以太网业务配置

EPL（以太网专线）业务
• 即以太网专线，可采用点到点的透传其中 点到点的透传方式，EPL业务有两个业务接 入点，实现对用户MAC帧点到点的透传，在 线路上独享带宽，业务延迟小，且和其它 业务完全隔离，安全性高，这种业务适合 于对价格不太敏感、对QoS十分关注的重要 客户（如政府机关、金融、证券、公安等 大客户）的专线应用。
NE2
NE3
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任务资讯
• • • • MSTP的基本概念及发展进程 MSTP的基本原理 MSTP关键技术 MSTP的业务
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MSTP的概念及发展进程
• 基本概念： • MSTP是指基于SDH 平台同时实现TDM、ATM、 以太网等业务的接入、处理和传送，提供统 一网管的多业务节点。
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MSTP的发展进程
带宽利用率
保护功能
低，100%依赖SDH传送 中，SDH传送网、生成树 高，提供保护，二层快速 网 生成树，加SDH保护 高，物理隔离 中，汇聚节点L2交换时数 据不很安全 中 高，双重VLAN标签 低
安全性
成本
高
可 升级性
低
中
高
MSTP的关键技术
• 以太网业务的封装技术 ——以太网业务的封装，是指以太网 信号在映射进SDH的虚容器VC之前所进 行的处理。
EVPL业务（以太网虚拟专线）
• EVPL业务
– 不同用户可共享VC TRUNK通道带宽，通过使用 VLAN嵌套MPLS （Multiprotocol Label Switching ）标签等实现通道共享技术，提供带宽共享，对 共享通道中的相同VLAN数据进行标识、区分， 实现点到点或点到多点的业务。
虚级联技术
• 2.虚级联 • ——就是将分布在不同STM-N中的X个VC （可以同一路由，也可不同路由）用字 节间插复用方式级联成一个虚拟结构的 VCG进行传送。也就是把连续的带宽分散 在几个独立的VC中，到达接收端再将这 些VC合并在一起。
以太网典型业务信号的映射方式
以太网信号 虚容器级联组（VCG）
以太网业务的封装技术
• 3.通用成帧规程GFP 是目前流行的一种比较标准的封装 协议，它提供了一种把信号适配到传送网 的通用方法，是在ITU-TG.7041中定义的 一种链路层标准。
优点:更强的检测和纠错能力,更高的带宽效 率,实现不同厂家映射方式的互通,提高网络 的经济效益。
关键技术之二：虚级联技术
VC级联技术就是把多个VC按一定规 则组合在一起，使之成为一个传送 整体以适应不同带宽业务的需求。
关键技术之二：虚级联技术
• 1.相邻级联 相邻级联又称连续级联，就是将同 一个STM-N中的X个相邻的VC首尾依次 连接成为一个整体结构即虚容器级联 组VCG（VC Group）进行传送。 相邻级联可写为VC4-Xc、VC12-Xc等 ，其中X为级联的VC个数，且X取值范 围只能是4、16、64、256四个数字。
MSTP基本原理
PDH 接口 ATM 接口 ATM层 处理 VC 映 射 GFP/ PPP/L APS 复 用 段 开 销 处 理 再 生 段 开 销 处 理
STM-N 接口
以太网 接口 二层 交换 RPR
交 叉 连 接
STM-N 接口
再生段 开销处理
复用段 开销处理
STM-N 接口
MSTP功能模型
VC12-Xv VC3
10Mb/s、100Mb/s
VC3-2v VC4 VC4-7v
1Gb/s
采用VC虚级联的效率比较
业务 10Mbit/s以太网 100 Mbit/s快速以太网 1000 Mbit/s千兆以太网 不采用VC虚级联的传送 采用VC虚级联的传送效 效率 率 VC-3( >20%) VC-4( >67%) VC-4-16( >42%) VC-12-5V(>92%) VC-12-48V(>100%) VC-4-7V(95%)
任务四：SDH/MSTP设备以太网业务配置
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任务描述
