AMD移动式处理器新技术介绍(ppt 33页)
amd芯片动态调压原理
amd芯片动态调压原理
AMD芯片的动态调压原理是指处理器在工作时根据实际的负载情况动态地调整工作电压和频率，以实现能效的最大化和热量的最小化。
这种技术在AMD处理器中被称为“Cool'n'Quiet”技术。
动态调压原理的基本思想是根据处理器当前的工作负载情况来动态调整电压和频率，以在满足性能需求的同时尽量减少功耗和热量的产生。
当处理器处于轻负载或空闲状态时，动态调压技术会降低工作电压和频率，以降低功耗和热量的产生，从而延长电池续航时间或减少散热需求。
而在处理器需要更大性能时，动态调压技术会自动提高电压和频率，以满足性能需求。
动态调压原理的实现依赖于处理器内部的电源管理单元和性能调节单元。
电源管理单元会根据负载情况实时监测和调整处理器的工作电压，而性能调节单元则负责根据负载情况动态调整处理器的工作频率。
这样，处理器能够在不同负载情况下实现最佳的能效和性能平衡。
总的来说，AMD处理器的动态调压原理通过实时调整工作电压和频率来实现能效的最大化和热量的最小化，从而提高处理器的性
能表现、延长电池续航时间，并减少散热需求。
这种技术在移动设备和节能型计算机中具有重要意义，能够为用户提供更好的使用体验和更低的能耗成本。
2024计算机硬件系统的构成部件ppt课件
计算机硬件系统的构成部件ppt课件contents •计算机硬件系统概述•中央处理器（CPU）•存储设备•输入输出设备•主板、总线及扩展槽•电源、散热及机箱•计算机硬件系统组装与调试•计算机硬件系统维护与升级目录01计算机硬件系统概述硬件系统定义与功能定义功能第一代计算机第二代计算机第三代计算机第四代计算机硬件系统发展历程硬件系统分类及组成部分分类主机组成部分外部设备组成部分02中央处理器（CPU）它与内部存储器和输入/输出设备合称为电子计算机三大核心部件。
CPU的主要功能是进行运算和逻辑运算，控制计算机的其他部件协同工作。
CPU是计算机的核心部件，负责解释和执行指令，处理数据。
CPU基本概念及作用时钟频率越高，CPU 的运算速度就越快。
但需要注意的是，时钟频率并不是唯一的性能指标。
时钟频率核心数量缓存容量选购建议多核心CPU 可以同时执行多个任务，提高整体性能。
但也需要考虑软件的优化程度。
缓存容量越大，CPU 处理数据的速度就越快。
但缓存容量并不是越大越好，需要根据实际需求选择。
在选购CPU 时，需要综合考虑自己的使用需求、预算以及所配主板的兼容性等因素。
CPU 性能指标与选购建议IntelAMD 其他品牌型号介绍01020304常见CPU品牌及型号介绍03存储设备随机存储器（RAM）01只读存储器（ROM）02高速缓冲存储器（Cache）03硬盘存储器（HDD）容量大、价格低、读写速度较慢，适合长期存储大量数据。
固态硬盘（SSD）读写速度快、抗震性好、价格较高，适合作为系统盘或需要高速读写的应用。
移动存储设备如U盘、移动硬盘等，便携性好，适合在不同设备间传输数据。
存储设备性能指标及选购建议01020304存储容量读写速度接口类型可靠性04输入输出设备用于输入文本、数字、符号等信息。
用于控制光标移动、点击、拖拽等操作。
将纸质文档转化为数字信号，便于计算机处理。
通过触摸操作实现人机交互，直观易用。
《计算机CPU》PPT课件
Q2
Q3
Q4
AMD Athlon™ LE-1660 2.8GHz, 512KB L2
AMD Athlon LE-1640 2.7GHz, 512KB L2
AMD Sempron™ LE-1300 2.3GHz, 512KB L2
AMD Sempron LE-1250 2.2GHz, 512KB L2
2009
Q2
Q3
Q4
65W
65W
65W
* indicates the total dedicated L2 cache for the processor
= Last Order = Final Shipments
schedule change
AMD CPU Roadmap
* indicates the total dedicated L2 cache for the processor
= Last Order = Final Shipments
schedule change
AMD CPU Roadmap
2008
2009
Q3
Q4
Q1
AMD Phenom X4 9350e 2.0GHz, 3600MHz HT 3.0 Bus
AMD Phenom X4 9150e 1.8GHz, 3200MHz HT 3.0 Bus
65W 65W
65W
65W 45W
= “Propus” quad-core, DDR3-1333, 45nm SOI, 2MB Dedicated L2*, Pkg AM3 = "Agena" quad-core, DDR2-1066, 65nm SOI, 2MB Dedicated L2*, 2MB Shared L3, Pkg AM2+
