集成电路产品包装规格
PCB贴片器件封装尺寸详解
贴片元件封装说明贴片封装 - 两脚表贴现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。
贴片封装用四位数字标识，表明了器件的长度和宽度。
贴片电阻有百分五和百分一两种精度，购买时不特别说明的话就是指百分五。
一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容（MLCC），也称独石电容。
附表是贴片电阻的参数。
英制 (mil) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm)常规 功率W 提升 功率 W 最大工作 电压 V0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 1/20 25 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 1/16500603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 1/16 1/10 50 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1/10 1/8 150 **** **** 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/8 1/4 200 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/4 1/3 200 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/2 200 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1/2 3/4 2002512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1200AXIAL - 两脚直插AXIAL 就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。
sh39f003规格书
sh39f003规格书
SH39F003是一款具有高性能和多功能的集成电路。
其规格书提供了该芯片的
详细技术参数和功能描述，以便用户了解并使用此产品。
该规格书包含以下几个主要部分：
1. 引脚功能描述：该芯片具有多个引脚，规格书提供了每个引脚的具体功能和
连接要求，以便用户正确地连接该芯片。
2. 电气特性：规格书列出了SH39F003的电气参数，包括工作电压范围、功耗、输入/输出电平要求等。
这些参数对于设计电路和保证正常工作是非常重要的。
3. 时序图：规格书提供了SH39F003的时序图，展示了不同信号之间的时序关
系和时钟要求。
这些信息对于用户了解该芯片的数据传输和时钟同步是至关重要的。
4. 功能描述：规格书详细描述了SH39F003的功能和特性。
它包括内部结构、
工作模式、数据处理能力等。
用户可以根据这些信息评估芯片是否适合他们的应用需求。
5. 包装和引脚布局：规格书提供了SH39F003的包装信息和引脚布局图。
这对
于用户在PCB设计和组装过程中起到一定的指导作用。
SH39F003规格书是设计工程师、电子爱好者和制造商的重要参考文档。
通过
阅读并理解该规格书，用户可以更好地使用和集成SH39F003芯片，以满足他们的
设计需求。
集成电路产品包装规格
DIP8/14/16包装规格1. 产品在管子中的方向…………………2. 包装数量、方式2.1包装数量2.1.1 DIP8每根管子中的产品数量为50PCS，20根管子为1把，共计1000PCS。
2.1.2 DIP14/16每根管子中的产品数量为25PCS，20根管子为1把，共计500PCS。
2.2 包装方式2.2.1小箱：左右两把，各用橡皮筋捆扎。
一把共4层，每层5根。
箱上贴标签，DIP8共计2000PCS，DIP14/16共计1000PCS。
2.2.2大箱：十个小箱上下两层侧放，箱上贴标签，DIP8共计20000PCS，DIP14/16共计10000PCS。
3. 包装箱尺寸3.1小箱尺寸：3.2大箱尺寸：每个编带中的产品数量为2500PCS。
4. 编带前、后规格4.两个编带盘放入一个防静电袋，防静电袋用胶带封口。
Reel标签 编带盘 产品2500PCS前空30格空的 底座带和上胶膜后空30格空的 底座带和上胶膜编带卷出方向头尾2500pcs/Reel 2500pcs/盘 5000 pcs/袋SOP8每10袋放入一个大纸箱，共计50000PCS。
SOP14/16每8袋放入一个大纸箱，共计40000PCS。
二、管装1. 产品在管子中的方向2. 包装数量、方式2.1包装数量2.1.1 SOP8每根管子中的产品数量为100PCS，50根管子为1把，共计5000PCS。
2.1.2 SOP14/16每根管子中的产品数量为50PCS，50根管子为1把，共计2500PCS。
2.2 包装方式：2.2.1小箱：左右两把，各用橡皮筋捆扎。
箱上贴标签，SOP8共计10000PCS，SOP14/16共计5000PCS。
2.2.2大箱：十个小箱上下两层侧放，箱上贴标签，SOP8共计100000PCS，SOP14/16共计50000PCS。
3. 包装箱尺寸 3.13.2大箱尺寸SOT223包装规格1. 产品在编带中的方向 Package loading direction编带卷出方向2. 数量每个编带中的产品数量为2500PCS。
IC(集成电路)常见的包装数量
