挠性覆铜板生产工艺选择分析
一种采用可溶性聚酰亚胺树脂制造的挠性覆铜板
1前言聚酰亚胺有着良好的耐热性能、机械性能以及电性能等诸多优点，但是难溶解于有机溶剂；即使它的前躯体聚酰胺酸涂敷在载体上，也必须经过在一定温度下进行亚胺化处理，对于将其直接用于制备挠性覆铜板实属无望。
当然，也可以通过改进技术，制成可溶解性聚酰亚胺，但与不可溶解的原来的聚酰亚胺相比较，它的软化点、耐热性能等降低了很多，导致制成印制电路板的装配密度大幅度降低；而且但是，当软化点提高后，会严重影响制成样品的柔软性能。
荒川化学工業株式会社的研发者们审视、研判了这些情况之后，提出了新的试制方案，他们采用芳香性四羧酸二酐、芳香性二胺反应生成聚酰亚胺和新的二胺化合物，在应用的二胺化合物中包括这种反应生成的二胺和二聚体二胺。
这样制成的聚酰亚胺化合物的亚胺化闭环率为90%~100%（亚胺化闭环率的测定可参阅《覆铜板资讯》2020年第三期第37页，公式3－1———编译者注），可以应用有机溶剂配制成均匀的树脂混合物溶液，按照通常的工艺、装备进行涂敷作业。
用此种树脂制成的覆铜板试样，在10GHz 的情况下，介电常数为2.41~2.46，介质损耗角正切值为0.0036~0.0038；配制成粘结剂涂敷在25μm 厚的聚酰亚胺薄膜上，粘结１８μｍ厚的铜箔，制成的挠性覆铜板样品之剥离强度为0.5~0.8N/mm 。
本文将在下面介绍此项发明的主要内容。
2实验应用的原料、相关因素分析。
制备此种聚酰亚胺树脂是应用芳香族四羧酸二酐（组分a1）与芳香族二胺（组分a2）进行反应，生成聚酰亚胺化合物（组分A ）和新的二胺化合物（组分B ），在组分（a2）和组分（Ｂ）之任一方中都可以含有二聚体二胺化合物。
2.1芳香族四羧酸二酐，组分（a1）实际应用的是对称芳香族四羧酸二酐化合物，其化学结构如图1所示，在式1中：X 为单键、-SO 2-、-CO-、-O-、-O-C 6H 4-C(CH 3)2-Ｃ６Ｈ４-Ｏ-、-Ｃ（ＣＨ３）２-、一种采用可溶性聚酰亚胺树脂制造的挠性覆铜板张洪文编译文摘：本文介绍了合成可溶性聚酰亚胺树脂的方法,以及用此种树脂制备挠性覆铜板样品和制成样品的主要性能。
无胶柔性覆铜板
无胶粘剂型FCCLFPC制造中所用的最基础的挠性材料是挠性覆铜板。
在高性能要求的FPC制造中，近年在基材的选择上，无胶FCCL迅速代替着传统使用的有胶FCCL。
无胶FCCL由于制造工艺法的不同，在性能上也有所差异。
用户往往根据应用的特点，去选择适合的不同工艺法制出FCCL品种。
目前无胶基材主要有以下三种工艺法。
一．涂布法（Casting）涂布法为世界上最早采用并实现工业化制造无胶FCCL的，为使FCCL材料兼备有粘接性、尺寸稳定性，这种制法所用的PI树脂膜层一般是由多种不同特性的PI树脂的复合组成。
它在制作中，首先采用主要对粘接性有贡献的PI树脂，涂布在已经过表面粗化处理的铜箔上，经过加工干燥形成很薄的涂层。
然后在这一涂层上在涂布另外一种（或多种）尺寸稳定性高的PI树脂，它作为内芯层，其厚度要比前面的表面层厚的很多。
最外层再一层粘接性高的PI树脂。
在整个复数涂层加工后，要在干燥箱中再进行高温烘烤处理，以完成涂层树脂的亚胺化。
这样才制成了涂布法的无胶单面FCCL。
若制造双面FCCL，则再在板露树脂层的一面覆上铜箔，进行压制形成的加工可获得。
一般涂布法法制做的无胶FCCL，具有粘接强度优异、耐弯曲性好等高可靠性的特点。
它的导体层厚度是依赖铜箔的供应商所提供铜箔的厚度而确定的。
近年来，已出现了可提供5um以下厚度的电解铜箔，为涂布法的无胶FCCL绝缘层的极薄化创造了条件。
