率电阻 (8)7.电阻网络 ·······················································································8-98.电位器 (9)9.热敏电阻器 (9)10.可变电阻器 (9)〔二〕电容器 (10)1.概念和作用 (10)2.电路符号 (10)3.类型 (10)4.电容量 (10)5.直流工作电压 (10)6.电容器上的工程编码 (10)7.习题 ..........................................................................................11-12 二、变压器〔Transformer〕和电感器〔Inductor〕.. (13)〔一〕变压器 (13)〔二〕电感器 (13)三、二极管(diodc) (14)可修改欢送精品Word1.稳压二极管 (14)2.发光二极管(LED) (14)四、三极管(triode) (15)1.习题 (16)五、晶体〔crystal〕 (17)六、晶振〔振荡器〕 (17)七、集成电路〔IC〕 (17)八、稳压器 (18)九、IC插座〔Socket〕 (18)十、其它各种元件 (19)1.开关(Rwitch) (19)2.继电器(Relayo) (20)3.连接器(Connector) (20)4.混合电(mixed circuit) (20)5.延迟器 (20)6.篇程连接器 (20)7.保险丝(fuse) (20)8.光学显示器(optic monitor) (20)9.信号灯(signal lamp) (20)十一、静电防护知识 (20)1.手带 (21)2.脚带 (21)3.工作台表层材料 (21)4.导电地板胶和导电腊 (21)5.导电框 (21)6.防静电袋 (22)7.空气电离器 (22)8.抗静电链 (22)十二、储蓄过程 (23)十三、元件符号归类 (23)一、公司产品生产工艺流程 (24)二、插件技术 (24)1.电阻的安装 (24)2.电容的插装 ·····················································································25-263.二极管的插装 (27)4.三极管的安装 (27)5.晶体的安装 (27)6.振荡器的安装 (27)7.IC的安装 (27)8.电感器的发装 (27)9.变压器的安装 (27)三、补焊技术 (28)四、测试技术 .............................................................................................28-29 第二章品质管制的演进史 (30)第一节、品质管制演进史 (30)一、品质管制的进化史 (30)可修改欢送精品Word第二节、品管教育之实施 (31)一、品质意识的灌输 (31)二、品管方法的训练及导入 (32)三、全员参与,全员改善 (33)第三节品管应用手法 (34)一、层别法 (34)二、柏拉图法 ·······························································································35/36三、特性要因图法 (37)(一)特性要因图使用步骤 (37)(二)特性要因图与柏拉图之使用 (38)(三)特性要因图再分析 (38)四、散布图法 (39)五、直方图法 (40)六、管制图法 (41)(一)管制图的实施循环 (41)(二)管制图分类 (42)1.计量值管制图 (42)2.计数值管制图 (42)〔三〕X—R管制图 (43)七、查核表〔Check Sheet〕 ··············································································44/45第四节品管抽样检验 (46)(一)抽样检验的由来 (46)(二)抽样检验的定义 (46)(三)用语说明 (46)1.交货者及检验收者 (46)2.检验群体 (46)3.样本 (46)4.合格判定个数 (46)5.合格判定值 (46)6.缺点 (46)7.不良品 (47)四、抽样检验的型态分类 (47)1.规准型抽样检验 (47)2.选别型抽样检验 (47)3.调整型的抽样检验 (47)4.连续生产型抽样检验 (47)五、抽样检验与全数检验之采用 (48)1.检验的场合 (48)2.适应全数检验的场合 (48)六、抽样检验的优劣 (48)1.优点 (48)2.缺点 (48)七、规准型抽样检验 (48)可修改欢送精品Word1.允收水准〔Acceptable Quality Level〕 (48)2.AQL型抽样检验 (49)八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤·······································································49/50九、抽取样本的方法 (50)第三章5S 活动与ISO9000知识第一节5S活动 (51)一、5S活动的兴起 (51)二、定义 (51)三、整理整顿与5S活动 ····················································································52/53四、推行5S活动的心得 (54)五、5S活动的作用 (54)第二节ISO9000根底知识 (55)一、前言 (55)二、ISO9000:94版标准的构成 (55)三、重要的术语 (5556)四、现场质量管理 (56)1.目标 (56)2.精髓 (56)3.任务 (56)4.要求 (57)ISO9001:2000版 (58)1.范围 (58)2.参考标准 (58)3.名词与定义 (58)4.品质管理系统 ··································································································58/69可修改欢送精品Word景新科技〔深圳〕培训教材文件编码:JX-3-SOP-P-020页数:1 OF 69标题第一章根底培训教材第一节常用术语解释(一)修订日期:可修改欢送精品Word第一节常用术语解释〔一〕1.组装图——是一种工艺文件,图上有一些元件的目录,告诉我们每一程序中所需的元件及元件所插的位置。

