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标记：F ＹＹ★XX年

编号：

YYYYYYYYYYYYYYYYYYY

XXXX

技术设计报告

YYYYY·XXJG

共 1 册

第 1 册

共XX 页

单位名称

单位名称

单位名称

二○一五年XX月

目次

1 概述 (1)

1.1 设计依据 (1)

1.2 任务和用途 (1)

2 主要技术指标要求 (1)

3 系统组成及原理 (1)

3.1 组成 (1)

3.2 工作原理 (1)

4 技术设计说明 (1)

4.1 总体技术设计 (1)

4.2 各系统或各部分技术设计 (1)

4.X 软件技术设计 (2)

5 “七性”、“三化”及经济性等设计 (2)

5.1 可靠性设计 (2)

5.2 维修性设计 (2)

5.3 保障性设计 (3)

5.4 测试性设计 (3)

5.5 安全性设计 (3)

5.6 环境适应性设计 (4)

5.7 电磁兼容性设计 (4)

5.8 “三化”设计 (4)

5.9 经济性设计 (5)

6 关键技术及风险点分析 (5)

6.1 关键技术及解决途径 (5)

6.2 主要技术风险及应对措施 (5)

7 结束语 (5)

YYYYYYYYYYYYYYY

XXXX

技术设计报告

YYYYY·XXJG

1 概述

1.1 设计依据

依据……开展设计工作。

1.2 任务和用途

内容……。

2 主要技术指标要求

内容……。

3 系统组成及原理

3.1 组成

内容……。

3.2 工作原理

内容……。

4 技术设计说明

（注：本章主要说明技术设计的可实现情况和与指标的符合情况。）4.1 总体技术设计

内容……。

4.2 各系统或各部分技术设计

内容……。

……

4.X 软件技术设计

内容……。

5 “七性”、“三化”及经济性等设计

5.1 可靠性设计

以下内容仅供参考。

根据XXX的构成，对各组件的复杂程度和成熟程度、重要性、可维修性、改进潜力、使用环境条件的优劣情况等进行分析，并对其可靠性进行分配，并根据同类产品的可靠性数据、系统的构成、系统的工作环境等因素，对系统的可靠性进行了预计。预计结果表明，指标预计值满足要求，具体内容详见XXX可靠性预计报告。根据预计的情况，对设计进行分析比较，发现影响系统可靠性的主要因素，找出设计中的薄弱环节，然后针对影响各系统可靠性的各个关键环节，提出以下提高可靠性的具体措施，并把措施落实到技术设计中，优化了的设计方案：

简化设计：……；

降额设计：……；

冗余设计：……；

热设计：……；

容错设计：……；

优化设计：……；

软件可靠性：软件避错技术、软件容错技术、恢复块技术……。

5.2 维修性设计

以下内容仅供参考。

通过对XXX维修性进行了分析，确定维修职能和维修工作流程。对各组件的功能层次、维修措施和要素进行分析，将维修性指标合理地分配到各组件上，确定各组件的维修性指标值。并对系统的维修性进行了预计，预计结果表明，指标预计值满足要求，具体内容详见XXX维修性预计报告。

设计中采取以下措施确保维修性满足要求：

维修可达性：……；

互换性：……；

防差错设计和识别标记：……；

无维修设计：……。

5.3 保障性设计

以下内容仅供参考。

在设计中注重保障性设计，按以下优先顺序确定配套设备：

a)沿用现有的配套设备：……（重视保障资源的继承性、通用性，尽

量减少其品种规格要求）；

b)选用市场上有现货的通用设备，对市场上通用设备进行改进、研制

新的保障设备：……；

c)配套设备设计尽量做到了一种设备具有多种使用功能，在满足使用、

维修性要求的前提下尽量减少配套设备的规格品种：……；

d)具有良好的环境防护能力，避免恶劣环境的危害：……；

e)设计接口通用、匹配：……。

5.4 测试性设计

以下内容仅供参考。

在设计中采取以下措施确保测试性满足要求：

a)测试点的确定：……；

b)自检能力：……；

c)故障定位能力：……；

d)虚警的预防措施。

5.5 安全性设计

以下内容仅供参考。

对XXX设计、试制和试验阶段进行故障模式影响与危害性分析和风险分析，并将分析结果进行排序，采取了应对措施，将危险和风险降低到可接受水平，具体内容详见FMECA报告和风险分析报告。同时在设计上进一步采取措施：

a)最小风险设计：……；

b)安全装置设计：……；

c)报警装置设计：……。

5.6 环境适应性设计

以下内容仅供参考。

在设计过程中采取以下措施：

a)低温预防……；

b)高温预防……。

在试制过程中涂三防漆，并根据项目特点和要求编制环境试验条件及方法进行环境试验，确保环境适应性满足要求。

5.7 电磁兼容性设计

以下内容仅供参考。

在XXX设计中采取以下技术，保证电磁兼容性满足要求：

a)屏蔽技术：……；

b)滤波技术：……；

c)搭接和接地技术：……；

d)隔离技术：……；

e)降噪技术：……。

在印制电路板的选取、元器件布置和信号线布置上采取以下措施减少电磁兼容性：

a)在印制电路板在多层印制板设计上合理分配地层；

b)在元器件的布局上尽量做到采用电源电压分组、数字与模拟、高速

与低速以及电流大小等分组，不相容的器件分开布置的方法降低干

扰；

c)在信号线的布置设计上，尽量做到不相容的信号线（数字与模拟、

高速与低速、大电流与小电流之间、高电压与低电压等）远离，不

平行走线。

5.8 “三化”设计

以下内容仅供参考。

设计中采用成熟技术和成果，提高设计的“三化”水平；并最大限度采用标准典型电路、标准件及模块；减少和压缩结构件、材料及元器件的品种、规格，接口规范统一。在设计中考虑到今后材料和元器件通用化的要求，在零、部件、材料和元器件的选型上尽量采用了标准件、借用件和外购件，减