CPU发展史(PPT34页)
制器集成到CPU内，如同把仓库
搬到了加工车间旁边，效率自然
有了极大的提高）。
Athlon64 3000+ 接口类型: Socket AM2
生产工艺: 0.09um 主频: 1.8GHz
二级缓存: L2 512 K 前端总线: 800MHz
￥632 元
• FSB前端总线
•
即CPU的外部时钟频率，由电脑主板提供，以前一般是133MHz，目前Intel公司最新的
芯片组i925XE芯片组使用1066MHz的FSB。
• 内部缓存（L1 Cache）
•
封闭在CPU芯片内部的高速缓存，用于暂时存储CPU运算时的部分指令和数据，存取速
度与CPU主频一致，L1缓存的容量单位一般为KB。L1缓存越大，CPU工作时与存取速度较
Tulsa
Tigerton Dunnington
Intel® Xeon® processor
Clovertown
Dempsey Woodcrest
Future
Sossaman
台式机
Pentium® Processor Extreme Edition Pentium® D
Pentium® D
(Presler)
作为Intel的主要竞 争对手，AMD也发 布了AMD-K6MMX 处理器，包 含相近的指令集，
从而导致了一连串 的法律纠纷。
Pentium II
同时代竞争的是AMD的 K6-2，这时候的口碑也 相当不错
celeron，引发超频热潮
Intel推出奔腾III处理器，它采 用0.25微米制造工艺，拥有 32K一级缓存和512K二级缓存
1973年8月，霍夫等人研制 出8位微处理器Intel 8080， 以N沟道MOS电路取代了P 沟道，第二代微处理器就此 诞生。主频2MHz的8080芯 片运算速度比8008快10倍， 可存取64KB存储器，使用 了基于6微米技术的6000个 晶体管，处理速度为 0.64MIPS。
AMD移动式处理器新技术介绍
目录(mùlù)
• AMD 新一代移动计算平台(píngtái)引见 • AMD 移动式处置器新技术一览 • AMD 移动式处置器产品速查
2244
Notebook Division
第二十四页，共31页。
功用更强，愈加节电的新一代中心 〝Griffin〞 处置器构架
Core 0
独立静态中心(zhōngxīn) Fmax
集成显卡平台3D性能 2 倍领先于迅驰2代产品
13
Notebook Division
第十三页，共31页。
ATI Radeon™ HD 3000 系列(xìliè) 显卡销售指南
1144
Notebook Division
第十四页，共31页。
史无前例的全新图形(túxíng)处置功用
多年来，CPU 的速度决议着消费者关于 PC 的选择；如今， 图形(túxíng)处置才干战争台设计决议着用户体验。 作为唯逐一家可以在处置才干和视觉计算才干之间到达完美 平衡，并提供最正确数字文娱体验的公司，AMD 走在此次变 革的最前端。 GPU 和并行计算都是完成减速计算的途径。
更小的 PC( UMA这方面表现更好)
1166
Notebook Division
第十六页，共31页。
Tessellation
一切 ATI Radeon HD 3000系列 GPU 具有的共同功用 基于 Xbox 360 技术 提供高效的几何数据紧缩 数量级快于基于 CPU 或几何着 色器的 tessellation 可以支持： 更复杂(fùzá)的动画 更逼真的的人物 复杂(fùzá)的地形 更完善的着色器效果
AMD Sempron™ Processor for Notebook PCs
cpu课件 ppt
目录
• CPU基础知识 • CPU发展历程 • CPU性能指标 • CPU的种类与选择 • CPU的安装与维护 • CPU在计算机系统中的地位和作用
01
CATALOGUE
CPU基础知识
CPU的定义与功能
总结词
CPU是计算机的核心部件，负责执行程序中的指令，处理数据和控制计算机各 部分协调工作。
ARM指令集
适用于移动设备和嵌入式系统，具有 低功耗和高效能的特点。
如何选择合适的CPU
01
02
03
04
根据用途选择
根据使用需求选择不同类型的 CPU，如办公、娱乐、游戏
、设计等。
考虑性能与价格
在预算范围内选择性能最佳的 CPU，避免过度投资或性能
不足。
考虑升级与扩展性
选择具有良好升级潜力和扩展 性的CPU，以满足未来需求
详细描述
CPU，全称为中央处理器，是计算机中最重要的核心部件，负责执行程序中的 指令，处理数据和控制计算机各部分协调工作。它是计算机的"大脑"，负责解 析和执行指令，处理数据，控制输入输出设备等操作。
CPU的组成结构
总结词