尽管利用涂布工艺法实现FCCL极薄化表面看较容易，但实际在制作中，所制出10um以下厚度绝缘层的FCCL，往往出现绝缘层中的针孔发生率增多，这一质量问题会使板的耐电压的可靠性下降。
为使这种挠性基板材料能保持高耐热性，在用它加工多层板时，其热压形成的工艺是有严格的限定。
用于打印机引线等特殊加工要求所用的FCCL，它的绝缘层要适应化学法蚀刻的加工特性。
在采用非涂布法制造FCCL用的PI中，杜邦公司的Kapton和钟渊化学的Apical的绝缘基膜，在碱性水溶液中很容易进行蚀刻。
挠性覆铜板(FCCL)项目总结分析报告
第一章项目总体情况说明一、经营环境分析（一）宏观环境分析1、从长远看，中国制造的优势不应体现在低劳动力成本上，而应是充分发挥综合优势和积极推进技术创新、商业模式创新，实现质量增进和成本优势的双重提升。
从劳动密集型到低端加工再到中高端输出，如今的“中国制造”不再是以往低附加值、粗加工的低价产品，而是具备自主产权、精细制造的高性价比产品，资本密集型产业、技术密集型产业正在成为中国制造参与全球竞争的主要环节。
而这正是中国制造近年来的巨大变化，也是未来中国制造的出路。
另一方面，新一代信息技术与制造业的深度融合，正在引发影响深远的产业变革，形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。
这为我国制造业转型升级、创新发展迎来重大机遇。
由此，中国制造不能因“大”而固步自封，更不能面对压力而妄自菲薄，必须全面、客观、清醒地认识中国制造的优势、不足以及所面临的内外环境，加紧战略部署，固本培元，抢占制造业新一轮竞争制高点，加快推动中国制造向中国创造转变、中国速度向中国质量转变、中国产品向中国品牌转变。
欣慰的是，中国制造已经在行动，依靠创新驱动全面提高发展质量和核心制造业是国民经济的支柱，是立国之本、兴国之器、强国之基。
“中国制造2025”战略实施一年多来，中国制造业现状如何？2、为实现各产业间合理的比例关系，并在此基础上，寻求各产业向更高的适应层次演变，即促进产业结构的合理化，进而高度化，是产业结构调整的基本内涵，而调整的目的就是为了实现产业结构的优化。
由于各产业比较劳动生产率的高低是产业结构变化的原因，所以调整优化产业结构的实质就是将资源从低生产率部门转移到高生产率部门，从而提高了整个社会的生产率水平，或是将社会财富从低效用的消费者手中转移到高效用的消费者手中，从而提高整个社会的福利水平。
3、战略性新兴产业的发展，是重大科技突破和新兴社会需求二者的有机结合。
在经济发展新常态下，战略性新兴产业将突破传统产业发展瓶颈，为中国提供弯道超车、在国际竞争中占据有利地位的宝贵机遇。
二层型挠性覆铜板生产工艺流程
二层型挠性覆铜板生产工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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覆铜板工艺流程分析
一、覆铜板的定义及分类 二、覆铜板的组成 三、FR-4覆铜板生产工艺 四、覆铜板的性能和标准 五、简述无卤板和无铅板
一、覆铜板的定义及分类
覆铜板定义-----又名基材 。将增强材料浸以树脂， 一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材 料，称为覆铜箔层压板(CCL）。 它是做PCB的基 本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也 叫芯板（core）。
五、简述无卤板和无铅板
DICY和PN固化体系的性能比较
项目 抗剥强度
热性能 耐CAF 热分解温度 耐吸水性 T260 弯曲强度
