2019年内资第一覆铜板企业,5G高频龙头代表生益科技专题研究：高频CCL是未来的主流需求
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二、公司是内资第一覆铜板企业，5G 高频龙头代表 ......................................... 10 1、深耕三十年致力于中高端，产能倍增跃升全球第二...................................... 10 2、国资股东背景，股权结构稳定 ....................................................... 12 3、营收稳健增长，利润率处于上升区间.................................................. 13
2019年内资第一覆铜板企业，5G高频龙头代表生益科技专题 研究：高频CCL是未来的主流需求
目录
一、价格传导弱化周期属性，高频 CCL 是未来的主流需求 ..................................... 4 1、下游稳健增长趋势将延续，产业中心向大陆集聚......................................... 4 2、价格传导能力与议价权淡化周期属性................................................... 6 3、CCL 进出口长期逆差，5G 时期高频产品量价齐升......................................... 8
附表 ................................................................................. 22
来自百度文库
图表目录
Figure 1 覆铜板上下游产业链......................................................... 4 Figure 2 全球 PCB 产值及增长情况..................................................... 5 Figure 3 国内 PCB 产值及增长情况..................................................... 5 Figure 4 全球覆铜板公司产值及市场份额情况........................................... 5 Figure 5 覆铜板原材料成本占比....................................................... 6 Figure 6 生益科技覆铜板主要成本构成................................................. 6 Figure 7 LME 铜期货价格走势 ......................................................... 6 Figure 8 环氧树脂国内月均价走势..................................................... 7 Figure 9 玻璃纤维进口数量及单价..................................................... 7 Figure 10 生益科技覆铜板销量及平均单价.............................................. 8 Figure 11 主要国内覆铜板公司毛利率变化情况.......................................... 8 Figure 12 覆铜板进出口总量对比（当月值）............................................ 8 Figure 13 覆铜板进出口总金额对比（当月值）.......................................... 8 Figure 14 覆铜板进出口单价对比...................................................... 9 Figure 15 近 3 年将是 5G 基站投资的高峰期............................................. 9 Figure 16 5G 技术关键性能指标及使用场景 ............................................. 9 Figure 17 5G 基站的结构变化 ........................................................ 10 Figure 18 Massive MIMO 在 5G 中将大量出现 ........................................... 10 Figure 19 5G 宏基站 PCB/CCL 价格市场需求测算 ........................................ 10 Figure 20 生益科技发展历程......................................................... 11 Figure 21 PCB 下游应用领域广泛 ..................................................... 12 Figure 22 生益科技产品分类及布局................................................... 12 Figure 23 国内主要覆铜板公司产品................................................... 12 Figure 24 公司前十大股东........................................................... 13 Figure 25 公司营业收入变化情况..................................................... 13 Figure 26 公司归母净利润变化情况................................................... 13 Figure 27 公司毛利率、净利率及 ROE 变化............................................. 14 Figure 28 公司三项费用率........................................................... 14 Figure 29 覆铜板按产品结构分类..................................................... 15 Figure 30 公司对标罗杰斯主要产品参数............................................... 15 Figure 31 公司持续加大研发投入..................................................... 16 Figure 32 国内可比公司专利数....................................................... 16 Figure 33 可比公司研发投入情况..................................................... 16 Figure 34 公司主要生产基地业务及产能............................................... 17
四、盈利预测与估值 ................................................................... 18 1、盈利预测 ......................................................................... 18 2、估值与评级 ....................................................................... 20
三、技术+产能双壁垒，公司核心竞争力难复制............................................. 14 1、从技术角度看，公司高频覆铜板技术逐步接近第一梯队行列.............................. 14 2、从产能角度看，公司目前位列全球第二，针对性扩产实现错位竞争........................ 16
五、风险提示 ......................................................................... 20 1、原材料上涨超预期 ................................................................. 20 2、5G 发展落地不及预期 ............................................................... 21 3、PCB 增速不及预期 .................................................................. 21
2019年内资第一覆铜板企业，5G高频龙头代表生益科技专题 研究：高频CCL是未来的主流需求
目录
一、价格传导弱化周期属性，高频 CCL 是未来的主流需求 ..................................... 4 1、下游稳健增长趋势将延续，产业中心向大陆集聚......................................... 4 2、价格传导能力与议价权淡化周期属性................................................... 6 3、CCL 进出口长期逆差，5G 时期高频产品量价齐升......................................... 8
附表 ................................................................................. 22
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Figure 1 覆铜板上下游产业链......................................................... 4 Figure 2 全球 PCB 产值及增长情况..................................................... 5 Figure 3 国内 PCB 产值及增长情况..................................................... 5 Figure 4 全球覆铜板公司产值及市场份额情况........................................... 5 Figure 5 覆铜板原材料成本占比....................................................... 6 Figure 6 生益科技覆铜板主要成本构成................................................. 6 Figure 7 LME 铜期货价格走势 ......................................................... 6 Figure 8 环氧树脂国内月均价走势..................................................... 7 Figure 9 玻璃纤维进口数量及单价..................................................... 7 Figure 10 生益科技覆铜板销量及平均单价.............................................. 8 Figure 11 主要国内覆铜板公司毛利率变化情况.......................................... 8 Figure 12 覆铜板进出口总量对比（当月值）............................................ 8 Figure 13 覆铜板进出口总金额对比（当月值）.......................................... 8 Figure 14 覆铜板进出口单价对比...................................................... 9 Figure 15 近 3 年将是 5G 基站投资的高峰期............................................. 9 Figure 16 5G 技术关键性能指标及使用场景 ............................................. 9 Figure 17 5G 基站的结构变化 ........................................................ 10 Figure 18 Massive MIMO 在 5G 中将大量出现 ........................................... 10 Figure 19 5G 宏基站 PCB/CCL 价格市场需求测算 ........................................ 10 Figure 20 生益科技发展历程......................................................... 11 Figure 21 PCB 下游应用领域广泛 ..................................................... 12 Figure 22 生益科技产品分类及布局................................................... 12 Figure 23 国内主要覆铜板公司产品................................................... 12 Figure 24 公司前十大股东........................................................... 13 Figure 25 公司营业收入变化情况..................................................... 13 Figure 26 公司归母净利润变化情况................................................... 13 Figure 27 公司毛利率、净利率及 ROE 变化............................................. 14 Figure 28 公司三项费用率........................................................... 14 Figure 29 覆铜板按产品结构分类..................................................... 15 Figure 30 公司对标罗杰斯主要产品参数............................................... 15 Figure 31 公司持续加大研发投入..................................................... 16 Figure 32 国内可比公司专利数....................................................... 16 Figure 33 可比公司研发投入情况..................................................... 16 Figure 34 公司主要生产基地业务及产能............................................... 17
四、盈利预测与估值 ................................................................... 18 1、盈利预测 ......................................................................... 18 2、估值与评级 ....................................................................... 20
三、技术+产能双壁垒，公司核心竞争力难复制............................................. 14 1、从技术角度看，公司高频覆铜板技术逐步接近第一梯队行列.............................. 14 2、从产能角度看，公司目前位列全球第二，针对性扩产实现错位竞争........................ 16
五、风险提示 ......................................................................... 20 1、原材料上涨超预期 ................................................................. 20 2、5G 发展落地不及预期 ............................................................... 21 3、PCB 增速不及预期 .................................................................. 21