CPU由运算器、控制器、寄存器等组成，各部分协同工作完成指令的执行。
详细描述
制程工艺
要点一
总结词
制程工艺是指制造CPU的半导体技术工艺，它决定了CPU 的集成度和功耗。
要点二
详细描述
制程工艺是制造CPU的关键技术之一，它决定了CPU的集 成度和功耗。制程工艺越先进，意味着半导体技术越成熟 ，能够将更多的晶体管集成到更小的面积上，从而提高 CPU的性能。同时，制程工艺越先进，CPU的功耗也会相 应降低，提高能源利用效率。
《典型CPU简介》课件
CPU的发展历程
CPU的起源 CPU的发展阶段 CPU的未来趋势 CPU的应用领域
CPU的基本结构
控制器
控制器是CPU的重要组成部分
控制器的功能是控制计算机的各个部件协调工作
控制器的组成包括指令计数器、指令译码器、指令寄存器等
控制器的工作原理是通过读取存储器中的指令，解码后产生相应的控制信号，控制计算机的各个 部件执行相应的操作
与CPU性能的关系：外频越高， CPU的处理速度越快
倍频
定义：CPU的倍频是CPU的时钟频 率与系统总线频率之比
影响因素：倍频受到CPU制造工艺、 架构、缓存等因素的影响
添加标题
添加标题
添加标题
添加标题
作用：倍频可以用来衡量CPU的速 度和性能
提升方法：通过提高倍频可以提升 CPU的性能，但需要配合其他硬件 进行优化
CPU的正确使用方法
安装散热器：确保CPU散热良好，避免过热导致性能下降或损坏 选择合适的电源：为CPU提供稳定的电源，避免电压波动对CPU造成损害 更新驱动程序：及时更新主板、显卡等设备的驱动程序，确保与CPU兼容 避免超频：不要过度超频CPU，以免对硬件造成损害 定期清理灰尘：定期清理电脑内部的灰尘，确保散热效果良好
特点：AMD的CPU通常采用x86架构，具有高性能、高性价比的特点。其产品线中包括多核处理 器、集成显卡处理器等，以满足不同用户的需求。
应用领域：AMD的CPU广泛应用于个人电脑、服务器、工作站等领域，同时也在移动设备、嵌入式 系统等领域有所应用。
优势：AMD的CPU在性能和价格方面具有优势，其产品线中有多款高性能、低成本的处理器可供 选择。此外，AMD还提供了一系列配套的硬件和软件解决方案，以帮助用户更好地利用其处理器。
服务器基础介绍(精)ppt精选课件
ppt精选版
6
服务器类型
部门级服务器通常可以支持2至4个 Xeon（至强） 处理器，具有较高的可靠性、可用性、可扩展性和可 管理性。首先，集成了大量的监测及管理电路，具有 全面的服务器管理能力，可监测如温度、电压、风扇 、机箱等状态参数。此外，结合服务器管理软件，可 以使管理人员及时了解服务器的工作状况。同时，大 多数部门级服务器具有优良的系统扩展性，当用户在 业务量迅速增大时能够及时在线升级系统，可保护用 户的投资
标准机柜=42U，可以放置12-15台机架式服务器
ppt精选版
13
服务器内部主要部件
ppt精选版
14
服务器配件之CPU篇
ppt精选版
15
一、CISC型CPU
CISC是英文“Complex Instruction Set Computer”的缩写 ，中文意思是“复杂指令集”，它是指英特尔生产的 x86（intel CPU的一种命名规范）系列CPU及其兼容CPU （其他厂商如AMD,VIA等生产的CPU），它基于PC机(个 人电脑)体系结构。这种CPU一般都是64位的结构，所以 我们也把它成为IA-64 CPU。（IA: Intel Architecture，Intel 架构）。CISC型CPU目前主要有intel的服务器CPU和AMD 的服务器CPU两类。
应用：
ppt精选版
8
2.按服务器的处理器架构（也就是服务器CPU所采用的 指令系统）划分把服务器分为CISC架构服务器、RISC 架构服务器和VLIW架构服务器三种。
(1)CISC架构服务器
复杂指令计算机（Complex Instruction Set Computer）
Intel有x86，x86-64，MMX，SSE，SSE2，SSE3，SSSE3 ，SSE4.1，SSE4.2和针对64位桌面处理器的EM-64T。AMD 主要是3D-Now!指令集
PC培训资料ppt课件
• 电脑是一种能够高速运算、具有内部存储能力、由程序控制其操作过 程的电子装置。
• 电脑的产生 • 1946年世界上第一台电子数字计算机ENIAC（Electronic Numerical
Integrator and Calculator）在美国宾夕法尼亚大学诞生。 • 电脑的发展过程 • 电脑可以分为四个时代，分别为：第一代（1946年~1956年）为电子
.
12
AMD 处理器结构
• 极大地降低了内存响应的延迟 • 大大提升应用的性能，特别是那些内存使用量 大的应用 • 支持PC3200,PC2700, PC2100或PC1600 DDR SDRAM
