温度测量报警系统设计--毕业设计论文

摘要
本论文介绍了一种以单片机为主要控制器件，以DS18B20为温度传感器的温度测量报警系统。

主要包括硬件电路的设计和系统程序的设计。

硬件电路主要包括主控制器，测温电路和温度显示电路等，主控制器采用单片机AT89C51，温度传感器采用美国DALLAS半导体公司生产的DS18B20，显示电路采用3位数码管显示。

本设计中系统程序主要包括DS18B20工作程序、LED显示子程序、键盘输人程序和温度检测报警程序等。

此外，还介绍了系统的调试和性能分析。

由于采用了改进型智能温度传感器DS18B20作为检测元件，与传统的温度报警系统相比，本设计具有低成本和易使用的特点。

DS18B20温度传感器还可以在远距离多点测温控制等方面进行应用开发，具有很好的发展前景。

关键词：89C51，单片机，DS18B20，传感器
Abstract
This paper presents a microcontroller to the main control device to DS18B20 temperature sensor for measuring the temperature alarm system. Hardware including main circuit design and system design process. Hardware including main controller circuit, the circuit temperature and temperature display circuit, the main controller using MCU AT89C51, temperature sensors using U.S. DALLAS Semiconductor production DS18B20, showed that three digital circuits used in a dynamic scanning of the Direct Reading Show. The design of the system procedures include DS18B20 procedures, LED display routines, keyboard input process and temperature detection alarm procedures.In addition, it introduced a system of debugging and performance analysis. As a result of the improved intelligence DS18B20 as a temperature sensor detection devices, with the traditional temperature alarm system compared with the established low-cost and easy to use features. DS18B20 temperature sensor can also long-range multi-point temperature control, and other aspects of application development, has good prospects for development.
Key words: 89C51MCU DS18B20 Sensor
目录
第一章绪论 ............................................................................................................ - 1 -1.1本课题研究的意义 ......................................................................................... - 1 -1.2目前发展状况 ................................................................................................. - 1 -第二章系统总体设计 ............................................................................................ - 3 -2.1课题要求简述 ................................................................................................. - 3 -2.2工作原理 ......................................................................................................... - 3 -2.3 课题总体设计思路 ........................................................................................ - 3 -第三章系统硬件设计 ............................................................................................ - 5 -3.1温度测量模块设计 ......................................................................................... - 5 -3.2控制模块设计 ............................................................................................... - 12 -3.3显示输出设计 ............................................................................................... - 15 -3.4报警电路设计 ............................................................................................... - 17 -3.5键盘控制器设计 ........................................................................................... - 18 -3.6电源设计 ....................................................................................................... - 18 -3.7系统硬件连接设计 ....................................................................................... - 19 -第四章系统软件设计 .......................................................................................... - 21 -4.1 系统软件总体工作过程 .............................................................................. - 21 -4.2软件程序 ....................................................................................................... - 21 -4.3 LED数码显示器显示程序 .......................................................................... - 24 -第五章结论 .......................................................................................................... - 25 -参考文献 ................................................................................................................ - 26 -致谢 ................................................................................................................ - 27 -
第一章绪论
1.1本课题研究的意义
在当今科学研究和生产生活中，温度是一个十分重要的物理量,对它的测量与控制有十分重要的意义。

随着现代工农业技术的发展及人们对生活环境要求的提高,人们也迫切需要检测与控制温度:如大气及空调房中温度的高低,直接影响着人们的身体健康;在大规模集成电路生产线上,环境温度不适当,会严重影响产品的质量。

采用单片机控制温度，无疑是人们追求的目标之一，它所给人带来的方便也是不可否定的，人们对它的要求越来越高。

在现代化的工业生产中，电流、电压、温度、压力、流量、流速和开关量都是常用的主要被控参数。

例如：在冶金工业、化工生产、电力工程、造纸行业、机械制造和食品加工等诸多领域中，人们都需要对各类加热炉、热处理炉、反应炉和锅炉中的温度进行检测和控制。

采用单片机来对温度进行控制，不仅具有控制方便、组态简单和灵活性大等优点，而且可以大幅度提高被控温度的技术指标，从而能够大大提高产品的质量和数量。

因此，单片机对温度的控制问题是一个工业生产中经常会遇到的问题。

近年来随着计算机在社会领域的渗透，单片机的应用正在各个领域不断地深入，同时带动传统控制检测日新月益更新。

在实施检测和自动控制的单片机应用系统中，单片机往往是作为一个核心部件来使用，所以我们仅单片机方面知识是不够的，还应根据具体硬件结构，设计单片机外围设备。

数字温度传感器因适用于各种微处理器接口组成的自动温度控制系统具有可以克服模拟传感器与微处理器接口时需要信号调理电路和A/D转换器的弊端等优点，现在被广泛应用于各种温度控制系统中。