• 某县电信分公司组建网络如图所示。位于NE1的A 、B两个公司需要通过MSTP设备传输数据业务到 NE3，要求A、B公司的业务完全隔离，A公司和B 公司均可提供100Mbit/s以太网电接口，A公司和 B公司均需要10Mbit/s的带宽。
NE1
MSTP传输以太网信号的三种方式分析
点到点透传 二层交换 （汇聚+透传） 共享环
灵活性
不灵活，每个业务要一一 独享、共享业务 灵活，可通过软件来增加 配置，每个用户全部一样 一定程度上节省汇聚节点 用户，调整用户服务等级 待遇，无法分等级 端口和网络资源 低 独享带宽 中 同一节点业务可共享带宽 高 全网共享带宽
RPR弹性分组网技术技术简介
RPR（ Resilient Packet Ring）弹性分组环网技术
RPR弹性分组网技术是在吸取SDH和Ethernet技术的基础上发展起来的 一种新的传输技术，可以把它理解为一种新的MAC层协议，主要运用在 环形网络Baidu Nhomakorabea。它独立于下面的一层技术和上面的三层技术，属于中间层 增强技术，在MSTP设备中又可称为内嵌智能适配层。
FE光接口 GE光接口 SDH侧VC4带宽 绑定带宽
VC TRUNK数量 二层交换 VLAN EVPL EPL EPLAN EVPLAN 生成树 封装协议
16 — — — 支持 — — — ML-PPP
16 支持 支持 — 支持 支持 — 支持 ML-PPP
16 支持 支持 — 支持 支持 — 支持 ML-PPP
以太网板卡分析
单板 特性 FE电接口数量 FE光接口数量 GE光接口数量 可插槽位 工作 模式 FE电接口 ET1 8 — — IU4 自协商 全双工 半双工 — — 1 48×E1 ET1D 2 — — IU1-IU3 自协商 全双工 半双工 — — 1 48×E1 EF1 4 2 — IU4 自协商 全双工 半双工 全双工 — 1 48×E1 EFSC 12 — — IU4 EGS — — 1 IU1-IU3 EFSO 8 — — IU1-IU4 IU9-IU12 自协商 全双工 半双工 — — 4 12×VC3或 126×VC12 +6×VC3 24 支持 支持 支持 支持 支持 支持 支持 GFP
• 第二阶段：支持以太网二层交换为主 要特征。以太网二层交换功能是指在 一个或多个用户以太网接口与一个或 多个独立系统侧VC通道之间,实现基 于以太网链路层的数据包交换。
MSTP的发展进程
• 第三阶段：支持以太网业务QoS为特色 ，在以太网和SDH中引入智能的中间适 配层如RPR（弹性分组环）、MPLS(多 协议标记交换)技术，并结合多种先进 技术提高设备的数据处理与QoS支持能 力，克服了第二阶段MSTP所存在的缺 陷。
RPR弹性分组环型组网结构
外环业务
外环控制信息
RPR弹性分组环
内环业务
内环控制信息
•RPR为逆向双环拓扑结构，外环为Outer Ring（也称0环 ）、内环为Inner Ring （也称1环） ，外环和内环都传 送数据包和控制包，内环的控制包携带外环数据包的控 制信息，反之亦然。最大255个节点，网径最大为2000公 里。
• 第一阶段：在SDH设备上增加支持以太网业务 处理板卡，仅解决了数据业务在MSTP中“传 起来”问题。引入PPP和 ML—PPP 映射方式 ，实现点对点的数据传输，没有数据带宽共 享和统计复用，所以分组数据业务的传送效 率还是低，导致资源浪费；不支持以太环网 ，数据的保护倒换时间长。
MSTP的发展进程
关键技术之三:LCAS方案
• 链路容量调整机制LCAS（Link Capacity Adjustment Scheme），是由朗讯公司提 出的可变带宽分配（VBA）技术发展而来 的，目前已形成ITU-T.7042建议，是一 种收发双方握手的传送层信令协议。
链路容量调整方案LCAS
• LCAS意义： 一是可以自动删除VCG中失效的VC或把正常 的VC添加到VCG之中 。 二是自动调整VCG的容量，即根据实际应用 中被映射业务流量大小和所需带宽来调 整VCG的容量
关键技术之四:智能适配层
• 多协议标签交换(MPLS) MPLS是1999年由思科公司提出，并由IETF制 定的一种多协议标签交换标准协议，它利用 2.5层交换技术将第三层技术(如IP路由等)与 第二层技术(如ATM、帧中继等)有机地结合起 来，从而使得在同一个网络上既能提供点到 点传送，也可以提供多点传送；既能提供原 来以太网尽力而为的服务，又能提供具有很 高QoS要求的实时交换服务。