-没有缓冲的SO-DIMMs -64 bit 内存接口 -高达3.2GB/s内存带宽
• 为32位应用提供领先性能并能够支持64位应用， 能有效地保护您的投资 • 增强病毒防护功能可以与WINXP SP2配合， 防止缓冲溢出型病毒的攻击; • 通过对3DNow！TM、SSE2和SSE3指令集的支 持，带来杰出的多媒体性能
• • 2.AMD公司 • AMD 公司创办于1969 年，总公司设于美国硅谷。是集成电路供应商，
专为电脑、通信及电子消费类市场供应各种芯片产品，其中包括用于 通信及网络设备的微处理器、闪存、以及基于硅片技术的解决方案等。 AMD是唯一能与Intel竞争的CPU生产厂家，AMD公司的产品现在已 经形成了以Athlon XP、Duron、Sempron、Athlon 64等为核心的一 系列产品。
有效地向英特尔宽位动态执行引擎输送数据 最大化主内存到处理器的带宽，降低反应时间
好处
多应用程序和多用户环境下的更好的性能 •单线程和多线程应用程序 •内容创作 •娱乐/游戏 •生产
Intel & AMD. 新ppt
新的开始
从Athlon开始，AMD似乎找到了感觉，接连在技 术上与Intel展开竞争，率先进入G时代，无疑是这 一段交锋中，AMD最值得骄傲的一 点。在比拼主频 的这段时间，不仅让对手再不敢小觑这个对手，也 让消费者认识了AMD，市场份额虽然还处在绝对劣 势，但是在很多的调查中，AMD已经一举超 过 Intel成为消费者最关心的CPU品牌。 接下来AMD发起了一系列的技术攻势，在Intel 推出奔奔腾4在主频上与AMD拉开距离后，AMD极力 宣传CPU效能概念，在稳住市场的同时还概念了消 费者盯住主频的消费习惯，为以后的发展奠定了良 好的基础。
在Intel与AMD发展的初期，两家公司还有过 鲜为人知的合作关系，为X86体系地位的建立做出 了很大贡献，随着286 、386的不断推出，特别是 到486的时代，x86体系已经雄霸民用微处理器市 场，IBM只有在服务器市场坚守着自己的领地， 苹果被限制在了某些专业领域 维持其独特的风格。
从Pentium(奔腾)开始，Intel的宣传攻势不断加强， 当时提出的“Intel Inside”口号，现在已经深入 人心，经历了Pentium II(奔腾2)和Pentium III(奔腾3)两代产品，Intel已经成为微处理器市 场的霸主，面对Intel的Pentium(奔腾)系列处理器， AMD在产品上虽有K5、K6等系列对抗，但从性能上 一直难与Intel抗衡，只有凭借 低廉的价格在低端 市场勉强维持生计，眼看着Intel不断扩大其市场 占有率。作为一家科技公司，AMD终于醒悟单纯的 价格并不能使其产品得到用户的认可， 拥有技术 才是关键。 1999年，AMD推出了Athlon（速龙 ）系列处理器， 一举赢得了业界与消费者的关注，AMD彻底摆脱了 自己跟随着的身份，腰身成为敢与 Intel争锋的挑 战者。
2024年《认识计算机》ppt课件
应用软件分类与功能介绍
办公软件
如Microsoft Office、WPS Office等 ，提供文字处理、表格制作、幻灯片 演示等功能。
图像处理软件
如Adobe Photoshop、GIMP等， 用于编辑、处理和优化图像。
编程开发工具
如Visual Studio Code、Eclipse等 ，提供代码编辑、编译、调试等功能 ，支持多种编程语言。
计算机定义
计算机是一种基于微处理器的智 能电子计算机器，具备高速运算 、存储和处理数据的能力。
发展历程
从机械计算到电子计算，从真空 管到集成电路，从巨型机到微型 机，计算机经历了多个发展阶段 。
计算机系统组成与结构
硬件系统
包括中央处理器、内存储器、外 存储器、输入设备和输出设备等
。
软件系统
包括系统软件和应用软件，系统软 件如操作系统、编译程序等，应用 软件如办公软件、图像处理软件等 。
04
网络通信与互联网技术应用
网络通信基础知识
网络通信原理
网络通信是通过传输介质（如光 纤、电缆等）将信息从发送端传 输到接收端的过程，涉及信号编 码、调制、传输和解调等环节。
网络通信协议
网络通信协议是计算机之间进行 通信的规则和约定，常见的协议 包括TCP/IP、HTTP、SMTP等
。
网络设备介绍
A 人工智能与机器学习
随着人工智能和机器学习技术的不 断发展，未来计算机将更加智能化
，能够自主学习和适应环境。
B
C
D
生物计算和光计算
生物计算和光计算作为新兴技术，具有巨 大的发展潜力，未来可能对计算机行业产 生革命性影响。
量子计算
量子计算作为一种新型计算模式，将在未 来对计算机科学产生深远影响，有望解决 现有计算机难以解决的问题。
2024年度-计算机硬件PPT课件
碳纳米管
一种新型纳米材料，可应用于制造更 小、更快、更节能的计算机芯片。
柔性电子
可弯曲、可折叠的电子设备，为可穿 戴设备和物联网等领域带来创新。