常见的包装数量：SOP-82500/盘1000/包SOP-162500/盘2000/盘MSOP-83000/盘MSOP-104000/包DIP-42500/包1600/包DIP-82000/包50/管DIP-161000/包25/管TO-922000/盒2500/盒TO-893000盘2500/盘TO-2522500/盘700/盘TO-2201000/小盒3000/大盒TO-126500/小包TO-2632500/盘SOT-2633000/盘SOT23-63000/盘SOT-2232500盘2500/盘SOT-3233000/盘SOT-4233000/盘SOT-233000/盘SOT-1233000/盘SOT-1533000/盘SOT-3633000/盘SOT-1433000/盘SOT-891000/盘TSOP-48960/包TSSOP-162500/盘‘PLCC1520/包TQFP2500/盘250/小包QFP480/包TQFP481000/包QFN4000包60/管SOP-4100/管2500盘/包SOP-850/管2500/盘SOP-14500/盘TSOP960/包HYTSSOP1536/包DIP-4100/管2500/盘DIP-850/管4000/盘2000/盒DIP14/2025/管500/包TO-220/220F50/管1000/大包200/小包100/包900/盒NS TO-3P25/管30/管SOT-233000/盘SOT-2233000/盘2500/盘SOT23-52500/盘SOT23-62500/盘TO-92200/包2500/大盒2000/盒TO-252700/盘TOS3000/盘/夏普TO-81000/盘TO-126200/包TO-251500/包SAM/ST1000/包/NEC100/包/富士/日立TO-2231000/盘TO-2631000/盘TO-2521000/盘ON牌子3000/盘ROHMTO-126500/盒60/管SOT-891000/盘SOT-263000/盘SG牌子TO-3P500盒TO-24725/管SOIC2456/管14000/小箱56000/大箱3000/盘SSOP-2066/管16500/小箱66000/大箱2000/编盘SSOP-2847/管11750/小箱47000/大箱2000/编盘TSOP5691/盘96/盘TSOP4896/盘960/包TSOP32780/包LQFP482500/包LQFP64900/包&160/盘LQFP128360/包QFP60400/包QFP641600/包QFP482500/包TQFP641500/包QFP16024/盘120/包QFP444000/包250/包QFN484000/包2500/包QFN404000/盘60/管QFN3295/管2370/小箱4700/大箱3500/编盘4000/包QFN2895/管2370/小箱4700/大箱3500/编盘QFN202500/包QFN162500/包PLCC32240/包1200/盒30/管1680/大包750/卷PLCC4426/管BGA456200/包eric\池海山深圳市亿威盛世科技有限公司shenzhen yiwish technologies co.,ltd深圳市福田区华强北华强广场A座8M—8NMobile:86-135-9039-5350QQ:656768637TEL:86-755-3693-2004ICQ:611431168FAX:86-755-8323-7962MSN:eric-ic@ Skype:eric-ic E-mail:eric-ic@ Website:专业供应IC（集成电路）、二三极管、MOSFET、可控硅、二三极管、单片机、记忆体、光电子元件等欢迎各位商友联系洽谈，期待您的商谈！。
集成电路标准封装(高清图片)
集成电路标准封装外形图封装说明SC 70Tin Shrink Small OutlineTransistor PackageDIP/DILDual In-line PackagePDIPPlastic Dual In-linePackageCERDIP/CDIP Ceramic Dual In-linePackageSDIP/SPDIP Shrink（Plastic）Dual In-line PackageFDIP Windowed Frit-Seal Dual In-line PackageMDIP Molded Dual In-LinePackageSIP/SIPP Single In-line (pin)PackageZIPZig-Zag In-line PackageLCC Leadless Chip CarrierJLCCJ-Leaded Chip CarrierCLCC Ceramic Leaded Chip CarrierCOBChip On BoardCoCChip on ChipDFN/SONDual Flat No LeadNackageTDFNThin Dual Flat No LeadPackageUTDFNUltra-Thin Dual Flat No Lead PackageXDFN Extremely Thin Dual Flat No Lead PackageQFNQuad Flat No LeadsPackageDQFNDual Quad Flat No LeadsPackageTQFNThin Quad Flat No LeadsPackageVQFNVery Thin Quad Flat No Leads Package0.9mmWQFNVery Very Thin Quad Flat No Leads Package0.75mmUQFN Ultrathin Quad Flat No Leads Package0.6mmMLFMicro-LeadframeMLP is a family of