半导体基础知识入门学习PPT课件
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半导体器件基础课件(PPT-73页)精选全文完整版
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有限,因此由它们形成的电流很小。
电子 技 术
注意:
1、空间电荷区中没有载流子。
2、空间电荷区中内电场阻碍P 区中的空穴、N 区中的电子(
都是多子)向对方运动(扩散 运动)。
所以扩散和漂移这一对相反的运动最终达到平衡, 相当于两个区之间没有电荷运动,空间电荷区的厚 度固定不变。
电子 技 术
二、PN 结的单向导电性
电子 技 术
1. 1 半导体二极管的结构和类型
构成:实质上就是一个PN结
PN 结 + 引线 + 管壳 =
二极管(Diode)
+
PN
-
符号:P
N
阳极
阴极
分类:
按材料分 按结构分
硅二极管 锗二极管 点接触型 面接触型 平面型
电子 技 术
正极 引线
N 型锗片 负极 引线
外壳
触丝
点接触型
正极 负极 引线 引线
电子 技 术
半导体中存在两种载流子:自由电子和空穴。 自由电子在共价键以外的运动。 空穴在共价键以内的运动。
结论:
1. 本征半导体中电子空穴成对出现,且数量少。 2. 半导体中有电子和空穴两种载流子参与导电。 3. 本征半导体导电能力弱,并与温度有关。
电子 技 术
2、杂质半导体
+4
一、N 型半导体
电子 技 术
三、课程特点和学习方法
本课程是研究模拟电路(Analog Circuit)及其 应用的课程。模拟电路是产生和处理模拟信号的电路。 数字电路(Digital Circuit)的知识学习由数字电子技 术课程完成。
本课程有着下列与其他课程不同的特点和分析方 法。
电子 技 术
半导体基础知识PPT培训课件

半导体基础知识ppt培 训课件
目录
• 半导体简介 • 半导体材料 • 半导体器件 • 半导体制造工艺 • 半导体技术发展趋势 • 案例分析
半导体简介
01
半导体的定义
总结词
半导体的定义
详细描述
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,常见的半导体材 料有硅、锗等。
半导体的特性
总结词
化合物半导体具有宽的禁带宽度和高 的电子迁移率等特点,使得化合物半 导体在光电子器件和高速电子器件等 领域具有广泛的应用。
掺杂半导体
掺杂半导体是在纯净的半导体中掺入其他元素,改变其导电 性能的半导体。
掺杂半导体的导电性能可以通过掺入不同类型和浓度的杂质 来调控,从而实现电子和空穴的平衡,是制造晶体管、集成 电路等电子器件的重要材料。
掺杂的目的是形成PN结、调控载流 子浓度等,从而影响器件的电学性能。
掺杂和退火的均匀性和控制精度对器 件性能至关重要,直接影响最终产品 的质量和可靠性。
半导体技术发展趋势
05
新型半导体材料
硅基半导体材料
宽禁带半导体材料
作为传统的半导体材料,硅基半导体 在集成电路、微电子等领域应用广泛。 随着技术的不断发展,硅基半导体的 性能也在不断提升。
半导体制造工艺
04
晶圆制备
晶圆制备是半导体制造的第一步,其目的是获得具有特定晶体结构和纯度的单晶硅 片。
制备过程包括多晶硅的提纯、熔炼、长晶、切磨、抛光等步骤,最终得到可用于后 续工艺的晶圆。
晶圆的质量和表面光洁度对后续工艺的成败至关重要,因此制备过程中需严格控制 工艺参数和材料质量。
薄膜沉积
输入 标题
详细描述
集成电路的制作过程涉及微电子技术,通过一系列的 工艺步骤,将晶体管、电阻、电容等电子元件集成在 一块硅片上,形成复杂的电路。
目录
• 半导体简介 • 半导体材料 • 半导体器件 • 半导体制造工艺 • 半导体技术发展趋势 • 案例分析
半导体简介
01
半导体的定义
总结词
半导体的定义
详细描述
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,常见的半导体材 料有硅、锗等。
半导体的特性
总结词
化合物半导体具有宽的禁带宽度和高 的电子迁移率等特点,使得化合物半 导体在光电子器件和高速电子器件等 领域具有广泛的应用。
掺杂半导体
掺杂半导体是在纯净的半导体中掺入其他元素,改变其导电 性能的半导体。
