PCB组装检验标准A版
汽车产品pcba外观检验标准
汽车产品pcba外观检验标准汽车产品PCBA外观检验是指对汽车PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的外观进行质量检查，以确保产品的可靠性和一致性。
下面是一些相关的参考内容，包括检查项目和标准：1. PCB板：a. 检查板的表面是否平整，没有凹陷、翘曲等问题。
b. 检查板的颜色是否均匀，没有明显的色差或斑点。
c. 检查板上是否有划痕、氧化或其他外观缺陷。
2. 元器件：a. 检查元器件的焊点是否整齐、均匀、光滑，没有过多的焊锡或冷焊现象。
b. 检查元器件与PCB板的焊接是否紧密，没有松动或不正常的接触。
c. 检查元器件的标识是否清晰可见，没有模糊或混淆的情况。
d. 检查元器件的引脚是否完整，没有弯曲、断裂或其他引脚损坏。
3. 线路连接：a. 检查线路连接是否正确，没有接反、漏焊或短路现象。
b. 检查线路连接的焊点是否牢固，没有虚焊或焊点断裂。
c. 检查线路连接的电路走线是否规范，没有过度交叉或拥挤的情况。
4. 接口和插槽：a. 检查接口和插槽的外观是否完整，没有缺口、断裂或其他物理损伤。
b. 检查接口和插槽的连接是否可靠，没有松动或不正常的接触。
c. 检查接口和插槽的尺寸是否符合标准，没有过大或过小导致连接问题。
5. 标识和说明：a. 检查PCB板上的标识和说明文字是否清晰可读，没有模糊或不可识别的情况。
b. 检查标识和说明是否准确连接到正确的元器件，没有混乱或错误的情况。
以上是一些常见的汽车产品PCBA外观检验参考内容，通过对这些方面的检查，可以确保产品的外观质量和可靠性。
需要根据具体的产品型号和标准进行详细的检验规范制定。
PCB板检测标准
外观检验
防焊漆
1、颜色与样板要求一致；
2、不得起泡、不平整、有水印、皱纹；
3、防焊漆底下不得有脏污、氧化；
4、不得露铜或沾锡；
5、刮伤面积≦30mm(长)X0.2 mm(宽)且每面只允许一处但不可露铜；
6、绿漆刮伤造成露底材(基材,铜,锡),长度不可超过0.3 mm,宽度0.25 mm；
7、零件孔内或锡垫上不可沾防焊漆,文字油墨,及其它异物
Ⅱ
0.65
目视
√
焊盘（孔）
1、无氧化，多孔、漏孔、堵孔、孔偏，金属涂覆层符合元器件规格说明书
2、焊盘不得脱落，浮离，变形
Ⅱ
0.65
目视
√
防焊漆附着
以3M#600胶带粘贴于板面/镀层表面,然后沿垂直板面/电路图形方向用力撕离起来，检视防焊漆/镀层有无脱落现象。3M #600胶带
Ⅱ
0.65
目视
√
板弯翘/变形
4、基材板与线路间不可有脱落,断裂分离现象；
Ⅱ
0.65
目视
√
文字符号
1、文字符号均为白色(若另有指示依工程图为主)；
2、Logo字体符号须清晰可辨识,不可模糊断裂或双重印字及不相关符号出现；
Ⅱ
0次
2/2
序号
检验
项目
标准
要求
抽检计划
检验
方法
缺陷分类
Ⅱ
AQL
CR
MA
MI
a)致命缺陷=0.0
b)严重缺陷=0.65
c)轻微缺陷=1.0
2、检验条件
a、目视时间：5-10s
b、测距离：眼睛距离产品30----40CM直视为准
c、光源:40W日光灯
d、角度：45°±15°
PCBA检验标准
PCBA检验标准版本：A编写：日期：2005-08-15 .审核：日期：.批准：日期：.目录一、标准总则1.1、目的：规范公司产品质量标准，对外观检验不良判定准确，使产品质量准确的满足公司内外顾客的需要。
1.2、范围：本标准制定了公司生产的各类产品在整个流程中焊接和成型外观检验不良判定标准。
1.3、标准使用注意事项：1.3.1 本标准中的不合格就是指导符合标准里面规定的不合格判定。
1.3.2 如果没有达到不合格判定内容的当合格品。
1.3.3 如果符合不合格判定内容的则作为不合格产品，按照不合格产品处理方法去处理。
1.3.4 示意图只作参考，不是指备有图的元件才做要求。
1.3.5 有的产品元件类别无示意图，则可以参照其它类别的示意图。
1.3.6 标准中的最大尺寸是指任意方向测量的最大尺寸。
1.4、产品识别及不合格品的处理方法：1.4.1 对于不合格产品有缺陷处标记（用小红标贴标记），在检验报表上相应的缺陷栏记录好，不合格品应同合格品分开，以免与合格品混淆。
1.4.2 所有不合格产品均要退回供应商或相应的生产工序返修（或返工），对于特殊情况的基板，如起铜皮、PCB绿油脱落、绿油起泡、PCB补线、线路上锡、PCB补油、PCB起泡等基板，则根据公司的实际情况进行分类，并单独处理。
1.5、定义：1.5.1 标准：1.5.1.1 允收标准（Acceptance Criteria）：允收标准为理想状况、允收状况、不合格缺点状况（拒收状况）。