PN 差 好 好 >320℃ 好 >30min 差
DICY 好 差 差 310 差
10min 好
五、简述无铅板和无卤板
覆铜板行业对主体树脂和固化剂进行调整，形成铜箔与增强 材料结合力差的现象，由此需要铜箔提升与增强材料的结力， 即抗剥离强度（PS）。
五、简述无卤板和无铅板
RoHS指令：核心内容是在电子电器设备中限制使用毒害物 质，保护环境，提供绿色消费，实现生产和消费两个领域 的灭害化、无害化。
RoHS指令中有害物质：铅Pb、镉Cd、汞Hg、六价铬Cr6+、 多溴联苯PBB、多溴二苯醚PBDE。
五、简述无卤板和无铅板
覆铜板为适应欧盟RoHS指令，覆铜板从两个方面进行调整。
四、覆铜板的性能和标准
覆铜板标准：IPC-4101C 覆铜板检测标准：IPC-TM-650
五、简述无卤板和无铅板
背景：
2006年7月1日欧盟正式实施RoHS指令，全球电子业将 进入无铅时代。目前最有代表性的无铅焊料Sn/Ag/Cu （SAC）的熔点为217℃，它比长期以来使用的传统型锡 铅（SnPb）焊料的熔点高出约34℃。电组装时为了在使 用波峰焊焊峰温度及再流焊的加热问题都有了较大幅度的 提升。这些变化，对于覆铜板的耐热性、可靠性提出更高 的要求。
覆铜板工艺流程分析课件
铜箔贴合
将预固化后的铜箔与另一涂布好的胶 膜贴合在一起。
通过施加压力和加热，使两层胶膜紧 密结合在一起。
热压成型
将贴合好的铜箔放入热压机中，在高温高压下进行热压成 型。
通过控制温度、压力和时间，使胶膜完全固化，形成稳定 的覆铜板。
冷却与裁剪
将热压成型后的覆铜板进行自然冷却或强制冷却，使板材稳定。
覆铜板工艺流程分析课件
目录
• 覆铜板简介 • 覆铜板生产工艺流程 • 覆铜板质量检测与控制 • 覆铜板市场现状与未来发展 • 覆铜板工艺流程优化建议
01
覆铜板简介
覆铜板定义
01
覆铜板是将电子基材（如绝缘材 料）表面覆盖一层导电铜箔，经 过压制而成的板状材料。
02
覆铜板作为电子工业的基础材料 ，广泛应用于通信、计算机、消 费电子等领域。
详细描述
性能检测包括电气性能、机械性能和环境适 应性等方面的测试。例如，绝缘电阻、耐压 测试、剥离强度、耐热性等。这些性能指标 直接影响着产品的可靠性和使用寿命。
04
覆铜板市场现状与未来发展
市场需求分析
电子产品需求增长
01
随着电子产品的普及和技术的进步，对覆铜板的需求持续增长
。
5G、物联网等新兴领域需求
总结词
尺寸检测是确保覆铜板符合规格要求的 关键环节，主要测量产品的各项尺寸参 数。
VS
详细描述
通过精确的测量设备，对覆铜板的长度、 宽度、厚度等参数进行测量，确保产品尺 寸在公差范围内。尺寸的准确性对于组装 和焊接等加工环节至关重要。
性能检测
总结词
性能检测是评估覆铜板性能表现的关键手段 ，主要测试产品的各项性能指标。
覆铜板种类
浅谈挠性覆铜板在工业上的应用
浅谈挠性覆铜板在工业上的应用本文从网络收集而来，上传到平台为了帮到更多的人，如果您需要使用本文档，请点击下载按钮下载本文档（有偿下载），另外祝您生活愉快，工作顺利，万事如意！第1章绪论挠性印制电路板和挠性覆铜板简介挠性印制电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）是将聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜作为基础材料制备得到的一种印制电路板。
它具有厚度薄、重量轻、挠曲度高、装配灵活、配线密度高等优点。
随着科学技术的发展与进步，人们在生产生活中对电子技术有了更高要求，即高可靠性、高性能、多功能、便携化、小型化以及低成本，这使得电子产品朝着薄、轻、短、小方向发展。