掺杂半导体的导电性能可以通过掺入不同类型和浓度的杂质 来调控,从而实现电子和空穴的平衡,是制造晶体管、集成 电路等电子器件的重要材料。
掺杂的目的是形成PN结、调控载流 子浓度等,从而影响器件的电学性能。
掺杂和退火的均匀性和控制精度对器 件性能至关重要,直接影响最终产品 的质量和可靠性。
半导体技术发展趋势
05
新型半导体材料
硅基半导体材料
宽禁带半导体材料
作为传统的半导体材料,硅基半导体 在集成电路、微电子等领域应用广泛。 随着技术的不断发展,硅基半导体的 性能也在不断提升。
半导体制造工艺
04
晶圆制备
晶圆制备是半导体制造的第一步,其目的是获得具有特定晶体结构和纯度的单晶硅 片。
制备过程包括多晶硅的提纯、熔炼、长晶、切磨、抛光等步骤,最终得到可用于后 续工艺的晶圆。
晶圆的质量和表面光洁度对后续工艺的成败至关重要,因此制备过程中需严格控制 工艺参数和材料质量。
薄膜沉积
输入 标题
详细描述
集成电路的制作过程涉及微电子技术,通过一系列的 工艺步骤,将晶体管、电阻、电容等电子元件集成在 一块硅片上,形成复杂的电路。
半导体基本知识(PPT课件)
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例开关电路如图所示.输入信号U1是幅值为5V频率为 1KHZ的脉冲电压信号.已知 β=125,三极管饱和时 UBE=0.7V,UCES=0.25V.试分析电路的工作状态和输出电压 的波形
三极管的三种接法
• 共射极电路: • 共基极电路: • 共集极电路(射极跟随器)
MOS场效应管
• 压控电流源器件 • 分类:
• 难点:
– 1、载流子运动规律与器件外部特性的关系。 只须了解,不必深究
半导体基本知识
• 半导体:
– 定义:导电性能介于导体和绝缘之间的物质 – 材料:常见硅、锗 – 硅、锗晶体的每个原子均是靠共价键紧密
结合在一起。
本征半导体
• 本征半导体:纯净的半导体。0K时,价电子
不能挣脱共价键而参与导电,因此不导电。随 T上升晶体中少数的价电子获得能量。挣脱共 价键束缚,成为自由电子,原来共价键处留下 空位称为空穴。空穴与自由电子统称载流子。 • 自由电子:负电荷 • 空穴:正电荷 • 不导电– 增强源自、耗尽型 – PMOS管、NMOS管
• 特性曲线
– 转移特性曲线 – 输出特性曲线
MOS场效应管的主要参数
• 直流参数:
– 开启电压 UTN,UTP – 输入电阻 rgs
• 交流参数:
– 跨导gm – 导通电阻Rds – 极间电容
例NMOS管构成反相器如图示,其主要参数为UTN=2.0V, gM=1.3MA/V,rDS(ON)=875,电源电压UC=12V。输入脉 冲电压源辐值为5V,频率为1KHZ。试分析电路的工作状 态及输出电压UO的波形。
限幅电路如图示:假设输入UI为一周期性矩形 脉冲,低电压UIL=-5V,高电压UIH=5V。
• 当输入UI为-5V时,二极管D截止, • 视为“开路”,输出UO=0V。 • 当输入UI为+5V时,二极管D导通, • 由于其等效电阻RD相对于负载电 • 阻R的值小得多,故UI基本落在R上, • 即UO=UI=+5V。
补充章电子技术基础半导体技术知识.ppt
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空间电荷区
扩散运动
(1-21)
PN结处载流子的运动
漂移运动
P型半导 体
---- - - ---- - -
---- - -
---- - -
N型半导 内电场E 体
+ +++++ + + 内移+电运+场 动越越+ 强强+,,就而使漂漂移 + + 使+空+间电+ 荷+区变薄。
+ +++++
扩散的结果是使空间电 荷区逐渐加宽,空间电 荷区越宽。
(1-33)
(4)微变电阻 rD
iD
ID
Q
iD
vD
VD
rD是二极管特性曲线工 作点Q附近电压的变化 与电流的变化之比:
rD
v D i D
vD
显然,rD是对Q附近的
微小变化量的电阻。
(1-34)
(5)二极管的极间电容
二极管的两极之间有电容,此电容由两 部分组成:势垒电容CB和扩散电容CD。
势垒区是积累空间电荷的区域,当电压 变化时,就会引起积累在势垒区的空间电荷 的变化,这样所表现出的电容是势垒电容。