PCB基础知识培训教材70张课件

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实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
2、内层图形
将开料后的芯板,经前处理微蚀粗化
铜面后,进行压干膜或印刷湿膜处理,然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光,使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应,经过弱碱显影时保留下来,将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面, 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉,使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程,又称之为图形转移。
待喷锡板
磨板
喷锡 喷锡板
13、成型
• A、原理: • 将资料(锣带)输入数控铣床,把拼版
后的PNL板分割(锣板)成客户所需要 的外型尺寸。 • B、生产流程: • 钻定位孔 上板 输入资料 锣板 清洗成品板 下工序
实物组图
待开V型槽板
开V型槽
PNL锣到SET
洗板
辅助生产边框
锣后的板
14、电测试
实物组图(1)
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
实物组图(2)
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图(3)
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
4、钻孔的原理:
• 利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下,在线路板上钻成所需的孔。
• 生产工艺流程:
• 来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
• 阻焊的作用: 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 • 生产流程:
磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 PQC检查 后固化 下工序

(PCB印制电路板)PCB培训教程最全版

(PCB印制电路板)PCB培训教程最全版

(PCB印制电路板)PCB培训教程培训教材文件编号DOCUMENTNO:发行版本VERSION:页数PAGINATION: 69培训教材目录第一章基础培训教材第一节常用术语解释(一)11.组装图12.轴向引线元件13.单端引线元件14.印刷电路板15.成品电路板16.单面板17.双面板18.层板29.焊盘210.元件面211.焊接面212.元件符号213.母板214.金属化孔(PTH)215.连接孔216.极性元件217.极性标志218.导体219.绝缘体220.半导体321.双面直插324.管脚打弯325.预面型3第一节常用术语解释(二)41.空焊4 2.假焊43.冷焊44.桥接45.错件46.缺件47.极性反向48.零件倒置49.零件偏位410.锡垫损伤411.污染不洁412.爆板413.包焊414.锡球415.异物416.污染417.跷皮418板弯变形419.撞角、板伤420.爆板421.跪脚424.PCB板异物425.修补不良426.实体527.过程528.程序529.检验530.合格531.不合格532.缺陷533.质量要求534.自检535.服务5第二节电子元件基础知识6(一)阻器和电容器61.种类62.电阻的单位63.功率64.误差65.电阻的标识方法6-86.功率电阻87.电阻网络8-98.电位器99.热敏电阻器910.可变电阻器9(二)电容器101.概念和作用102.电路符号103.类型104.电容量105.直流工作电压106.电容器上的工程编码107.习题11-12二、变压器(Transformer)和电感器(Inductor)13(一)变压器13(二)电感器13三、二极管(diodc)141.稳压二极管142.发光二极管(LED)14四、三极管(triode)151.习题16五、晶体(crystal)17六、晶振(振荡器)17七、集成电路(IC)17八、稳压器18九、IC插座(Socket)18十、其它各种元件191.开关(Rwitch)192.继电器(Relayo)203.连接器(Connector)204.混合电(mixedcircuit)205.延迟器206.篇程连接器207.保险丝(fuse)208.光学显示器(opticmonitor)209.信号灯(signallamp)20十一、静电防护知识201.手带212.脚带213.工作台表层材料214.导电地板胶和导电腊215.导电框216.防静电袋227.空气电离器228.抗静电链22十二、储蓄过程23十三、元件符号归类23一、公司产品生产工艺流程24二、插件技术241.电阻的安装242.电容的插装25-263.二极管的插装274.三极管的安装275.晶体的安装276.振荡器的安装277.IC的安装278.电感器的发装279.变压器的安装27三、补焊技术28四、测试技术28-29第二章品质管制的演进史30第一节、品质管制演进史30一、品质管制的进化史30第二节、品管教育之实施31一、品质意识的灌输31二、品管方法的训练及导入32三、全员参与,全员改善33第三节品管应用手法34一、层别法34二、柏拉图法35/36三、特性要因图法37(一)特性要因图使用步骤37(二)特性要因图与柏拉图之使用38(三)特性要因图再分析38四、散布图法39五、直方图法40六、管制图法41(一)管制图的实施循环41(二)管制图分类421.计量值管制图422.计数值管制图42(三)X—R管制图43七、查核表(CheckSheet)44/45第四节品管抽样检验46(一)抽样检验的由来46(二)抽样检验的定义46(三)用语说明461.交货者及检验收者462.检验群体463.样本464.合格判定个数465.合格判定值466.缺点467.不良品47四、抽样检验的型态分类471.规准型抽样检验472.选别型抽样检验473.调整型的抽样检验474.连续生产型抽样检验47五、抽样检验与全数检验之采用481.检验的场合482.适应全数检验的场合48六、抽样检验的优劣481.优点482.缺点48七、规准型抽样检验481.允收水准(AcceptableQualityLevel)482.AQL型抽样检验49八、MIL-STD-105EⅡ抽样步骤49/50九、抽取样本的方法50第三章5S活动与ISO9000知识第一节5S活动51一、5S活动的兴起51二、定义51三、整理整顿与5S活动52/53四、推行5S活动的心得54五、5S活动的作用54第二节ISO9000基础知识55一、前言55二、ISO9000:94版标准的构成55三、重要的术语5556四、现场质量管理561.目标562.精髓563.任务564.要求57ISO9001:2000版581.范围582.参考标准583.名词与定义584.品质管理系统58/69。

