化镍金性能测试项目及标准

化镍金板性能测试项目及标准

一、磷含量测试

质量要求：P 6-9%

实验步骤：1.测试板走完镍缸，水洗烘干.

2.EDS机测磷含量.

二、化镍自动添加的使用

1. 主要是参数的设定、PH值的校正（4.01和6.86）、Ni2+浓度（0g/L

和4.9g/L）的校正.

2. 自动添加管道的保养与清理.

三、金镍厚的测量与管控

金厚：依客户要求，一般控制在大于2u”.（IPC-4552规定是大于3 u”）；

镍厚：依客户要求，一般要求大于100u”，（IPC-4552规定是大于120 u”）。

四、镀层附着力实验

质量要求:3M600胶带实验镀层无脱落.

实验步骤: 1. 用3M600胶带贴在镀层上，用手指压实，无气泡.

2. 静止10秒后用手呈90度瞬间将胶带拉起.

3. 在30X放大镜下观察，3M600胶带有无镀层金属的附

着.

五、可焊性实验

质量要求: 焊点光滑圆润，无非湿润性焊点出现.

实验步骤: 1.将待测PCB浸入锡炉(235+5℃),3～5秒后取出，冷却后清洗干净，然后吹干.

2.在30X放大镜下检查焊点是否呈润温状态.有无针孔等

缺陷.

六、化金板手指插拔实验

质量要求: 插拔10次后，用30X放大镜观察，金手指无裂纹.

实验步骤:1.模似正常装机:将成品PCB手指装入对应插座，将插座

盖合上.打开插座盖，模凝正常拆机，将金手指拔出，插

拔一次完成.

2.每进行一次插入、拔出后在30X放大镜下观察金手指有

无裂纹.

3.反复试验至PCB手指断裂为止，记录插拔次数.

七、化金板焊点推力实验

推力实验要求:推力≧1.2kgf.

实验步骤: 1. 取因前工序不良而报废的1pcs板.

2. 在600℉（315℃），3sec时间内将0603电阴器焊接

在PCB焊点上.

3. 用推力计直接对电阻器进行推力测试，电阻器从PCB

上被推下后，读取显示数值.

八、拉力实验

拉力实验要求: 拉力≧185gf.

实验步骤: 1.取因前工序不良而报废的1pcs板.

2.在600℉(315℃),3sec内将ф0.5mm细导线焊接在

PCB最小焊盘上，拉线应与PCB表面垂直.

3.将PCB用双面胶固定在TA-630自由轮上，将拉线用

拉力计挂钩连接，按剥离强度规程进行测试.

4.记录拉力测试结果.

九、化镍金板疏孔性测试方法(以此方法来检测化金面的抗腐蚀能力) 1）.试验目的

测试化镍金板在硝酸挥发的腐蚀气体环境下，金面的疏孔状况.

2）.试验用品和药品

200ml烧杯一个

150ml 67%的浓硝酸

固定样品测试板用尼龙线两条

密封用的PE膜

3）.实验步骤

a 5*5cm样品板，要求测试金面不小于1*1cm大小.

b 将150ml67%的浓硝酸倒入200ml烧杯中.

c 将样品板掉放在装有硝酸的烧杯中（不要浸入溶液中），固定好.

d 分别放置30min和60min，然后取下用DI水冲洗干净样品，将表面水分烘干.

e将试验板子放置在金像显微镜下观察.

4）.判断标准

30min后表面1*1cm范围内不能超过2个红色点状即为合格.

十、断面腐蚀的标准（业界没有确定的标准，此标准是至卓对欧洲客户的标准）

断面腐蚀的深度不超过镍厚的1/3，不能有连续的腐蚀点。

十一、过回焊炉的标准

一般情况下化金板都是两面分开贴件，此时即需要过两次回焊炉，加上可能需要返工一次，所以化金板至少要求过三次（或以上）回焊炉后其表面仍可以上锡饱满。