(1-26)
PN结正向偏置
变薄
+ P
-+ -+ -+ -+
内电场被削弱, 多子的扩散加强 能够形成较大的
扩散电流。_ N
外电场
内电场
(1-27)
PN结反向偏置
_ P
变厚
-+ -+ -+ -+
内电场被被加强, 多子的扩散受抑 制。少子漂移加 强,但少子数量
《半导体基础》课件

在温度升高或电场加强时,电 子和空穴的输运能力增强。
掺杂可以改变半导体的导电性 能,增加载流子的数量。
半导体中的热传导
01 热传导是热量在半导体中传递的过程。
02 热传导主要通过晶格振动和自由载流子传 递。
03
半导体的热传导系数受到温度、掺杂浓度 和材料类型的影响。
04
在高温或高掺杂浓度下,热传导系数会增 加。
模拟电路和数字电路中均有广泛应用。
场效应晶体管
总结词
场效应晶体管是一种电压控制型器件,利用电场效应来控制导电沟道的通断。
详细描述
场效应晶体管可分为N沟道和P沟道两种类型,通过调整栅极电压来控制源极和漏极之 间的电流。场效应晶体管具有低噪声、高输入阻抗和低功耗等优点,广泛应用于放大器
和逻辑电路中。
集成电路基础
掺杂半导体
N型半导体
通过掺入施主杂质,增加自由电子数量,提高导电能力。
P型半导体
通过掺入受主杂质,增加自由空穴数量,提高导电能力。
宽禁带半导体
碳化硅(SiC)
具有宽禁带、高临界击穿场强等特点, 适用于制造高温、高频、大功率的电子 器件。
VS
氮化镓(GaN)
具有宽禁带、高电子迁移率等特点,适用 于制造蓝光、紫外线的光电器件。
详细描述
二极管由一个PN结和两个电极组成,其单 向导电性是由于PN结的正向导通和反向截 止特性。根据结构不同,二极管可分为点接 触型、肖特基型和隧道二极管等。
双极晶体管
总结词
双极晶体管是一种电流控制型器件,具有放 大信号的功能。
详细描述
双极晶体管由三个电极和两个PN结组成, 通过调整基极电流来控制集电极和发射极之 间的电流,实现信号的放大。双极晶体管在
20-半导体基础知识PPT模板

电工电子技术
半导体之所以被作为制造电子器件的主要材料在于它 具有热敏性、光敏性和掺杂性。
热敏性:是指半导体的导电能力随着温度的升高而迅 速增加的特性。利用这种特性可制成各种热敏元件,如热 敏电阻等。
光敏性:是指半导体的导电能力随光照的变化有显著 改变的特性。利用这种特性可制成光电二极管、光电.1 半导体的基本特性
根据导电性能的不同,自然界的物质大体可分为导体、 绝缘体和半导体三大类。其中,容易导电、电阻率小于 10-4Ω·cm的物质称为导体,如铜、铝、银等金属材料;很难 导电、电阻率大于104Ω·cm的物质称为绝缘体,如塑料、橡 胶、陶瓷等材料;导电能力介于导体和绝缘体之间的物质 称为半导体,如硅、锗、硒及大多数金属氧化物和硫化物 等。
(2)反向偏置
给PN结加反向偏置电压,即N区接电源正极,P区接电源 负极,称PN结反向偏置,如下图所示。
由于外加电场与内电场的 方向一致,因而加强了内电场, 促进了少子的漂移运动,阻碍 了多子的扩散运动,使空间电 荷区变宽。此时,主要由少子 的漂移运动形成的漂移电流将 超过扩散电流,方向由N区指向 P区,称为反向电流。由于常温 下少子的数量很少,所以反向 电流很小。此时,PN结处于截 止状态。
(2)P型半导体
在本征半导体硅(或锗)中掺入微量三价元素硼,由 于硼原子只有3个价电子,它与周围硅原子组成共价键时, 因缺少一个价电子而形成一个空穴,相邻的价电子很容易 填补这个空穴,形成新的空穴。这种半导体导电主要靠空 穴,所以称为空穴型半导体或P型半导体,如下图所示。P 型半导体中,空穴是多子,自由电子是少子。
2.PN结的单向导电性
(1)正向偏置
给PN结外加正向偏置电压,即P区接电源正极,N区接电 源负极,称PN结为正向偏置,如下图所示。
半导体基础知识PPT

03
半导体器件
二极管
工作原理
二极管是由一个PN结组成的电子器件, 具有单向导电性。在正向偏置时,电流可 以流通;而在反向偏置时,电流被阻止。
应用
类型
常见的二极管类型有硅二极管和锗二 极管,它们在电气性能上略有差异。
二极管在电子线路中广泛应用,如整 流、检波、开关等。
三极管
1 2
工作原理
三极管是由两个PN结组成的电子器件,具有电 流放大作用。通过调整基极电流,可以控制集电 极和发射极之间的电流。