integratedcircuit QFN packagesSOJ/SOIJCSmall OutlineJ-leadSOP/SO/SOL/DSO Small Outline PackagesHSOPHeat Sink Small OutlinePackageSSOPShrink Small OutlinePackage1.15mmVSOPVery Small OutlinePackageVSSOPVery Shrink Small Outline PackageTSOPThin Small OutlinePackageTSSOP or TSOP II Thin Shrink OutlinePackageMSOPMini Small OutlinePackageTVSOPThin Very Small OutlinePackageQSOP Quarter Size OutlinePackageSOICSmall OutlineIntegrated CircuitQFPQuad Flat PackBQFP Bumpered Quad FlatPackPQFP Plastic Quad Flat PackHQFPHeat Sink Quad FlatPackRQFPPlastic PoweR Quad FlatPackCQFP Ceramic Quad Flat PackTQFPThin Quad Flat Pack (typ. height 1.40mm)VQFPVery Thin Quad FlatPack(typ. height 1.00mm)LQFPLow Profile Quad FlatPack(0.30/0.40/0.50/0.65mm)PGAPin Grid ArrayPPGA Plastic Pin Grid ArrayCPGA Ceramic Pin Grid ArrayFC-PGA/FCPGA Flip-Chip Pin Grid ArraySPGA Staggered Pin GridArrayOPGA Organic Pin Grid ArraySGAStud Grid ArrayRGA Reduced Pin Grid ArrayBGABall Grid Array (typ.1.50mm / 1.27mmpitch)PBGAPlastic Ball Grid Array (typ. 1.50mm / 1.27mmpitch)CBGA Ceramic Ball Grid Array (typ. 1.50mm / 1.27mmpitch)MBGAMetal Ball Grid Array (typ. 1.50mm / 1.27mmpitch)FBGAFine Pitch Ball Grid Array (typ. 1.00mmpitch)FTBGAFine Pitch Thin Ball Grid Array (typ. 1.00mmpitch)FBGAFine Line Ball Grid Array (typ. 1.00mm pitch)UBGAUltra Fine Line Ball Grid Array (typ. 0.80mmpitch)SBGASuper Ball Grid Array (typ. 0.80mm pitch)MicroBGA (uBGA)LGALand Grid ArrayFlatpackUS militarystandardized printed-circuit-board surface-mount-compon ent packagePiggy BackCCGA/CGA Column Grid Array ICpackagesMCMMulti-Chip ModuleLDCC Leaded Chip CarrierUICC Universal Integrated Circuit CardLFCSPCustomized leadframe-based CSPFCCSPFlip Chip Chip ScalePackageWCSPWafer-level Redistribution CSP。
电子元器件封装（Package）
电子元器件封装（Package）齐威王路漫漫其修远兮，吾将上下而求索电子元器件封装(Package)---分立器件贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度； W（Width）：宽度； inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名： RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
常用电子元件封装及尺寸
常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
贴片电阻常见封装有9种
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05 04021005 1.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10 06031608 1.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20 08052012 2.00±0.201.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20 12063216 3.20±0.201.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20 12103225 3.20±0.202.50±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 18124832 4.50±0.203.20±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 20105025 5.00±0.202.50±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20 25126432 6.40±0.203.20±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