45
未来硬件发展趋势预测
人工智能硬件
AI芯片、智能传感器等将推动人工智能技术 在各领域的广泛应用。
边缘计算硬件
随着云计算向边缘延伸，边缘计算硬件将实 现更高效的数据处理和分析。
正确安装
按照说明书和主板标识正确安装各个部件，避免插错或损坏。
37
硬件组装步骤与注意事项
散热处理
确保CPU、显卡等发热部件的散热器安装 牢固，散热膏涂抹均匀。
VS
连接稳固
连接线需插入到位，避免松动或接触不良。
38
常见故障诊断及排除方法
开机无显示 检查电源是否插好，电源线是否损坏。 检查显示器连接线是否插好，显示器是否开启。
检查硬盘或光驱是否损坏，或更换硬 盘或光驱尝试。
检查主板SATA接口是否损坏，或更换 SATA数据线尝试。
42
硬件维护技巧与建议
注意散热
确保CPU、显卡等发热部件的 散热器工作正常，定期更换散 热膏。
定期备份数据
定期备份重要数据，以防硬盘 故障导致数据丢失。
定期清理灰尘
定期清理机箱内部的灰尘，保 持硬件清洁，避免散热不良。
ROM（只读存储器）
13
内存储器类型及特点
断电后数据保留
用于存储固定信息，如BIOS芯片 14
外存储器类型及特点
硬盘 容量大，价格相对较低
读写速度较慢
15
外存储器类型及特点
长期保存数据 固态硬盘（SSD）
读写速度快
16
外存储器类型及特点
AMD公司CPU发展史 ppt-26页PPT资料
• 2. AMD 8080(1974 年 ) 、 8085(1976 年 ) 、 8086(1978年)、8088(1979年)、80186(1982年)、 80188、80286微处理器，使用Intel 8080核心。产 品的市场定位和性能与Intel同名产品基本相同。
AMD历年产品
1981年，Intel刚刚被IBM选为个人计算机的处理 器供货商。针对PC设计，IBM希望至少有两家CPU供 货商，因此迫使Intel授权出处理器技术，而AMD成 为销售8086兼容品的第一批厂商之一。AMD的首款 处理器于1982年开始销售，因为是技术授权设计而 来的处理器，AMD8086(与8088)和Intel型号一模一样。
• o AMD 386(1991年)微处理器，核心代号P9， 有SX和DX之分，分别与Intel 80386SX和DX相兼 容的微处理器。AMD 386DX与Intel 386DX同为 32位处理器。不同的是AMD 386SX是一个完全 的16位处理器，而Intel 386SX是一种准32位处 理器----内部总线32位，外部16位。AMD 386DX的性能与Intel 80386DX相差无己，同为 当时的主流产品之一。AMD也曾研发了386 DE 等多种型号基于386核心的嵌入式产品。
o AMD K5(2019年)微处理器，2019年发布。因为研发问 题，其上市时间比竞争对手Intel的"经典奔腾"晚了许多，
再加上性能并不十分出色，这个不成功的产品一度使得 AMD的市场份额大量丧失。K5的性能非常一般，整数运算 能力比不上Cyrix x86，但比"经典奔腾"略强；浮点预算能 力远远比不上"经典奔腾"，但稍强于Cyrix 6x86。综合来看， K5属于实力比较平均的产品，而上市之初的低廉的价格比 其性能更加吸引消费者。另外，最高端的K5-RP200产量很 小（惯例吧：）并且没有在中国大陆销售。
AMD Ryzen Threadripper PRO处理器数据表说明书
HOW IT PERFORMSThe time it takes to compile source code into an executable code is often a time-consuming process that can be accelerated on workstations with multiple CPU cores.AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO Processors offer unrivaled multithreaded performance for software compilation 1 workflows giving engineers more time to test and refine their software build prior to release.AMD Ryzen™ Threadripper™ PRO Processors deliver up to 64 high performance cores that help engineers reduce compile times and gain insights more quickly. With support for up to 2TB of high bandwidth memory, engineers