感谢观看
半导体的导电机制主要是由其 内部的电子和空穴的运动决定 的。
半导体的特性
半导体材料的导电能力受温度、光照、电场等因素影响,具有热敏、光敏、掺杂等 特点。
半导体的电阻率可在很大范围内变化,通过改变温度、光照、电场等条件,可以控 制其电阻率的变化。
半导体的载流子类型和浓度决定了其导电性能,可以通过掺杂等方式改变载流子类 型和浓度。
物理沉积
通过物理过程如真空蒸发、溅 射等,将所需材料沉积在晶圆
表面形成薄膜。
化学气相沉积
利用化学反应在晶圆表面生成 所需材料的薄膜。
外延生长
在单晶基底上通过控制温度、 气体流量等参数,使薄膜按照 单晶的晶体结构生长。
离子注入
将离子化的材料注入到晶圆内 部的特定区域,形成具有一定
特性的薄膜。
掺杂与刻蚀
功耗具有重要意义。
集成电路设计
01
02
03
人工智能辅助设计
利用人工智能技术进行集 成电路自动化设计,提高 设计效率和准确性。
异构集成技术
将不同工艺类型的芯片集 成在一个封装内,实现高 性能、低功耗的系统级芯 片。
定制化设计
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(数字信号)
数字信号:在时间上和幅值上都是离散的信号(数值
的变化总是发生在一系列离散的瞬间;数值的大 返回 小及增减总是某一个- 最小单位的整数倍。)5
0.2 电子信息系统
恒温 装置
温度传感 (输入)
信号放大 信号滤波
电 子
系
模拟小信号电路
统
控制执行 (输出)
非电子物理 系统
返回
功率放大
模拟大信 号电路
成为自自由由电电子子。(-) + 空穴(+)
+4
+4
+4
空穴
+4
+4
+4
图1晶.1.3体本共征价半键导结体中构的平自面由示电意子和图空穴-
自由电子产生的同时,在其 原在来电的场共的价作键用中下就出现了一
个空空穴位运,动原:子的电中性被破 坏,呈现出正电性,其正电 量与电价子电的子负填电补量空相穴等的,运人动
半导体的导 电机制
-
10
半导体
1.典型的半导体材料
元素 化合物 掺杂元素或化合物
硅(Si)、锗(Ge) 砷化镓(GaAs) 硼(B)、磷(P)
-
11
2.导体、绝缘体和半导体的划分 根据物体导电能力,来划分导体和绝缘体。
导体 半导体 绝缘体
导电能力用电阻率(或电导率)来描述: 导体 <10-4Ωcm 绝缘体>109Ωcm
空穴原因:掺杂(90 %以上)+本征激发 (空穴、自由电子)
-
---- - - ---- - - ---- - - ---- - -
20
P 型半导体
① 空位很容易俘获邻近四价原子的价电子,即在 邻近产生一个空穴,空穴可以参与导电。
② 空位俘获电子后,使杂质原子成为负离子。三 价杂质 因而也称为受主杂质。
模拟电子技术基础
-
1
管 分立元件电路
路 信号源 图解分析法
目录
第一章 第二章 第三章 第四章 第五章 第六章 第七章 第八章 第九章
单级放大电路
常用半导体器件
基本放大电路
输信
微变等效法
多级放大电路
号
单
小
集成运算放大电路
方
向
放大电路的频率响应 传
放大电路中的反馈
信
号 放 大 电 路
多 级 放 大 电
导电能力越强,但不如导体。
-
18
1.1.2 杂质半导体
1. 半导体的掺杂
在本征半导体中人为掺入微量的杂质,称为 杂质半导体。
掺杂是为了显著改变半导体中的自由电子浓 度或空穴浓度,以明显提高半导体的导电性能。
-
19
2. 三价元素掺杂——P(空穴) 型半导体
在硅(锗)单晶中掺 入少量三价元素 (硼),则三价元素 原子在晶格中缺少一 个价电子,从而产生 一个空穴。
信号的运算和处理
信 号
路
信号的发生和信号的转换
双 向
传
功率放大电路
输 大信号
第十章 直流电源-
提供能源的2电路
0 导言
0.1 电信号 0.2 电子信息系统 0.3 电子技术的课程体系
-
3
0.1 电信号 信号:信息的载体
声音、图像、亮度、温度等等物理信息,都可 以用信号波形来表示。
电子系统处理的是电信号,它由相应的物理量 通过传感器转换而得到。
们常称呈现正电性的这个空
位为空穴。
16
• 半导体由于热激发而不断产生电子空穴对,那么,电子空穴 对是否会越来越多,电子和空穴浓度是否会越来越大呢?