ic的包装规格
10000 5000 10000 10000 3000 3000 3000 10000 10000
10 10 10 10 10 10 10 10 10
每箱總數 100000 50000 100000 100000 30000 30000 30000 100000 100000
4)卷、盒裝數量規格: T/R T/B Pcs/卷 卷數/每盒 每盒總數 盒數/每箱 每箱總數 產品 TO-252 T/R 2500 2 5000 5 25000 TO-263 T/R 800 1 800 5 4000 TO-263-3 T/R 800 1 800 5 4000 TO-263-5 T/R 800 1 800 5 4000 TO-92 T/R 2000 1 2000 10 20000 TO-92 T/B 2000 1 2000 10 20000 SIP-3 T/B 4000 1 4000 12 48000 SOP-8 T/R 2500 2 5000 5 25000 SOP-14 T/R 2500 2 5000 5 25000 SOP-16 T/R 2500 2 5000 5 25000 SOP-18 T/R 1000 1 1000 5 5000 SOP-20 (300mil) T/R 1000 1 1000 5 5000 SOP-24 (300mil) T/R 1000 1 1000 5 5000 SOP-28 (300mil) T/R 1000 1 1000 5 5000 SOP-40 (300mil) T/R 1000 1 1000 5 5000 MSOP-8 T/R 2500 2 5000 5 25000 MSOP-10 T/R 2500 1 2500 10 25000 SOD-123 T/R 3000 5 15000 10 150000 SOD-323 T/R 3000 5 15000 10 150000 SOD-523 T/R 3000 5 15000 10 150000 SOT-23 T/R 3000 5 15000 10 150000 SOT-23-3 T/R 3000 5 15000 10 150000 SOT-223 T/R 2500 2 5000 5 25000 SOT-25 T/R 3000 5 15000 10 150000 SOT-26 T/R 3000 5 15000 10 150000 SOT-89 T/R 1000 4 4000 20 80000 SOT-89-5 T/R 1000 4 4000 20 80000 SOT-113 T/R 8000 5 40000 10 400000 SOT-143 T/R 3000 5 15000 10 150000 SOT-323 T/R 3000 5 15000 10 150000 SOT-523 T/R 3000 5 15000 10 150000 SOT-353 T/R 3000 5 15000 10 150000 SOT-363 T/R 3000 5 15000 10 150000 HSOP-8 T/R 2500 2 5000 5 25000 (H)/TSSOP-8 T/R 2500 2 5000 5 25000 (H)/TSSOP-14 T/R 2500 2 5000 5 25000 (H)/TSSOP-16 T/R 2500 2 5000 5 25000 (H)/TSSOP-20 T/R 2500 2 5000 5 25000 (H)/TSSOP-28 T/R 2500 2 5000 5 25000 SSOP-10 T/R 2500 2 5000 5 25000 SSOP-16 T/R 2500 2 5000 5 25000 SSOP-20(150mil) T/R 2500 2 5000 5 25000 SSOP-20(209mil) T/R 2000 2 4000 5 20000 SSOP-40(300mil) T/R 1000 1 1000 5 5000 5) 盒裝數量規格: 產品 Pcs/盒 TO-50 500
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
【精品】芯片常用封装及尺寸说明
【关键字】精品A、常用芯片封装介绍来源：互联网作者：关键字：1、BGA 封装(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本质也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP 封装(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本质的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
3、碰焊PGA 封装(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。
4、C-(ceramic) 封装表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