can confidently take on large projects leveraging massive datasets.AMD Ryzen™ Threadripper™ PROIntel® Xeon®THE ULTIMATE WORKSTATION PROCESSOR FOR SOFTWARE DEVELOPMENTUnreal Engine Compilation (Seconds)15995WX (64 Core)W-3375(38 Core)..................................................................................Up to 989.07(s)1658.62(s)Chromium Compilation Time (Seconds)25995WX (64 Core)W-3375(38 Core).....................................................................Up to 1457.19(s)2315.23(s)FOR ADVANCED GPUS AND STORAGETO TACKLE THE MOST DEMANDING PROJECTSFOR LIGHTY-THREADED AND MULTI-THREADED TASKSTO HELP WITH DATA PROTECTIONAND MANAGEABILITY128 PCIe®4.0 LANESUP TO 2TB OF MEMORYFULL-SPECTRUM COMPUTE CAPABILITYAMD PRO TECHNOLOGIES1. Based on AMD performance lab testing as of January 31, 2022 using the Unreal Engine 4.23 compile performance test to compare the performance of AMD Ryzen Threadripper 5995WX reference system configured with 8x32GB DDR4, NVIDIA Quadro RTX A5000, 1TB SSD, Win 11 vs. a similarly configured BOXX APEXX4 workstation with an Intel® Xeon® W-3375 processor. Results may vary. CGP-012. Based on AMD performance lab testing as of January 31, 2022 using the Chromium Compilation 86.0.4199.0 performance test to compare the performance of AMD Ryzen Threadripper 5995WX reference system configured with 8x32GB DDR4, NVIDIA Quadro RTX A5000, 1TB SSD, Win 11 vs. a similarly configured BOXX APEXX4 workstation with an Intel® Xeon® W-3375. Results may vary. CGP-023. Max boost for AMD Ryzen processors is the maximum frequency achievable by a single core on the processor running a bursty single-threaded workload. Max boost will vary based on several factors, including, but not limited to: thermal paste; system cooling; motherboard design and BIOS; the latest AMD chipset driver; and the latest OS updatesMODEL SPECIFICATIONSAMD PRO technologies provides layers of security features, seamless manageability, and reliable longevity so you can work confidently and securely. AMD innovations go beyond pure processing speed