1.5.1.2 理想状况（Target Condition）：此组装状况为未符合接近理想与完美之组装状况，能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
1.5.1.3 允收状况（Accetable Condition）：此组装状况为未符合接近理想状况，判定为允收状况。
1.5.1.4 不合格缺点状况（Nonconforming Defect Condition）：此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。
PCBA外观检验标准-(IPC-A-610E-完整)
文件批准Approval Record文件修订记录Revision Record:1、目的Purpose:建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
2、适用范围Scope:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。
包括公司内部生产和发外加工的产品。
2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。
3、定义Definition:3.1标准【允收标准】 (Accept Criterion)：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】 (Target Condition)：此组装情形接近理想与完美的组装结果。
能有良好组装可靠度，判定为理想状况。
【允收状况】 (Accept Condition)：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Condition)：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品的功能性，但基于外观因素以维持本公司产品的竞争力，判定为拒收状况。
3.2 缺陷定义【致命缺陷】(Critical Defect)：指缺陷足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为致命缺陷，以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect)：指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，以MA表示的。
【次要缺陷】(Minor Defect)：系指单位缺陷的使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，以MI表示的。
3.3焊锡性名词解释与定义：【沾锡】(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】 (Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体的界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。
PCBA-DIP-检验标准
PCBA脏污
（通用）
PCBA上不可有污渍、油渍、有色松香残留
Minor
19
PCBA变形
（通用）
变形不可大于PCB对角长度之8/1000
弓曲， 三点接触， 扭曲
Major
20
零件脚长
1.脚长≧2.5mm不允许
2.脚短：零件脚必须外露
3.焊锡面不得有包锡
Minor
21
金手指刮伤
1.露底材不允许
2.A面：10×0.3mm1条
必要时采用4-10X放大镜辅助检查.
5.2检验工具准备镊子、专用治具、静电手环与手套等
6相关文件
6.1 ANSI/IPC-A-610D Acceptability of printed board assemblies.
《电子产品组装验收条件国际标准》
7.检验规范详解
7.DIP外观检验规范.
8.附件
制订部门
品质部
发行日期
2010.11.1
编号
QD-WI-010标题来自PCBA检验规范（DIP）
版 本
A/0
页次
5-1
1.目的
为有效管制公司制造PCBA之流程与品质，并通过建立完整、可行的检验规范来满足客户对产品品质之要求，特制订此规范.
2.范围
本规范适用于本公司生产或接收之所有PCBA之品质管制与检验.
3.抽样检验计划
抽样检验依据MIL-STD-105E、N、LevelΠ、AQL=MA/0.65、MI/1.5水准进行，若客户另有要
求则依照客户之抽样计划进行.
4.职责
4.1品质部：依据检验规范判定产品是否合格.