ic封装的最小包装
常见IC封装的数量SOP-8 2500/盘 1000/包SOP-16 2500/盘 2000/盘MSOP-8 3000/盘MSOP-10 4000/包DIP-4 2500/包 1600/包DIP-8 2000/包 50/管DIP-16 1000/包 25/管TO-92 2000/盒 2500/盒TO-89 3000盘 2500/盘TO-252 2500/盘 700/盘TO-220 1000/小盒 3000/大盒TO-126 500/小包TO-263 2500/盘SOT-263 3000/盘SOT23-6 3000/盘SOT-223 2500盘 2500/盘SOT-323 3000/盘SOT-423 3000/盘SOT-23 3000/盘SOT-123 3000/盘SOT-153 3000/盘SOT-363 3000/盘SOT-143 3000/盘SOT-89 1000/盘TSOP-48 960/包TSSOP-16 2500/盘‘PLCC 1520/包TQFP 2500/盘 250/小包QFP 480/包TQFP48 1000/包QFN 4000包 60/管SOP-4 100/管 2500盘/包SOP-8 50/管 2500/盘SOP-14 500/盘TSOP 960/包HYTSSOP 1536/包DIP-4 100/管 2500/盘DIP-8 50/管 4000/盘 2000/盒DIP14/20 25/管 500/包TO-220/220F 50/管 1000/大包 200/小包 100/包 900/盒NS TO-3P 25/管 30/管SOT-23 3000/盘SOT-223 3000/盘 2500/盘SOT23-5 2500/盘SOT23-6 2500/盘TO-92 200/包 2500/大盒 2000/盒TO-252 700/盘TOS 3000/盘/夏普TO-8 1000/盘TO-126 200/包TO-251 500/包SAM/ST 1000/包/NEC 100/包/富士/日立TO-223 1000/盘TO-263 1000/盘TO-252 1000/盘ON牌子 3000/盘ROHMTO-126 500/盒 60/管SOT-89 1000/盘SOT-26 3000/盘SG牌子TO-3P 500盒TO-247 25/管SOIC24 56/管 14000/小箱 56000/大箱 3000/盘SSOP-20 66/管 16500/小箱 66000/大箱 2000/编盘SSOP-28 47/管 11750/小箱 47000/大箱 2000/编盘TSOP56 91/盘 96/盘TSOP48 96/盘 960/包TSOP32 780/包LQFP48 2500/包LQFP64 900/包LQFP128 360/包QFP60 400/包QFP64 1600/包QFP48 2500/包TQFP64 1500/包QFP160 24/盘 120/包QFP44 4000/包 250/包QFN48 4000/包 2500/包QFN40 4000/盘 60/管QFN32 95/管 2370/小箱 4700/大箱 3500/编盘 4000/包QFN28 95/管 2370/小箱 4700/大箱 3500/编盘QFN20 2500/包QFN16 2500/包PLCC32 240/包 1200/盒 30/管 1680/大包 750/卷PLCC44 26/管BGA456 200/包。
电子元器件封装规格
电子元器件封装规格1. 引言电子元器件封装是指将电子元器件封装为特定形状和尺寸的外壳，以保护元器件、方便安装和焊接，以及提供电路连接。
正确选择适合的电子元器件封装规格对于电路设计和制造至关重要。
本文将介绍几种常用的电子元器件封装规格，包括贴片封装、插件封装和芯片封装。
2. 贴片封装贴片封装是目前应用最广泛的电子元器件封装方式之一。
贴片封装的优势在于尺寸小、重量轻、可自动化制造和高密度组装。
常见的贴片封装规格有以下几种： - SOP (Small Outline Package)：SOP封装适用于集成电路、场效应管等尺寸较小的元器件。
它的引脚在组件的两端，并且具有固定的间距，方便手工或机器焊接。
- QFN (Quad Flat No-Lead)：QFN封装是一种无引脚的贴片封装，也被称为无引脚封装。
它提供了更高的密度和更好的散热性能，适用于需要紧凑设计的应用。
- BGA (Ball Grid Array)：BGA封装在底部使用微型球形焊点连接到印刷电路板上，它可以提供更好的电器性能和更高的信号速度。
3. 插件封装插件封装是一种传统的电子元器件封装方式，适用于较大尺寸的元器件和手工焊接。
常见的插件封装规格有以下几种： - DIP (Dual In-line Package)：DIP是最常见的插件封装规格之一。
它是通过两行平行插脚连接到印刷电路板上的。
DIP封装广泛用于集成电路、二极管、三极管等元器件。
- SIP (Single In-line Package)：SIP是一种单向排列的插件封装。
和DIP类似，它通过插脚连接到印刷电路板上，但只有一行插脚。
SIP封装适用于一些较小的元器件。
4. 芯片封装芯片封装是将整个芯片封装为一个小型封装体，以保护芯片、方便安装和焊接。
常见的芯片封装规格有以下几种： - QFP (Quad Flat Package)：QFP封装是一种表面贴装封装，它具有一个方形的封装体和在每个边上均匀分布的引脚。
集成电路产品包装规格
DIP8/14/16包装规格1. 产品在管子中的方向…………………2. 包装数量、方式2.1包装数量2.1.1 DIP8每根管子中的产品数量为50PCS，20根管子为1把，共计1000PCS。
2.1.2 DIP14/16每根管子中的产品数量为25PCS，20根管子为1把，共计500PCS。