DS18B20就是单总线数字式温度传感器。

本论文的立足点是，运用比较常规的温度传感器和单片机芯片以及价格低廉的电子元件构成低成本、高性能的智能系统，努力学习传感器和单片机的相关知识，熟练掌握，灵活运用，最终实现将智能数字式温度测量报警系统应用到更广泛的领域中去。

1.2目前发展状况
电子仪器是对物质世界的信息进行测量与控制的基本手段。

传感器能将各种物理量、化学量和生物量等信号转变为电信号，使得人们可以利用计算机实现自动测量、信息处理和自动控制，但是它们都不同程度地存在温漂和非线性等影响
因素。

传感器主要用于测量和控制系统，它的性能好坏直接影响系统的性能。

因此，不仅必须掌握各类传感器的结构、原理及其性能指标，还必须懂得传感器经过适当的接口电路调整才能满足信号的处理、显示和控制的要求，而且只有通过对传感器应用实例的原理和智能传感器实例的分析了解，才能将传感器和信息通信和信息处理结合起来，适应传感器的生产、研制、开发和应用。

另一方面，传感器的被测信号来自于各个应用领域，每个领域都为了改革生产力、提高工效和时效，各自都在开发研制适合应用的传感器，于是种类繁多的新型传感器及传感器系统不断涌现。

温度传感器是其中重要的一类传感器。

其发展速度之快，以及其应用之广，并且还有很大潜力。

数字时代的到来，温度控制系统越发显得重要。

习惯上，人们大多仍继续使用着传统的模拟传感器对温度进行测量，用机械元件进行温度控制。

一个传统意义上的温度控制系统在控制时，首先要经过感温元件，测量电路，放大电路，模数转换电路后才能得到相应的数字量信息，然后通过机械元件控制加热或者冷却或者报警才能达到对温度的控制，系统比较繁琐。

这样在应用实例中许许多多的缺点就暴露了出来。

例如，系统的元件比较多，所以必须要考虑的线路环节较多，而且器件之间又难免存在着干扰，传统温度控制系统对恶劣工作条件适应能力差，不能在极限工作条件下正常工作。

利用传统的模拟信号传感器实现温度测量，需要解决引线误差补偿，切换误差，放大电路零点漂移误差等问题，传统的机械元件控制加热冷却或者报警存在着控制精度不高，时间控制不准确等问题，并且需要模数转换等复杂的接口，在实际应用中很是不方便，因此传统的温度控制元件正逐步被新型温度控制器所代替。

最近几年，由于半导体技术的迅猛发展，数字化技术推动了信息化的革命，在传感器和控制器的器件结构上采用数字化技术，使信息的采集变的更加方便．功能强大，精确，价格低廉的数字式温度传感器和控制器不断的出现。

随着传感器和控制器这两个温度控制器主要元件技术的不断更新，温度控制系统也有了长足进步。

温度控制系统正在日趋的集成化和微型化，适应能力也不断提高。

但随着集成化和微型化的加剧，也出现了若干问题。

例如程序设计要求精密无误，内部损坏很难修理等问题。

虽然存在一些不足，但是充分利用微处理技术发展数字化和集成化的温度控制系统仍是温度控制发展的方向之一。

而且在未来的生产生活中，温度控制系统将被更广泛的应用。

第二章系统总体设计
2.1课题要求简述
本课题为温度测量报警系统设计，该系统设计的要求为：
（1）设计制作一个具有0—100度的数字温度表，测量值数据用3位数码管显示，其中有一位小数，小数点能自动移动，小数点左边1位以上的零自动熄灭。