在这样的发展趋势下，FPC由于其具备的优点满足电子产品发展趋势的要求，因此得到了很快的发展，在手机通讯、电子产品、汽车、工业控制、仪器仪表、医疗器械、航空航天和军工等领域都得到了广泛地应用。
挠性覆铜板（Flexible copper clad laminate，FCCL）通常被应用为挠性印制电路板（FPC）的基板材料，一般由挠性绝缘膜和金属层组成。
挠性覆铜板可以分为三层型FCCL和二层型FCCL。
其中三层型FCCL是由铜层、挠性绝缘膜、胶黏剂结合而成，也被称为“3L-FCCL”；二层型FCCL又被称为无胶黏剂FCCL，是只由铜层和挠性绝缘膜两种材料结合而成，也被称为“2L-FCCL”。
图1-1显示的是挠性印制电路板，图1-2显示的是挠性覆铜板。
图1-1 挠性印制电路板图1-2 挠性覆铜板Flexible printed circuit board Flexible copper cladlaminate挠性覆铜板的生产及应用挠性覆铜板的组成挠性覆铜板主要由以下三部分组成：挠性绝缘膜：用于FCCL的挠性绝缘膜材料有聚酰亚胺（PI）、聚酯（PET）、聚酯酰亚胺等材料。
其中PI 和PET制成的薄膜应用得最为广泛，PI薄膜在用于FCCL的绝缘膜使用量中占到了约90%。
一种挠性覆铜板试制方法
1.引言热塑性树脂薄膜，例如液晶聚合物薄膜等，有着良好的介电性能；但大多与导体铜箔的粘结力欠佳，制约了作为挠性覆铜板基材的可行性。
在专利文献特 第6706013号“ 板および 板の 造方法”一文中，住友金属矿山株式会社的研发者们提出将基材薄膜进行表面改性处理后，用等离子喷镀法形成合金的基底金属层，之后在此基底合金层的上面进行干法镀铜和湿法镀铜，从而形成挠性覆铜板。
这样制成的覆铜板样品的剥离强度均在300N /m 以上。
本文将在下面介绍此项技术的主要内容。
2.试制应用的主要原料及相关因素分析挠性覆铜板样品的结构如图1所示。
从图中可以看到，制备这样的覆铜板样品必须应用基材薄膜，即热塑性树脂薄膜；基底金属层，一般为合金；铜导体等材料。
2.1基材薄膜此类薄膜都是应用热塑性树脂制成，其特点是低介电常数、低介质损耗，很适合于制作高频情况下应用的挠性印制电路板。
缺点是对铜导体的粘结性能很不理想。
热塑性树脂薄膜有许多种，例如液晶聚合物（L C P ）薄膜、聚醚醚酮（P E E K ）薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜（P E N ）薄膜、氟树脂（包括聚四氟乙烯P T F E 、四氟乙烯—全氟烷氧基乙烯基醚共聚物P F A 、四氟乙烯六氟丙烯共聚物F E P 、乙烯-四氟乙烯共聚物E T F E 、聚三氟氯乙烯P C T F E ）薄膜以及热塑性聚酰亚胺（P I ）薄膜等。
在无损制成样品性能的情况下，基材薄膜还可以根据须要添加聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚碳酸酯以及聚苯醚等聚合物，以及抗氧剂、防静电剂等添加剂，甚至还可以添加无机填料例如二氧化硅等。
基材薄膜的厚度，一般在10μm以上，在其上面制作基底金属层时就不会发生收缩起皱等现象。
一种挠性覆铜板试制方法张洪文编译摘要：本文介绍了应用热塑性树脂薄膜作为基材，经过等离子喷镀处理、镀铜等工序，试制挠性覆铜板的方法及制成样品的主要性能。
关键词；挠性覆铜板；热塑性树脂薄膜；等离子喷镀图1挠性覆铜板样品结构示意图2.2基底金属层、铜层将在下述相关章节中详细介绍。
挠性覆铜板项目经济分析