2.2 包装方式2.2.1小箱：左右两把，各用橡皮筋捆扎。
一把共4层，每层5根。
箱上贴标签，DIP8共计2000PCS，DIP14/16共计1000PCS。
2.2.2大箱：十个小箱上下两层侧放，箱上贴标签，DIP8共计20000PCS，DIP14/16共计10000PCS。
3. 包装箱尺寸3.1小箱尺寸：3.2大箱尺寸：每个编带中的产品数量为2500PCS。
4. 编带前、后规格4.两个编带盘放入一个防静电袋，防静电袋用胶带封口。
Reel标签 编带盘 产品2500PCS前空30格空的 底座带和上胶膜后空30格空的 底座带和上胶膜编带卷出方向头尾2500pcs/Reel 2500pcs/盘 5000 pcs/袋SOP8每10袋放入一个大纸箱，共计50000PCS。
SOP14/16每8袋放入一个大纸箱，共计40000PCS。
二、管装1. 产品在管子中的方向2. 包装数量、方式2.1包装数量2.1.1 SOP8每根管子中的产品数量为100PCS，50根管子为1把，共计5000PCS。
2.1.2 SOP14/16每根管子中的产品数量为50PCS，50根管子为1把，共计2500PCS。
2.2 包装方式：2.2.1小箱：左右两把，各用橡皮筋捆扎。
箱上贴标签，SOP8共计10000PCS，SOP14/16共计5000PCS。
2.2.2大箱：十个小箱上下两层侧放，箱上贴标签，SOP8共计100000PCS，SOP14/16共计50000PCS。
3. 包装箱尺寸 3.13.2大箱尺寸SOT223包装规格1. 产品在编带中的方向 Package loading direction编带卷出方向2. 数量每个编带中的产品数量为2500PCS。
贴片电阻规格、封装、尺寸
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
芯片常用封装及尺寸说明
A、常用芯片封装介绍来源：互联网作者：关键字：芯片封装1、BGA 封装(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为40mm 见方。
而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。
2、BQFP 封装(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。
引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。
3、碰焊PGA 封装(butt joint pin grid array)表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA)。
4、C-(ceramic) 封装表示陶瓷封装的记号。
例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。
常用元器件封装尺寸大小
////////////////// protel 元件封装介绍 电阻 AXIAL0.3 0.4 三极管 TO-92A B 电容 RAD0.1 0.2 发光二极管 DZODE0.1 单排针 SIP+脚数 双排针 DIP+脚数 电解电容 RB.1 .2 。。。。。。。} 电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块 78 和 79 系列 TO－126H 和 TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1
SOCKET 370 For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron
CPU SIMM30 Single Inline Memory Module
SIMM72 Single Inline Memory
Module
SIMM72 Single inline Memory
封装尺寸与功率有关通常如下： 英制 0201 0402 0603 0805 1206 1210 1812 2010 2512
功率 W 1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W 1/3W 1/2W 3/寸，1 英寸=2.54cm 换算关系设计，（现方式做保护处理对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑并不能对任何下载内容负责
封装形式图片
国际统一简称
LDCC LGA LQFP PDIP TO5
封装形式图片
国际统一简称
TSOP Thin Small OUtline
Package QFP
Quad Flat Package
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DIP8/14/16包装规格
1. 产品在管子中的方向
…………………
2. 包装数量、方式
2.1包装数量
2.1.1 DIP8每根管子中的产品数量为50PCS，20根管子为1把，共计1000PCS。
2.1.2 DIP14/16每根管子中的产品数量为25PCS，20根管子为1把，共计500PCS。
2.2 包装方式
2.2.1小箱：左右两把，各用橡皮筋捆扎。
一把共4层，每层5根。
箱上贴标签，
DIP8共计2000PCS，DIP14/16共计1000PCS。
2.2.2大箱：十个小箱上下两层侧放，箱上贴标签，DIP8共计20000PCS，DIP14/16
共计10000PCS。
3. 包装箱尺寸
3.1小箱尺寸：
3.2大箱尺寸：
每个编带中的产品数量为2500PCS。
4. 编带前、后规格
4.