4.2生产部：确保产品品质符合检验规范要求
PCB 成品检验规范(完整版)
文件修改履历表表格编号：************ 版本：A1.0 目的制订成品接收标准，以确保产品质量符合公司或客户要求，使质量判定工作有所依据。
2.0 适用范围适应于本公司对PCB成品质量的判定。
3.0 参考文件3.1 客户标准3.2 《生产指示 MI》3.3 《IPC-A-600 印刷电路板允收水准》3.4 《IPC-6012 刚性多层印刷电路板性能规范》3.5 《IPC-TM-650.PCB 可靠性测试规范》3.6 《IFPA-F 001 软件电路板（FPC）外观允收标准》3.7 运作过程中发现检验标准有抵触时，应按以下先后顺序为参考：A．客户标准B．国标标准C．公司内部标准D．IPC标准4.0 定义和职责品质部FQC：对PCB进行外观全检及对所发现的缺陷依本标准进行判定及检验，并依标准进行记录填写及异常反馈；品质部FQA：对生产部检查合格的进行抽查，及对所发现缺陷依本标准进行判定；品质部MRB：对工序提出报废申请的报废板依本标准进行判定。
5.0 定义5.1.客户有要求之标准依客户的要求执行，客户没有提供或特别指定接收标准的，按此规范中的允收标准执行；5.2.此标准中没有明确规定的，可提交品质部进行仲裁、备案及更新；5.3合格品与不合格之定义及处理方式A、合格与不合格品的定义①合格品：符合规格之产品即为良品（质量之定义：符合规格）②不合格品：不确定产品、可疑产品以及不符合规格之产品均认定为不合格品范畴。
B、不合格品的处理方式：①、重工（Rework)②、特采 (UAI:Use as it)③、报废 (Scrap)④、折让 (Discount)5.4本公司产品按其功能可靠度(Functional ReliaCility)与性能(Performances Requirements)两方面，共分为三级。
1>第一级(Class 1)Gerneral Electronic Productions一般电子产品，此级包括:消费产品，电脑与电脑周边产品，其主要品质要求在于电路板或其组装板能够发挥功能。
IQC检验标准
O
2）排线不平整或接头表面严重凹凸不平。
O
3）接头和插座金属面氧化，色泽灰暗，影响可焊性。
O
4）接插件本体破损、脏迹、氧化。
O
2
电气性能
不影响商品价值与作用性能可焊性良好。
1）有断路或短路现象。
O
2）接头的定位方向错。
O
3）接头接触不良。
O
4）引脚有不上锡或上锡不良。
O
2）字迹模糊不清，或有缺字符，断笔书之不良。
O
3）IC方向标示，脚位标示错。
O
2
外观
不影响商品价值不影响使用性能。
1）IC本体有破损、划痕、脏迹。
O
2）IC引脚色泽灰暗，无光泽。
O
3）IC引脚氧化，影响焊接。
O
4）IC引脚有扭曲、偏歪、排列不整齐现象。
O
O
3
外观性能及试装
不影响商品价值与使用性能。
1）线路断线，短路。
万用表
O
2）线路有毛边。
放大镜
O
3）线路刮伤未至露铜，同一超过五条或长于10毫米。
游标卡尺
O
4）线路凸出超过0.2毫米或同一面超过两条。
游标卡尺
O
5）金手指或线路短路。
放大镜、万用表
O
6）零件面修补线路超过三处，并且不能被零件本体盖住。
目视
O
7）吃锡面补线路超过三处，补线路长度超过10毫米，
直尺
O
O
22）板面沾胶。
目视
O
23）板边有碰伤之伤痕（若过于明显为严重）。
目视
O
O
24）板面不清洁（若影响焊接严重缺陷）。
PCB确认检验标准
审核
批准
日期
日期
日期
电器称
PCB确认检验标准
引用标准
第1页
共1页
序号
检验项目
技术要求及检验方法
频次
1
外观
线路板裁切整齐，无破损；表面洁净,
无划痕裂痕残铜分层爆边,线路无短路,断路,过蚀,边缘光滑,字符清晰,准确,符号偏位<0.2
一年
2
阻焊剂
涂布均匀,位置正确,无漏涂,无误涂,260℃\10秒无起泡.