because today’s modern workplace needs every possible advantage.AMD PRO SECURITY FEATURES AMD PRO MANAGEABILITY AMD PRO BUSINESS READYDesigned from the ground up with security features as a priority An integrated security processor helps protect confidentiality and integrity of data AMD Shadow Stack, for a secure workstation experienceRemotely update and repair networked devicesMonitor, restore, and upgrade systems Fix a wide range of client issues in-band and out-of-band18 months of planned software stability brings peace of mind 24 months of planned availability for a stable enterprise Enterprise-grade quality Long term reliabilityAMD PRO TECHNOLOGIES。
AMD cpu 介绍
Heka2009年2月，AMD发布了基于Heka核心的PhenomII X3系列处理器，事实上，对于Heka核心，他并不是一种全新的核心，而是由Deneb核心屏蔽掉一个内核而生产出来的。
众所周知，Deneb是一颗四核心处理器内核，性能较高，价格也比较昂贵，然而面对市场，AMD又不得不推出一种更有性价比的3核心处理器，于是Heka核心便应运而生了。
Heka 核心因基于Deneb，所以继承了Deneb架构上的优势，效能也十分突出，热设计功耗95W，L3缓存高达6M。
插槽类型AM3，市场主要产品有AMD PhenomII X3 700/705e/710/720.Deneb2009年1月，期待已久的全新架构的PhenomII（羿龙2）上阵了，相比第一代的Phenom，Phenom II最大的改进是采用了45nm制作工艺，解决了Phenom发热量大、功耗控制不理想的问题，降低能量消耗的同时，大幅提升性能，从而获得更好的能耗比，这也是Phenom II 的设计理念。
，主要产品有AMD Phenom II X4 800/805/810/905/910/920/925/940/945/955/965。
Deneb核心的处理器皆为原生4核心。
属于K10.5级别的处理器。
插槽类型为Socket AM2+/AM3，主频最高能达到3.4GHZ（羿龙II X4 965），L2为512KB X4，L3分别为4M 和6M（Phenom II X4 8XX和9XX）。
当然主频的大幅提升并没有带来功耗的上涨，比如PhenomII X4 940的TDP仅为125W，而且还搭配了Cool’n’Quiet 3.0节能静音技术，Cool’n’Quiet 3.0依旧是通过动态调节CPU倍频的方式来达到降低待机功耗的目的，不过相比之前的版本，3.0的降频幅度更大。
kuma2008年年底，就在市场都在期待45nm Phenom II的时候，AMD再次给了大家惊喜。
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11
Notebook Division
CONFIDENTIAL
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Video Image Quality
5x
2.9x
AMD Turion™ X2 Ultra ZM-86 + ATI Radeon™ HD 3200 Intel Core 2 Duo T8300 + Intel GMA X3100
9
Notebook 第一个集成显卡平台，VISTA 得分达到4.0
AMD 新一代移动计算平台Vista得分 超过迅驰2！
Intel X3100 Montevina + X4500
10
Notebook Division
CONFIDENTIAL
AMD 新一代移动计算平台给您带来。。。
7
Notebook Division
CONFIDENTIAL
AMD 新一代移动计算平台特点 （红PUMA）
➢ 推出Turion ultra 高端处理器 ➢ 加强 Athlon 处理器的竞争力 ➢ 增强AMD PowerNow! 技术 ➢ 电源优化的HyperTransport 3.0技术