（2）测量温度误差小于0.5度。

（3）具有被测温度上，下限设置功能，当检测温度超过上，下限值时，用“嘀——嘟”音响发出报警信号。

为达到上述要求，该系统采用了温度传感器（内置A/D转换器）、单片机控制器、3位数码管显示器及报警设置与控制电路等组成。

2.2工作原理
图2-1 系统总体组成框图
上图所示智能数字式温度测量报警系统的工作原理为：由温度传感器采集温度信号并转换成模拟信号，然后经过A/D转换器把模拟信号转换成数字信号后送入单片机输入端。

单片机根据输入端接收到的数字信号，通过软件编程，将数字信号由数码管显示器显示出来。

由键盘设置温度上下限，当温度超过设置的上下限温度值时超温报警器报警。

2.3 课题总体设计思路
（1）依照课题设计要求,选取AT89C51单片机为核心器件。

（2）温度传感器采用DSl8B20 数字式温度传感器。

（3）按键采用独立式按键，分别为：
设置键：当该键按下时，进入上下限温度设置状态。

加一键：在输入上下限温度时，该键按下一次，被调整位加一。

减一键：在输入上下限温度时，该键按下一次，被调整位减一。

确认键：当该键第一次按下时，确认所调上限温度，当该键第二次按下时，确认所调下限温度，同时退出设置状态。

设置键（SET）通过P1.0口引脚接入，加一键（UP）通过P1.1口引脚接入，减一键(DOWN)通过P1.2口引脚接入，确认键(RET) 通过P1.3口引脚接入。

（4）LED数码显示管采用动态扫描显示法，P0.0—P0.7控制LED数码显示管的段选信号，P2.0—P2.2控制LED数码显示管的位选信号。

（5）当温度T在（99.9°C>=T>9.9°C）范围时，使第二位数码管的dp为低电平，使第一、第三位数码管的dp为高电平，第二位数码管显示小数点亮。

（6）当温度等于100°C时，使第三位数码管的dp为低电平，使第一、第二位数码管的dp为高电平，第三位数码管显示小数点亮，显示数字右移一位。

（7）当温度T在（9.9°C>=T>=0.0°C）范围时，使第一位数码管驱动三极管截止，第一位数码管整体不亮。

上述操作就可满足设计要求的第一条（0—100度的数字温度表，测量值数据用3位数码管显示，其中有一位小数，小数点能自动移动，小数点左边1位以上的零自动熄灭。

），具体操作由系统软硬件结合来完成.
第三章系统硬件设计
3.1温度测量模块设计
1.传感器的选择
温度是一种最基本的环境参数，人民的生活与环境的温度息息相关，在工业生产过程中需要实施测量温度，在农业生产中也离不开温度的测量，因此研究温度的测量方法和装置具有重要的意义。

测量温度的关键是温度传感器，温度传感器的发展经历了三个发展阶段：
①传统的分立式温度传感器。

②模拟集成温度传感器。

③智能集成温度传感器。

目前，国际上新型温度传感器正从模拟式向数字式，从集成化向智能化、网络化的方向飞速发展。

在传统的模拟信号远距离温度测量系统中，需要很好的解决引线误差补偿问题、多点测量切换误差问题和放大电路零点漂移误差问题等技术问题，才能够达到较高的测量精度。

为了克服上面提到的三个问题，采用了新型数字温度传感器DS18B20，在对其测温原理进行详细分析的基础上，既提出了提高DS18B20测量精度的方法，又取得了良好的测温效果。

2. DS18B20的相关概述
1：GND为电源地。

2：DQ为数字信号输入/输出端。

3：VDD为外接供电电源输入端。

图3-1 DS18B20管脚图
如今，随着数字信息技术的飞速发展和传统工业改造的逐步实现，温度自动控制系统在很多领域得到广泛应用。

传统的温度控制使用热敏电阻作为温度敏感元件。

没有温度检测元件和控制元件，虽然成本低，但是因其处理电路简单，可靠性相对较差，控制准确度和精度都比较低。

因此正逐步的被新型温度传感器组成的温度控制系统所代替。

本系统采用了美国DALLAS公司最新推出的DS18B20单总线数字式温度传感器，DS18B20是DALLAS公司继DS1820之后
推出的增强型单线数字温度传感器。