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钻孔时因板材的材质不同,造成孔口边 出现披峰,钻孔后须用手动打磨机将孔 口披峰打磨掉。
D、红胶片:
钻孔钻首板时同红胶片一起钻出,然后 用孔点菲林检查钻孔首板是否有歪钻及 漏钻问题,首板检查合格,可用红胶片 对批量生产板进行检查是否有歪钻及漏 钻问题。
XXX线路板有限公司
PCB 基 础 知 识 学 习 教 材
人力资源部 2012-09版
PCB基础知识培训教材
一、什么叫做PCB 二、PCB印制板的分类 三、PCB的生产工艺流程 四、各生产工序工艺原理解释
一、什么叫做PCB
印制电路板(PCB-Printed Circuit Board)亦称印制线路板,简称印制 板。英文称为PCB。所谓印制电路 板是指:在绝缘基板上,有选择地 加工安装孔、连接导线和装配焊接 电子元器件的焊盘,以实现元器件 间的电气连接的组装板。
板剪切分为制造单元—Panel(PNL)。
(Sheet(采购单元) Panel(制造单元) Set(交给外部客户单 元) Piece(使用单元))
大料覆铜板 (Sheet)
PNL板
A、生产工艺流程:
来料检查 剪板 磨板边 圆角 洗板 后烤 下工序
B、常见板材及规格:
板材为:FR-4及CEM-3,大料尺寸为: 36”48”、 40”48”、42”48”、 41”49”、 48”72”
实物组图(1)
前处理线
涂膜线
曝光机组
显影后的板
显影缸
显影前的板
实物组图(2)
蚀刻缸
蚀刻后的板
退曝光膜缸
AOI测试
AOI测试
完成内层线路的板
棕化:
棕化的目的是增 大铜箔表面的粗糙度、 增大与树脂的接触面积, 有利于树脂充分扩散填 充。
固化后的棕化液(微观)
多层PCB板的生产工艺流程
开料 外层 电测试
C、干膜曝光原理:
在紫外光照射下,光引发剂吸收了光能 分解成游离基,游离基再引发光聚合单 体进行聚合交联反应,反应后形成不溶 于弱碱的立体型大分子结构。
D、显影原理、蚀刻与退膜
感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱 溶液反应,生成可溶性物质溶解下来; 未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉, 曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保 留下来,从而得到所需的线路图形。 蚀刻 退膜
生产工艺流程:
前处理 对位曝光 退膜 工序
压干膜(涂湿膜)
显影
蚀刻
QC检查(过AOI)