一年
3
外形尺寸
模具冲\铣边误差<0.15,剪裁误差<0.6,V坑误差<0.3
一年
4
孔径及线路尺寸
符合图纸要求,焊盘与孔的不同轴度<0.1
一年
5
可焊性
焊盘上锡率100%，走线±0.1；
一年
6
翘曲度
<1.5
一年
7
球压试验
125℃，压痕≤2mm
一年
8
灼热丝试验
850℃，不得出现燃烧
一年
注:上述检验项目按频次要求由供方提供型式检验报告(自检亦可)或在网上核实证书的有效性。
PCB板检验标准
供应商 每三个月 每机型抽 测一次，并 提供检验 报告
每批次抽 5 块测
A
间 60S,不得有击穿、火花、崩溃或弧光现象，不符
试
合要求。
电气
8
绝缘电阻 1：用绝缘电阻测试仪在 PCB 表面上不同一
性能
回路铜走线路之间的绝缘电阻值，当导线间距≤1mm
每批次抽 10 块, 板任意抽测 10
时，测试电压 DC100V（当导线间距＞1mm 时，测试 A 个以上,测试绝
每机型抽 得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、变形（要 B
测一次，并 符合过波峰后变形判定要求）等现象（过孔处借助
提供检验 显微镜看），不符合要求。
报告
4、冷热冲击：把样品放入温度为 60℃的恒温箱中保 持 1 小时，然后让其有 5 分钟内温度降低到-30℃的 恒温箱中保持 1 小时，然后让其在 1 分钟内温度升 到 60℃保持 1 小时，接着又改变其温度到-30℃，如 此共 20 个循环；样品在高温 60℃下取出，然后在常 B 温下恢复 2 小时的检测。 要求：不得有破损、开裂、脱层、变色、过孔开路、 变形（要符合过波峰后变形判定要求）等现象（过 孔处借助显微镜看），不符合要求。 1、单线阻抗控制：28 欧≤阻抗值＜50 欧，要求误 差在+/-20%；50 欧≤阻抗值≤100 欧，要求误差在 B +/-10%；100 欧＜阻抗值，要求误差在+/-8%。 10 阻抗控制 2、差动阻抗控制：28 欧≤阻抗值＜50 欧，要求误 差在+/-20%；50 欧≤阻抗值≤100 欧，要求误差在
次，并提供
检验报告
ipc检验标准
ipc检验标准IPC检验标准。
IPC检验标准是指根据IPC-A-600G和IPC-A-610G标准进行的电子元器件检验。
IPC-A-600G是针对印刷电路板(PCB)的检验标准，而IPC-A-610G是针对电子组装的检验标准。
这两个标准是电子制造行业中最常用的检验标准，它们规定了电子元器件的外观、尺寸、焊接质量等方面的要求，以确保电子产品的质量和可靠性。
首先，IPC-A-600G标准规定了印刷电路板的外观和尺寸的要求。
根据该标准，印刷电路板应该没有任何表面缺陷，如气泡、裂纹、划痕等。
此外，印刷电路板的尺寸应符合设计要求，孔径、线宽、线距等参数也必须符合标准规定。
只有符合这些要求的印刷电路板才能被认为是合格的。
其次，IPC-A-610G标准规定了电子组装的检验要求。
根据该标准，焊接质量是电子组装中最重要的检验内容之一。
焊接应该均匀、牢固，焊接点应该没有虚焊、错位、短路等缺陷。
除了焊接质量，元器件的安装位置、方向、间距等也需要符合标准规定。
只有符合这些要求的电子组装才能被认为是合格的。
在进行IPC检验时，需要严格按照标准的要求进行检查和评定。
首先，要准确理解和掌握IPC-A-600G和IPC-A-610G标准的内容，了解其中的各项要求和检验方法。
其次，要使用适当的检验设备和工具，如显微镜、卡尺、焊接质量检测仪等，确保检验的准确性和可靠性。
最后，要对检验结果进行准确记录和评定，及时发现和纠正不合格的产品，确保生产过程中的质量控制。
总之，IPC检验标准是电子制造行业中非常重要的质量管理工具，它能够帮助企业确保产品的质量和可靠性。
只有严格按照标准的要求进行检验，才能够生产出合格的电子产品，提升企业的竞争力和信誉度。
因此，企业在进行电子制造时，应该高度重视IPC检验标准，确保产品质量符合标准要求，满足客户的需求和期望。
PCBA外观检验判定标准
1.组件的〝接触点〞在焊盘中 心。
允收状况 拒收状况
注:为明了起见,焊点上的锡已
TD
省去。
≤1/4D
≤1/4D ≤1/2T
1.组件端宽(短边)突出焊盘端 部份是组件端直径25%以下 (≤1/4D)。
2.组件端长(长边)突出焊盘的 内侧端部份小于或等于组件 金属电镀宽度的50%(≤ 1/2T) 。
五. 检验准备工作 :
5.1 检验前的准备: 5.1.1.检验条件:室内照明800W以上，必要时以(五倍以上)放大镜检验确认。 5.1.2.ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带完好静电防护措施﹝配带防静电腕带 ，检验台接上静电接地线﹞。 5.1.3.检验前需先确认所使用工作台清洁及配带防静电手套。 5.1.4.若外观标准存在争议时，由质量部解释与核盘是否允收。
6.5.锡裂: 6.5.1.不可有焊点锡裂。
6.6.锡尖: 6.6.1.不可有锡尖，目视可及之锡尖，需修整除去锡尖，锡尖判定拒收。 6.6.2.锡尖(修整后)须要符合在零件脚长度标准(2.0mm)内。 6.6.3.违反最小电器间距判定拒收。 6.6.4.违反组件最大高度要求或引线伸出要求判定拒收。