它在测温精度、转换时间、传输距离、分辨率等方面较DS1820有了很大的改进，给用户带来了更方便的使用和更令人满意的效果。

属于新一代适配微处理器的智能温度传感器，可广泛用于工业、民用、军事等领域的温度测量及控制仪器、测控系统和大型设备中。

它具有微型化、低功耗、高性能、抗干扰能力强、易于与微处理器接口等优点，适合于各种温度测控系统，如图3-1 。

与传统的热敏电阻温度传感器不同，它能够把温度信号直接转换成串行数字信号供给微处理机。

DS18B20读出或写入数据仅需要一根I/O口线即总线，总线本身可以向所有挂接的DS18B20芯片提供电源而不需要额外电源，并且它体积小，电压适用范围宽（3V—5V），用户还可以通过编程实现9—12位的温度分辨率。

因此，它的实用性和可靠性比同类产品更高。

该器件将半导体温敏器件、A/D转换器、存储器等做在一个很小的集成电路芯片上，传感器直接输出的就是温度信号数字值。

信号传输采用两芯（或三芯）电缆构成多单总线结构。

一条单总线电缆上还可以挂接若干个数字温度传感器，每一个传感器有唯一的地址编码，微控制器通过对器件的寻址，就可以读取某一个传感器的温度值，从而简化了信号采集系统的电路结构，采集端口的连接线减少了50倍，既节省了造价，又给现场施工带来了极大的方便。

3.传感器特点
DS18B20的性能特点：
①采用单总线专用技术，既可通过串行口线，也可通过其它i/o口线与微机接口，无须经过其它变换电路，直接输出被测温度值。

②测温范围为-55℃～+125℃，测量分辨率为0.0625℃；在-10~+85℃时精度为±0.5℃。

③可用数据线供电，电压范围：3.0~5.5V。

④负压特性：电源极性接反时，温度计不会因发热而烧毁，但不能正常工作。

⑤可编程的分辨率为9~12位，对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和0.0625℃。

⑥内含64位经过激光修正的只读存储器ROM。

⑦适配各种单片机或系统机。

⑧用户可分别设定各路温度的上、下限。

⑨内含寄生电源。

⑩每个芯片唯一编码，支持联网寻址，零功耗等待。

4.内部结构
DS18B20是实现单总线测控网络的关键器件，它的内部结构如图3-2所示。

DS18B20有4个主要的数据部件：
① 64位激光ROM 。

64位激光ROM 从高位到低位依次为8位循环冗余校验码(CRC)发生器、48位序列号和8位家族代码(28H)组成。

]11[
② 温度灵敏元件。

③ 非易失性温度报警触发器TH 和TL 。

可通过软件写入用户报警上下限值。

④ 配置寄存器。

配置寄存器为高速暂存存储器中的第五个字节。

DS18B20在工作时按此寄存器中的分辨率将温度转换成相应精度的数值，其各位定义如图3-3所示。

其中，TM ：测试模式标志位，出厂时被写入0，不能改变；R0、R1：温度计分辨率设置位，其对应四种分辨率如表1所列，出厂时R0、R1置为缺省值：R0=1，R1=1（即12位分辨率），用户可根据需要改写配置寄存器以获得合适的分辨率。

图3-2 DS18B20内部结构简图
图3-3 DS18B20配置寄存器结构图
DS18B20内部存储器由ROM 、RAM 和E 2ROM 组成，如表3.1所示。

其中，ROM 由64位二进制数字组成，共分为8个字节，字节0的内容是该产品的厂家代号28H ，字节1～字节6的内容是48位器件序列号，字节7是ROM 前56位的CRC 校验码。

由于64位ROM 码具有唯一性，在使用时作为该器件的地址，通过读ROM 命令可以将它读出来。

]12[
表 3.1DS18B20内部存储器结构
字节
ROM RAM 0 产品代号(28H) 温度低8位 VDD DQ
64位 ROM 和 单线 接口 存储器和控制器 高速 暂存存 储器 温度灵敏原件 低温触发器TL 高温触发器TH 配置寄存器
8位CRC 生成器
电 源 检
测
RAM是由9个字节的高速暂存器和非易失性电擦写E2ROM组成。

其中字节0、1存储当前温度，字节2、3存储上、下限报警温度TH和TL，字节4是配置寄存器，字节8是RAM前64位的CRC校验码。

RAM 中E2ROM用于存储TH、TL和配置寄存器的值。

数据先写人RAM，经校验后再传给E2ROM。

通过DS18B20功能命令对RAM进行操作。

DS18B20可完成对温度的测量，用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供，以0.0625℃/LSB形式表达，例如+125℃的数字输出为07D0H，+25.0625℃的数字输出为0191H，-25.0625℃的数字输出为FF6FH，-55℃的数字输出为FC90H，如表3.2所列。