两个编带盘放入一个防静电袋，防静电袋用胶带封口。
Reel
标签 编带盘 产品2500PCS
前空30格空的 底座带和上胶膜
后空30格空的 底座带和上胶膜
编带卷出方向
头
尾
2500pcs/Reel 2500pcs/盘 5000 pcs/袋
SOP8每10袋放入一个大纸箱，共计50000PCS。
SOP14/16每8袋放入一个大纸箱，共计40000PCS。
二、管装
1. 产品在管子中的方向
2. 包装数量、方式
2.1包装数量
2.1.1 SOP8每根管子中的产品数量为100PCS，50根管子为1把，共计5000PCS。
2.1.2 SOP14/16每根管子中的产品数量为50PCS，50根管子为1把，共计2500PCS。
2.2 包装方式：
2.2.1小箱：左右两把，各用橡皮筋捆扎。
箱上贴标签，SOP8共计10000PCS，
SOP14/16共计5000PCS。
2.2.2大箱：十个小箱上下两层侧放，箱上贴标签，SOP8共计100000PCS，SOP14/16
共计50000PCS。
3. 包装箱尺寸 3.1
3.2大箱尺寸
SOT223包装规格
1. 产品在编带中的方向 Package loading direction
编带卷出方向
2. 数量
每个编带中的产品数量为2500PCS。
3. 编带前、后规格
4.
每个编带盘放入一个防静电袋，防静电袋用胶带封口。
Reel
标签 编带盘 产品2500PCS
前空30格空的 底座带和上胶膜
后空30格空的 底座带和上胶膜
编带卷出方向
头
尾
2500pcs/Reel
2500pcs/盘
5000 pcs/袋每10袋放入一个大纸箱，共计50000PCS。
TO220包装规格
1. 产品在管子中的方向
………………..
2. 包装数量、方式
2.1包装数量
每根管子中的产品数量为50PCS，20根管子为1把，共计1000PCS。
2.2包装方式
2.2.1小箱：左右两把，各用橡皮筋捆扎。
一把共10层，每层2根。
箱上贴标签，
共计2000PCS。
2.2.2大箱：十个小箱上下两层侧放，箱上贴标签，共计20000PCS。
3包装箱尺寸
3.1小箱尺寸：
文件编号 QDFWOS-11-002
版 次
A/0 产品包装规格
页 数
第11页
共15页
3.2大箱尺寸：
产品包装规格页数第12页共15页TO-92包装规格
一、 散装
1．包装方式、数量和包装箱尺寸
每小袋中产品数量为1,000 PCS，用防静电袋包装。
防静电袋上贴标签。
8小袋放入1
个小箱，共计8,000 PCS。
10个小箱放入一个大箱，共计80,000 PCS。
产品包装规格
页 数
第13页 共15页
二、编带包装
1．产品在编带中的方向
编带卷出方向
2. 数量
每个编带中的产品数量为2,000PCS。
3. 编带前、后规格
编带卷出方向
Feed Direction
产品包装规格
页 数
第14页 共15页
4. 包装规格
大箱规格：。
产品包装规格页数第15页共15页条码规格
注意事项：
1.外协加工内外包装箱均需为中性箱。
2.如有特殊要求，按业务提出需求执行。
3.变更包装采用渐进更换方式更换。