挠性覆铜板项目经济分析一、项目背景分析挠性覆铜板具有轻薄、可挠、电性能、热性能、耐热性优良的特点，应用非常广泛。
近年来，随着电子技术的迅速发展，挠性覆铜板的产量和消费量均整体呈现增长趋势，市场规模也不断扩大。
并且未来，随着5G时代等新电子时代来临，挠性覆铜板的市场将具有巨大的增长潜力。
挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。
我国挠性覆铜板的研发始于20世纪80年代，经过多年的发展，我国已跻身于世界覆铜板生产大国行列。
根据披露数据，2019年我国挠性覆铜板行业产能为1.36亿平方米，同比增长2.96%。
根据2020年骏驰新材、台虹科技等企业投产的增产项目可以测算出，2020年我国挠性覆铜板的产能将增长到1.62亿平方米。
在我国挠性覆铜板产量方面，根据统计数据，2013-2019年我国挠性覆铜板产量呈现连续增长趋势。
2019年我国挠性覆铜板的产量为6382万平米，同比增长2.96%。
初步推测2020年，我国挠性覆铜板产量持续增长，达到7000万平方米。
挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。
在销量方面，根据统计数据，2013-2019年我国挠性覆铜板销量呈现波动式上涨趋势，2019年我国挠性覆铜板销量增长到了6094万平方米，同比2018年的5852万平米增长了2.96%。
2020年我国挠性覆铜板的市场需求持续扩大，销量初步推测约为6700万平米。
在挠性覆铜板的市场规模方面，随着挠性覆铜板的消费量整体增长，市场规模也不断扩大。
根据统计数据显示，2013-2019年我国挠性覆铜板销售收入持续增长，2013年我国挠性覆铜板销售收入为19.4亿元，而2019年我国挠性覆铜板企业销售收入增至30.48亿元，2020年销售收入有望持续增长到约33亿元。
《皮秒激光加工LCP挠性覆铜板的工艺及机理研究》
《皮秒激光加工LCP挠性覆铜板的工艺及机理研究》一、引言随着电子技术的飞速发展，LCP（液晶聚合物）挠性覆铜板在电子电路领域的应用日益广泛。
由于其优异的性能如轻质、薄型、高耐热等特性，成为了电子产品中的关键性材料。
因此，如何对LCP挠性覆铜板进行高效、精确的加工成为了当前研究的热点。
本文将重点研究皮秒激光加工LCP挠性覆铜板的工艺及机理，为相关领域的研究和应用提供理论支持。
二、皮秒激光加工LCP挠性覆铜板的工艺2.1 工艺流程皮秒激光加工LCP挠性覆铜板的工艺流程主要包括材料准备、激光加工、后处理等步骤。
首先，准备好LCP挠性覆铜板材料；其次，利用皮秒激光器进行精确的切割、打孔、雕刻等加工；最后，对加工后的板材进行必要的后处理，如清洗、固化等。
2.2 激光参数设置在皮秒激光加工过程中，激光参数的设置对加工质量有着重要的影响。
主要包括激光功率、脉冲宽度、扫描速度等参数的设置。
在加工过程中，需根据材料特性和加工需求进行参数调整，以达到最佳的加工效果。
2.3 工艺特点皮秒激光加工LCP挠性覆铜板具有高精度、高效率、低热影响区等优点。
皮秒激光器具有极短的脉冲宽度，能够在极短的时间内完成加工，减小了热影响区的范围，从而保证了加工的精度和质量。
同时，皮秒激光加工具有高效率，能够大大缩短生产周期，提高生产效率。
三、皮秒激光加工LCP挠性覆铜板的机理研究3.1 激光与材料的相互作用皮秒激光与LCP材料的相互作用是加工过程的基础。
激光照射到材料表面时，会产生一系列的物理和化学变化，如材料的熔化、气化、化学反应等。
这些变化决定了加工的精度和效果。
3.2 激光加工过程中的热传导与热影响区在皮秒激光加工过程中，由于激光的作用，材料会产生局部的高温。