表 3.2温度测量值与数字量输出对照
DS18B20的温度测量范围是-55℃～+125℃，分辨率的默认值12位。

表3.3是温度存储格式与配置寄存器控制字的格式。

由表3.3中可知，检测温度由两个字节组成，字节1的高5位s代表符号位，字节0的低四位是小数部分，中间7位是整数部分；字节2是配置寄存器控制字的格式，当R1R0的值为00B、01B、10B、11B时，对应的分辨率为9、10、11、12位，转换时间为93ms、187ms、375ms、750ms。

R1,R0的设定值与位数,分辨率和最大转换时间的关系具体如表
3.4所示，可见位数每减少一位，分辨率同比减少而转换时间则加快一倍。

器件上电默认分辨率为12位。

表3.3温度存储格式与配置寄存器控制字格式
表 3.4 分辨率和最大转换时间的关系
750mS。

主机通过读暂存器功能命令(BEH)，将温度值读出。

通过写暂存器功能命令，改变分辨率的设置。

5. DS18B20的通讯协议
数字式温度传感器和模拟传感器最大的区别，是将温度信号直接转化成数字信号，然后通过串行通信的方式输出。

因此掌握DS18B20 的通信协议是使用该器件的关键。

所有的DS18B20器件要求采用严格的通信协议，以保证数据的完整性。

该协议定义了几种信号类型：复位脉冲、应答脉冲时隙；写“0”写“1”时隙；读“0” 读“1”时隙。

与DS18B20 的通信，是通过操作时隙完成单总线上的数据传输，发送所有的命令和数据时，都是字节的低位在前，高位在后。

（1）工作序列
由DS18B20的通讯协议可知，主机控制DS18B20完成温度转换必须经过三个步骤：
⑴每一次读写之前都必须要对DS18B20进行复位；
⑵复位成功后发送一条ROM指令；
⑶最后发送RAM 指令，这样才能对DS18B20进行预定的操作。

复位要求主CPU 将数据线下拉500微秒，然后释放，DS18B20收到信号后等待16～60微秒左右，后发出60～240微秒的存在低脉冲，主CPU 收到此信号表示复位成功。

图3-4 复位和应答时隙
（2）复位和应答脉冲时隙
每个通信周期起始于微控制器发出的复位脉冲，其后紧跟 DS18B20 发出的应答脉冲，如图3-4所示。

在写时隙期间，主机向 DS18B20 器件写入数据，而在读时隙期间，主机读入来自DS18B20的数据。

在每一个时隙，总线只能传输一位数据。

图3-5写“0”和写“1” 时隙
（3）写时隙
当主机将单总线DQ 从逻辑高（空闲状态）拉为逻辑低时，即启动一个写时隙。

所有的写时隙必须在 60～120us 完成，且在每个循环之间至少需要1us 的恢DS18B20等
待112-60us
DS1820
发应答脉冲
60-240us
VP GND
主机
发送
复位
脉冲 480us 主机接收应答脉冲480us
复时间。