A、前处理(化学清洗线):
用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原 铜基材上为防止铜被氧化的保护层,然 后再进行微蚀处理,以得到充分粗化的 铜表面,增加干膜和铜面的粘附性能。
B、涂湿膜或压干膜
先从干膜上剥下聚乙稀保护膜,然后在 加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在 覆铜箔板上,干膜中的抗蚀剂层受热后 变软,流动性增加,再借助于热压辘的 压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
2、内层图形
将开料后的芯板,经前处理微蚀粗化
铜面后,进行压干膜或印刷湿膜处理,然 后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝 光,使需要的线路部分的感光层发生聚合 交联反应,经过弱碱显影时保留下来,将 未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面, 再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉,使 感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路 图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形 的过程,又称之为图形转移。
A、热压、冷压:
热压 将热压仓压好之板采用运输车运至冷压 仓,目的是将板内的温度在冷却水的作 用下逐渐降低,以更好的释放板内的内 应力,防止板曲。
B、拆板:
将冷压好之板采用人手工拆板,拆板时 将生产板与钢板分别用纸皮隔开放置, 防止擦花。
实物组图(1)
打孔机
棕化线
棕化后的内层板
熔合后的板
叠板
叠板
生产工艺流程:
来板 钻孔 披峰
钻定位孔 首板检查 下工序
上板 输入资料 拍红胶片 打磨
A、钻孔的作用:
线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接、 装配及层与层之间导通之用
铜层
1和2层之间导通
B、铝片的作用:
铝片在钻孔工序起作导热作用;定位作 位作用;减少孔口披峰作用及预防板面 刮伤之作用。
C、打磨披峰:
金属芯基印制板
线路板基材结构
三、多层PCB板的生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
MI作业指导卡
客户品质指令的集合—MI作业指导卡
材料
材料仓
材料标识
材料结构
材料货单元-SHEET
四、各生产工序工艺原理解释
1、开料:根据MI要求尺寸,将大料覆铜
C、开料利用率:
开料利用率为开料面积中的成品出货面积 与开料面积的百分比。双面板一般要求达 到85%以上,多层板要求达到75%以上
实物组图
开料机
开料后待磨边的板
磨边机
清洗后的板
洗板机
磨边机及圆角机
多层PCB板的生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
D、通孔板
盲 孔
导通

4、按层次可分为:
A、单面板 B、双面板 C、多层板
5、按表面制作可分为:
1、有铅喷锡板 2、无铅喷锡板 3、沉锡板 4、沉金板 5、镀金板(电金板) 6、插头镀金手指板 7、OSP板 8、沉银板
6、以基材分类:

纸基印制板
氧 树
玻璃布基印制板

合成纤维印制板
陶瓷基底印制板
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
3、层 压
根据MI要求将内层芯板与PP片叠合在一 起并固定,按工艺压合参数使内层芯板 与PP片在一定温度、压力和时间条件搭 配下,压合成一块完整的多层PCB板。 生产工艺流程: 棕化 打铆钉 预排 叠板 热压 冷压 拆板 X-RAY钻孔 锣边 下工序
实物组图(2)
盖铜箔 冷压机
压钢板 进热压机
放牛皮纸 压大钢板
实物组图(3)
计算机指令
烤箱
磨钢板
压合后的板
多层PCB板的生产工艺流程
开料 外层 电测试
内层图形 层压 钻孔 电镀
阻焊
表面处理 成型
FQC FQA 包装 成品出厂
4、钻孔的原理:
利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情 况下,在线路板上钻成所需的孔。
二、分类:1、按用途可分为
A、民用印制板 (电视机、电子玩 具等) B、工业用印制板 (计算机、仪表仪 器等) C、军事用印制板
2、按硬度可分为:
A、硬板(刚性板) B、软板(挠性板) C、软硬板(刚挠结合板)
3、按板孔的导通状态可分为:
A、埋孔板
埋 孔 十六层盲埋孔板
B、肓孔板
C、肓埋孔结合板
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