复合:
+4
自由电子和空穴相遇
+4
+4
温度T一定, ni(自由电子浓度)=pi(空穴浓度)
+4
+4
+4
T↑→ ni↑ =pi↑
温度越高,载流子的浓度越高。
1.3 晶体三极管
1.4 场效应管
1.5 单结晶体管和晶闸管
1.6 集成电路中的元件
-
8
本章要求
掌握:二极管、三极管的外特性及主要参数的
物理意义
理解:PN结 、二极管的单向导电性、稳压管的
稳压作用 及三极管的放大作用
了解:二极管
1.1.1 本征半导体 1.1.2 杂质半导体 1.1.3 PN结
(导体 ρ<10-4Ω·cm , 绝缘体 ρ>109Ω·cm)
半导体
10-4Ω·cm <ρ < 109Ω·cm
常见材料 硅(Si)
锗(Ge)
1.1.1 Ge和Si原子- 的简化模型
14
2. 本征半导体晶体结构
图1.1.2 本征半导体晶体结构示意图
-
晶体中原子的排列方式 共价键结合力强
本征半导体导力弱
T/℃ 2 200.5
2 200.0
2 199.5
0 10 20 30 40 50 60 70 80 t/s
温度波- 动曲线
4
电子技术:是研究电子器件、电子电路及其应用的 科学技术。
电子技术
模拟电子技术:研究模拟信号 数字电子技术:研究数字信号
模拟信号:在时间上和幅值上都是连续变化的信号
(模拟信号)
数模转换
-
数字逻辑 电路
数字电路
模数转换
6
0.3 电子技术的课程体系
模拟电子技术和数字电子技术是电子信息类各专业的重要的技 术基础课程,对于继续学习有关专业课程有着重要的影响。
理论基础:电路理论 同步课程:数字电子技术 后续课程:微机原理等
返回
-
7
1 常用半导体器件
1.1 半导体基础知识
1.2 半导体二极管
15
3. 本征半导体中的两种载流子
热力学零度 (T=0K),半导体中没有自由电子,相当于
绝缘体。本征半导体不导电。 自由电子
+4
+4
+4
热当激温发度(升本高征或激受发到)光:的照
射常时温((T>T0=K30),0K价)电子能量 共增脱价高原键,子中有核的的的价价束电电缚子子,能可由量以价挣带
进入导带,而参与导电,
3. 半导体有温敏、光敏和掺杂等导电特性。
-
12
4. 半导体的共价键结构
硅 14 —1s2,2s2,2p6,3s2,3p2 锗 32 —1s2,2s2,2p6,3s2,3p6,3d10, 4s2,4p2
原子核
14
电子
价电子
硅的原子结-构
13
1.1.1 本征半导体
1. 本征半导体
纯净的具有晶体结构的半导体称为本征半导体。
因此本征半导体的导电能力越强,
+4
+4
+4
温度是影响半导体性能的一个重 要的外部因素,这是半导体的一
大特点。
图1.1.4 自由电子进入空穴产生复合运-动
17
可见因热激发而出现的自由电子和空穴是同时成对
出现的,称为电子空穴对。在外电场作用下,空穴
可以自由在晶体中运动,从而和自由电子一样可以
参加导电,载流子为自由电子和空穴,载流子越多,
这一现象称为受主电离。
③ 负离子束缚于晶格中,不参与导电。 ④ 掺杂后 P 型半导体中的空穴浓度等于掺杂浓度。 ⑤ 在 P 型半导体中空穴是多数载流子,它主要由
掺杂形成;自由电子是少数载流子,它仍由热 激发形成。