6.7.锡洞/针孔: 6.7.1.三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔，拒收。 6.7.2.锡洞/针孔贯穿过孔拒收。 6.7.3.有缩锡与不沾锡等不良拒收。
贴片检验标准
红胶点胶工艺标准—点胶位置及形状
理想状况
1.红胶胶点未发生偏移。
允收状况 拒收状况
6.3.锡锡珠珠与与锡锡渣渣::待待数数据据结结果果再再定定
下列三种状况允收,其余为不合格：
6.3.1.焊锡面不易剥除者，直径小于等于0.254毫米的锡珠与锡渣。
6.3.2.零件面锡珠与锡渣，可被剥除者,直径D或长度L小于等于 0.13毫米（电源
PCB板 A检验规范
PCB’A 外观检验规范目的：建立PCB’A外观目检检验标准，确保后续制程在组装上之流畅及保証产品之品质外观检验拒收状况：(a) 未有任何静电防护措施，并直接接触导体与锡点表面。
焊点工艺标准1 在焊锡面上出现的焊点应为实心平頂的凹锥体，剖面图之两外缘应呈现新月型之均勻弧状凹面，通孔中之填锡应将零件腳均勻且完整地包裹住。
2 焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊盘一致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊盘內面积的95%以上。
3 锡量之多少应以填满焊盘边缘及零件腳为宜，而且沾锡角应接近于零，沾锡角要越小越好，表示有良好之焊锡性。
4 锡面应呈现光泽性（除非受到其他因素的影响，如沾到化学品等，会使之失去光泽）；表示有良好之焊锡性。
其表面应平滑、均勻且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。
5 对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面，在焊锡面的焊锡应平滑、均勻并符合 1~4点所述。
总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角θ判定焊锡状况如下 :0度 < θ < 90度允收焊锡90度 < θ不允收焊锡锡珠与锡渣 :下列两种状况允收,其余为不合格1、焊锡面不易剥除者，直径小于等于0.25mm的锡珠与锡渣。
2、零件面锡珠与锡渣，可被剥除者,直径D或长度L小于等于 0.125mm ，不易剥除者，直径D或长度L小于等于0.25mm 。
下列状况允收,其余为不合格1、锡面凸起，但无缩锡与不沾锡等不良现象。
2、焊锡未延伸至PCB或零件上。
3、需可视見零件腳外露出锡面( 符合零件腳长度标准 )。
4、三倍以內放大镜与目视可見之锡渣与锡珠，不被接受。
5、符合锡尖或工作孔上的锡珠标准。
PCBA外观标准：焊锡面焊锡性标准理想状况1. 完全被焊点覆盖。
2. 焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一均匀弧度。
3. 无冷焊现象，其表面光亮。
4. 无过多的助焊剂残留。
5. 沾锡角度趋近于零度。
ipc-a-600h检验标准
ipc-a-600h检验标准IPC-A-600H是电子制造行业常用的检验标准，主要用于评估印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）的质量和可靠性。
本文将介绍IPC-A-600H的背景、适用范围以及其具体的检验要求。
背景概述：IPC（Association Connecting Electronics Industries）是电子制造行业的国际标准制定组织，致力于推动电子制造技术的发展和标准的制定。
IPC-A-600H是IPC下的一个标准文件，其目的是确保PCB的质量达到可接受的水平，并提供统一的检验标准。
适用范围：IPC-A-600H适用于各类PCB的制造和检验过程。
无论是单面、双面还是多层PCB，都可以参照IPC-A-600H的要求进行检验。
该标准主要包括PCB的材料、尺寸、铜箔与绝缘层的附着性、印刷线路的形状等方面的要求。
材料要求：IPC-A-600H对PCB的基材材料提出了一些要求。
比如，PCB的基材应具备足够的强度，以确保在使用过程中能够承受机械应力；表面材料应具备足够的耐热性，以确保在无铅焊接工艺中不会受损。
此外，PCB的表面应平整，不得出现气泡、缺陷或剥离。
尺寸要求：IPC-A-600H对PCB的尺寸也有详细的规定。
例如，PCB的边缘平整度不得超过指定的允许范围；孔的位置偏移量应在可容忍的范围内；板厚和层间距离应符合设计要求。
这些要求旨在确保PCB的尺寸满足工程需求，并可以与其他电子设备正确连接。
铜箔与绝缘层附着性：IPC-A-600H对PCB铜箔与绝缘层之间的附着性也有明确的要求。
该标准规定了用来测试附着性的方法和评价标准。
通过这些测试，可以确定PCB的铜箔与绝缘层之间的附着强度，以确保其能够在实际应用中稳定工作。
印刷线路形状：IPC-A-600H对PCB上的导线形状也有具体的要求。
根据该标准，印刷线路应具备一定的宽度和间距，以确保电流能够正常流通且不会因过高的电阻而产生局部加热。
PCBA外观检验标准
NG
NG
Edited by : Alex Liu
4.18 焊接不良-锡尖
定义:
PAD, 零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份.