第一个55纳米制程的芯片组 ➢ 全面支持DX10 ➢ 新增UVD 技术 ➢ 支持PCIE 2.0
14
Notebook Division
CONFIDENTIAL
ATI Radeon™ HD 3000 系列
显卡销售指南
1155
Notebook Division
CONFIDENTIAL
前所未有的全新图形处理性能
多年来，CPU 的速度决定着消费者对于 PC 的选择；如今， 图形处理能力和平台设计决定着用户体验。
CONFIDENTIAL
AMD 最新移动式处理器一览
AMD Turion™ X2 Ultra Dual-Core Mobile Processors AMD 的顶级移动式双核处理器系列，拥有最高的性能和移动性。
AMD Turion™ X2 Dual-Core Mobile Processor
AMD 的高端移动式双核处理器系列，兼顾性能和移动性。
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全新智能技术， 优化并延长电池续航时间
5 2020/6/8
RNeogtieobnoaolkUDpivdisaiotne - "Puma" Platform Launch
“AMD新一代移动计算平台”
新一代移动式CPU:
AMD Turion™ X2 Ultra Dual-Core Mobile Processor
AMD Turion™ X2 Dual-Core Mobile Processor
AMD Athlon™ X2 Dual-Core Mobile Processor
作为唯一一家能够在处理能力和视觉计算能力之间达到完美 平衡，并提供最佳数字娱乐体验的公司，AMD 走在此次变
革的最前端。 GPU 和并行计算都是实现加速计算的途径。
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Notebook Division
CONFIDENTIAL
新趋势 + 使用模型 = 技术进化
AMD Sempron™ Mobile Processor
+
新一代显卡: ATI Radeon™ HD 3200 集成显卡 或NVIDIA 集
成显卡 ATI Radeon HD 3000 系列独立显卡或NVIDIA
独立显卡
+
业界领先的无线解决方案 802.11n
= AMD 新一代移动计算平台
4
Notebook Division
5倍的高清图像质量提升
12
Notebook Division
CONFIDENTIAL
突出的3D处理能力 AMD 集成显卡NB，3D性能大幅提升
2.9x
3.3x
Frames per Second Higher is better
5.2x
4.8x
3.3x
AMD Turion™ X2 Ultra ZM-80 + ATI Radeon™ HD 3200
Intel Core 2 Duo T8100 + Intel GMA X3100
比 Intel GMA X3100 性能高3倍！
13
Notebook Division
CONFIDENTIAL
突出的3D处理能力
大幅领先迅驰2平台
AMD 新一代移动计算平台
迅驰2代
集成显卡平台3D性能 2 倍领先于迅驰2代产品
第一个55纳米制程的显卡 第一个支持DX10.1的显卡 ➢ ATI Avivo HD 显卡技术 ➢ AMD Hybrid 显示技术
8
Notebook Division
➢ 支持802.11n ➢ 支持3G ➢ 更快的传输速度
CONFIDENTIAL
第一个集成显卡平台，VISTA 得分达到4.0 AMD 新一代移动计算平台性能更强！
CONFIDENTIAL
AMD移动式处理器介绍
AMD消费类市场部
CONFIDENTIAL
目录
• AMD 新一代移动计算平台介绍 • AMD 移动式处理器新技术一览 • AMD 移动式处理器产品速查
3
Notebook Division
CONFIDENTIAL
什么是“PUMA”平台？
“Puma” 是AMD新一代移动计算平台的代号,正确的叫法为：
AMD Athlon™ X2 Dual-Core Processor for Notebook PCs
AMD 的主流移动式双核处理器系列，拥有出色的性价比。
AMD Sempron™ Processor for Notebook PCs
AMD 的入门级移动式处理器系列，重新定义你的日常计算.
6
Notebook Division
CONFIDENTIAL
AMD 新一代移动计算平台一览
ATI Mobility Radeon™ HD 显卡
集成的 ATI Avivo™ HD 技术
AMD Turion™ X2 Ultra Mobile Processor
Hybrid Crossfire 技术 PowerXpress 技术
802.11 a/b/g/n