来自以太网接口的数据帧不经过二层交换，直接进行 协议封装和速率适配，然后映射到SDH的虚容器中，再 通过SDH节点进行点到点传送。 特点：透明传送，独占带宽。
MSTP实现以太网业务实现方式
（2）二层交换
以 太 网 接 口 二 层 交 换 PP P/ LA PS V C 映 射 交 叉 连 接 复 用 段 开 销 处 理 再 生 段 开 销 处 理 ST MN 接 口
E1/E3 STM-M 10M/100M
GE ATM
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以太网板卡的功能
FE接口
FE接口 …... FE接口
以太网单元 映射 VC-12，VC-4，VC-12Xv, VC-12-Xv
VCTRUNK
交叉连 接单元
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华为以太网板卡分析
• • • • • • • • ET1（8路10M/100M以太网电接口板） EF1O(在ET1基础上增加二层交换功能) ET1D（2路10M/100M以太网电接口板）、 EF1（4路10M/100M以太网电接口、2路100M 以太网光接口板） EFSC（12路10M/100M以太网电接口板） EGS（1路1000M以太网光接口板）、 EFSO（快速以太网交换处理板） EFS4（4路以太网交换处理板）
以太网业务的封装技术
• 1.PPP协议 点到点协议PPP（Point to Point Protocol）是最早的封装协议，技术成 熟，已经获得了广泛应用。 • 2.LAPS（链路接入SDH规程）协议 LAPS协议主要针对大颗粒业务的映射， 用于提高封装效率，尤其适用于GE over SDH的封装

一个或多个用户侧以太网物理接口与一个或多个独立 的系统侧的VC通道之间实现基于以太网链路层的数据 包交换。 特点：多端口的带宽共享，及业务汇聚。
MSTP实现以太网业务的实现方式
（3）以太环网功能
主要应用于环行组网结构下，通过在SDH的环路 中共享指定的环路带宽，实现所有环路节点带 宽动态分配、共享。
— 自协商 全双工 半双工 — — — 全双工 4 4 12×VC3或 12×VC3或 126×VC12 126×VC1 +6× 2+6×VC3 VC3 24 24 支持 支持 支持 支持 支持 支持 支持 支持 支持 支持 支持 支持 支持 支持 GFP GFP
MSTP网络中以太网业务实现模式
• EPL业务（以太网专线） • EVPL业务（以太网虚拟专线） • EPLAN 业务（以太网专用局域网业务） • EVPLAN 业务（以太网虚拟专用局域网业务 ）
MSTP设备
E1/E3 STM-M 10M/100M GE ATM MSTP （TM设备） STM-N
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MSTP设备
STM-N
MSTP （ADM设备）
STM-N
E1/E3 STM-M 10M/100M
GE ATM
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MSTP设备
STM-N STM-N
MSTP （DXC设备）
STM-N STM-N
MSTP主要特点
• • • • • 利用SDH的网络体系，支持多种物理接口 简化网络结构，支持多协议处理 提高光传输容量利用率，降低了成本 高可靠性 多网元功能集成，有效带宽管理
MSTP实现以太网业务实现方式
（1）以太网业务在MSTP上的透传
以 太 网 接 口 PP P/L AP S VC 映 射 交 叉 连 接 复 用 段 开 销 处 理 再 生 段 开 销 处 理 ST MN 接 口
关键技术之四:智能适配层
• 弹性分组环(RPR) 弹性分组环（RPR，Resilient Packet Ring）是IEEE 802.17 工作组制定的一种第2 层媒介访问控制（MAC）技术，是一种专门为 环形拓扑结构构造的新型MAC协议，它的内容 是如何在环形拓扑结构上优化数据交换，其 目的在于更好地处理环形拓扑上数据流的问 题。