NG 允拒收标准：
A.锡尖超出焊点之高度1mm B.錫尖與周圍零件,線路間之間距小于最小電氣
性能間距之要求（<0.3mm）. C.錫尖影響后续組裝作業 凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受.
三.PCBA外观检验要求
灯光： 距离：30cm 角度： 检验人员裸眼视力：0.8以上 检验人员装备：静电环，静电手套 检验方式：从上到下，从左到右
Edited by : Alex Liu
四. PCBA外观检验標准
4.1 PCB不良
划伤刮伤允拒收标准：
A.防焊漆划伤,或划痕发白(即有划伤感),未露铜,长度小于10mm; 宽度小于1.0mm可接受 B.不允许伤及PCB线路,
允拒收标准：
不接受有极性元件方向贴反(元件上的极性标识必须
NG
与PCB板上的丝印标志对应一致)
OK
OK
OK
Edited by : Alex Liu
4.15 焊接不良-浮件
定义:
指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象.
允拒收标准： NG
NG
Edited by : Alex Liu
4.16 焊接不良-焊锡网/泼溅
允拒收标准：
侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的50%可接受.
NG
OK
Edited by : Alex Liu
4.31 焊接不良-少锡
定义:
零件脚或焊接面锡量偏少.
允拒收标准：
NG
不可接受
NG
Edited by : Alex Liu
PCB板 A检验规范
PCB板A检验规范目的：建立PCB’A外观目检检验标准，确保后续制程在组装上之流畅及保証产品之品质外观检验拒收状况：(a) 未有任何静电防护措施，并直截了当接触导体与锡点表面。
焊点工艺标准1 在焊锡面上显现的焊点应为实心平頂的凹锥体，剖面图之两外缘应出现新月型之均勻弧状凹面，通孔中之填锡应将零件腳均勻且完整地包裹住。
2 焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊盘一致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊盘內面积的95%以上。
3 锡量之多少应以填满焊盘边缘及零件腳为宜，而且沾锡角应接近于零，沾锡角要越小越好，表示有良好之焊锡性。
4 锡面应出现光泽性（除非受到其他因素的阻碍，如沾到化学品等，会使之失去光泽）；表示有良好之焊锡性。
其表面应平滑、均勻且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。
5 对镀通孔的焊锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面，在焊锡面的焊锡应平滑、均勻并符合1~4点所述。
总而言之，良好的焊锡性，应有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角θ判定焊锡状况如下:0度< θ< 90度允收焊锡90度< θ不允收焊锡锡珠与锡渣:下列两种状况允收,其余为不合格1、焊锡面不易剥除者，直径小于等于0.25mm的锡珠与锡渣。
2、零件面锡珠与锡渣，可被剥除者,直径D或长度L小于等于0.125m m ，不易剥除者，直径D或长度L小于等于0.25mm 。
下列状况允收,其余为不合格1、锡面凸起，但无缩锡与不沾锡等不良现象。
2、焊锡未延伸至PCB 或零件上。
3、需可视見零件腳外露出锡面( 符合零件腳长度标准)。
4、三倍以內放大镜与目视可見之锡渣与锡珠，不被同意。
5、符合锡尖或工作孔上的锡珠标准。
理想状况1. 完全被焊点覆盖。
2. 焊锡面需有向外及向上之扩展，且外观成一平均弧度。
3. 无冷焊现象，其表面光亮。
4. 无过多的助焊剂残留。
5. 沾锡角度趋近于零度。
允收状况1.沾锡角度小于90度。
IPC-A-610D_标准讲解行业知识
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●最小焊点长度（D）
合格：焊盘与焊端之间有润湿焊缝，且长度超出城堡凹陷深度内侧。 D>0.5F或者0.5S
不合格：焊缝不润湿 D<0.5F或者0.5S
●最大焊缝高度（E）
合格：焊料可延伸到城堡形焊端的顶部。