这种高温会通过热传导的方式影响周围的材料，形成热影响区。
研究热传导的过程和热影响区的范围对于优化加工工艺、提高加工质量具有重要意义。
3.3 加工表面的微观结构与性能皮秒激光加工后的LCP挠性覆铜板表面具有特殊的微观结构，这种结构对材料的性能有着重要的影响。
中国挠性覆铜板(FCCL)行业现状分析
中国挠性覆铜板（FCCL）行业现状分析
一、挠性覆铜板分类
挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。
二、覆铜板销售情况
《2021-2027年中国挠性覆铜板行业竞争格局分析及投资决策建议报告》数据显示：覆铜板又名基材，覆铜板是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板的主要材料，它被广泛用于电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品领域。
2020年中国覆铜板销售数量为75327万平方米，同比增长5.5%；中国覆铜板销售收入为61235百万元，同比增长9.9%。
三、挠性覆铜板现状
挠性覆铜板（FCCL）的应用领域十分广泛，主要包括用消费电子、汽车、医疗器械、工控装置、军事航天和仪器仪表等领域。
近年来，
我国挠性覆铜板（FCCL）行业产量逐年增加。
其中2020年中国挠性覆铜板产量约为6701万平方米，同比增长5%。
近三年，中国挠性覆铜板销量占覆铜板销量有所微降。
2020年中国挠性覆铜板销量为6502万平方米，同比增长6.7%，占覆铜板销量的8.6%。
中国随着电子技术的迅速发展，挠性覆铜板的消费量稳定增长，销售收入也不断扩大。
2020年中国挠性覆铜板销售收入为48.12亿元，占覆铜板销售收入的7.9%。
中国挠性覆铜板产能逐年提升，其中2020年中国挠性覆铜板产能约为14637万平方米，同比增长4.6%，产能利用率为45.78%。
覆铜板的生产工艺流程解析
覆铜板的生产工艺流程解析常规PCB基板材料一一覆铜板，目前世界上绝大多数生产方式是间歇式。
它主要是通过四道大工序依次完成的：树脂胶液的合成与配制（制胶）;半成品的浸、干燥（上胶）;层压成型（压制）;剪切、包装。
玻纤布基覆铜板生产过程（一）树脂肢液制造树脂胶液制造在反应釜中完成。
酣醒纸基覆铜板的树脂胶液制造一般要从原树脂的合成反应开始。
当原树脂制作成为A阶段的树脂状后，再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制，最后制成可直接上胶加工的树脂胶液（海外将它称为凡立水，resInvarnish）。
它的原树脂的制造，一般为改性酣醒树脂的制造。
在这个制造过程中，主要控制的性能检验项目有：树脂胶化时间（又称为凝胶化时间，geltime）、树脂挥发物含量（volatilecontent）、密度、黠度、固体量、游离酣含量等。
再对树脂制造过程进行中间控制或一般工艺研究性测定，常见的项目有：pH值、蒙古度、胶化时间、折射率、水数、浑浊度、酣反应率、游离醒含量等。
环氧-玻纤布基覆铜板的树脂胶液制造，主要是树脂配制加工，即将由专业的树脂生产厂所提供的原树脂（环氧树脂）投入反应釜中，再加入固化剂、固化促进剂、其他助剂、溶剂等，进行混合、溶解而制成。
在树脂合成反应加工中，设备设计、选型中的反应釜的蒸发面积（或反应釜的径高比）、真空泵的抽气速率、冷凝器的冷凝面积、冷凝水温度、反应釜夹套的加热及冷却的方式、反应釜的搅拌器效果等，都对合成树脂的性能有着重要的影响。
而对制造中各反应阶段温度、真空度、反应时间的正确、合理控制，也是十分重要的。