写0和写1时隙如图3-5所示。

在写0时隙期间，微控制器在整个时隙中将总线拉低；而写1时隙期间，微控制器将总线拉低，然后在时隙起始后15us之内释放总线。

（4）读时隙
DS18B20器件仅在主机发出读时隙时，才向主机传输数据。

所以在主机发出读数据命令后，必须马上产生读时隙，以便DS18B20能够传输数据。

所有读时隙至少需要60 us。

且在两次独立的读时隙之间，至少需要1us的恢复时间。

每个读时隙都由主机发起，至少拉低总线1us。

读时隙如图3-6所示。

图3-6 读“0”和读“1” 时隙
在主机发起读时隙之后，DS18B20器件才开始在总线上发送“0”或“1”。

若DS18B20发送“1”，则保持总线为高电平。

若发送“0”，则拉低总线，当发送0时，DS18B20在该时隙结束后，释放总线，由上拉电阻将总线拉回至空闲高电平状态。

DS18B20发出的数据，在起始时隙之后保持有效时间15us。

因而主机在读时隙期间，必须释放总线。

并且在时隙起始后的15us之内采样总线状态。

6. DS18B20测温精度的提高
DS18B20有两种供电方式：3.0V～5.5V的电源供电方式和寄生电源供电方式(直接从数据线获取电源)。

电源检测电路用于判定供电方式。

DS18B20正常使用时的测温分辨率为0.5℃，在对DS18B20测温原理详细分析的基础上，我们采取直接读取DS18B20内部暂存寄存器的方法，将DS18B20的测温分辨率提高到0.1℃～0.01℃．
DS18B20内部暂存寄存器的分布如表3-1所示，其中第7字节存放的是当温度寄存器停止增值时计数器1的计数剩余值，第8字节存放的是每度所对应的计数值，这样，我们就可以通过下面的方法获得高分辨率的温度测量结果。

首先用DS18B20提供的读暂存寄存器指令(BEH)读出以0.5℃为分辨率的温度测量结果，然后切去测量结果中的最低有效位(LSB)，得到所测实际温度整数部分T整数，然后再用BEH指令读取计数器1的计数剩余值M剩余和每度计数值M每度。

7.DS18B20使用中的注意事项
DS18B20虽然具有测温系统简单、测温精度高、连接方便占用口线少等优点，但在实际应用中也应注意以下几方面的问题：
（1）较小的硬件开销需要相对复杂的软件进行补偿，由于DS18B20与微处理器间采用串行数据传送，因此，在对DS18B20进行读写编程时，必须严格的保证读写时序，否则将无法读取测温结果。

在使用PL/M、C等高级语言进行系统程序设计时，对DS18B20操作部分最好采用汇编语言实现。

（2）在DS18B20的有关资料中均未提及单总线上所挂DS18B20数量问题，容易使人误认为可以挂任意多个DS18B20，在实际应用中并非如此。

当单总线上所挂DS18B20超过8个时，就需要解决微处理器的总线驱动问题，这一点在进行多点测温系统设计时要加以注意。

（3）连接DS18B20的总线电缆是有长度限制的。

试验中，当采用普通信号电缆传输长度超过50m时，读取的测温数据将发生错误。

当将总线电缆改为双绞线带屏蔽电缆时，正常通讯距离可达150m，当采用每米绞合次数更多的双绞线带屏蔽电缆时，正常通讯距离进一步加长。

这种情况主要是由总线分布电容使信号波形产生畸变造成的。

因此，在用DS18B20进行长距离测温系统设计时要充分考虑总线分布电容和阻抗匹配问题。

（4）在DS18B20测温程序设计中，向DS18B20发出温度转换命令后，程序总要等待DS18B20的返回信号，一旦某个DS18B20接触不好或断线，当程序读该DS18B20时，将没有返回信号，程序进入死循环。

这一点在进行DS18B20硬件连接和软件设计时也要给予一定的重视。

3.2控制模块设计
1.单片机控制器
系统电路的主芯片采用ATMEL公司的AT89C51单片机。

AT89C51是一个低电压，高性能CMOS 8位单片机，片内含4k bytes的可反复擦写的Flash只读程序存储器和128 bytes的随机存取数据存储器（RAM），器件采用ATMEL公司的高密度、非易失性存储技术生产，兼容标准MCS-51指令系统，片内置通用8位中央处理器和Flash存储单元，内置功能强大的微型计算机AT89C51提供了高性价比的解决方案。

AT89C51是一个低功耗高性能单片机，40个引脚，32个外部双向输入/输出（I/O）端口，同时内含2个外中断口，2个16位可编程定时计数器,2个全双工串行通信口，AT89C51可以按照常规方法进行编程，也可以在线编程。

其将通用的微处理器和Flash存储器结合在一起，特别是可反复擦写的Flash存储器可有效地降低开发成本。

图3-7 AT89C51引脚图2.主要功能特性：
（1）与MCS-51 兼容
（2）4K字节可编程闪烁存储器
（3）寿命：1000写/擦循环
（4）数据保留时间：10年
（5）全静态工作：0Hz-24Hz
（6）三级程序存储器锁定
（7）128×8位内部RAM
（8）32可编程I/O线
（9）两个16位定时器/计数器
（10）5个中断源
（11）可编程串行通道
（12）低功耗的闲置和掉电模式
（13）片内振荡器和时钟电路
3.管脚说明：
VCC：供电电压。

GND：接地。