不合格：无约束
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●最小焊缝高度（F）
合格1级：存在良好的润湿焊缝 合格2级：大于焊料厚度（G）加25％城堡形焊端高度（H）。
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3.1侧悬出（A）判定标准
合格 侧悬出（A）是25％W或0.5mm。
• 不合格 侧悬出（A）大于25％W或 0.5mm。
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3.2最小引脚焊点长度（D）判定标准
• 合格
①最小引脚焊点长度（D）大于 等于引脚宽度(W)。
②当引脚长度L（从脚趾到脚跟 内弯曲半径最小处的长度） 小于W时，D应至少为75％L。
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主要BGA焊点 不良图片
桥接
焊球收缩，融合不好
焊盘未完全润湿
焊点上发生裂纹
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7、屏蔽盒
合格：屏蔽盒上凡与PCB接触处印有焊膏的地方，焊后焊缝润湿良好。
不合格：屏蔽框/盖过炉后出现少锡、开焊，长度A≥5mm。 焊接后有的地方表现出润湿不良（原因可能是共面性不好或截面氧化）。 屏蔽盒与器件或器件焊盘干涉。
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3
2.1 侧悬出（A）判定标准
不合格 侧悬出（A）大于25％W，或25％P。
123402J07A142019 A6 PCB板检验规范
规范文件
文件修订页
1 目的
明确PCB板来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到一致性。
2 适用范围
适用于我司所有PCB板类来料检验。
3 检验条件
3.1 照明条件：日光灯600～800LUX；
3.2 目光与被测物距离：30～45CM；
3.3 灯光与被测物距离：100CM以內；
3.4 检查角度：以垂直正视为准±45度；
3.5 检查员视力：双眼视力（包括戴上眼镜）1.0以上，且视觉正常，不可有色盲，斜视、散光等；
4 参照标准
4.1 依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常抽样标准CR=正常抽样（Ac/Re:0/1）,MA(重缺陷)=0.65,MI(轻缺陷)=1.5
4.2 依照MIL-STD-105EⅡ级单次S-2 特殊抽样标准. AQL:2.5抽样
5 检验内容
表一：
表二：
备注：
1）规范中常规检验项目：为来料时必须检验项目；
2）规范中确认检验项目：为新开发或产品变更时必须检验项目；除新开发、产品变更检验外，其检验时间将按照原材料确认试验计划表执行。
3)每批记录五组以上数据
6 相关文件
6.1 PCB板承认书
6.2 IQC工作指引
6.3 不合格品控制程序
7 记录
7.1PCB板进料检验报告
7.2 PCB板确认检验报。
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检验标准
3.11
(图2)
注：1、同一项目后面所跟的内容须一一对应； 2、在缺陷内容与其所属缺陷级别栏作相应记号“0”；
形。
(注
4.2
触，对电气性能有影响
及使用。
4.4
电感、
高度大于
（卧式图）
注：1、同一项目后面所跟的内容须一一对应； 2、在缺陷内容与其所属缺陷级别栏作相应记号“0”；
印或少丝印。
5.13
注：1、同一项目后面所跟的内容须一一对应； 2、在缺陷内容与其所属缺陷级别栏作相应记号“0”；
注：1、同一项目后面所跟的内容须一一对应； 2、在缺陷内容与其所属缺陷级别栏作相应记号“0”；
注：1、同一项目后面所跟的内容须一一对应， 2、在缺陷内容与其所属缺陷级别栏作相应记号“0”；
注：1、同一项目后面所跟的内容须一一对应； 2、在缺陷内容与其所属缺陷级别栏作相应记号“0”；
注：1、同一项目后面所跟的内容须一一对应； 2、在缺陷内容与其所属缺陷级别栏作相应记号“0”；
注：1、同一项目后面所跟的内容须一一对应； 2、在缺陷内容与其所属缺陷级别栏作相应记号“0”；。