对于树脂配制加工来说，要严制各个组分的投料量以及混合、溶解反应的时间、温度。
（二）半成品浸渍干燥加工将制造好的树脂胶液注人到上胶机的胶槽中，以纤维纸、玻纤布、玻纤纸等为增强基材，进行浸渍树脂胶液，再经上胶机烘箱，在120~180°C的条件下加热干燥，使树脂处于半固化状态（B阶段树脂），且去除溶剂。
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宏仁电子、 华烁科技等企业为代表的 生 产 企 业 的 技 术、 人才、 工艺装备也代表着国内挠性覆铜板生产的 实力。同时， 以上几家企业的生产规模集中度也达到 了近 ７ ０ ％。 随着铜加工产品市场竞争的不断提高和生产利 润率的不断降低， 国内铜板带生产企业尤其是以生产 压延铜箔为主的加工企业开始延伸其产品链， 并规划 进入挠性覆铜板生产领域。目前， 国内挠性覆铜板生
收稿日期： ２ ０ １ ７－ ０ ６－ ２ ０
㊀第 ６期
㊀㊀ 有色金属加工
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挠性覆铜板具有耐温性能更好、 尺寸稳定性更好、 粘 结强度更高、 更加 薄 型 化、 耐 折 性 更 好 等 性 能 特 点。 目前， 在高密度挠性印刷电路领域几乎都是使用无胶 粘剂的二层挠性覆铜板产品。而根据所使用绝缘基 材的不同， 挠性覆铜板又可分为聚酯基膜型、 聚酰亚 胺基膜型、 液晶聚合物基膜型、 玻纤布基环氧型、 有机 纤维无纺布基环氧型等种类。 三层挠性覆铜板即胶粘剂型挠性覆铜板， 分为单 面板和双面板， 主要由铜箔、 胶粘剂、 绝缘基膜 ３种不 同材料组成， 铜箔和绝缘基膜之间通过胶粘剂热压粘 结起来。在以往， 三层法挠性覆铜板一直占据挠性覆 铜板的主流地位。而根据压制方式的不同， 三层法又 可分为两种类型， 即间歇式的片状制造方法和连续式 的卷状制造方法。 二层法挠性覆铜板仅由铜箔和聚酰亚胺膜组成， 聚酰亚胺膜可由热塑性聚酰亚胺和热固性聚酰亚胺 组成
第４ ６卷㊀第 ６期 ２ ０ １ ７年 ４ ６ ㊀Ｎ ｏ ６ Ｄ ｅ ｃ ｅ ｍｂ ｅ ｒ ２ ０ １ ７
㊀㊀ Ｎ Ｏ Ｎ Ｆ Ｅ Ｒ Ｒ Ｏ Ｕ ＳＭＥ Ｔ Ａ Ｌ ＳＰ Ｒ Ｏ Ｃ Ｅ Ｓ Ｓ Ｉ Ｎ Ｇ
挠性覆铜板生产工艺选择分析
韩㊀晨， 孙付涛
河南 洛阳 ４ ７ １ ０ ３ ９ 中色科技股份有限公司， 摘㊀要： 文章对不同类型挠性覆铜板的加工设备分类、 组成、 技术参数和配置特点进行了分析， 并在此基础上对各工艺 设备的成熟度、 可靠性、 设备投资等进行了对比， 指出挠性覆铜板生产线的建设方案应根据以上工艺设备的分析内容及 产品定位、 企业特点、 技术优势、 原材料来源等进行选择和确定。 关键词： 挠性覆铜板； 生产工艺； 加工设备； 类型； 分析 中图分类号： Ｔ Ｇ ３ ３ ９ ㊀㊀㊀㊀文献标识码： Ａ ㊀㊀㊀㊀文章编号： １ ６ ７ １－ ６ ７ ９ ５ （ ２ ０ １ ７ ） ０ ６－ ０ ０ １ ４－ ０ ６
２ 万ｍ 。以莱芜金鼎、 航天三沃、 生益科技、 福莱克斯、 ２ ２ ２
１ ㊀挠性覆铜板分类及特点
相比于其 他 加 工 制 品， 挠性覆铜板的种类非常 多， 这主要是由其基材、 性能、 参数、 尺寸、 应用领域的 不同所决定。例如， 根据某一基材的不同就可将一种 类型的挠性覆铜板细分为几种或数十种。挠性覆铜 板的分类特点也体现出大类包含小类， 小类细分若干 类型。 挠性覆铜板从品种上分为有胶型的三层挠性覆 铜板和无胶型的二层挠性覆铜板， 相比于前者， 二层
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４ ］ 板生产为主 ［ 。三层法挠性覆铜板的片状法工艺流
程为， 原材料→粘结剂配置 → 绝缘基膜涂胶 → 烘干和 切片→ 与铜箔层压覆合 → 切片 → 成品检验 → 包装。 所采用的主要生产设备为涂布机、 层压机或快压机， 涂布与压板在两台不同的设备上分别完成， 即在绝缘 基膜涂胶、 烘干后， 再切片与铜箔覆合， 高温压制成挠 性覆铜板。而其卷式法的工艺流程为原材料 → 胶黏 剂配制→绝缘基膜涂胶 → 烘干 → 与铜箔辊压覆合 → 后固化→分条→成品检测 → 真空包装， 即是在绝缘基 膜上连续地涂上胶粘剂后， 经隧道烘箱烘干， 再与铜 箔在线辊压覆合。三层卷式法生产设备主要包括上 胶线、 涂覆机、 后固化炉、 分切剪、 检查和实验检测设 备等。 三层片状法虽然具有设备投资少、 生产品种容易 变换、 技术水平要求不高等优点， 但也存在生产效率 低、 产品质量不稳定、 成品合格率不高等缺点， 尤其是 无法满足日益普及的挠性印刷电路板卷对生产工艺 的要求。而三层卷式法的优点是生产效率高、 产品质 量稳定、 原材料利用率高、 产品可制成任意长度， 缺点 是要求有较为先进的胶粘剂体系、 对原材料品质要求 较高、 生产设备投资大。目前， 卷式法制造工艺已成 为三层法挠性覆铜板的主要制造工艺。
。其中， 挠性覆铜板是指在绝
缘基膜上覆以铜箔所制成的可以弯曲的薄片状复合 材料， 也是生产和应用规模仅次于刚性覆铜板的一大 类型。除了具有一般覆铜板电气连接、 绝缘、 机械支 撑三大功能外， 挠性覆铜板的突出表现为既可以静态 弯曲， 也可以动态反复弯曲。用挠性覆铜板制作的挠 性印刷电路板非常适合三维空间安装， 使布线更加合 理， 结构更紧凑， 节 省 了 安 装 空 间， 满足了电子设备 轻、 薄、 短、 小化要求， 广泛应用于手机、 数码相机、 数 码摄像机、 笔记本电脑等便携式电子设备中， 以及平 板电视、 办公自动化设备、 汽车电子、 仪器仪表、 医疗 机械、 航空航天、 军工等领域。 ２ ０ １ ６年， 我国覆铜板的总产能约 ５ ５ ０ ０ ０万 ｍ ， 实 际产量也超过了 ４ ０ ０ ０ ０万 ｍ ， 这其中， 挠性覆铜板及 相关制品的产能约 ４ ０ ０ ０万 ｍ ， 实际产量也接近 ２ ０ ０ ０
㊀㊀覆铜板是以单面或双面电解铜箔或压延铜箔为 基材， 中间层为增强材料的热压合板状或带状铜加工 材制品， 主要用于制作印刷电路板。 按覆铜板机械刚性的不同， 可以分为刚性覆铜板 和挠性覆铜板两大类
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产线的工艺选择和建设大都由单一性质的化工设计 院或电子设计院来规划和设计， 加工设备至今未实现 国产化， 主要从日本、 韩国、 欧洲、 美国引进。不同于 传统冶金工程、 材料加工、 机械制造等单一生产线或 加工设备， 挠性覆铜板生产工艺技术及其生产线的建 设往往综合了化工、 冶金、 材料加工、 电子电气等专业 方面的特点， 这也导致目前国内挠性覆铜板领域缺少 复合型的生产和开发技术人员， 更缺少具有引领性的 专有工艺技术和加工设备。随着经济、 社会、 科技发 展水平的提高和进步， 加工产品不断向高端化、 精细 化、 专有化、 人性化方向发展， 这就要求挠性覆铜板的 生产与上游原材料的供应和下游产品的制造结合更 加紧密， 进而形成企业的自身特色和竞争优势。 某挠性覆铜板工程是中色科技股份有限公司历 史上首次承接的该类型咨询设计项目， 在资料收集、 市场调研基础上如何选择该生产线的工艺路线是其 关键性工作， 而对不同挠性覆铜板生产工艺设备进行 分析并得出结论是建设工艺方案选择的首要任务。